System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种LED支架、LED器件及侧入式背光模组制造技术_技高网

一种LED支架、LED器件及侧入式背光模组制造技术

技术编号:44981131 阅读:1 留言:0更新日期:2025-04-15 17:01
本发明专利技术公开了一种LED支架、LED器件及侧入式背光模组,LED支架包括引线框、底反射层、侧反射层和安置腔;若干个引线框结合底反射层构成LED支架的基体,且若干个引线框结合底反射层后,互相间隔;侧反射层设置在基体上,并围设形成安置腔;LED器件包括若干颗LED芯片、电连接层、保护层和该LED支架;若干颗LED芯片倒装设置在安置腔中,若干颗LED芯片分别通过电连接层与对应的引线框连接;保护层设置在安置腔中,覆盖LED芯片、覆盖“引线框和底反射层”于安置腔内的表面、覆盖侧反射层于安置腔内的表面;同时,该LED器件能与PCB板组装形成侧入式背光模组;本发明专利技术可以实现长条形小封装尺寸设置大倒装芯片的目的。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于led照明,具体涉及一种led支架、led器件及侧入式背光模组。


技术介绍

1、侧入式背光由于其光源位于侧面的设计(如背光模组设置于电子屏幕的侧边),不需要在面板下方设置大量灯管或led模块,因此,整体结构更为紧凑和轻薄。近年来,侧入式灯珠逐渐往更小型化、更轻薄的方向发展,长条形小封装尺寸灯珠的需求逐渐增加。由于(灯珠)高亮度需求的增加,芯片的尺寸(如发光面积)呈现增大趋势,对于正装芯片来说,焊线需要一定的空间,芯片面积增加不了很多,因此,倒装芯片成为本专利技术较优的解决方案。由于以往长条形支架中引线框架较窄,造成很难将本专利技术新构思的双晶倒装芯片串联,一种办法是通过支架的引线框架串联,但是存在设计极限制作过程良率低的问题,而如果采用模组两灯珠串联的方案,则会增加成本。因此,目前需要解决长条形小封装尺寸倒装芯片串联的问题。

2、由上分析可知,目前,缺少一种新型led支架,来实现长条形小封装尺寸设置倒装芯片的目的,来便于支架量产,来保证支架的使用质量。目前,缺少一种新型led器件,来满足人们追求高亮度的需求。目前,缺少一种新型的侧入式背光模组,来实现每一led器件内部两倒装芯片的串联,来保证整个模组使用的可靠性。

3、因此,需要一种新的技术以解决现有技术中缺少一种新型led支架的问题;需要一种新的技术以解决现有技术中缺少一种新型led器件的问题;需要一种新的技术以解决现有技术中缺少一种新型的侧入式背光模组的问题。


技术实现思路

1、为解决现有技术中的上述问题,本专利技术提供了一种led支架,其可靠耐用,结构设计合理,支架容易成型,良率高、气密性更好,可以实现长条形小封装尺寸设置倒装芯片的目的。

2、本专利技术采用了以下技术方案:

3、一种led支架,包括若干个引线框、底反射层、侧反射层和安置腔;若干个所述引线框结合所述底反射层构成所述led支架的基体,且若干个所述引线框结合所述底反射层后,互相间隔;所述引线框至少设置有四个;所述侧反射层设置在所述基体上,并围设形成所述安置腔,所述安置腔用于设置led芯片和保护层。

4、进一步地,若干个所述引线框包括第一引线框、第二引线框、第三引线框和第四引线框;所述侧反射层包括第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面;所述第一引线框的一侧长边、所述第二引线框的一侧长边,分别与所述第一侧面相连;所述第三引线框的一侧长边、所述第四引线框的一侧长边,分别与所述第二侧面相连;所述第一引线框的一侧短边、所述第三引线框的一侧短边,分别与所述第三侧面相连;所述第二引线框的一侧短边、所述第四引线框的一侧短边,分别与所述第四侧面相连。

5、进一步地,所述安置腔俯视呈长条形;所述第一侧面长度与所述第二侧面长度相等;所述第三侧面长度与所述第四侧面长度相等;所述第一侧面长度大于所述第三侧面长度;所述led支架长边与所述led支架短边的比值范围在1.25~4.5。

