【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于无线通信领域，更具体地，涉及一种低损耗漏泄同轴电缆及其制作方法。
技术介绍
1、漏泄同轴电缆通过在其外导体上设置开口而向外界辐射并从外界接收电磁波信号，因而兼有信号传输线和收发天线的双重功能，主要用于无线电信号传播不良的场合，如隧道、坑道、地下铁路、地下建筑、山区等环境中。
2、现有的漏泄同轴电缆通常由内导体、绝缘层、外导体和护套层构成。内导体通常由高纯度铜或银制成，负责传输射频信号；绝缘层位于内导体和外导体之间，用于起到隔离两者和支撑结构的作用，外导体用于传输信号和对外界信号的屏蔽，外导体上开设有用于信号泄露的开孔。
3、常规漏泄同轴电缆的产品结构执行yd/t 2491《通信电缆物理发泡聚乙烯绝缘纵包铜带外导体辐射型漏泄同轴电缆》行业标准，其绝缘层通常分为三层，靠近电缆内、外导体的为实心薄绝缘层所用材料以低密度聚乙烯（ldpe）或高密度聚乙烯（hdpe）为主，掺入具有粘结作用的乙烯-醋酸乙烯（eva）树脂；中间泡沫绝缘层较厚，其材料成分主要为ldpe和hdpe混合物中掺入成核剂，采用物理发泡连续挤塑工艺制成。该种绝缘结构能较好地兼顾衰减、成本和生产效率等方面的要求。然而，现有技术的漏泄同轴电缆中存在实心绝缘层介电常数大和电缆传输衰减过高的问题，内外导体间常用的绝缘层为聚烯烃物理发泡结构，其介电常数为1.25左右。但是物理发泡层无法和内导体表面很好的粘结，会导致绝缘层和内导体脱离造成电缆结构变化，影响正常传输。外导体与护套层同样由于属于两种完全不同的材质，也存在粘结性不好的问题；此外，电缆长
4、为了解决上述问题，通常做法是在内导体表面先挤塑一层实心内皮层，然后在内皮层上挤塑发泡层，实心内皮层的作用就是粘结内导体和发泡聚乙烯层。但由于内皮层一般都是实心聚乙烯和胶水eva混合材料，综合介电常数为2.4左右（1 mhz下的数据），相对于物理发泡层1.25的介电常数，内皮层的存在很大程度上增加了电缆的传输损耗。
5、因此，亟需一种改进的漏泄同轴电缆结构，以解决上述问题。
技术实现思路
1、针对现有技术的缺陷，本专利技术的目的在于提供一种低损耗漏泄同轴电缆及其制作方法，通过对内导体表面和外导体表面分别进行适度的粗化处理，提高内导体与绝缘层、外导体与护套层的接触性，并省略实心内皮层，从而降低电缆损耗，提升信号传输性能，解决现有技术内导体与绝缘层、外导体与护套层接触性较差及传输损耗较高等的技术问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供了一种低损耗漏泄同轴电缆，所述电缆包含依次同轴设置的内导体、复合绝缘层、外导体及护套层，各层以轴线为中心形成同心圆柱状结构；
3、所述复合绝缘层包括发泡树脂层和实心外皮层；其中，所述内导体的外表面与所述发泡树脂层直接接触，所述实心外皮层与所述外导体的内表面直接接触；
4、与所述发泡树脂层直接接触的内导体的外表面具有经过粗化处理而形成的微观粗糙结构，其粗糙度为0.5μm 至5.0μm；
5、所述外导体上设有若干用于允许信号泄露的开孔；且所述外导体的外表面也具有经过粗化处理而形成的微观粗糙结构，其粗糙度为5 μm 至20 μm。
6、优选地，所述内导体的外表面的粗糙度为1μm 至3μm。
7、优选地，所述内导体和外导体的表面粗化处理方法各自独立地为激光粗化、化学蚀刻、机械打磨或电化学处理。
8、按照本专利技术的另一个方面，提供了一种用于制备所述漏泄同轴电缆的方法，包括如下步骤：
9、（1）对内导体的外表面进行表面粗化处理，使其粗糙度控制在0.5 μm 至 5.0 μm范围内，得到粗化处理后的内导体；
10、（2）在所述粗化处理后的内导体外表面通过双层共挤工艺制备所述发泡树脂层和所述实心外皮层；
11、（3）对外导体的外表面进行表面粗化处理，使其粗糙度控制在5 μm 至 20 μm范围内，得到粗化处理后的外导体；
12、（4）在所述实心外皮层外纵包制备所述粗化处理后的外导体；
