一种用于互感器的组合壳体结构制造技术

技术编号:45015985 阅读:3 留言:0更新日期:2025-04-18 17:00
本技术公开了一种互感器组合壳体结构,包括独立成型的罩壳和装配壳体;装配壳体由内壳和外壳组成,内壳具有装配铁芯和绕组的结构,外壳由装配底壳和面壳构成。装配底壳由两个半环形的子壳体组成,通过铰接件和固接装配结构装配成环形结构体;面壳为散热材质,能盖合和封闭环形结构体的开放面;装配壳体底面设有与环形结构体匹配的装配腔,子壳体和装配腔侧面设有插接结构,可将装配完成的装配壳体插装到装配腔中。本技术具有结构简单、易于制造和装配、散热性能优良、稳定性高、安全可靠等优点,适用于高电压或大电流下的互感器结构。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及互感器,具体涉及一种用于互感器的组合壳体结构


技术介绍

1、在供电用电的线路中,电流电压都比较高,如直接测量是非常危险的,因此一般用到互感器,互感器又称为仪用变压器,是电流互感器和电压互感器的统称,功能主要是将高电压或大电流按比例变换成标准低电压或标准小电流,以便实现测量仪表、保护设备及自动控制设备的标准化、小型化设置;同时互感器还可用来隔开高电压系统,以保证人身和设备的安全。

2、互感器一般都在外部设置有外壳,以起到隔离和结构保护作用,有助于隔离电路、防止灰尘和其他杂物污染零部件并保护其免受机械损伤。现有技术中的互感器的壳体通常包括整体式和装配式两种成型结构,其整体式互感器壳体结构较为复杂,注塑工艺较为困难,生产成本高且废品率高;而装配式互感器壳体结构会在外壳的内部设置半环形的分体式内壳,以供半环形的铁芯放入,其主要注重装配性能的提升,在散热和保护性上存在一定缺陷。


技术实现思路

1、本技术所解决的技术问题在于提供一种用于互感器的组合壳体结构,可用以解决上述技术背景中的缺陷。

2、本技术所解决的技术问题采用以下技术方案来实现:

3、一种用于互感器的组合壳体结构,包括独立成型的罩壳以及装配壳体;

4、所述装配壳体包括内壳以及外壳,所述内壳上成型有对铁芯以及绕组进行装配的装配结构;所述外壳为组合壳体,包括装配底壳以及面壳,所述装配底壳包括两个半环形的子壳体,所述子壳体的表面为开放面,并具有能容置所述内壳的容积腔;两个子壳体相对设置,在顶面设置铰接件,在底面设置有固接装配结构,通过铰接件与固接装配结构,两个子壳体能装配为一个环形结构体;所述面壳为散热材质成型,与所述环形结构体相匹配,并能在环形结构体上对应的子壳体开放面进行盖合和面封闭;

5、所述装配壳体在底面设置有与所述环形结构体相匹配的装配腔;所述子壳体与所述装配腔在相对侧面上设置有相匹配的插接结构,通过插接结构可以将装配完成的装配壳体整体插装到装配壳体的装配腔中。

6、作为进一步限定,所述罩壳为铸铁壳体或者铝合金壳体。

7、作为进一步限定,所述罩壳的壳体内表面上涂装有抗静电涂层。

8、作为进一步限定,所述外壳中的装配底壳为塑料材质成型的注塑结构件;而所述面壳为铝合金材质成型的压铸件或者是陶瓷材质的烧结结构件。

9、作为进一步限定,所述插接结构为插装部与插装槽的组合,所述插装部成型于子壳体两侧外侧面上,所述插装槽成型于装配腔的两侧内侧面上,并与插装部相对设置。

10、作为进一步限定,所述面壳在对应装配底壳一侧的盖合面为光面,在对应罩壳一侧的表面上成型有若干平行设置的凸肋;所述罩壳在装配腔的对应面上成型有与所述凸肋相匹配的凹槽,所述凹槽的深度小于凸肋的高度。

11、作为进一步限定,所述装配壳体上设置有散热气窗,并在对应面壳一侧的内侧表面上成型有导热贴片。

12、作为进一步限定,所述固接装配结构为扣接结构、卡接结构、插接结构中的一种与螺纹紧固件的组合。

13、作为进一步限定,设置于所述内壳上的装配结构包括放置槽以及绕装部,所述放置槽成型于内壳表面,轮廓尺寸与半环形铁芯相匹配,并具有u型剖面;所述绕装部成型于内壳的外轮廓上,用于成型线圈绕组。