6、进一步地,所述第一引线框与位于其斜对角的所述第四引线框等大;所述第二引线框位于所述第一引线框同一侧,所述第二引线框与位于所述第一引线框对面一侧的所述第三引线框等大。

7、进一步地,所述第三侧面高度与所述第四侧面高度等高,所述第一侧面高度与所述第二侧面高度等高;所述第三侧面高度低于或等于所述第一侧面高度。

8、本专利技术的另一目的在于提供一种新型led器件,来满足人们追求高亮度的需求。

9、一种led器件,包括若干颗led芯片、电连接层、保护层和所述的led支架;若干颗所述led芯片倒装设置在所述安置腔中,若干颗所述led芯片分别通过所述电连接层与对应的所述引线框连接;所述保护层设置在所述安置腔中,覆盖所述led芯片、覆盖“所述引线框和所述底反射层”于所述安置腔内的表面、覆盖所述侧反射层于所述安置腔内的表面。

10、进一步地,所述保护层为硅胶、环氧树脂中的一种,或所述保护层为硅胶、环氧树脂的混合材料。

11、进一步地,所述保护层中设置有可被所述led芯片激发的光转化粒子。

12、进一步地,所述保护层中设置有填充粒子;所述填充粒子为sio2、zno、al3o2中的一种或多种。

13、本专利技术的另一目的在于提供一种新型的侧入式背光模组,来实现每一led器件内部两倒装芯片的串联,来保证整个模组使用的可靠性。

14、一种侧入式背光模组,包括至少一pcb板和一所述的led器件;每一所述led器件中所述led芯片设有两颗;每一所述led器件中所述引线框设有四个;每一所述pcb板上设有第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘;对于每一所述led器件而言,所述第一焊盘连接第一颗所述led芯片的正极对应的所述引线框;所述第二焊盘连接第二颗所述led芯片的负极对应的所述引线框;所述第三焊盘连接剩余两个所述引线框;每一所述pcb板上设有连接端子,所述连接端子用于与电源线连接。

15、与现有技术相比,本专利技术的有益效果为:

16、以往在长条形小封装尺寸中做倒装芯片的串联,对支架的设计及量产难度极大,其成型难度高,存在填充不足塑胶料缺胶、支架暗裂、良率低、气密性不好等问题,本专利技术新研发的一种led支架,不直接通过支架的设计对芯片进行串联,可以使得支架容易成型,良率高、气密性更好。本专利技术的一种led支架,其可靠耐用,结构设计合理,可以实现长条形小封装尺寸设置大倒装芯片或设置多倒装芯片的目的。

17、本专利技术的一种led器件,内部设置有若干颗led芯片,可增大芯片的发光面积,可以满足人们追求高亮度的需求。

18、本专利技术的一种侧入式背光模组,其通过每一pcb板来实现每一led器件内部两倒装芯片的串联,该设计使得本专利技术新型支架设计有别于以往,使得本专利技术新型支架降低了设计及量产难度,使得本专利技术新型支架得以高质量地成型,保证了整个模组使用的可靠性。本专利技术通过pcb板实现了两倒装芯片的串联,而两倒装芯片的存在增大了芯片的发光面积,使得本专利技术在长条形小封装尺寸的情况下,可以进一步地提高led器件的发光亮度,使得本专利技术可以更好地满足市场的需求。

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【技术保护点】

1.一种LED支架,其特征在于,包括若干个引线框、底反射层、侧反射层和安置腔;若干个所述引线框结合所述底反射层构成所述LED支架的基体,且若干个所述引线框结合所述底反射层后,互相间隔;所述引线框至少设置有四个;所述侧反射层设置在所述基体上,并围设形成所述安置腔,所述安置腔用于设置LED芯片和保护层。

2.根据权利要求1所述的LED支架,其特征在于,若干个所述引线框包括第一引线框、第二引线框、第三引线框和第四引线框;所述侧反射层包括第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面;所述第一引线框的一侧长边、所述第二引线框的一侧长边,分别与所述第一侧面相连;所述第三引线框的一侧长边、所述第四引线框的一侧长边,分别与所述第二侧面相连;所述第一引线框的一侧短边、所述第三引线框的一侧短边,分别与所述第三侧面相连;所述第二引线框的一侧短边、所述第四引线框的一侧短边,分别与所述第四侧面相连。

