【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体清洗设备领域，尤其涉及一种伯努利晶圆承托装置。
技术介绍
1、晶圆在各个晶圆制程处理过程中，由于与各种有机物、粒子及金属杂质等污染物接触，导致污染物附着在晶圆上，因此需要对晶圆进行清洗。伯努利吸盘是一种利用压缩空气通过小径(小孔)产生高速射流，高速射流带走周围气体，从而产生负压来吸取物品的吸盘，因为其特殊的原理和稳定的性能，广泛应用于半导体晶圆清洗制程。
2、使用伯努利吸盘对晶圆背面进行清洗时，伯努利吸盘吸附晶圆并带动其转动，使用去离子水等药品对晶圆的背面进行冲洗。由于晶圆的正面刻蚀形成图案，用于清洗晶圆背面的去离子水等药品具有一定的腐蚀性，去离子水清洗晶圆背面时部分药品流动至晶圆背面的边缘时可能对晶圆正面位于边缘形成的刻蚀图案造成腐蚀导致失效。
3、有鉴于此，有必要对现有技术中的伯努利吸盘予以改进，以解决上述问题。
技术实现思路
1、本技术的目的在于揭示一种伯努利晶圆承托装置，用以解决现有技术中伯努利吸盘承托晶圆以对其背面进行清洗时存在药品流动直至晶圆正面边缘处导致腐蚀图案的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供了一种伯努利晶圆承托装置，包括：承托台以及安装轴，所述承托台连接于安装轴的顶端，所述安装轴内形成气路，所述承托台的顶面同心分布若干第一通孔，所述承托台内形成与气路连通的气腔，所述气腔与若干第一通孔均连通；
3、所述承托台的顶面同心分布若干第二通孔，所述第二通孔与承托台顶面圆心之间的距离大于第一通孔与承托台顶面
4、作为本技术的进一步改进，所述安装轴的侧壁靠近底端处连接进气口，所述进气口与气路连通，所述安装轴的底端连接进水口，所述安装轴内与气路同轴形成安装通道，所述气路与安装通道之间相互隔离；
5、所述安装通道的顶端于承托台的顶面的圆心处形成开口，水路的底端与进水口连通，所述水路沿安装通道向上并由安装通道的开口穿出，通过所述水路向晶圆的正面喷洒纯水。
6、作为本技术的进一步改进，所述承托台包括第一板体和第二板体，所述第一板体覆盖于第二板体的上表面，所述安装轴的顶面连接于第二板体下表面，所述第二板体围绕中心形成若干与气路连通的气孔；
7、所述气腔形成于第一板体的下表面，所述气腔形成为圆柱状槽体，所述第一通孔以及第二通孔的一端连通于所述气腔的弧形侧壁，另一端于第一板体内倾斜向上至第一板体表面，所述第一板体的居中开设与气腔连通的过水孔，所述水路的顶端由过水孔穿出。
8、作为本技术的进一步改进，所述第一板体穿设若干定位柱以及顶块，所述顶块的表面形成与晶圆的正面接触的弧形凸起，所述定位柱具有与晶圆的边缘贴合的卡持柱，若干定位柱所具有的卡持柱围成与晶圆一致的形状。
9、作为本技术的进一步改进，所述气路与安装通道之间通过同心设置的筒体相互隔离，所述筒体的顶端靠近安装通道处连接隔离件，所述隔离件居中形成安装孔，所述安装孔与安装通道连通；
10、所述隔离件由第二板体开设的若干气孔之间穿过后所述安装孔与过水孔连通，所述水路沿安装通道向上后穿过安装孔和过水孔，气体由进气口进入气路后经过气孔进入气腔内，再由第一通孔和第二通孔流出。
11、作为本技术的进一步改进，所述安装轴的外壁同轴固定支撑座，所述支撑座的顶面与第二板体的下表面贴合。
12、作为本技术的进一步改进，所述第二板体的顶面形成定位凸起，所述第一板体的下表面形成与定位凸起适配且相互嵌合的定位槽，所述第一板体与第二板体贴合处设置密封圈，所述第一板体的顶面向远离中心方向延伸形成凸缘。
13、作为本技术的进一步改进，所述第一板体的下表面形成若干减重槽，所述第二板体的下表面周缘垂直向下形成罩体。
14、作为本技术的进一步改进，所述安装轴的外壁固接连接盘。
15、作为本技术的进一步改进，所述第二通孔的顶端形成于第一板体的顶面靠近定位柱和顶块穿出处。
16、与现有技术相比，本技术的有益效果是：首先，通过形成于承托台的气腔，以及与气腔连通的第一通孔和第二通孔，气体由安装轴内形成的气路通入气腔中，再由第一通孔处流出从而产生伯努利效应以吸附晶圆，此时晶圆的背面朝上，晶圆形成图案的正面朝下，气腔中的气体再由第二通孔流出，第二通孔相较于第一通孔更加靠近晶圆的周缘，在使用具有腐蚀性的药品对晶圆的背面进行清洗时第二通孔逸出的气体能够对晶圆边缘具有向正面流动趋势的药品吹走，从而避免由于药品流动至晶圆正面导致图案失效的问题。
