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芯片设计的方法、装置、设备、存储介质和程序产品制造方法及图纸

技术编号:45006138 阅读:0 留言:0更新日期:2025-04-15 17:21
本公开的实施例提供了用于芯片设计的方法、设备、装置、介质和程序产品,涉及芯片设计工具领域。该方法包括:在针对第一工艺的芯片设计的多个器件中,确定至少一个约束电路结构。至少一个约束电路结构中的每个约束电路结构中的一组器件的尺寸之间具有尺寸约束。方法还包括:基于尺寸约束,确定多个器件在不同于第一工艺的第二工艺下的器件参数值;以及器件参数值确定针对第二工艺的芯片设计满足电路性能条件。方法还包括基于确定电路性能条件被满足,将芯片设计从第一工艺迁移到第二工艺。以此方式,通过利用第一工艺的芯片设计中的约束电路结构中蕴含的尺寸约束,可以加速在第二工艺下的器件参数寻优过程,从而提高工艺迁移的效率。

【技术实现步骤摘要】

本公开的实施例主要涉及芯片设计工具领域。更具体地,本公开的实施例涉及用于芯片设计的方法、装置、设备、计算机可读存储介质以及计算机程序产品。


技术介绍

1、电子设计自动化(electronic design automation,eda)软件被广泛应用于芯片的设计过程。在模拟芯片方面,借助于eda工具,可以高效地执行电路设计、电路仿真、版图设计、物理验证、寄生参数提取等过程。目前,存在芯片制造产能缺口不均的现象,即部分工艺的制造产能明显不足,而部分工艺的制造产能仍有富余。在这种情况下,如何将芯片设计从一个工艺快速迁移到另外一个工艺上,进而充分利用不同的工艺产能,成为当前亟待解决的问题。


技术实现思路

1、本公开的实施例提供了一种用于芯片设计的方案。

2、在本公开的第一方面,提供了用于芯片设计的方法。该方法包括在针对第一工艺的芯片设计的多个器件中,确定至少一个约束电路结构。至少一个约束电路结构中的每个约束电路结构中的一组器件的尺寸之间具有尺寸约束。方法还包括:基于尺寸约束,确定多个器件在不同于第一工艺的第二工艺下的器件参数值。方法还包括:基于多个器件在第二工艺下的器件参数值,确定针对第二工艺的芯片设计满足电路性能条件;以及基于确定针对第二工艺的芯片设计满足电路性能条件,将芯片设计从第一工艺迁移到第二工艺。

3、以此方式,通过在针对第一工艺的芯片设计的多个器件中确定约束电路结构,并且利用约束电路结构中的器件之间的尺寸约束,可以加速在第二工艺下的器件参数寻优过程,从而提高工艺迁移的效率。

4、在第一方面的一些实施例中,每个约束电路结构中的所述一组器件包括主器件和至少一个辅器件,并且其中确定所述多个器件在所述第二工艺下的所述器件参数值包括:确定所述多个器件在所述第二工艺下的初始参数集;基于所述尺寸约束,从所述初始参数集确定所述多个器件在所述第二工艺下的精简参数集,所述精简参数集包括所述每个约束电路结构中的所述主器件在所述第二工艺下的尺寸参数并且不包括所述每个约束电路结构中的所述至少一个辅器件在所述第二工艺下的尺寸参数;确定针对所述精简参数集的中间参数值;以及基于所述中间参数值和所述尺寸约束,确定针对所述初始参数集的所述器件参数值。以此方式,通过利用尺寸约束来精简待确定的参数集,可以减小搜索空间,从而加速器件参数寻优的效率。

5、在第一方面的一些实施例中,方法还包括:确定针对所述第二工艺的工艺约束,所述工艺约束指示符合所述第二工艺的制造要求的多个参数值,并且其中确定所述多个器件在所述第二工艺下的所述器件参数值还基于针对所述第二工艺的工艺约束。在第一方面的一些实施例中,确定针对所述精简参数集的所述中间参数值包括:确定针对所述精简参数集的初始参数值,所述初始参数值包括所述每个约束电路结构中的所述主器件的所述尺寸参数的初始尺寸值;以及基于所述初始参数值和所述工艺约束,从由所述工艺约束指示的所述多个参数值中选择符合所述第二工艺的制造要求的所述中间参数值。以此方式,可以基于工艺约束来确定适合目标工艺的器件参数值。

6、在第一方面的一些实施例中,从所述多个参数值中选择符合所述制造要求的所述中间参数值包括:针对所述至少一个约束电路结构中的第一约束电路结构,基于所述第一约束电路结构中所述主器件的所述尺寸参数的所述初始尺寸值,确定针对所述第一约束电路结构的初始尺寸指标;基于所述初始尺寸值,从所述多个参数值中选择与所述初始尺寸值邻近的值,以作为针对所述主器件的所述尺寸参数的候选值;基于所述主器件的所述尺寸参数的所述候选值,确定针对所述第一约束电路结构的候选尺寸指标;以及基于确定所述初始尺寸指标和所述候选尺寸指标符合尺寸匹配条件,选择所述候选值作为所述中间参数值中与所述第一约束电路结构中所述主器件的所述尺寸参数对应的值。以此方式,可以基于尺寸匹配条件来确定符合工艺约束的候选参数值,从而减小尺寸匹配带来的误差。

7、在第一方面的一些实施例中,确定针对所述第一约束电路结构的所述候选尺寸指标包括:基于所述主器件的所述尺寸参数的所述候选值和所述尺寸约束,确定所述第一约束电路结构中所述至少一个辅器件的所述尺寸参数的相应值;以及基于所述主器件的所述尺寸参数的所述候选值和所述至少一个辅器件的所述尺寸参数的所述相应值,确定针对所述第一约束电路结构的所述候选尺寸指标。以此方式,通过基于主器件和辅器件两者的候选参数值来确定候选尺寸指标,可以在每个约束电路结构的层次减小尺寸匹配带来的误差。

