【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于粘合剂，尤其涉及一种二次固化高绝缘双组分聚氨酯结构胶及其制备方法。
技术介绍
1、在工业制造领域，常规的聚氨酯结构胶固化强度随时间增长，强度逐渐上升并达到最终粘接强度，由于固化后粘接强度高，产品组件如果需要无损拆卸或返修，则难度较大。整个产品通常因为某一个单元模组不良导致整体产品报废，无法进行无损拆解或返修，同时导致了废品率较高，既有可能产生二次污染，还会增加生产制造成本。
技术实现思路
1、本专利技术针对上述现有技术存在的不足，提供一种二次固化高绝缘双组分聚氨酯结构胶及其制备方法，具体的技术方案如下：
2、本专利技术的第一个目的在于提供一种二次固化高绝缘双组分聚氨酯结构胶，包括a组分和b组分，按重量份计：
3、a组分：
4、封闭型预聚体30.4-45.6份；聚氨酯预聚体4.8-7.2份；低密度聚乙烯粉12.8-19.2份；硅微粉16-24份；
5、所述封闭型预聚体结构式如式1所示：
6、
7、其中，r为任一结构；
8、b组分：
9、蓖麻油8-12份；聚醚多元醇4.8-7.2份；蓖麻油改性多元醇16-24份；硅烷偶联剂1.08-1.61份；低密度聚乙烯粉16-24份；吸水剂3.1-4.66份；碳酸钙粉12-18份；催化剂0.05-0.15份；
10、所述a组分和b组分的体积比为1:1。
11、本专利技术二次固化高绝缘双组分聚氨酯结构胶可实现两段式固化
12、一次固化：r-n＝c＝o+r'-oh→rnhcoor'，聚氨酯预聚体未封闭的异氰酸酯基团与羟基基团反应，生成氨基甲酸酯，结构胶化学交联固化，产生一定的粘接强度固定产品组件，满足搬运工况。
13、二次固化：封闭型预聚体中封闭的异氰酸酯基团通过通过加热条件使得逆向反应发生，重新释放出活性异氰酸酯基团，与b组分游离羟值反应交联固化，实现二次固化反应，达到最终固化强度，反应机理如下所示：
14、一级反应：
15、二级反应：r-n＝c＝o+r'-oh→rnhcoor'。
16、本专利技术二次固化高绝缘双组分聚氨酯结构胶使用时，初期通过低交联固化达到符合生产工艺要求的粘接强度，若产品不合格则通过85-90℃加热，使得低密度聚乙烯粉熔融粘流，胶体层软化，方便拆卸，易于拆卸；若总装测试合格，则通过100-110℃加热工序，使得封闭的异氰酸酯基团解封，进一步交联固化，提供更高的粘接强度。
17、进一步地，所述封闭型预聚体是由质量比为100：(67-75)：(53-60)的分子量2000的聚醚多元醇、聚合mdi、封闭剂2，4-二甲基咪唑反应制得，封闭前nco含量为12％。
18、进一步地，所述封闭型预聚体的制备方法：将分子量2000的聚醚多元醇升温至100-110℃，抽真空除水，然后降温至45-55℃，再加入聚合mdi，在氮气保护下反应，加热至85-90℃持续搅拌2-3h，降至40-45℃后缓释加入2，4-二甲基咪唑，氮气保护下反应1-3h，制得封闭型预聚体。
19、进一步地，所述聚氨酯预聚体是由质量比为100：(19-25)的分子量5000的聚醚多元醇和聚合mdi反应制得；nco含量为4％。
20、进一步地，所述聚氨酯预聚体的制备方法：将分子量5000的聚醚多元醇升温至100-110℃，抽真空除水，然后降温至45-55℃，再加入聚合mdi，在氮气保护下反应，加热至80-85℃持续搅拌2-3h，直至nco值无变化时降至室温，制得聚氨酯预聚体。
21、进一步地，所述低密度聚乙烯粉(ldpe)的d50粒径为25-40μm。
22、低密度聚乙烯粉属于高绝缘材料，一方面提高产品的电绝缘性能，另一方面，如果需要进行拆卸或返修工序，则通过加热，在85-90℃温度时达到熔点，保持此温度下，低密度聚乙烯粉熔融粘流，胶体层软化，从而破坏胶体层与粘接基材接触面，从而可以用较低强度的外力拆卸组件，以便回收。
23、进一步地，所述蓖麻油为伊藤化学工业株式会社的蓖麻油，羟值160mgkoh/g。
24、进一步地，所述聚醚多元醇为山东蓝星东大化工有限责任公司mn-700。
25、进一步地，所述蓖麻油改性多元醇为伊藤化学工业株式会社的uric h-1823，羟值为100-200mgkoh/g。
26、蓖麻油改性多元醇具有疏水、高粘接强度、耐老化的优点。
27、进一步地，所述吸水剂为3a分子筛；所述催化剂为有机锡催化剂t12；所述硅烷偶联剂为kh-560。
28、本专利技术的目的之二在于提供一种上述二次固化高绝缘双组分聚氨酯结构胶的制备方法，包括如下步骤：
29、d1、将封闭型预聚体、聚氨酯预聚体、低密度聚乙烯粉、硅微粉在温度≤60℃混合，通过脱泡得到a组分；
