【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及晶片生产，具体涉及到一种晶片封装中用的烘烤装置及其方法。
技术介绍
1、晶片在封装好以后，需要在封装壳上印刷文字与图案等信息，通常采用白色油墨印刷，印刷之后需要等待油墨干燥才能进行检测以及包装等工序。为了加快工作效率，减少在线等待，通常会将晶片送入烘烤箱内将油墨快速烘干，并且为了提高烘干速度，会采用吹热风的方式。但是现有技术中的烘烤箱，是一直从环境中吸取空气加热后吹向晶片，然后将热风排出，这样的方式由于需要源源不断吸取新的空气，因此保持高功率加热，能耗高。
技术实现思路
1、为了解决上述现有技术中的不足之处，本专利技术提出一种晶片封装中用的烘烤装置及其方法。
2、为了实现上述技术效果，本专利技术采用如下方案：
3、一种晶片封装中用的烘烤装置及其方法，包括机体，所述机体的上端设有烘烤室，所述机体的上端还铰接设有盖住烘烤室的机盖，所述烘烤室内设有可取出的载盘，所述载盘上设有若干与晶片匹配的放置口以及设有若干竖直的镂空孔，所述载盘与烘烤室的底部间隔设置；
4、所述机盖内设有加热腔，所述加热腔内设有加热丝，所述加热腔与烘烤室连通设置，所述机盖的上端设有与加热腔连通的进风口，所述机体内设有与烘烤室连通的排风腔，所述排风腔连接有风扇箱，所述风扇箱内设有风扇组件，所述风扇箱与设置于机体外的出风口连通，所述出风口与进风口通过软管连接。
5、优选的技术方案，所述进风口对应加热腔的中心设置，所述加热腔通过若干吹风孔与烘烤室连通，所述吹风孔位
6、优选的技术方案，若干吹风孔的孔径由位于中心的吹风孔朝向四周的吹风孔逐渐增大。
7、优选的技术方案，所述加热腔的内壁上设有一层隔热层，所述隔热层包括隔热棉层。
8、优选的技术方案，所述烘烤室的内壁上设有支撑台，所述载盘放置在支撑台上与烘烤室的底部间隔设置。
9、优选的技术方案，所述载盘的两侧设有提手。
10、一种晶片封装中用的烘烤方法，包括先将若干封装好并且通过油墨喷涂后的晶片一一放置在载盘的放置口内，平铺整齐后，将载盘放入到机体上端的烘烤室内，然后盖上机盖，启动加热丝开始加热，再启动风扇组件，形成循环的风流，将热风吹入到烘烤室内对晶片表面的油墨进行烘干，加热丝加热的温度为55～70℃，风速为3.4～5.4m/s。
11、与现有技术相比，有益效果为：
12、本专利技术结构简单，使用方便，将装有晶片的载盘放入到烘烤室内后，还上机盖，启动风扇组件，烘烤室、排风腔、风扇箱以及加热腔连接成了一个循环的风流回路，加热丝将循环风的温度加热到设定温度后，由于不会加入冷空气，因此加热丝仅需要低功率的维持温度即可，降低能耗，节约了能源。
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1.一种晶片封装中用的烘烤装置，其特征在于，包括机体(1)，所述机体(1)的上端设有烘烤室(2)，所述机体(1)的上端还铰接设有盖住烘烤室(2)的机盖(3)，所述烘烤室(2)内设有可取出的载盘(5)，所述载盘(5)上设有若干与晶片匹配的放置口(6)以及设有若干竖直的镂空孔(7)，所述载盘(5)与烘烤室(2)的底部间隔设置；
2.如权利要求1所述的晶片封装中用的烘烤装置，其特征在于，所述进风口(12)对应加热腔(9)的中心设置，所述加热腔(9)通过若干吹风孔(11)与烘烤室(2)连通，所述吹风孔(11)位于烘烤室(2)的上方，所述烘烤室(2)通过若干排风孔(14)与排风腔(13)连通，若干排风孔(14)设于烘烤室(2)的底部。
3.如权利要求2所述的晶片封装中用的烘烤装置，其特征在于，若干吹风孔(11)的孔径由位于中心的吹风孔(11)朝向四周的吹风孔(11)逐渐增大。
4.如权利要求1所述的晶片封装中用的烘烤装置，其特征在于，所述加热腔(9)的内壁上设有一层隔热层，所述隔热层包括隔热棉层。
5.如权利要求1所述的晶片封装中用的烘烤装置
6.如权利要求5所述的晶片封装中用的烘烤装置，其特征在于，所述载盘(5)的两侧设有提手(8)。
7.一种如权利要求1所述的晶片封装中用的烘烤装置的方法，其特征在于，包括先将若干封装好并且通过油墨喷涂后的晶片一一放置在载盘(5)的放置口(6)内，平铺整齐后，将载盘放入到机体(1)上端的烘烤室(2)内，然后盖上机盖(3)，启动加热丝(10)开始加热，再启动风扇组件(16)，形成循环的风流，将热风吹入到烘烤室(2)内对晶片表面的油墨进行烘干，加热丝(10)加热的温度为55～70℃，风速为3.4～5.4m/s。
...【技术特征摘要】
1.一种晶片封装中用的烘烤装置，其特征在于，包括机体(1)，所述机体(1)的上端设有烘烤室(2)，所述机体(1)的上端还铰接设有盖住烘烤室(2)的机盖(3)，所述烘烤室(2)内设有可取出的载盘(5)，所述载盘(5)上设有若干与晶片匹配的放置口(6)以及设有若干竖直的镂空孔(7)，所述载盘(5)与烘烤室(2)的底部间隔设置；
2.如权利要求1所述的晶片封装中用的烘烤装置，其特征在于，所述进风口(12)对应加热腔(9)的中心设置，所述加热腔(9)通过若干吹风孔(11)与烘烤室(2)连通，所述吹风孔(11)位于烘烤室(2)的上方，所述烘烤室(2)通过若干排风孔(14)与排风腔(13)连通，若干排风孔(14)设于烘烤室(2)的底部。
3.如权利要求2所述的晶片封装中用的烘烤装置，其特征在于，若干吹风孔(11)的孔径由位于中心的吹风孔(11)朝向四周的吹风孔(11)逐渐增大。
4.如权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：殷杰毅，许程超，范正斌，全晓霞，
申请(专利权)人：浙江艾科半导体设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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