13、（5）在所述外导体的外表面通过挤出工艺制备所述护套层。
14、总体而言，通过本专利技术所构思的以上技术方案与现有技术相比，主要具备以下的技术优点：
15、（1）通过对漏泄同轴电缆的内导体外表面进行粗化处理，显著提高了内导体与绝缘层的接触性，同时省略了原先用于粘结内导体和绝缘层材料的实心内皮层，降低了电缆的传输损耗。同时还对外导体的外表面也进行了粗化，不仅增强了外导体与护套层的粘结力，还有助于电缆散热。实验测试表明，在其它工艺过程相同的情况下，对漏泄同轴电缆的内导体和外导体表面进行适度粗化，同时省略内皮层后，其衰减指标整体相较于未粗化且含有内皮层的现有技术减小了2.6%～5.8%。
16、（2）优化后的电缆结构具有更好的信号传输性能和抗干扰能力，适用于高频、高速通信场景。
17、（3）内导体表面粗糙度控制在0.5 μm 至 5.0 μm范围内，外导体表面粗糙度控制在5 μm 至 20 μm之间，既能保证接触性，又能避免信号反射和损耗增加，还能够改善其散热性能。
18、（4）本专利技术改进的漏泄同轴电缆制造方法简单易行，适于大规模生产。
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1.一种低损耗漏泄同轴电缆，其特征在于，所述电缆包含依次同轴设置的内导体、复合绝缘层、外导体及护套层，各层以轴线为中心形成同心圆柱状结构；
2.如权利要求1所述的漏泄同轴电缆，其特征在于，所述内导体的外表面的粗糙度为1μm 至3μm。
3.如权利要求1所述的漏泄同轴电缆，其特征在于，所述内导体和外导体的表面粗化处理方法各自独立地为激光粗化、化学蚀刻、机械打磨或电化学处理。
4.如权利要求1所述的漏泄同轴电缆，其特征在于，所述发泡树脂层的材料为发泡聚烯烃；所述发泡聚烯烃的发泡度为40%-85%；所述发泡树脂层的厚度为3mm -15mm；和/或，
5.如权利要求1所述的漏泄同轴电缆，其特征在于，所述外导体上的开孔为一字孔、椭圆形孔、U型孔、L型孔或组合孔。
6.用于制备如权利要求1至5任一项所述漏泄同轴电缆的方法，其特征在于，包括如下步骤：
7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，步骤（1）和步骤（3）所述粗化处理各自独立地为激光粗化、化学蚀刻、机械打磨或电化学处理。
8.如权利要求7所述的方法，其特
9.如权利要求6所述的方法，其特征在于，步骤（2）具体为：将熔融的聚烯烃和发泡气体混合均匀形成气溶胶，将所述气溶胶和用于制备实心外皮层的熔融聚烯烃材料在所述粗化处理后的内导体外表面进行双层共挤，形成所述发泡树脂层和包覆于所述发泡树脂层外侧的实心外皮层。
10.如权利要求6所述的方法，其特征在于，步骤（1）所述内导体为经过预热处理后的内导体，其预热温度为80℃-120℃。
...【技术特征摘要】
1.一种低损耗漏泄同轴电缆，其特征在于，所述电缆包含依次同轴设置的内导体、复合绝缘层、外导体及护套层，各层以轴线为中心形成同心圆柱状结构；
2.如权利要求1所述的漏泄同轴电缆，其特征在于，所述内导体的外表面的粗糙度为1μm 至3μm。
3.如权利要求1所述的漏泄同轴电缆，其特征在于，所述内导体和外导体的表面粗化处理方法各自独立地为激光粗化、化学蚀刻、机械打磨或电化学处理。
4.如权利要求1所述的漏泄同轴电缆，其特征在于，所述发泡树脂层的材料为发泡聚烯烃；所述发泡聚烯烃的发泡度为40%-85%；所述发泡树脂层的厚度为3mm -15mm；和/或，
5.如权利要求1所述的漏泄同轴电缆，其特征在于，所述外导体上的开孔为一字孔、椭圆形孔、u型孔、l型孔或组合孔。
6.用于制备如权利要求1至5任一项所述漏泄同轴电缆的方法，其特征在于，包括如...
【专利技术属性】
技术研发人员：史文凯，王念立，
申请(专利权)人：长飞光纤光缆股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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