【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体，尤其涉及一种机台载具平整度量测方法及装置、存储介质和终端。
技术介绍
1、cdsem(关键尺寸扫描电子显微镜)是半导体制造中的关键工具，它通过高精度测量关键尺寸、优化生产工艺、检测微观缺陷以及支持研发创新，对确保集成电路的性能、提高生产效率、维持产品质量及推动技术进步具有不可或缺的重要性。cdsem通过发射并聚焦高速电子束扫描样品表面，收集产生的二次电子信号来构建高分辨率图像，并借助先进软件分析这些图像以实现对半导体器件微结构关键尺寸的高精度测量。然而在量测过程中，待测晶圆发生倾斜可能会对测量结果产生显著影响；如图像失真、分辨率降低、测量位置偏移、剂量分布不均、重复性和再现性差等。严重影响了关键尺寸测量的准确性与可靠性，因此控制晶圆放置以减少倾斜是确保测量质量的关键措施。
2、目前机台载具表面平整度是影响晶圆倾斜度的重要因素，而目前对机台载具平整度的控制很难发现其存在倾斜的问题，往往是对晶圆进行在线量测并造成影响后才能发现，因此存在发现不及时的问题。且目前线上cdsem机台主要通过在量测之前使用激光来测量晶圆高度的方式来量测晶圆是否存在倾斜，该种方式无法量测出机台载具不平整所导致的晶圆倾斜问题，因此目前对机台载具进行快速准确的平整度量测是亟需解决的问题。
技术实现思路
1、鉴于以上所述现有技术的缺点，本申请的目的在于提供一种机台载具平整度量测方法及装置、存储介质和终端，用于解决目前在对晶圆进行量测以获取晶圆高清图像过程中，缺少对晶圆载具进行准确且快
2、第一方面，本申请提供一种机台载具平整度量测方法，包括：
3、获取标准晶圆平放于待测机台载具上时量测得到的聚焦数据集合，所述聚焦数据集合包括多个聚焦数据组，每个所述聚焦数据组均包括一个标定点对中两个标定点的标定聚焦数据，所述标准晶圆边缘设置有多个具有不同位置信息的标定点对，每个所述标定点对中的两个标定点均位于所述标准晶圆上一直径两端；
4、基于所述聚焦数据集合中每个所述聚焦数据组获取对应的高度差数据，基于所有所述聚焦数据组所对应的所述高度差数据获取所述待测机台载具的倾斜度数据；
5、其中，所述标准晶圆的拱变量为零，且所有所述标定聚焦数据均由预设电子显微镜量测获取。
6、于本申请一实施例中，所述预设电子显微镜为关键尺寸扫描电子显微镜，所述聚焦数据组中的所述标定聚焦数据为电压数据。
7、于本申请一实施例中，基于所述聚焦数据组获取对应的高度差数据包括：
8、对所述聚焦数据组中两个标定聚焦数据进行作差获取电压差数据；
9、将所述电压差数据乘以所述关键尺寸扫描电子显微镜的电压高度变化系数得到所述聚焦数据组对应的高度差数据。
10、于本申请一实施例中，所述关键尺寸扫描电子显微镜的电压高度变化系数获取过程包括：
11、通过所述关键尺寸扫描电子显微镜量测标准晶圆位于不同预设高度的聚焦数据，将相邻两预设高度以及其对应的聚焦数据分别作差以获取多组高度-聚焦对比数据，基于多组所述高度-聚焦对比数据获取所述关键尺寸扫描电子显微镜的电压高度变化系数。
12、于本申请一实施例中，所述标准晶圆上标定点对的设置方式为：以所述标准晶圆边缘预设固定点为零角度起始点，沿所述标准晶圆边缘按序号依次设置多个具有角度位置信息的标定点，并将位于所述标准晶圆同一直径上的两标定点设定为标定点对；
13、在获取所述聚焦数据组所对应的电压差数据时，均以所对应标定点对中序号相对小的标定点的标定聚焦数据减去序号相对大的标定点的标定聚焦数据，此时所获取的高度差数据为正数或负数。
14、于本申请一实施例中，基于所有所述聚焦数据组所对应的所述高度差数据获取所述待测机台载具的倾斜度数据包括：
15、基于所有所述聚焦数据组所对应的所述高度差数据和所述标定点对的位置信息获取标定点位置-高度差拟合曲线，并获取所述标定点位置-高度差拟合曲线中最大高度差数据作为目标高度差数据，基于所述目标高度差数据获取所述待测机台载具的倾斜度数据。