17、其次，通过安装轴内与气路同轴设置且与气路隔离设置的安装通道，安装通道内沿轴向设置水路，水路的底端与进水口连通，在对晶圆的背面进行清洗的同时，通过进水口通入纯水以对晶圆形成图案的正面进行清洗，并且，由于安装通道与进气口相互隔离，气路与水路互不影响，以便对晶圆的吸附和清洗作业。
18、最后，穿设于第一板体的定位柱和顶块，顶块所具有的弧形凸起可以在第一通孔未通入气体时对晶圆的正面进行承托，以避免晶圆的正面直接与第一板体的顶面接触造成摩擦伤，并且若干定位柱所具有的卡持柱围成与晶圆一致的形状，以达到对晶圆进行定位的目的。
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1.一种伯努利晶圆承托装置，其特征在于，包括：承托台以及安装轴，所述承托台连接于安装轴的顶端，所述安装轴内形成气路，所述承托台的顶面同心分布若干第一通孔，所述承托台内形成与气路连通的气腔，所述气腔与若干第一通孔均连通；
2.根据权利要求1所述的伯努利晶圆承托装置，其特征在于，所述安装轴的侧壁靠近底端处连接进气口，所述进气口与气路连通，所述安装轴的底端连接进水口，所述安装轴内与气路同轴形成安装通道，所述气路与安装通道之间相互隔离；
3.根据权利要求2所述的伯努利晶圆承托装置，其特征在于，所述承托台包括第一板体和第二板体，所述第一板体覆盖于第二板体的上表面，所述安装轴的顶面连接于第二板体下表面，所述第二板体围绕中心形成若干与气路连通的气孔；
4.根据权利要求3所述的伯努利晶圆承托装置，其特征在于，所述第一板体穿设若干定位柱以及顶块，所述顶块的表面形成与晶圆的正面接触的弧形凸起，所述定位柱具有与晶圆的边缘贴合的卡持柱，若干定位柱所具有的卡持柱围成与晶圆一致的形状。
5.根据权利要求3所述的伯努利晶圆承托装置，其特征在于，所述气路与安装通道
6.根据权利要求5所述的伯努利晶圆承托装置，其特征在于，所述安装轴的外壁同轴固定支撑座，所述支撑座的顶面与第二板体的下表面贴合。
7.根据权利要求6所述的伯努利晶圆承托装置，其特征在于，所述第二板体的顶面形成定位凸起，所述第一板体的下表面形成与定位凸起适配且相互嵌合的定位槽，所述第一板体与第二板体贴合处设置密封圈，所述第一板体的顶面向远离中心方向延伸形成凸缘。
8.根据权利要求7所述的伯努利晶圆承托装置，其特征在于，所述第一板体的下表面形成若干减重槽，所述第二板体的下表面周缘垂直向下形成罩体。
9.根据权利要求6所述的伯努利晶圆承托装置，其特征在于，所述安装轴的外壁固接连接盘。
10.根据权利要求5所述的伯努利晶圆承托装置，其特征在于，所述第二通孔的顶端形成于第一板体的顶面靠近定位柱和顶块穿出处。
...【技术特征摘要】
1.一种伯努利晶圆承托装置，其特征在于，包括：承托台以及安装轴，所述承托台连接于安装轴的顶端，所述安装轴内形成气路，所述承托台的顶面同心分布若干第一通孔，所述承托台内形成与气路连通的气腔，所述气腔与若干第一通孔均连通；
2.根据权利要求1所述的伯努利晶圆承托装置，其特征在于，所述安装轴的侧壁靠近底端处连接进气口，所述进气口与气路连通，所述安装轴的底端连接进水口，所述安装轴内与气路同轴形成安装通道，所述气路与安装通道之间相互隔离；
3.根据权利要求2所述的伯努利晶圆承托装置，其特征在于，所述承托台包括第一板体和第二板体，所述第一板体覆盖于第二板体的上表面，所述安装轴的顶面连接于第二板体下表面，所述第二板体围绕中心形成若干与气路连通的气孔；
4.根据权利要求3所述的伯努利晶圆承托装置，其特征在于，所述第一板体穿设若干定位柱以及顶块，所述顶块的表面形成与晶圆的正面接触的弧形凸起，所述定位柱具有与晶圆的边缘贴合的卡持柱，若干定位柱所具有的卡持柱围成与晶圆一致的形状。
5.根据权利要求3所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨仕品，赵天翔，蔡超，
申请(专利权)人：苏州智程半导体科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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