【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片叠层电容器，特别涉及一种以陶瓷铝基板堆叠的固态芯片叠层电容器。
技术介绍
1、传统的片叠层电容器制作方式，为包覆了聚合物膜的铝箔片，正极通过焊接、负极通过导电银膏粘接于铜镀锡的引线框上，然后通过塑封方式，用绝缘树脂包裹住多层铝箔片，只留引线穿过绝缘树脂把铝箔片的正、负极与外界相连，然后弯折绝缘树脂外的引线至封装体底部，用作产品的焊盘。其中固化后的绝缘树脂本来有孔洞防水性有风险，引线框与绝缘树脂材质不一样，膨胀系数不一样，导致在非常温环境使用时，引线与绝缘树脂中间形成了水汽通道，非常温环境或是长时间放置后产品性能会发生变化。
技术实现思路
1、为解决
技术介绍
中提到的技术问题，本技术提供了一种以陶瓷铝基板堆叠的固态芯片叠层电容器。
2、本技术采用如下的技术方案：一种以陶瓷铝基板堆叠的固态芯片叠层电容器，包括：
3、封装在金属外壳内部的芯子；
4、所述金属外壳底部设置开口，且开口四周通过设置在陶瓷铝基板外围的金属圈进行完整一圈的密封焊接；
5、所述芯子底部两侧分别连接阳极引出端子和阴极引出端子，且所述阳极引出端子和阴极引出端子密封设置在陶瓷铝基板上；
6、所述阳极引出端子具备第一内导电金属电镀层和第一外导电金属电镀层；
7、所述阴极引出端子具备第二内导电金属电镀层和第二外导电金属电镀层；
8、所述第一内导电金属电镀层和第一外导电金属电镀层紧密夹持在陶瓷铝基板一端的内外两侧；
9、
10、所述第一内导电金属电镀层和第一外导电金属电镀层之间、第二内导电金属电镀层和第二外导电金属电镀层之间均通过穿孔沉金属方式形成电性连接；
11、所述芯子与金属外壳之间的空腔内填充有惰性气体；
12、所述芯子的阳极端通过焊接夹持导电金属垫片，且所述芯子的正极端涂覆有第一导电金属胶层；所述芯子的负极端涂覆第二导电金属胶层。
13、进一步地，所述第一内导电金属电镀层厚度大于第二内导电金属电镀层。
14、与现有技术相比，本技术的优点在于：本技术设计的以陶瓷铝基板堆叠的固态芯片叠层电容器，芯子以陶瓷铝基板作为底板，陶瓷铝基板具有良好绝缘性、低高频损耗、高热导性、低热膨胀系数、气密性与封装胶接着力，搭载芯子后再用金属外壳在充满惰性气体环境下进行密封，杜绝了采用绝缘树脂后，导致的和引线不同材质收缩比导致的进水气通道产生的进水气通道的现象，使得产品得到完全保护，达到完全防潮及防氧化的效果功效，并透过陶瓷铝基板的优异高热导性，大幅提升了电容器自身的可靠性。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种以陶瓷铝基板堆叠的固态芯片叠层电容器，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的以陶瓷铝基板堆叠的固态芯片叠层电容器，其特征在于，所述第一内导电金属电镀层(4)厚度大于第二内导电金属电镀层(6)。
【技术特征摘要】
1.一种以陶瓷铝基板堆叠的固态芯片叠层电容器，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的以陶瓷铝...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭学滨，黄振强，
申请(专利权)人：上海百功半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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