8、在第一方面的一些实施例中,方法还包括:基于确定所述初始尺寸指标和所述候选尺寸指标不符合所述尺寸匹配条件,从所述多个参数值中选择所述主器件的所述尺寸参数的更新的候选值,所述更新的候选值与所述候选值相比距所述初始尺寸值更远;基于所述更新的候选值,确定针对所述第一约束电路结构的更新的候选尺寸指标;以及基于确定所述初始尺寸指标和所述更新的候选尺寸指标符合所述尺寸匹配条件,选择所述更新的候选值作为所述中间参数值中与所述第一约束电路结构中所述主器件的所述尺寸参数对应的值。以此方式,可以按照最近邻到次近邻的顺序选择被匹配的候选值,从而提高尺寸匹配的效率。

9、在第一方面的一些实施例中,方法还包括:基于确定针对所述第二工艺的所述芯片设计不满足所述电路性能条件,利用遗传变异算法确定更新的器件参数值;基于所述更新的器件参数值,确定针对所述第二工艺的所述芯片设计的更新的电路性能;以及基于确定所述更新的电路性能满足所述电路性能条件,将所述芯片设计从所述第一工艺迁移到所述第二工艺,其中针对所述第二工艺的所述芯片设计包括针对所述多个器件的所述更新的器件参数值。

10、在第一方面的一些实施例中,利用遗传变异算法确定更新的器件参数值包括:针对所述精简参数集的所述初始参数值,基于遗传概率、交叉概率和变异概率中的至少一项,确定针对所述精简参数集的第一组参数值;基于所述工艺约束和所述尺寸约束,从针对所述精简参数集的所述第一组参数值确定针对所述精简参数集的更新的中间参数值;以及基于针对所述精简参数集的所述更新的中间参数值,确定所述多个器件针对所述初始参数集的所述更新的器件参数值。以此方式,可以利用遗传变异算法来迭代优化器件参数值,从而提高工艺迁移场景下器件参数寻优的效率。

11、在第一方面的一些实施例中,方法还包括:生成第一种群,所述第一种群中的每个个体具有针对所述精简参数集的相应的一组中间参数值;并且其中确定针对所述精简参数集的所述中间参数值还包括:从所述第一种群确定第二种群,所述第二种群中不包括具有相同的所述一组中间参数值的重复个体;以及基于所述第二种群中的每个个体针对所述精简参数集的相应的所述一组中间参数值,确定针对所述精简参数集的所述中间参数值。以此方式,可以执行对个体的去重,从而提高利用遗传变异算法执行器件参数寻优的效率。

12、在第一方面的一些实施例中,确定针对所述第二工艺的所述芯片设计满足电路性能条件包括:确定与所述芯片设计的一组性能指标对应的一组损失值,所述一组损失值本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于芯片设计的方法,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述每个约束电路结构中的所述一组器件包括主器件和至少一个辅器件,并且其中确定所述多个器件在所述第二工艺下的所述器件参数值包括:

3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:

4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,确定针对所述精简参数集的所述中间参数值包括:

5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,从所述多个参数值中选择符合所述制造要求的所述中间参数值包括:

6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,确定针对所述第一约束电路结构的所述候选尺寸指标包括:

7.根据权利要求5或6所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:

8.根据权利要求4至7中任一项所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:

9.根据权利要求8所述的方法,其特征在于,利用遗传变异算法确定更新的器件参数值包括:

10.根据权利要求8至9中任一项所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:

11.根据权利要求1至10中任一项所述的方法,其特征在于,确定针对所述第二工艺的所述芯片设计满足电路性能条件包括:

12.根据权利要求1至11中任一项所述的方法,其特征在于,所述至少一个约束电路结构包括以下至少一项:

13.一种用于芯片设计的装置,其特征在于,包括:

14.根据权利要求13所述的装置,其中所述每个约束电路结构中的所述一组器件包括主器件和至少一个辅器件,并且其中所述参数值确定单元进一步被配置为:

15.根据权利要求14所述的装置,其特征在于,所述装置还包括工艺约束确定单元,所述工艺约束确定单元被配置为:

16.根据权利要求15所述的装置,其特征在于,所述参数值确定单元进一步被配置为:

17.根据权利要求13至16中任一项所述的装置,其特征在于,所述至少一个约束电路结构包括以下至少一项:

18.一种电子设备,包括:

19.一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,所述程序被处理器执行时实现根据权利要求1至12中任一项所述的方法。

20.一种计算机程序产品,包括计算机可执行指令,其中所述计算机可执行指令在被处理器执行时实现根据权利要求1至12中任一项所述的方法。

...

【技术特征摘要】

1.一种用于芯片设计的方法,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述每个约束电路结构中的所述一组器件包括主器件和至少一个辅器件,并且其中确定所述多个器件在所述第二工艺下的所述器件参数值包括:

3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:

4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,确定针对所述精简参数集的所述中间参数值包括:

5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,从所述多个参数值中选择符合所述制造要求的所述中间参数值包括:

6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,确定针对所述第一约束电路结构的所述候选尺寸指标包括:

7.根据权利要求5或6所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:

8.根据权利要求4至7中任一项所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:

9.根据权利要求8所述的方法,其特征在于,利用遗传变异算法确定更新的器件参数值包括:

10.根据权利要求8至9中任一项所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:

11.根据权利要求1至10中任一项所述的方法,其特征在于,...

【专利技术属性】
技术研发人员:郑柏会孔煜婷胡启第李志超
申请(专利权)人:华为技术有限公司
类型:发明
国别省市:

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