【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶圆湿法生产设备，具体为一种薄片晶圆清洗盘。
技术介绍
1、晶圆，也被称为硅晶圆或硅芯片，是制作硅半导体电路所用的硅晶片，是半导体芯片的基础。其原始材料是硅，经过一系列复杂的加工过程制成。首先，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨、抛光、切片后，形成硅晶圆片，即晶圆。晶圆的应用领域非常广泛，包括计算机、通信设备、娱乐设备、电子游戏、智能手机、平板电脑和各种其他电子设备等。例如，计算机的中央处理器、存储器、图形芯片等都需要半导体晶圆来制造；通信领域的无线通信设备和卫星通信系统也大量使用半导体晶圆；娱乐领域的游戏机、图形显卡等也使用了半导体晶圆；智能手机和平板电脑等电子设备中的处理器、存储器和无线通信模块等设备也使用了晶圆。
2、在晶圆蚀刻等制造过程中，会产生大量的磨屑、切割剂和其他化学杂质。这些杂质如果不及时清洗掉，会对晶圆的性能和质量产生严重影响，如降低晶圆的良品率，导致器件质量变差。在晶圆刻蚀清洗过程中，为了均匀地分布刻蚀液或者清洗液去除刻蚀过程中产生的杂质，保证刻蚀的高均匀性和高精度，晶圆需要高速旋转，其中，晶圆固定是这一过程中的一个重要环节。
3、普通晶圆较厚，可以承受较大的力而且不容易破碎，因此常用夹持的方式固定普通晶圆。而薄片晶圆的厚度通常小于200微米，它们在处理时更容易因为应力集中而破碎，如果对薄片晶圆采用传统的夹持方式固定，由于夹持力分布不均，薄片晶圆的边缘或者脆弱部分可能会因为应力过大而破碎。
4、此外，如果晶圆未有
技术实现思路
1、为了克服现有技术方案的不足，本技术提供一种薄片晶圆清洗盘，能有效的解决晶圆在清洗过程中容易损坏的技术问题。
2、本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：
3、一种薄片晶圆清洗盘，由吸盘主体和密封盖组成，所述密封盖中部开孔且贴合于吸盘主体底部固定，所述吸盘主体底部设有凸起插入密封盖开孔处的连接部，所述吸盘主体设有与连接部同轴设置的中心气道，且该中心气道顶部开口处装配有密封的吸盘芯盖；
4、所述吸盘主体贴合密封盖一面还设有与中心气道同轴设置的环形气槽，所述环形气槽内设有至少两个与中心气道导通的第一导气通道，所述吸盘主体表面设有多个环形分布且与环形气槽导通的第二导气通道，所述吸盘主体表面还设有至少两个环形分布于第二导气通道外侧的m4机米和挡边销。
5、进一步地，所述吸盘主体还设有多个环绕着中心气道的副气道，所述副气道顶部与中心气道导通。
6、进一步地，所述中心气道顶部开口处设有倾斜面，所述吸盘芯盖四周贴合于倾斜面表面固定。
7、进一步地，所述吸盘芯盖表面设有与中心气道导通的中心气孔。
8、进一步地，所述吸盘主体与密封盖贴合处还设有与环形气槽同轴设置的内密封圈和外密封圈，所述内密封圈设于环形气槽内侧，所述外密封圈则设于环形气槽外侧。
9、进一步地，所述吸盘主体底部设有两个分别放置并固定内密封圈和外密封圈的密封槽。
10、进一步地，所述环形气槽内还设有同轴设置的凸起部，所述凸起部设有至少两个导通的通孔。
11、进一步地，所述m4机米末端连接有插入吸盘主体内部固定的圆柱头螺钉。
12、与现有技术相比，本技术的有益效果是：
13、本技术在清洗晶圆时，在吸盘主体底部创建气流后，利用伯努利原理对晶圆底部形成负压后，降低了晶圆有效区域与吸盘主体表面直接接触的风险，避免潜在的划伤问题，同时，晶圆四周无效区域与吸盘主体表面的挡边销接触，从而确保了晶圆在转动过程中的稳定性，整体不仅提高了晶圆在清洗过程中的安全性，减少晶圆报废的概率，对于提高生产效率和降低成本具有重要作用。
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1.一种薄片晶圆清洗盘，由吸盘主体和密封盖组成，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的一种薄片晶圆清洗盘，其特征在于：所述吸盘主体还设有多个环绕着中心气道的副气道，所述副气道顶部与中心气道导通。
3.根据权利要求1所述的一种薄片晶圆清洗盘，其特征在于：所述中心气道顶部开口处设有倾斜面，所述吸盘芯盖四周贴合于倾斜面表面固定。
4.根据权利要求1或3所述的一种薄片晶圆清洗盘，其特征在于：所述吸盘芯盖表面设有与中心气道导通的中心气孔。
5.根据权利要求1所述的一种薄片晶圆清洗盘，其特征在于：所述吸盘主体与密封盖贴合处还设有与环形气槽同轴设置的内密封圈和外密封圈，所述内密封圈设于环形气槽内侧，所述外密封圈则设于环形气槽外侧。
6.根据权利要求5所述的一种薄片晶圆清洗盘，其特征在于：所述吸盘主体底部设有两个分别放置并固定内密封圈和外密封圈的密封槽。
7.根据权利要求1或5所述的一种薄片晶圆清洗盘，其特征在于：所述环形气槽内还设有同轴设置的凸起部，所述凸起部设有至少两个导通的通孔。
8.根据权利要求1所述的一
...【技术特征摘要】
1.一种薄片晶圆清洗盘，由吸盘主体和密封盖组成，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的一种薄片晶圆清洗盘，其特征在于：所述吸盘主体还设有多个环绕着中心气道的副气道，所述副气道顶部与中心气道导通。
3.根据权利要求1所述的一种薄片晶圆清洗盘，其特征在于：所述中心气道顶部开口处设有倾斜面，所述吸盘芯盖四周贴合于倾斜面表面固定。
4.根据权利要求1或3所述的一种薄片晶圆清洗盘，其特征在于：所述吸盘芯盖表面设有与中心气道导通的中心气孔。
5.根据权利要求1所述的一种薄片晶圆清洗盘，其特征在于：所...
【专利技术属性】
技术研发人员：江永，
申请(专利权)人：广东凯迪微智能装备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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