【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体工艺的领域，尤其是涉及一种循环液供给装置的控制方法及装置、温控系统和半导体制程系统。
技术介绍
1、半导体工艺领域专用的温控系统是一种用于提供恒定温度、恒定流量的循环液体的系统。该温控系统可以应用于集成电路制造工艺过程，以利用循环液体带走工艺制程中产生的热量，从而满足半导体主工艺设备的控温要求。
2、在开式温控系统中通常会设置循环液供给装置。循环液供给装置包括液箱，液箱内盛放循环液，接收外部供液系统提供的循环液在液箱内进行储存。并且液箱内的循环液也会持续不断地输出，以提供至外部用液装置。
3、在开式温控系统中，外部用液装置使用的循环液不会再次流入液箱，因此液箱内的循环液需要不断补充，以防液箱内的循环液过少难以满足需求，与此同时也要防止液箱内的循环液过多溢出。
4、现有技术中的液箱内会设置浮球阀。浮球阀包括浮漂与连杆，浮漂与连杆的一端连接。在液箱内的循环液的液位上涨的情况下，浮漂也会随之上升，从而带动连杆上升。在连杆上升到一定位置的情况下，连杆会支起橡胶活塞垫以关闭阀门，以封闭液源。在液位下降的情况下，浮漂也会下降，连杆又会带动活塞垫开启。通过设置浮球阀的方式自动对液箱进行补液。
5、但是专利技术人发现，在现有技术中利用浮球阀自动对液箱进行补液的方式中，由于浮球阀关闭阀门的作用力来自浮力，而浮力较小，可能会出现在液位较高的情况下浮球阀密封不严，使得循环液溢出的问题。
技术实现思路
1、本申请旨在提供一种循环液供给装置的控
2、根据本申请的一方面，提出一种循环液供给装置的控制方法。该循环液供给装置包括液箱、液位传感器、补液调节阀、主路电磁阀以及控制模块。液箱设置有第一进液口与出液口。该液箱用于盛放循环液。出液口输出循环液。液位传感器设置在液箱内，检测液箱内的循环液的液位，输出液位信息。补液调节阀设置在液箱外，补液调节阀的一端与第一进液口连通。主路电磁阀设置在液箱外，主路电磁阀的一端与补液调节阀的另一端连通，主路电磁阀的另一端与外部供液系统连通，以接收外部供液系统输送的循环液。控制模块与液位传感器、补液调节阀以及主路电磁阀电连接，执行该控制方法。该控制方法包括控制模块根据液位信息，控制补液调节阀以及主路电磁阀的开闭状态，以调节液箱的液位。
3、根据本申请的另一方面，提出一种循环液供给装置。该循环液供给装置包括包括液箱、液位传感器、补液调节阀、主路电磁阀以及控制模块。液箱设置有第一进液口与出液口。该液箱用于盛放循环液。出液口输出循环液。液位传感器设置在液箱内，检测液箱内的循环液的液位，输出液位信息。补液调节阀设置在液箱外，补液调节阀的一端与第一进液口连通。主路电磁阀设置在液箱外，主路电磁阀的一端与补液调节阀的另一端连通，主路电磁阀的另一端与外部供液系统连通，以接收外部供液系统输送的循环液。控制模块与液位传感器、补液调节阀以及主路电磁阀电连接，执行上述的控制方法。
4、根据本申请的又一方面，提出一种温控系统。该温控系统包括上文所述的循环液供给装置。该温控系统还包括调温装置，调温装置与该循环液供给装置的出液口连通，接收循环液供给装置输出的循环液并调节循环液的温度。
5、根据本申请的又一方面，提出一种半导体制程系统。该半导体制程系统包括上文所述的循环液供给装置、调温装置以及半导体工艺设备。调温装置与该循环液供给装置的出液口连通，接收循环液供给装置输出的循环液并调节循环液的温度。该半导体工艺设备与温控系统的调温装置连通，接收调温后的循环液，以进行半导体工艺的制造。
6、有益效果
7、本申请所提供的循环液供给装置的控制方法通过控制模块根据液位传感器所输出的液位信息对补液调节阀和主路电磁阀的开闭状态进行调节。这样可以在液箱的循环液的液位较低时加快补充，在液箱的循环液的液位较高时及时停止补液，从而可以始终让液箱内的循环液的液位处于正常的液位范围内。这样也减小了因浮球阀可靠性降低使得循环液溢出的几率。
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1.一种循环液供给装置的控制方法，其特征在于，所述控制方法应用于循环液供给装置，所述循环液供给装置包括：
2.根据权利要求1所述的控制方法，其特征在于，所述液箱还设置有第二进液口；
3.根据权利要求2所述的控制方法，其特征在于，所述根据所述液位信息，控制所述补液调节阀、所述主路电磁阀以及所述备用电磁阀的开闭状态，以对所述液箱内的循环液的液位进行调节，包括：
4.根据权利要求3所述的控制方法，其特征在于，所述在所述液箱液位处于所述预设液位区间的情况下，控制所述主路电磁阀开启，包括：
5.根据权利要求3所述的控制方法，其特征在于，所述控制方法还包括：
6.根据权利要求3所述的控制方法，其特征在于，所述循环液供给装置还包括：
7.根据权利要求6所述的控制方法，其特征在于，所述根据所述液位信息以及所述冗余液位信息，确定液箱液位有效值，包括：
8.根据权利要求3所述的控制方法，其特征在于，所述根据所述液箱液位以及预设目标液位，确定所述补液调节阀的阀门开度值，包括：
9.根据权利要求8所述的控制方
10.一种循环液供给装置，其特征在于，所述循环液供给装置包括：
11.一种温控系统，其特征在于，所述温控系统包括：
12.一种半导体制程系统，其特征在于，所述半导体制程系统包括：
...【技术特征摘要】
1.一种循环液供给装置的控制方法，其特征在于，所述控制方法应用于循环液供给装置，所述循环液供给装置包括：
2.根据权利要求1所述的控制方法，其特征在于，所述液箱还设置有第二进液口；
3.根据权利要求2所述的控制方法，其特征在于，所述根据所述液位信息，控制所述补液调节阀、所述主路电磁阀以及所述备用电磁阀的开闭状态，以对所述液箱内的循环液的液位进行调节，包括：
4.根据权利要求3所述的控制方法，其特征在于，所述在所述液箱液位处于所述预设液位区间的情况下，控制所述主路电磁阀开启，包括：
5.根据权利要求3所述的控制方法，其特征在于，所述控制方法还包括：
6.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：冯涛，孙硕，崔岳强，刘紫阳，王晓波，鲁元进，何茂栋，芮守祯，曹小康，董春辉，
申请(专利权)人：北京京仪自动化装备技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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