电子标签封装用树脂组合物、树脂封装电子标签及其制造方法技术

一种电子标签封装用树脂组合物，所述树脂组合物是含有热塑性树脂和扁平状玻璃纤维、不含热塑性弹性体的树脂组合物，所述热塑性树脂是选自聚碳酸酯、间规聚苯乙烯及聚苯硫醚中的至少一种。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及。
技术介绍
电子标签(有时也称为IC标签、RFID、无线标签、电子货签等)由于能够将信息 写入微小的IC芯片，因此被应用于物流和生产管理等中。电子标签具有用树脂等将被称为电子插入物的部件封装保护的结构，电子标签插入 物(以下称为插入物)具有IC芯片。例如，专利文献1记载了用注射模塑成形将绝缘性 外廓树脂成形而构成的电子标签。专利文献2中公开了使用PPS等耐热性高的树脂材料作为热塑性树脂的例子。作为树脂封装电子标签的成形方法，专利文献3记载了通过保护层进行模内成形， 此时的出入口配置在插入物的中心较好。另一方面，专利文献4或5公幵了通过填充具有扁平断面形状的玻璃纤维尺寸稳定 性显著优异的热塑性树脂组合物。又、专利文献6记载了通过并用热塑性弹性体能够提供适宜插入成形的树脂组合物。 专利文献l:日本专利特开平07-081284号公报 专利文献2:日本专利特开平08-216576号公报 专利文献3:日本专利特开2005-332116号公报 专利文献4:日本专利特开昭62-268612号公报 专利文献5:日本专利特开2003-268252号公报 专利文献6:日本专利特开2005-161693号公报在热塑性树脂组合物的电子标签封装中，过去的小型线圈封装或IC卡封装中一直以 来使用的封装用树脂组合物也可以获得某种程度的可靠性。然而，有时会产生下述(1) (3)的问题，因此还需要改善。 (l)翘曲的发生过去的热塑性树脂组合物中，进行2段成形作为成形法的话，整 个成形品的翘曲变大，将电子标签设置在商品等物品上时会产生向上翘起等缺点。(2) 附着性用过去的热塑性树脂组合物进行2段成形的话， 一次成形品和二次成 形品的附着性变得不充分，有时水分会从间隙浸入。(3) 耐热冲击性例如，使用耐热膜作为构成插入物的材料时或使用环氧玻璃基板 时有翘曲或启封的担忧。又，成形时或将成形品暴露在热负荷下时，存在对插入物的压力 变大的问题。因此，本专利技术的目的在于提供一种成形后的翘曲小、2段成形中树脂之间的附着性优 异(插入物的密封效果高)或耐热冲击性等优异的电子标签封装用树脂组合物及树脂组合 物封装电子标签。
技术实现思路
专利技术人经过反复潜心研究，结果发现，通过在规定的热塑性树脂中添加扁平状玻璃 纤维能够获得翘曲，附着性、可靠性优异的树脂封装电子标签。 根据本专利技术，可以提供以下电子标签封装用树脂组合物等。1. 一种电子标签封装用树脂组合物，所述树脂组合物含有热塑性树脂和扁平状玻璃纤 维，不含热塑性弹性体，所述热塑性树脂是选自聚碳酸酯、间规聚苯乙烯及聚苯硫醚中的 至少一种。2. 如1所记载的电子标签封装用树脂组合物，所述热塑性树脂是聚苯硫醚，用差示扫 描热量分析(DSC)测定的降温结晶化温度为230'C以上。3. 如上述1或2记载的电子标签封装用树脂组合物，含有100质量份所述热塑性树脂、 10 200质量份所述扁平状玻璃纤维以及0 200质量份无机填充材料。4如上述1 3中任意一项记载的电子标签封装用树脂组合物，所述扁平状玻璃纤维 的扁平率(截面的短径/长径)为1/2 1/10。5. 如3或4记载的电子标签封装用树脂组合物，所述无机填充材料是选自碳酸钙、云 母、滑石及二氧化硅中的至少l种。6. —种电子标签，由上述1 5中任意一项记载的电子标签封装用树脂组合物及电子 标签插入物构成。7. —种电子标签的制造方法，具有将上述1 5中任意一项记载的电子标签封装用 树脂组合物成形为一次成形品的工序，和将所述一次成形品与电子标签插入物合并在一 起、进一步用电子标签封装用树脂组合物将电子标签插入物封装的工序。根据本专利技术，可以提供翘曲小、插入物的密封性优异、对插入物对抗热负荷的保护效果高的电子标签。