14、作为进一步限定,所述导热贴片的基材为高导热绝缘片材,通过导热硅胶贴装于装配壳体的内侧表面上。

15、有益效果:本技术的用于互感器的组合壳体结构由独立成型的罩壳和装配壳体相结合而成;这种设计不仅降低了制造难度和生产成本,还使互感器壳体的结构组合更加灵活,同时,通过罩壳和装配壳体的多重装配结构之间的互锁,增强了互感器壳体的整体稳固性。

16、装配壳体的分体式结构能有效地简化装配过程,提高了装配效率。此外,这种设计还便于内壳的装配和拆卸,为维修和部件更换提供了便利。

17、面壳与装配壳体上散热结构的组合,配合导热贴片的设置,有效地提高了散热效果,保证互感器在高温环境下的稳定运行;因而特别适用于高电压或大电流下的互感器结构中使用。

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【技术保护点】

1.一种用于互感器的组合壳体结构,其特征在于,包括独立成型的罩壳以及装配壳体;

2.根据权利要求1所述的用于互感器的组合壳体结构,其特征在于,所述罩壳为铸铁壳体或者铝合金壳体。

3.根据权利要求1所述的用于互感器的组合壳体结构,其特征在于,所述罩壳的壳体内表面上涂装有抗静电涂层。

4.根据权利要求1所述的用于互感器的组合壳体结构,其特征在于,所述外壳中的装配底壳为塑料材质成型的注塑结构件;而所述面壳为铝合金材质成型的压铸件或者是陶瓷材质的烧结结构件。

5.根据权利要求1所述的用于互感器的组合壳体结构,其特征在于,所述插接结构为插装部与插装槽的组合,所述插装部成型于子壳体两侧外侧面上,所述插装槽成型于装配腔的两侧内侧面上,并与插装部相对设置。

6.根据权利要求1所述的用于互感器的组合壳体结构,其特征在于,所述面壳在对应装配底壳一侧的盖合面为光面,在对应罩壳一侧的表面上成型有若干平行设置的凸肋;所述罩壳在装配腔的对应面上成型有与所述凸肋相匹配的凹槽,所述凹槽的深度小于凸肋的高度。

7.根据权利要求1所述的用于互感器的组合壳体结构,其特征在于,所述装配壳体上设置有散热气窗,并在对应面壳一侧的内侧表面上成型有导热贴片。

8.根据权利要求1所述的用于互感器的组合壳体结构,其特征在于,所述固接装配结构为扣接结构、卡接结构、插接结构中的一种与螺纹紧固件的组合。

9.根据权利要求1所述的用于互感器的组合壳体结构,其特征在于,设置于所述内壳上的装配结构包括放置槽以及绕装部,所述放置槽成型于内壳表面,轮廓尺寸与半环形铁芯相匹配,并具有U型剖面;所述绕装部成型于内壳的外轮廓上,用于成型线圈绕组。

10.根据权利要求7所述的用于互感器的组合壳体结构,其特征在于,所述导热贴片的基材为高导热绝缘片材,通过导热硅胶贴装于装配壳体的内侧表面上。

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【技术特征摘要】

1.一种用于互感器的组合壳体结构,其特征在于,包括独立成型的罩壳以及装配壳体;

2.根据权利要求1所述的用于互感器的组合壳体结构,其特征在于,所述罩壳为铸铁壳体或者铝合金壳体。

3.根据权利要求1所述的用于互感器的组合壳体结构,其特征在于,所述罩壳的壳体内表面上涂装有抗静电涂层。

4.根据权利要求1所述的用于互感器的组合壳体结构,其特征在于,所述外壳中的装配底壳为塑料材质成型的注塑结构件;而所述面壳为铝合金材质成型的压铸件或者是陶瓷材质的烧结结构件。

5.根据权利要求1所述的用于互感器的组合壳体结构,其特征在于,所述插接结构为插装部与插装槽的组合,所述插装部成型于子壳体两侧外侧面上,所述插装槽成型于装配腔的两侧内侧面上,并与插装部相对设置。

6.根据权利要求1所述的用于互感器的组合壳体结构,其特征在于,所述面壳在对应装配底壳一侧的盖合面为光面,在对应罩壳...

【专利技术属性】
技术研发人员:谭运春邹君肖祥军黎明奇彭勇邓娟王海利程采霞
申请(专利权)人:醴陵华鑫电瓷科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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