【技术实现步骤摘要】
本专利技术关于用于将膜料压合至基板的一种压膜装置及一种压膜方法。
技术介绍
1、随着电子设备的小型化、高性能化，电子设备所搭载的电子电路基板广泛地使用经多层化的电路基板，即所谓多层板(multilayer pcb)。多层板是交替地叠加多个层而形成，部分层的表面印刷有具有凹凸形状的电路，且部分其他层为具有绝缘性的树脂膜。举例来说，为了制造多层结构的多层板，必须反复进行以下步骤：在基材上形成电路图案的步骤、在此基材上叠加树脂膜的步骤以及使树脂膜硬化的步骤。
2、多个层的累积叠加可以通过压膜装置来完成。对于一种使用压膜辊将膜料压合至基板的现有压膜装置来说，随着基板有变得轻薄化的趋势，当基板被输送靠近压膜辊时，基板前端可能产生挠曲下垂的现象而无法顺利地执行压膜作业。
技术实现思路
1、鉴于上述问题，本专利技术提供一种压膜装置，有助于解决轻薄基板前端挠曲下垂而无法顺利地执行压膜作业的问题。本专利技术还提供压膜方法。
2、本专利技术所揭露的压膜装置包含膜料供给机构、压膜辊、基板承载台以及夹持件。膜料供给机构用以供给膜料。压膜辊对应膜料供给机构设置，压膜辊用以将膜料压合至基板。基板承载台对应膜料供给机构设置，基板承载台用以承载基板。夹持件对应基板承载台设置。夹持件用以夹取基板并且可相对压膜辊移动，以将基板自基板承载台拉动至压膜辊周围的压膜工作区。
3、本专利技术所揭露的压膜方法包含：通过膜料吸附件吸附膜料并移动膜料靠近基板，以将膜料预贴至基板；使膜料吸附件停止
4、本专利技术另揭露的压膜装置包含压膜辊、夹持件以及引导机构。压膜辊用以将膜料压合至基板。夹持件用以夹取基板并且可相对压膜辊移动，以将基板拉动至压膜辊周围的压膜工作区。引导机构与夹持件固定设置。引导机构用以引导基板的移动，且夹持件与引导机构可一并相对压膜辊转动。
5、根据本专利技术揭露的压膜装置及压膜方法，压膜装置包含用以夹取基板并将其拉动至压膜工作区的夹持件。在本专利技术揭露的压膜方法中，膜料吸附件将膜料预贴至基板时可以给基板提供支撑，但膜料吸附件归位后就会失去所述支撑。因此，本专利技术揭露的压膜装置以夹持件夹取基板，从而在膜料吸附件归位后仍能避免基板挠曲下垂。
6、此外，压膜装置还可包含引导机构。引导机构与夹持件固定设置，使得夹持件与引导机构的位置能够互换以共用空间，进而有利于实现压膜装置的小尺寸。
7、以上关于本
技术实现思路
的说明及以下实施方式的说明用以示范与解释本专利技术的原理，并提供本专利技术的权利要求更进一步的解释。
【技术保护点】
1.一种压膜装置，其特征在于，包含：
2.根据权利要求1所述的压膜装置，其中该膜料供给机构包含：
3.根据权利要求2所述的压膜装置，其中该膜料供给机构还包含：
4.根据权利要求2所述的压膜装置，其中该膜料整平件可转动地设置而具有待机状态以及工作状态，
5.根据权利要求1所述的压膜装置，其中，还包含与该夹持件固定设置的引导机构，该引导机构用以引导该基板的移动，且该夹持件与该引导机构可一并相对该压膜辊转动。
6.根据权利要求1所述的压膜装置，其中该压膜辊可升降地设置而具有待机状态以及工作状态，
7.一种压膜方法，其特征在于，包含：
8.根据权利要求7所述的压膜方法，其中于该膜料吸附件停止吸附该膜料之前，通过该夹持件夹取该基板。
9.根据权利要求7所述的压膜方法，其中该夹持件固定设置于引导机构，该压膜方法还包含：
10.一种压膜装置，其特征在于，包含：
【技术特征摘要】
1.一种压膜装置，其特征在于，包含：
2.根据权利要求1所述的压膜装置，其中该膜料供给机构包含：
3.根据权利要求2所述的压膜装置，其中该膜料供给机构还包含：
4.根据权利要求2所述的压膜装置，其中该膜料整平件可转动地设置而具有待机状态以及工作状态，
5.根据权利要求1所述的压膜装置，其中，还包含与该夹持件固定设置的引导机构，该引导机构用以引导该基板的移动，且该夹持件与该引导机构可...
【专利技术属性】
技术研发人员：赖金森，杨佳裕，林英菘，林英呈，
申请(专利权)人：志圣科技广州有限公司，
类型：发明
国别省市：
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