【技术实现步骤摘要】
本技术涉及热释电红外传感器的，尤其涉及一种用于制备敏感元芯片表面复合结构涂层的工装模具。
技术介绍
1、热释电红外传感器属于热型红外探测器，采用具有热释电效应的材料制作成敏感元芯片，并通过电子元器件如场效应管或运放等对信号进行处理、输出的一种技术。相比于光电型、热电堆红外传感器，具有宽光谱、高灵敏、非制冷的应用特性。
2、目前，高端的热释电红外传感器可用于火焰、气体探测等工业安防领域，敏感元多采用钽酸锂单晶材料制备，芯片制备多采用多层复合涂层设计，如图1所示，依次包括敏感元材料基体、金属过渡层、镀金层、碳吸收层。由于镀金层后期需要与引线连接，当前通常有两种方式进行。1、直接将用手工粘贴的方式将引线粘贴在镀金层上，该方式效率低，质量稳定性差；2、采用光刻工艺：第一步，先在敏感元材料基体表面依次沉积金属过渡层和镀金层；第二步，先要旋涂一层光刻胶，然后用掩膜版将中间镂空区固化，再显影去掉镂空区之外的光刻胶；第三步，接着再喷涂碳吸收层；第四步，最后再清洗剥离镂空区光刻胶。这种方案工艺流程长，操作复杂，旋涂光刻胶时会对衬底造成一定程度机械破坏，去除镂空区光刻胶时会对其它区域碳吸收层产生化学损伤，而且形成的膜层一致性较差，无法满足高端应用方案的使用需求。
3、专利公开号cn117062509a公开了一种基于大尺寸热释电晶片的红外敏感元芯片及其制备方法，该制备方法包含以下步骤：1)提供待减薄的热释电晶片；2)在热释电晶片的一侧面通过磁控溅射工艺形成电极面ⅰ，并将热释电晶片的电极面ⅰ的一侧通过介质层粘结到减薄基板上；3)
技术实现思路
1、针对上述技术问题，本技术提出一种用于制备敏感元芯片表面复合结构涂层的工装模具，本申请工装模具不易形变，结构稳定，采用工装模具制备复合涂层具备工艺流程短，操作简单，重复性、一致性好的特点。
2、为了达到上述目的，本技术的技术方案是这样实现的：
3、一种用于制备敏感元芯片表面复合结构涂层的工装模具，包括：
4、上盖板，上盖板上设有若干个涂层涂覆区，涂层涂覆区域包括覆盖区和镂空区；涂层涂覆区的形状与敏感元芯片形状相同，覆盖区和镂空区关于涂层涂覆区的对称轴对称，当涂层覆盖区沿中心点旋转180°或反转后覆盖区和镂空区重合；所述覆盖区在与镂空区的交界处设有延伸向镂空区的凸起；
5、下底板，下底板上设有若干个与芯片涂覆区一一对应的沉槽，沉槽用于放置敏感元芯片；
6、上盖板设在下底板上方，两者之间通过连接装置扣紧，将敏感元芯片固定在上盖板和下底板之间。
7、所述若干个涂层涂覆区在上盖板上沿上盖板的对称轴对称分布，当上盖板沿中心点旋转180°或反转后对称轴两侧的涂层涂覆区重合。
8、所述上盖板采用金属材料制成，厚度为0.05-0.5μm。
9、所述涂层涂覆区的尺寸小于敏感元芯片，单边间隙为0.03-0.1mm。
10、所述沉槽的尺寸大于敏感元芯片，单边间隙为0.03-0.1mm。
11、所述凸起的形状为轴对称图形或中心对称图形的一半，对称轴为覆盖区和镂空区的交界线，中心点为交界线的中点，凸起沿中心点旋转180°或反转后拼接成完整的轴对称图形。
12、所述轴对称对称图形为圆形、等边三角形、等腰三角形、矩形或等腰梯形。
13、所述凸起设于覆盖区和镂空区的交界线的中点。
14、所述中心对称图形为圆形或正多边形。
15、所述上盖板和下底板上设有螺纹孔，上盖板和下底板通过螺栓固定。
16、本技术的有益效果：
17、(1)本申请工装模具不易形变，结构稳定，上盖板和下底板通过螺栓固定，结合下底板中的沉槽，能够将敏感元芯片牢固的夹设在工装模具中，克服了在加热情况下模具受热变形，芯片移动错位的问题。
18、(2)本申请工装模具在使用时，采用上盖板分成两半分开喷涂涂层设计，覆盖区延伸向镂空区的凸起起到掩膜版的作用，形成了碳吸收层中的镂空图案，替代了现有的光刻工艺，减少工序加工复杂性，及光刻工艺对涂层的二次伤害。
