【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电路板，尤其涉及一种内埋元件电路板及其制备方法。
技术介绍
1、近年来，电路板不断朝着短、小、轻、薄的方向发展，元件在电路板上的安装密度也越来越大。元件在工作期间所消耗的电能，除了有用功外，其它大部分会转化为热量散发。而随着元件安装密度的增大，电路板的有效散热面积也越来越小，元件的散热受到影响，甚至影响元件的可靠性和电子设备的使用寿命。
技术实现思路
1、有鉴于此，本申请提出一种内埋元件电路板的制备方法，以提升元件的散热效率并降低电路板的尺寸。
2、另，还有必要提供一种由上述制备方法制备而成的内埋元件电路板。
3、本申请一实施方式提供一种内埋元件电路板的制备方法，其包括如下步骤：
4、在基板的至少一侧压合覆铜板，其中，所述基板包括第一基材层和形成于所述第一基材层至少一表面的第一线路层，所述基板具有第一区域，所述第一区域设有多个沿厚度方向贯穿所述基板的第一孔；所述覆铜板包括第二基材层和铜箔层，所述第二基材层位于所述第一线路层和所述铜箔层之间，所述覆铜板设有沿厚度方向贯穿所述覆铜板的贯通槽，所述第一区域从所述贯通槽中露出；
5、将所述铜箔层制作形成第二线路层，所述第二线路层与所述第一线路层电连接；
6、在所述贯通槽内设置元件，所述元件与所述第一线路层电连接；
7、在所述第一孔内以及所述基板背离所述元件的表面设置冷却介质，所述冷却介质在所述基板上的正投影覆盖所述元件；
8、在所述第二线路层背离所
9、一种实施方式中，所述第一孔的孔径为10μm～100μm，相邻两个第一孔的间距为20μm～200μm。
10、一种实施方式中，所述第二孔的孔径为5μm～30μm，相邻两个第二孔的间距为10μm～60μm。
11、一种实施方式中，在基板的至少一侧压合覆铜板的步骤中，所述基板和所述覆铜板之间设有第一粘接层。所述第一粘接层位于所述第一线路层和所述第二基材层之间，所述第一粘接层设有沿厚度方向贯穿所述第一粘接层的第一通孔。所述第一通孔与所述贯通槽连通，所述第一区域从所述第一通孔和所述贯通槽中露出。
12、一种实施方式中，在所述第二线路层背离所述第二基材层的一侧设置保护膜的步骤中，所述保护膜和所述第二线路层之间设有第二粘接层。所述第二粘接层设有沿厚度方向贯穿所述第二粘接层的第二通孔，所述第二通孔对应所述元件设置。
13、本申请一实施方式提供一种内埋元件电路板，其包括基板、外层线路板、元件、冷却介质和保护膜。所述基板包括第一基材层和形成于所述第一基材层至少一表面的第一线路层。所述基板具有第一区域，所述第一区域设有多个沿厚度方向贯穿所述基板的第一孔。所述外层线路板设置在所述基板的至少一表面，所述外层线路板包括第二基材层和形成于所述第二基材层的表面的第二线路层，所述第二基材层位于所述第一线路层和所述第二线路层之间。所述外层线路板设有沿厚度方向贯穿所述外层线路板的贯通槽，所述贯通槽与所述第一区域对应。所述元件设于所述贯通槽内并与所述第一线路层电连接。所述冷却介质设于所述第一孔内以及所述基板背离所述元件的表面，所述冷却介质在所述基板上的正投影覆盖所述元件。所述保护膜设于所述第二线路层背离所述第二基材层的表面。所述保护膜具有第二区域，所述第二区域设有多个沿厚度方向贯穿所述保护膜的第二孔，所述第二区域对应所述贯通槽设置并覆盖所述元件。
14、一种实施方式中，所述第一孔的孔径为10μm～100μm，相邻两个第一孔的间距为20μm～200μm。所述第二孔的孔径为5μm～30μm，相邻两个第二孔的间距为10μm～60μm。
15、一种实施方式中，所述内埋元件电路板还包括第一粘接层和第二粘接层。所述第一粘接层位于所述第一线路层和所述第二基材层之间，所述第二粘接层位于所述保护膜和所述第二线路层之间。
16、一种实施方式中，所述第一粘接层设有沿厚度方向贯穿所述第一粘接层的第一通孔，所述第一通孔对应所述贯通槽设置。所述第二粘接层设有沿厚度方向贯穿所述第二粘接层的第二通孔，所述第二通孔对应所述元件设置。
17、一种实施方式中，所述内埋元件电路板还包括导电结构，所述导电结构电连接所述第一线路层和所述第二线路层。