30、d2、将蓖麻油、聚醚多元醇、蓖麻油改性多元醇、硅烷偶联剂、低密度聚乙烯粉、吸水剂、碳酸钙粉和催化剂在温度≤55℃混合，通过脱泡得到b组分。
31、本专利技术的有益效果为：
32、本专利技术二次固化高绝缘双组分聚氨酯结构胶可实现两段式固化，初期通过低交联固化达到符合生产工艺的粘接强度，利用二次固化性：产品不合格则通过85-90℃加热，低密度聚乙烯粉熔融粘流，胶体层软化，方便拆卸回收处理；确定产品测试合格或搬运安装到位后，则通过加热100-110℃后封闭型固化剂解封后进一步交联固化，提供更高的粘接强度，达到最终固化强度。同时，低密度聚乙烯粉在二次固化后在体系中相容性更好，提供了更高的电绝缘性能；适用于工程塑料、铝合金等基材粘接。
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1.一种二次固化高绝缘双组分聚氨酯结构胶，其特征在于，包括A组分和B组分，按重量份计：
2.根据权利要求1所述的二次固化高绝缘双组分聚氨酯结构胶，其特征在于，所述封闭型预聚体是由质量比为100：(67-75)：(53-60)的分子量2000的聚醚多元醇、聚合MDI、封闭剂2，4-二甲基咪唑反应制得。
3.根据权利要求2所述的二次固化高绝缘双组分聚氨酯结构胶，其特征在于，所述封闭型预聚体的制备方法：将分子量2000的聚醚多元醇升温至100-110℃，抽真空除水，然后降温至45-55℃，再加入聚合MDI，在氮气保护下反应，加热至85-90℃持续搅拌2-3h，降至40-45℃后缓释加入2，4-二甲基咪唑，氮气保护下反应1-3h，制得封闭型预聚体。
4.根据权利要求1所述的二次固化高绝缘双组分聚氨酯结构胶，其特征在于，所述聚氨酯预聚体是由质量比为100：(19-25)的分子量5000的聚醚多元醇和聚合MDI反应制得。
5.根据权利要求4所述的二次固化高绝缘双组分聚氨酯结构胶，其特征在于，所述聚氨酯预聚体的制备方法：将分子量5000的聚醚多元
6.根据权利要求1所述的二次固化高绝缘双组分聚氨酯结构胶，其特征在于，所述低密度聚乙烯粉的D50粒径为25-40μm。
7.根据权利要求1所述的二次固化高绝缘双组分聚氨酯结构胶，其特征在于，所述蓖麻油为伊藤化学工业株式会社的蓖麻油，羟值160mgKOH/g；所述蓖麻油改性多元醇为伊藤化学工业株式会社的URIC H-1823，羟值为100-200mgKOH/g。
8.根据权利要求1所述的二次固化高绝缘双组分聚氨酯结构胶，其特征在于，所述聚醚多元醇为山东蓝星东大化工有限责任公司MN-700。
9.根据权利要求1所述的二次固化高绝缘双组分聚氨酯结构胶，其特征在于，所述吸水剂为3A分子筛；所述催化剂为有机锡催化剂T12；所述硅烷偶联剂为KH-560。
10.一种如权利要求1-9任一项所述的二次固化高绝缘双组分聚氨酯结构胶的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种二次固化高绝缘双组分聚氨酯结构胶，其特征在于，包括a组分和b组分，按重量份计：
2.根据权利要求1所述的二次固化高绝缘双组分聚氨酯结构胶，其特征在于，所述封闭型预聚体是由质量比为100：(67-75)：(53-60)的分子量2000的聚醚多元醇、聚合mdi、封闭剂2，4-二甲基咪唑反应制得。
3.根据权利要求2所述的二次固化高绝缘双组分聚氨酯结构胶，其特征在于，所述封闭型预聚体的制备方法：将分子量2000的聚醚多元醇升温至100-110℃，抽真空除水，然后降温至45-55℃，再加入聚合mdi，在氮气保护下反应，加热至85-90℃持续搅拌2-3h，降至40-45℃后缓释加入2，4-二甲基咪唑，氮气保护下反应1-3h，制得封闭型预聚体。
4.根据权利要求1所述的二次固化高绝缘双组分聚氨酯结构胶，其特征在于，所述聚氨酯预聚体是由质量比为100：(19-25)的分子量5000的聚醚多元醇和聚合mdi反应制得。
5.根据权利要求4所述的二次固化高绝缘双组分聚氨酯结构胶，其特征在于，所述聚氨酯预聚体的制备方法：将分子量5000的聚醚多元醇升温...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨志强，姜贵琳，陈田安，王建斌，解海华，
申请(专利权)人：烟台德邦科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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