【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于材料改性，具体是指一种覆铜板用改性球形硅微粉及其制备方法。
技术介绍
1、在现代电子工业中，覆铜板的性能要求愈发严苛，球形硅微粉因具备低膨胀系数、高绝缘性和良好的化学稳定性等特性，在覆铜板领域具有极大的应用潜力。
2、然而，原始球形硅微粉表面呈亲水性，与有机树脂基体之间存在相容性问题，导致在覆铜板制备过程中难以均匀分散，进而影响覆铜板的整体性能，如降低机械强度、影响电气性能的稳定性等，因此，开发一种有效的改性方法来提升球形硅微粉与树脂基体的相容性和界面结合力具有重要意义。
技术实现思路
1、本专利技术要解决的技术问题是未改性的球形硅微粉与有机树脂基体之间相容性欠佳，致使界面结合力薄弱，使得覆铜板使用效果不佳。
2、为了解决上述问题，本专利技术采取的技术方案如下：
3、一种覆铜板用改性球形硅微粉，其按重量份数的配方组成为：0.1-100微米的球形硅微粉1-2份、质量分数为5-8％的过氧化氢溶液10-36份、甲苯8-24份、硅烷偶联剂0.2–0.8份、催化剂0.006-0.024份。
4、进一步地，所述硅烷偶联剂为乙烯基苯基缩水甘油醚基三甲氧基硅烷。
5、进一步地，所述催化剂为二月桂酸二丁基锡，其用量为硅烷偶联剂质量的2-3％。
6、一种覆铜板用改性球形硅微粉的制备方法，包括如下步骤：
7、(1)原料准备：选用粒径范围在0.1-100微米的球形硅微粉作为基础原料，将其置于真空烘箱中，控温1
8、(2)表面处理：将干燥后的球形硅微粉缓慢加入到质量分数为5-8％的过氧化氢溶液中，硅微粉与过氧化氢溶液的质量比为1:10-1:18，随后将其置于超声振荡器中振荡处理1小时；
9、(3)过滤清洗：反应结束后，采用微孔滤膜进行过滤，再用去离子水反复冲洗直至滤液的ph值稳定在7左右，确保硅微粉表面呈中性且无残留过氧化氢；
10、(4)改性反应：将表面活化后的球形硅微粉均匀分散到经过除水脱氧处理的甲苯溶液中，维持硅微粉与甲苯的质量比为1:8-1:12，接着称取硅烷偶联剂(乙烯基苯基缩水甘油醚基三甲氧基硅烷)，按照硅烷偶联剂(乙烯基苯基缩水甘油醚基三甲氧基硅烷与)硅微粉的质量比为0.4：1-0.2:1的比例加入反应体系，引入催化剂(二月桂酸二丁基锡)，在高纯氮气保护下，将反应体系缓慢升温至70-80℃，并在磁力搅拌器转速为700-800rpm的条件下搅拌反应4-6小时。
11、(5)清洗干燥：反应完成后，将反应混合物自然冷却至室温，采用真空抽滤装置进行过滤，用甲苯和乙醇分别对过滤后的硅微粉进行洗涤，以彻底去除未反应的硅烷偶联剂和催化剂等杂质，最后将洗涤后的改性球形硅微粉放置在100-150℃的真空烘箱中干燥3-6小时，得到成品改性球形硅微粉。
12、本专利技术采取上述结构取得有益效果如下：本专利技术提供的一种覆铜板用改性球形硅微粉及其制备方法，通过独特的多官能团接枝设计与精密的制备工艺控制，成功解决了球形硅微粉与树脂基体相容性差的难题，显著提升了覆铜板的多种性能，在电子材料领域展现出极为广阔的应用前景和巨大的市场潜力。
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1.一种覆铜板用改性球形硅微粉，其按重量份数的配方组成为：0.1-100微米的球形硅微粉1-2份、质量分数为5-8％的过氧化氢溶液10-36份、甲苯8-24份、硅烷偶联剂0.2–0.8份、催化剂0.006-0.024份。
2.根据权利要求1所述的一种覆铜板用改性球形硅微粉及其制备方法，其特征在于：所述硅烷偶联剂为乙烯基苯基缩水甘油醚基三甲氧基硅烷。
3.根据权利要求1所述的一种覆铜板用改性球形硅微粉及其制备方法，其特征在于：所述催化剂为二月桂酸二丁基锡，其用量为硅烷偶联剂质量的2-3％。
4.根据权利要求1至3所述的一种覆铜板用改性球形硅微粉制备方法包括如下步骤：
【技术特征摘要】
1.一种覆铜板用改性球形硅微粉，其按重量份数的配方组成为：0.1-100微米的球形硅微粉1-2份、质量分数为5-8％的过氧化氢溶液10-36份、甲苯8-24份、硅烷偶联剂0.2–0.8份、催化剂0.006-0.024份。
2.根据权利要求1所述的一种覆铜板用改性球形硅微粉及其制备方法，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：彭鹤松，吴维冰，王光硕，李海滨，甘明龙，
申请(专利权)人：江西广源化工有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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