18、本申请通过在元件的背面(第一孔内以及基板背离元件的表面)设置冷却介质，元件散发的热量可被冷却介质吸收，达到对元件散热的目的。本申请将元件设置在外层线路板的贯通槽内，即以内埋方式设置元件，从而能降低电路板的尺寸。本申请通过设置保护膜并在保护膜上形成多孔设计，既能防尘、防水、对元件和线路层形成保护，又能起到散热的作用，进一步提升了散热效率。
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1.一种内埋元件电路板的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括如下步骤：
2.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述第一孔的孔径为10μm～100μm，相邻两个第一孔的间距为20μm～200μm。
3.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述第二孔的孔径为5μm～30μm，相邻两个第二孔的间距为10μm～60μm。
4.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在基板的至少一侧压合覆铜板的步骤中，所述基板和所述覆铜板之间设有第一粘接层，所述第一粘接层位于所述第一线路层和所述第二基材层之间，所述第一粘接层设有沿厚度方向贯穿所述第一粘接层的第一通孔，所述第一通孔与所述贯通槽连通，所述第一区域从所述第一通孔和所述贯通槽中露出。
5.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在所述第二线路层背离所述第二基材层的一侧设置保护膜的步骤中，所述保护膜和所述第二线路层之间设有第二粘接层，所述第二粘接层设有沿厚度方向贯穿所述第二粘接层的第二通孔，所述第二通孔对应所述元件设置。
6.一种内埋元件电路板，其特征在于，包括：
8.如权利要求6所述的内埋元件电路板，其特征在于，所述内埋元件电路板还包括第一粘接层和第二粘接层，所述第一粘接层位于所述第一线路层和所述第二基材层之间，所述第二粘接层位于所述保护膜和所述第二线路层之间。
9.如权利要求8所述的内埋元件电路板，其特征在于，所述第一粘接层设有沿厚度方向贯穿所述第一粘接层的第一通孔，所述第一通孔对应所述贯通槽设置；所述第二粘接层设有沿厚度方向贯穿所述第二粘接层的第二通孔，所述第二通孔对应所述元件设置。
10.如权利要求6所述的内埋元件电路板，其特征在于，所述内埋元件电路板还包括导电结构，所述导电结构电连接所述第一线路层和所述第二线路层。
...【技术特征摘要】
1.一种内埋元件电路板的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括如下步骤：
2.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述第一孔的孔径为10μm～100μm，相邻两个第一孔的间距为20μm～200μm。
3.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述第二孔的孔径为5μm～30μm，相邻两个第二孔的间距为10μm～60μm。
4.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在基板的至少一侧压合覆铜板的步骤中，所述基板和所述覆铜板之间设有第一粘接层，所述第一粘接层位于所述第一线路层和所述第二基材层之间，所述第一粘接层设有沿厚度方向贯穿所述第一粘接层的第一通孔，所述第一通孔与所述贯通槽连通，所述第一区域从所述第一通孔和所述贯通槽中露出。
5.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在所述第二线路层背离所述第二基材层的一侧设置保护膜的步骤中，所述保护膜和所述第二线路层之间设有第二粘接层，所述第二粘接层设有沿厚度方向贯穿所述第二粘接层的第二通孔，所述第二通孔对...
【专利技术属性】
技术研发人员：祝长赫，郝建一，
申请(专利权)人：宏启胜精密电子秦皇岛有限公司，
类型：发明
国别省市：
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