附图说明图1是表示本专利技术的电子标签的一个实施方式的图，(a)是插入物的上表面图及 横截面图，(b)是一次成形品的上表面图及纵横截面图，(c)是完成的电子标签的上表面 图及纵横截面图。具体实施例方式本专利技术的电子标签封装用树脂组合物，其特征在于，含有热塑性树脂和扁平状玻璃 纤维，且不含热塑性弹性体。通过将在热塑性树脂中混合有扁平状玻璃纤维的组合物用作 为电子标签的封装材料，能够减少插入物封装后电子标签的翘曲，提高插入物和封装材料 的密封性。本专利技术的树脂组合物不含热塑性弹性体。含有热塑性弹性体的话，2段成形中的一次 成形品和二次成形品的附着性下降、将插入物封装的能力下降。作为热塑性弹性体，举例有如乙烯-二甲基丙烯酸縮水甘油酯共聚物等的烯烃系弹性 体、聚酰胺系弹性体、聚酯系弹性体，乙烯基共聚物系弹性体、二烯系弹性体，硅系弹性 体等。作为热塑性树脂，可以使用聚碳酸酯(PC)、间规聚苯乙烯(SPS)及聚苯硫醚(PPS)。 使用它们时，即使在超过10(TC的高温下晒，也能够维持性能。特别优选PPS或SPS，因 为它们的耐药品性优异。使用PPS时，从树脂组合物的附着性这一点，理想的是树脂组合物用差示扫描热量 分析(DSC)测定的降温结晶化温度为230'C以上，特别理想的是230 240'C。这里，降温结晶化温度是指，采用DSC，先以20'C/分的速度将样品升温至340'C， 在340'C放置5分钟后，在-2(TC/分的条件下测定时显示结晶化峰值的温度。为了使树脂组合物的降温结晶化温度在230'C以上，例如，可以调整使用的PPS的 分子量或交联度、PPS中含有的杂质量等。此外，也可以使用降温结晶化温度在23(TC以上的PPS的市售品。作为扁平状玻璃纤维，可以使用垂直于纤维长度方向的截面形状是具有长径和短径 的纤维，g卩，截面形状不是圆形而是椭圆形或略长方形等的纤维。具体地，优选截面的短 径(Dl)和长径(D2)之比(Dl/D2:扁平率)是1/2 1/10。扁平状玻璃纤维是市售品也没关系，可以使用。本专利技术的树脂组合物还可以添加无机填充材料。通过这样可以降低材料的弹性模量、 线膨胀系数等各向异性。作为无机填充材料，理想的是具有不定形、球状、板状中的任意一种的无机填充材料。 可以例举炭黑、碳酸钙、熔融或结晶二氧化硅、石英粉末、玻璃珠、玻璃粉末、硅酸钙、 硅酸铝、高岭土、滑石、粘土、硅藻土、硅灰石之类的硅酸盐、氧化铁、氧化钛、氧化锌、 氧化铝之类的金属氧化物、碳酸镁之类的金属碳酸盐、硫酸钙、硫酸钡之类的金属硫酸盐， 此外，还可以例举碳化硅、氮化硼、各种金属粉末。又，作为板状填充材料可以例举云母、玻璃碎片、各种金属箔等。这些填充材料可以一种或二种以上并用。本专利技术的树脂组合物中，相对于100质量份热塑性树脂，较好的是混合10 200质 量份扁平状玻璃纤维。进一步，理想的是混合200质量份以下的无机填充材料。扁平状玻璃纤维的混合量不足10质量份的话，强度恐怕会下降，另一方面，添加超 过200质量份的话，恐怕会出现流动性显著下降、材料中产生各向异性、尺寸稳定性下降。 特别理想的是扁平状玻璃纤维的混合量为40 100质量份。无机填充材料的混合量超过200质量份的话，恐怕会出现流动性显著下降或薄壁部 发生大的残留应力等，从而引起热变形。无机填充材料的混合量特别理想的是50 200 质量份，更理想的是50 170质量份。本专利技术的树脂组合物中，除了不含热塑性弹性体外，可以实质本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子标签封装用树脂组合物，所述树脂组合物是含有热塑性树脂和扁平状玻璃纤维、不含热塑性弹性体的树脂组合物，所述热塑性树脂是选自聚碳酸酯、间规聚苯乙烯及聚苯硫醚中的至少一种。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：木乃内智，
申请(专利权)人：出光兴产株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]