【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于w波段tr组件的，具体涉及一种用于w波段tr组件的双面探针互联结构。
技术介绍
1、w波段作为毫米波中包含大气窗口的波段之一，是现代军事电子技术以及现代通信技术的重点开发频段，在雷达、电子对抗及精确制导等领域中有广泛应用，其t/r组件性能的优劣直接影响这整个无线通信系统的通信质量。因此，高集成度、高可靠性、小尺寸的w波段垂直传输结构对于提高工作在w波段通信系统的集成度起着至关重要的作用。
2、在较低频段如c、x波段中，对于同一平面中有源、无源器件或者结构的互联，可以使用传统的微带线、带状线、共面波导等结构实现电磁信号模式的转化；对于不同平面及垂直方向上的有源、无源器件的互联，可以采用接插件如毛纽扣或者垂直传输结构如类同轴、矩形金属波导等结构实现结构的互联。
3、而在w波段t/r组件设计过程中，需要考虑w波段电磁波波长短、易受腔体效应影响等特性设计出合适的无源结构实现系统中有源、无源器件的互联，从而实现电磁信号在无线通信系统中的传输模式的转化，并且完成整体系统的高集成度、小型化设计。石英玻璃衬底具有高可靠性的优点，基于石英衬底的薄膜工艺也具有高精度的特点，能够较好契合w波段电磁信号的短波长特性以及w波段t/r组件的高可靠性要求，因此广泛应用于w波段t/r组件设计中。常见的w波段信号在不同平面之间的传输方式是微带探针-波导过渡结构，由于介质本身及微带线传输模式等因素的限制，传统的使用波导的垂直互联结构易受到腔体效应的影响，且并不具有气密性，大大降低了整个系统的可靠性。
4、总的来说，
技术实现思路
1、本专利技术的目的是提供一种用于w波段tr组件的双面探针互联结构，以解决传统w波段垂直传输结构无法较好的实现t/r组件及无线通信系统的高集成度和小型化设计、组件整体的装配难度较大、易受腔体效应的影响且不具有气密性的技术难题。
2、为实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案：
3、一种用于w波段tr组件的双面探针互联结构，包括：波导、探针、和基片集成波导，上述基片集成波导集成于两个探针之间形成构成背靠背结构；上述背靠背结构两端分别插入两个波导中。
4、在本专利技术中，通过波导-微带探针-基片集成波导-微带探针-波导结构，实现w波段信号垂直传输，实现毫米波及太赫兹信号在垂直方向上的传输，采用一体化的双面探针结构实现了场由波导向微带线再由微带线向基片集成波导(siw)的模式转变，通过波导-探针的形式实现w波段信号在垂直方向上的传输。相比于传统的波导-微带线传输结构，结构能够使得整体具有气密性，解决了传统w波段垂直传输结构无法较好的实现t/r组件及无线通信系统的高集成度和小型化设计、组件整体的装配难度较大、易受腔体效应的影响且不具有气密性的技术问题，达到了提高整体可靠性的技术效果。
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1.一种用于W波段TR组件的双面探针互联结构，其特征在于，包括：波导、探针、和基片集成波导，所述基片集成波导集成于两个探针之间形成构成背靠背结构；所述背靠背结构两端分别插入两个波导中。
2.如权利要求1所述的用于W波段TR组件的双面探针互联结构，其特征在于，所述探针由多段微带线构成。
3.如权利要求2所述的用于W波段TR组件的双面探针互联结构，其特征在于，所述探针的多段微带线的长、宽不相同。
4.如权利要求1所述的用于W波段TR组件的双面探针互联结构，其特征在于，所述背靠背结构插入波导内的探针部分底层无金属接地。
5.如权利要求1所述的用于W波段TR组件的双面探针互联结构，其特征在于，所述基片集成波导包括单层介质及两侧的接地通孔。
6.如权利要求5所述的用于W波段TR组件的双面探针互联结构，其特征在于，所述接地通孔之间的间距为0.15mm，所述接地通孔的直径为0.06mm。
7.如权利要求5所述的用于W波段TR组件的双面探针互联结构，其特征在于，所述单层介质为介电常数为3.78的石英材料。
8.如
9.如权利要求1所述的用于W波段TR组件的双面探针互联结构，其特征在于，所述背靠背结构与波导连接的另一侧设有短路面结构。
10.如权利要求1所述的用于W波段TR组件的双面探针互联结构，其特征在于，所述波导与所述背靠背结构连接处设置有减高腔结构。
...【技术特征摘要】
1.一种用于w波段tr组件的双面探针互联结构，其特征在于，包括：波导、探针、和基片集成波导，所述基片集成波导集成于两个探针之间形成构成背靠背结构；所述背靠背结构两端分别插入两个波导中。
2.如权利要求1所述的用于w波段tr组件的双面探针互联结构，其特征在于，所述探针由多段微带线构成。
3.如权利要求2所述的用于w波段tr组件的双面探针互联结构，其特征在于，所述探针的多段微带线的长、宽不相同。
4.如权利要求1所述的用于w波段tr组件的双面探针互联结构，其特征在于，所述背靠背结构插入波导内的探针部分底层无金属接地。
5.如权利要求1所述的用于w波段tr组件的双面探针互联结构，其特征在于，所述基片集成波导包括单层介质及两侧的接地通孔。
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【专利技术属性】
技术研发人员：史晓天，毛剑飞，刘雨嘉，赵家胜，程葛飞，
申请(专利权)人：北京遥感设备研究所，
类型：发明
国别省市：
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