气囊型RFID标签及悬挂件制造技术

本技术公开了一种气囊型RFID标签及悬挂件，其中标签至少包括气囊主体，其具有用于填充气体的囊状部，所述囊状部具有四周可密闭的中空结构；标签部，其设置于所述囊状部的中空结构内，所述标签部至少包括芯片部和连接到芯片部的天线部。本技术的标签通过在主体内部设置气囊结构，从而有效提高RFID标签的抗冲击和防护能力，延长其使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电子标签，具体关于一种气囊型rfid标签及悬挂件。

技术介绍

1、随着射频识别(rfid)技术的发展，rfid标签在物流、仓储、零售等领域得到了广泛应用。然而，传统的rfid标签在使用过程中容易受到外部环境的影响，如冲击、挤压、湿气等，从而导致标签损坏或性能下降。

2、因此，针对上述技术问题，有必要提供一种气囊型rfid标签及悬挂件。

3、公开于该
技术介绍
部分的信息仅仅旨在增加对本技术的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种气囊型rfid标签及悬挂件，通过在主体内部设置气囊结构，从而有效提高rfid标签的抗冲击和防护能力，延长其使用寿命。

2、为了实现上述目的，本技术一具体实施例提供的技术方案如下：

3、气囊型rfid标签，至少包括

4、气囊主体，其具有用于填充气体的囊状部，囊状部具有四周可密闭的中空结构；优选的，气囊主体上还可以设置有若干突出部，其中至少部分突出部上形成有穿孔区，穿孔区形成有编码针孔结构(每一组编码对应于一种预设信息如生产编组信息等，可以通过读取设备进行识别)；

5、标签部，其设置于囊状部的中空结构内，标签部至少包括芯片部和连接到芯片部的天线部。

6、在本技术的一个或多个实施例中，标签部还包括载体部，载体部至少包括用于设置天线部的天线载体和用于设置芯片部的芯片载体。</p>

7、在本技术的一个或多个实施例中，载体部的天线载体和芯片载体为相互独立的，天线载体和芯片载体之间形成有连接部，连接部还设置有电连接芯片部和天线部连接线。

8、在本技术的一个或多个实施例中，气囊主体外侧还形成有保护层。

9、在本技术的一个或多个实施例中，保护层至少包括一层贴合地形成于气囊主体外层的薄膜状薄层。

10、在本技术的一个或多个实施例中，保护层至少包括一层形成于气囊主体外层的具有网孔的网孔薄层。

11、在本技术的一个或多个实施例中，悬挂件，其特征在于，包括绑系结构和连接到绑系结构的气囊型rfid标签。

12、在本技术的一个或多个实施例中，绑系结构选自系绳、珠链、锁扣。

13、在本技术的一个或多个实施例中，系绳自尼龙线、麻线、棉线、弹力线、金属线等。

14、与现有技术相比，本技术的气囊型rfid标签及悬挂件，通过在主体内部设置气囊结构，从而有效提高rfid标签的抗冲击和防护能力，延长其使用寿命。本技术方案总体而言具有如下优势：增强的防护能力：气囊结构能够有效吸收外部冲击力，保护rfid标签的敏感元件免受物理损伤。提高的耐用性：密封技术和外部保护层确保气囊型rfid标签的敏感元件在恶劣环境中的长期稳定使用。多样化的应用场景：可根据需求定制的尺寸和形状设计使其适用于不同的行业和应用场景。通过创新的气囊结构设计，为rfid标签提供了一种全新的防护解决方案，显著提升了标签的耐用性和可靠性，具有广泛的应用前景和市场价值。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种气囊型RFID标签，其特征在于，至少包括

2.根据权利要求1所述的气囊型RFID标签，其特征在于，所述标签部还包括载体部，所述载体部至少包括用于设置所述天线部的天线载体和用于设置芯片部的芯片载体。

3.根据权利要求2所述的气囊型RFID标签，其特征在于，所述载体部的天线载体和芯片载体为相互独立的，所述天线载体和芯片载体之间形成有连接部，所述连接部还设置有电连接芯片部和天线部连接线。

4.根据权利要求1所述的气囊型RFID标签，其特征在于，所述气囊主体外侧还形成有保护层。

5.根据权利要求4所述的气囊型RFID标签，其特征在于，所述保护层至少包括一层贴合地形成于气囊主体外层的薄膜状薄层。

6.根据权利要求4所述的气囊型RFID标签，其特征在于，所述保护层至少包括一层形成于气囊主体外层的具有网孔的网孔薄层。

7.悬挂件，其特征在于，包括绑系结构和连接到所述绑系结构的根据权利要求1-6任一所述的气囊型RFID标签。

8.根据权利要求7所述的悬挂件，其特征在于，所述绑系结构选自系绳、珠链、锁扣。</p>

9.根据权利要求8所述的悬挂件，其特征在于，所述系绳自尼龙线、麻线、棉线、弹力线、金属线。

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【技术特征摘要】

1.一种气囊型rfid标签，其特征在于，至少包括

2.根据权利要求1所述的气囊型rfid标签，其特征在于，所述标签部还包括载体部，所述载体部至少包括用于设置所述天线部的天线载体和用于设置芯片部的芯片载体。

3.根据权利要求2所述的气囊型rfid标签，其特征在于，所述载体部的天线载体和芯片载体为相互独立的，所述天线载体和芯片载体之间形成有连接部，所述连接部还设置有电连接芯片部和天线部连接线。

4.根据权利要求1所述的气囊型rfid标签，其特征在于，所述气囊主体外侧还形成有保护层。

5.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：李芬，
申请(专利权)人：苏州互汇科技有限公司，
类型：新型
国别省市：