16、于本申请一实施例中，机台载具平整度量测方法还包括：
17、获取所述标定点位置-高度差拟合曲线中所述目标高度差数据所对应的位置信息作为目标位置信息，基于所述目标高度差数据的正负属性以及所述目标位置信息确定所述待测机台载具的倾斜方向及位置信息。
18、于本申请一实施例中，所述待测机台载具的倾斜度数据计算公式为：
19、
20、其中，θ为所述待测机台载具的倾斜度数据，δh为所述目标高度差数据，x为所述标准晶圆的直径。
21、第二方面，本申请提供一种机台载具平整度量测装置，包括聚焦数据集合获取模块和倾斜度数据获取模块；
22、所述聚焦数据集合获取模块，用于获取标准晶圆平放于待测机台载具上时量测得到的聚焦数据集合，所述聚焦数据集合包括多个聚焦数据组，每个所述聚焦数据组均包括一个标定点对中两个标定点的标定聚焦数据，所述标准晶圆边缘设置有多个具有不同位置信息的标定点对，每个所述标定点对中的两个标定点均位于所述标准晶圆上一直径两端；
23、所述倾斜度数据获取模块，用于基于所述聚焦数据集合中每个所述聚焦数据组获取对应的高度差数据，基于所有所述聚焦数据组所对应的所述高度差数据获取所述待测机台载具的倾斜度数据；
24、其中，所述标准晶圆的拱变量为零，且所有所述标定聚焦数据均由预设电子显微镜量测获取。
25、第三方面，本申请提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现所述的机台载具平整度量测方法。
26、第四方面，本申请提供一种终端，包括存储器、处理器及存储在存储器上的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序以实现所述的机台载具平整度量测方法。
27、与现有技术相比，上述方案中的一个或多个实施例可以具有如下优点或有益效果：
28、应用本专利技术实施例提供的机台载具平整度量测方法，采用标准晶圆作为辅助测量晶圆，避免晶圆本身存在高度差或翘曲等影响量测结果；通过对标准晶圆边缘标记在直径两端的多对标定点进行聚焦量测获取多个聚焦数据组，再将聚焦数据组转换为高度差数据，最后对多组高度差数据进行拟合以获取标定点位置-高度差拟合曲线，基于标定点位置-高度差拟合曲线中最大高度差数据获取待测机台载具的倾斜度；通过对标准晶圆倾斜度的获取转换为对待测机台载具倾斜度的获取，实现对晶圆载具进行准确且快速的平整度量测过程。
29、本专利技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本专利技术而了解。本专利技术的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
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1.一种机台载具平整度量测方法，包括：
2.根据权利要求1所述的量测方法，其特征在于，所述预设电子显微镜为关键尺寸扫描电子显微镜，所述聚焦数据组中的所述标定聚焦数据为电压数据。
3.根据权利要求2所述的量测方法，其特征在于，基于所述聚焦数据组获取对应的高度差数据包括：
4.根据权利要求3所述的量测方法，其特征在于，所述关键尺寸扫描电子显微镜的电压高度变化系数获取过程包括：
5.根据权利要求3所述的量测方法，其特征在于，所述标准晶圆上标定点对的设置方式为：以所述标准晶圆边缘预设固定点为零角度起始点，沿所述标准晶圆边缘按序号依次设置多个具有角度位置信息的标定点，并将位于所述标准晶圆同一直径上的两标定点设定为标定点对；
6.根据权利要求1或5所述的量测方法，其特征在于，基于所有所述聚焦数据组所对应的所述高度差数据获取所述待测机台载具的倾斜度数据包括：
7.根据权利要求6所述的量测方法，其特征在于，还包括：
8.根据权利要求1所述的量测方法，其特征在于，所述待测机台载具的倾斜度数据计算公式为：
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