3.根据权利要求2所述的LED支架,其特征在于,所述安置腔俯视呈长条形;所述第一侧面长度与所述第二侧面长度相等;所述第三侧面长度与所述第四侧面长度相等;所述第一侧面长度大于所述第三侧面长度;所述LED支架长边与所述LED支架短边的比值范围在1.25~4.5。

4.根据权利要求2所述的LED支架,其特征在于,所述第一引线框与位于其斜对角的所述第四引线框等大;所述第二引线框位于所述第一引线框同一侧,所述第二引线框与位于所述第一引线框对面一侧的所述第三引线框等大。

5.根据权利要求2至4任一项所述的LED支架,其特征在于,所述第三侧面高度与所述第四侧面高度等高,所述第一侧面高度与所述第二侧面高度等高;所述第三侧面高度低于或等于所述第一侧面高度。

6.一种LED器件,其特征在于,包括若干颗LED芯片、电连接层、保护层和权利要求1至5任一项所述的LED支架;若干颗所述LED芯片倒装设置在所述安置腔中,若干颗所述LED芯片分别通过所述电连接层与对应的所述引线框连接;所述保护层设置在所述安置腔中,覆盖所述LED芯片、覆盖“所述引线框和所述底反射层”于所述安置腔内的表面、覆盖所述侧反射层于所述安置腔内的表面。

7.根据权利要求6所述的LED器件,其特征在于,所述保护层为硅胶、环氧树脂中的一种,或所述保护层为硅胶、环氧树脂的混合材料。

8.根据权利要求6所述的LED器件,其特征在于,所述保护层中设置有可被所述LED芯片激发的光转化粒子。

9.根据权利要求6所述的LED器件,其特征在于,所述保护层中设置有填充粒子;所述填充粒子为SiO2、ZnO、Al3O2中的一种或多种。

10.一种侧入式背光模组,其特征在于,包括至少一PCB板和一权利要求6至9任一项所述的LED器件;每一所述LED器件中所述LED芯片设有两颗;每一所述LED器件中所述引线框设有四个;每一所述PCB板上设有第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘;对于每一所述LED器件而言,所述第一焊盘连接第一颗所述LED芯片的正极对应的所述引线框;所述第二焊盘连接第二颗所述LED芯片的负极对应的所述引线框;所述第三焊盘连接剩余两个所述引线框;每一所述PCB板上设有连接端子,所述连接端子用于与电源线连接。

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【技术特征摘要】

1.一种led支架,其特征在于,包括若干个引线框、底反射层、侧反射层和安置腔;若干个所述引线框结合所述底反射层构成所述led支架的基体,且若干个所述引线框结合所述底反射层后,互相间隔;所述引线框至少设置有四个;所述侧反射层设置在所述基体上,并围设形成所述安置腔,所述安置腔用于设置led芯片和保护层。

2.根据权利要求1所述的led支架,其特征在于,若干个所述引线框包括第一引线框、第二引线框、第三引线框和第四引线框;所述侧反射层包括第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面;所述第一引线框的一侧长边、所述第二引线框的一侧长边,分别与所述第一侧面相连;所述第三引线框的一侧长边、所述第四引线框的一侧长边,分别与所述第二侧面相连;所述第一引线框的一侧短边、所述第三引线框的一侧短边,分别与所述第三侧面相连;所述第二引线框的一侧短边、所述第四引线框的一侧短边,分别与所述第四侧面相连。

3.根据权利要求2所述的led支架,其特征在于,所述安置腔俯视呈长条形;所述第一侧面长度与所述第二侧面长度相等;所述第三侧面长度与所述第四侧面长度相等;所述第一侧面长度大于所述第三侧面长度;所述led支架长边与所述led支架短边的比值范围在1.25~4.5。

4.根据权利要求2所述的led支架,其特征在于,所述第一引线框与位于其斜对角的所述第四引线框等大;所述第二引线框位于所述第一引线框同一侧,所述第二引线框与位于所述第一引线框对面一侧的所述第三引线框等大。

5.根据权利要求2至4任一项所述的led支架,其特征在于,所述第三侧面高度与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:崔铭信姚述光龙小凤蓝艺科姜志荣万垂铭区伟能曾照明侯宇肖国伟
申请(专利权)人:广东晶科电子股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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