【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电脑散热，具体为一种计算机主机内部散热结构。
技术介绍
1、随着信息技术的迅猛发展，计算机在各类应用场景中的普及率显著提升，从个人用户到企业数据中心，计算机主机成为不可或缺的核心设备。在高性能计算和复杂任务处理过程中，中央处理器（cpu）和图形处理器（gpu）等关键组件的工作频率和负载不断增加，导致大量热量产生。这些组件在执行复杂运算和处理大量数据时，电能转化为热能，使其工作温度显著上升。过高的温度不仅会引起cpu和gpu的自动降频（即性能下降），影响计算机的运算速度和响应能力，还可能导致电子元件的老化和故障，缩短设备的使用寿命。
2、现有的计算机散热方法主要包括风扇散热和水冷散热两种方式。风扇散热作为最常见的冷却手段，通过高速旋转的风扇将机箱内部的热空气排出，依赖于空气流动来带走热量。然而，风扇散热在高热量负荷下往往效率有限，需在机箱内部设置多个风扇安装点位，且安装位置需配合显卡和风扇的类型和位置，这增加了安装的复杂性和成本。此外，风扇直接向外排风，机箱内部空间较大使得热空气排放较慢，导致散热效果受限，同时风扇运行时产生的噪音也会影响用户体验。
3、相比之下，水冷散热系统通过液体的高比热容特性，将热量高效传导至散热器并排出。然而，传统水冷系统结构复杂，安装过程中需要专业技能，特别是高端显卡水冷的安装需对显卡进行拆解，增加了安装难度和时间。此外，水冷系统存在漏液风险，一旦发生泄漏，可能导致高端显卡及其他电子元件严重损坏，得不偿失。因此，现有散热方法在高效性、可靠性和安全性方面仍存在诸多不足，
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种计算机主机内部散热结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种计算机主机内部散热结构，包括机箱；机箱内部的主板部分；以及主板部分上的cpu部分和显卡部分，所述机箱的顶部设置有隔温板，所述隔温板端部设置有半导体制冷片，所述半导体制冷片具有冷端和热端，所述半导体制冷片的冷端朝向机箱的内部，所述半导体制冷片的热端朝向机箱顶部，所述半导体制冷片的冷端外侧设置有用于引导机箱内部与外部空气交换的双循环分流散热结构；
3、所述双循环分流散热结构包括有：
4、冷却框体，所述冷却框体上开设有一个入口和两个出口，所述冷却框体的入口朝向主板部分，所述冷却框体设置在隔温板的下端，且位于半导体制冷片的冷端的外侧，所述半导体制冷片的冷端底部贴合设置有第一热导体，所述第一热导体具备若干个鳍片；
5、隔温弧形板，所述隔温弧形板设置在冷却框体的入口端，所述隔温弧形板用于减少冷却框体入口的有效面积；
6、第一导温板，所述第一导温板设置在隔温弧形板的端部；
7、第二导温板，所述第二导温板设置在隔温弧形板的内侧面上；
8、第三导温板，所述第三导温板设置在第一导温板和第二导温板之间，且与第一导温板、第二导温板之间的距离相等，所述第三导温板的下端面设置有引导部，所述引导部用于引导空气分流至冷却框体的两个出口，所述第一导温板、第二导温板和第三导温板均具备1-5度的倾斜角度，所述第一导温板、第二导温板和第三导温板与所述第一热导体的鳍片以交错排列方式设置；
9、外排管组，所述外排管组设置在冷却框体的两个出口端。
10、优选的，所述外排管组包括有：
11、两个异形转接管，所述异形转接管分别设置在冷却框体的两个出口端；
12、第一外排管，所述第一外排管与其中一个异形转接管连接，所述第一外排管的侧面开设有用于容纳cpu部分的第一侧口；
13、第二外排管，所述第二外排管与另一个异形转接管连接，所述第二外排管的侧面开设有用于容纳显卡部分的第二侧口。
14、优选的，所述冷却框体上还设置有湿度隔离结构；
15、所述湿度隔离结构包括有：
16、第一防水透气膜，所述第一防水透气膜设置在冷却框体的入口端，且位于隔温弧形板的外侧；
17、固定环板，所述固定环板设置在冷却框体的两个出口中，所述固定环板的上端面上开设有环流槽，所述环流槽的底部具备开口，所述环流槽的内侧开设有环形固定槽，所述环形固定槽的内侧设置有凸起网板，所述凸起网板的上端面设置有第二防水透气膜，且所述第二防水透气膜的边缘置于环形固定槽中；
18、固定环，所述固定环压制在第二防水透气膜位于环形固定槽的部分上；
19、收集瓶，所述收集瓶设置在冷却框体的两个出口端之间，且位于环流槽的下端，所述收集瓶的顶部设置有两个连接管，所述连接管用于环流槽和收集瓶之间的连通，所述收集瓶为底部开放式，所述收集瓶的底部螺纹连接有瓶盖；
20、增流风扇，所述增流风扇设置在固定环板的下端。
21、优选的，所述半导体制冷片的热端设置有水冷结构；
22、所述水冷结构包括有：