19、(3)采用本申请工装模具制备复合涂层具备工艺流程短，操作简单，重复性、一致性好的特点。
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1.一种用于制备敏感元芯片表面复合结构涂层的工装模具，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的用于制备敏感元芯片表面复合结构涂层的工装模具，其特征在于，所述若干个涂层涂覆区(6)在上盖板(5)上沿上盖板(5)的对称轴对称分布或中心对称分布，当上盖板(5)沿中心点旋转180°或反转后对称轴两侧的涂层涂覆区(6)重合。
3.根据权利要求2所述的用于制备敏感元芯片表面复合结构涂层的工装模具，其特征在于，所述上盖板(5)采用金属材料制成，厚度为0.05-0.5μm。
4.根据权利要求3所述的用于制备敏感元芯片表面复合结构涂层的工装模具，其特征在于，所述涂层涂覆区(6)的尺寸小于敏感元芯片，单边间隙为0.03-0.1mm。
5.根据权利要求4所述的用于制备敏感元芯片表面复合结构涂层的工装模具，其特征在于，所述沉槽(8)的尺寸大于敏感元芯片，单边间隙为0.03-0.1mm。
6.根据权利要求5所述的用于制备敏感元芯片表面复合结构涂层的工装模具，其特征在于，所述凸起(63)的形状为轴对称图形或中心对称图形的一半，对称轴为覆盖区(6
7.根据权利要求6所述的用于制备敏感元芯片表面复合结构涂层的工装模具，其特征在于，所述轴对称对称图形为圆形、等边三角形、等腰三角形、矩形或等腰梯形。
8.根据权利要求6所述的用于制备敏感元芯片表面复合结构涂层的工装模具，其特征在于，所述凸起(63)设于覆盖区(61)和镂空区(62)的交界线的中点。
9.根据权利要求8所述的用于制备敏感元芯片表面复合结构涂层的工装模具，其特征在于，所述中心对称图形为圆形或正多边形。
10.根据权利要求1-9任一项所述的用于制备敏感元芯片表面复合结构涂层的工装模具，其特征在于，所述上盖板(5)和下底板(7)上设有螺纹孔(9)，上盖板(5)和下底板(7)通过螺栓固定。
...【技术特征摘要】
1.一种用于制备敏感元芯片表面复合结构涂层的工装模具，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的用于制备敏感元芯片表面复合结构涂层的工装模具，其特征在于，所述若干个涂层涂覆区(6)在上盖板(5)上沿上盖板(5)的对称轴对称分布或中心对称分布，当上盖板(5)沿中心点旋转180°或反转后对称轴两侧的涂层涂覆区(6)重合。
3.根据权利要求2所述的用于制备敏感元芯片表面复合结构涂层的工装模具，其特征在于，所述上盖板(5)采用金属材料制成，厚度为0.05-0.5μm。
4.根据权利要求3所述的用于制备敏感元芯片表面复合结构涂层的工装模具，其特征在于，所述涂层涂覆区(6)的尺寸小于敏感元芯片，单边间隙为0.03-0.1mm。
5.根据权利要求4所述的用于制备敏感元芯片表面复合结构涂层的工装模具，其特征在于，所述沉槽(8)的尺寸大于敏感元芯片，单边间隙为0.03-0.1mm。
6.根据权利要求5所述的用于制备敏感元芯片表面复合...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭海周，杨志博，周建魁，强克迪，田勇，古瑞琴，钟克创，
申请(专利权)人：郑州炜盛电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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