23、第二导热体，所述第二导热体贴合设置在半导体制冷片的热端，所述第二导热体具备若干弧形鳍片，所述第二导热体弧形鳍片的中心部分转动设置有离心叶轮；
24、水冷外壳，所述水冷外壳设置在第二导热体的外侧，所述水冷外壳的内部填充有冷却液，所述水冷外壳内部通过设置有隔板分为排出部分和排入部分；
25、驱动电机，所述驱动电机固定设置在水冷外壳上，所述驱动电机的输出端与离心叶轮连接；
26、冷排机构，所述冷排机构设置在水冷外壳的内部，且位于第二导热体的相对端，所述冷排机构用于导出冷却液的热量。
27、优选的，所述冷排机构包括有：
28、冷排本体，所述冷排本体设置在第二导热体的相对端，所述冷排本体的一部分位于水冷外壳内部，另一部分位于水冷外壳外部；
29、散热风扇，所述散热风扇固定设置在冷排本体位于水冷外壳外部的上端。
30、优选的，所述外排管组的外侧设置有支撑组件；
31、所述支撑组件包括有：
32、若干个活动立杆，所述活动立杆固定设置在隔温板的下端，所述活动立杆的侧面通过固定杆分别与第一外排管和第二外排管固定连接，所述活动立杆的底部设置有滑轮；
33、若干个活动板，所述活动板设置在机箱的底部，所述活动板上通过开设滑槽与滑轮活动连接。
34、优选的，所述主板部分的上端设置有定位块，所述定位块的下端面设置有凸部，所述隔温板的上端面设置有与凸部相匹配的凹部。
35、优选的，所述第一外排管、第二外排管和冷却框体的内侧壁中均设置有保温夹层。
36、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
37、该一种计算机主机内部散热结构，通过设置有双循环分流散热结构，能够有效地向主机内部吸收热量并在冷却后排出，从而显著降低机箱内部的温度，确保计算机主机的高效和稳定运行，该结构通过冷却框体内部的空气循环，将主板部本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种计算机主机内部散热结构，包括机箱（1）；机箱（1）内部的主板部分（2）；以及主板部分（2）上的CPU部分（3）和显卡部分（4），其特征在于：所述机箱（1）的顶部设置有隔温板（5），所述隔温板（5）端部设置有半导体制冷片（6），所述半导体制冷片（6）具有冷端和热端，所述半导体制冷片（6）的冷端朝向机箱（1）的内部，所述半导体制冷片（6）的热端朝向机箱（1）顶部，所述半导体制冷片（6）的冷端外侧设置有用于引导机箱（1）内部与外部空气交换的双循环分流散热结构（7）；
2.根据权利要求1所述的一种计算机主机内部散热结构，其特征在于：所述外排管组（707）包括有：
3.根据权利要求1所述的一种计算机主机内部散热结构，其特征在于：所述冷却框体（701）上还设置有湿度隔离结构（8）；
4.根据权利要求1所述的一种计算机主机内部散热结构，其特征在于：所述半导体制冷片（6）的热端设置有水冷结构（9）；
5.根据权利要求4所述的一种计算机主机内部散热结构，其特征在于：所述冷排机构（906）包括有：
6.根据权利要求1所述的一种计算机
7.根据权利要求1所述的一种计算机主机内部散热结构，其特征在于：所述主板部分（2）的上端设置有定位块（11），所述定位块（11）的下端面设置有凸部（12），所述隔温板（5）的上端面设置有与凸部（12）相匹配的凹部（13）。
8.根据权利要求2所述的一种计算机主机内部散热结构，其特征在于：所述第一外排管（7072）、第二外排管（7074）和冷却框体（701）的内侧壁中均设置有保温夹层（14）。
...【技术特征摘要】
1.一种计算机主机内部散热结构，包括机箱（1）；机箱（1）内部的主板部分（2）；以及主板部分（2）上的cpu部分（3）和显卡部分（4），其特征在于：所述机箱（1）的顶部设置有隔温板（5），所述隔温板（5）端部设置有半导体制冷片（6），所述半导体制冷片（6）具有冷端和热端，所述半导体制冷片（6）的冷端朝向机箱（1）的内部，所述半导体制冷片（6）的热端朝向机箱（1）顶部，所述半导体制冷片（6）的冷端外侧设置有用于引导机箱（1）内部与外部空气交换的双循环分流散热结构（7）；
2.根据权利要求1所述的一种计算机主机内部散热结构，其特征在于：所述外排管组（707）包括有：
3.根据权利要求1所述的一种计算机主机内部散热结构，其特征在于：所述冷却框体（701）上还设置有湿度隔离结构（8）；
4.根据权利要求1所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：储玉，邵金花，王小虎，吴瑞卿，
申请(专利权)人：南通网仁网络科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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