【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导检测，尤其涉及一种基板翘曲测量的温度漂移校正方法、装置、设备及介质。
技术介绍
1、多层芯片与基板层叠的3d封装为当今封装发展趋势，3d封装中各功能层是由不同的材料所构成，如硅、fr-4、铜、铝、陶瓷、高分子聚合物和各种焊料等，在封装工艺中，这些材料会受到湿、热、力等多种载荷的共同作用，而每种材料由于热膨胀系数不匹配，在不同载荷下表现出不同的热机械性能，多层材料所受应力及其产生的变形累积后，会产生较大的翘曲而导致器件失效，因此3d封装中每一层的翘曲变形量测量及控制都至关重要。
2、本质上说，封装基板的翘曲测量是属于三维形貌测量，目前，业界常用的是基于光栅莫尔条纹的影子云纹法(shadow moire)，对于基板进行加热，利用光栅与光栅投影到样品反射产生的阴影光栅发生干涉，测试封装中基板翘曲的离面变形，利用ccd(chargecoupled device)相机获取图像信号之后，算法对莫尔条纹进行图像处理，形成每点的高度值，获得形貌的变形量。测量过程中先通过温度控制对基板加热，温度条件变化，测量系统的光学特性以及一系列温度导致系统误差，若直接测量会造成测量高度和实际高度有一定的偏差，故需要通过校准的方法获得相应的修正参数，以保证测量精度。
3、现有技术中，目前常用的校准方法包括多项式拟合、线性插值等方法，能够一定程度修正测量系统的增益偏差和非线性特性，这些校准方法满足过去测量精度要求，但是无法给出校准系数与温度的可量化的函数关系，无法准确的将温度变化导致的系统误差表征出来。随着基板翘曲测量精
技术实现思路
1、为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种基板翘曲测量的温度漂移校正方法、装置、设备及介质，以解决相关技术中的技术问题。
2、本说明书一个或多个实施例提供了一种基板翘曲测量的温度漂移校正方法，包括以下步骤：
3、根据基板高度测量的校准系数模型，确定多项待校准系数；
4、基于设定的温度标定点和各温度标定点下的校准次数，基于基板翘曲测量系统对基板进行各温度标定点下进行对应校准次数的校准操作的结果，获得多个各校准系数，并对每个校准系数的多个值求取平均值，从而获得关于温度标定点的各校准系数序列，作为校准系数修正表；以及
5、基于校准系数修正表，通过多项式差值法或机器学习方法确定待检测温度下修正的各校准系数，并根据校准系数模型确定修正后的基板高度，从而实现检测温度下基板高度的温度漂移校正。
6、本说明书一个或多个实施例提供了一种基板翘曲测量的温度漂移校正装置，包括：
7、待校准系数确定模块，用于根据基板高度测量的校准系数模型，确定多项待校准系数；
8、修正表确定模块，用于基于设定的温度标定点和各温度标定点下的校准次数，获取基板翘曲测量系统对基板进行各温度标定点下进行对应校准次数的校准操作的结果，获得多个各校准系数，并对每个校准系数的多个值求取平均值，从而获得关于温度标定点的各校准系数序列，作为校准系数修正表；以及
9、在线修正模块，用于基于校准系数修正表，通过多项式差值法或机器学习方法确定待检测温度下修正的各校准系数，并根据校准系数模型确定修正后的基板高度，从而实现检测温度下基板高度的温度漂移校正。
10、本说明书一个或多个实施例提供了一种计算机设备，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如上述所述的基板翘曲测量的温度漂移校正方法。
11、本说明书一个或多个实施例提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上述所述的基板翘曲测量的温度漂移校正方法。
12、本公开提供的一种基板翘曲测量的温度漂移校正方法、装置、设备及介质，优点在于，用于解决基板翘曲测量校准系数无法校正温度变化引起的系统误差问题，首先为了确定所测量高度与温度相关的校准系数的关系，通过预先标定温度多次的校准系数确定，再将其平均值作为对应温度点的修正校准系数，这样确定每个温度对应的校准系数，形成校准系数修正表，在线修正时(即基板翘曲测量测量过程中)，根据温度传感器实时采集测试环境的温度值，基于校准系数修正表，采用多项式差值法或机器学习方法确定对应温度值下的修正后的各校准系数，根据修正后的各校准系数可获得修正后的基板高度。该方法对基板翘曲测量系统的校准系数进行在线修正，补偿校准系数随温度变化引起的误差，从而提高基板翘曲测量系统的测量精度。
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1.一种基板翘曲测量的温度漂移校正方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的基板翘曲测量的温度漂移校正方法，其特征在于，所述基于设定的温度标定点和各温度标定点下的校准次数，基于基板翘曲测量系统对基板进行各温度标定点下进行对应校准次数的校准操作的结果，获得多个各校准系数，并对每个校准系数的多个值求取平均值，从而获得关于温度标定点的各校准系数序列，作为校准系数修正表，具体包括以下步骤：
3.如权利要求1或2所述的基板翘曲测量的温度漂移校正方法，其特征在于，所述根据基板高度测量的校准系数模型，确定多项待校准系数，具体包括如下步骤：
4.如权利要求1所述的基板翘曲测量的温度漂移校正方法，其特征在于，所述多项式差值法为线性插值或三次样条插值方法；
5.如权利要求1所述的基板翘曲测量的温度漂移校正方法，其特征在于，通过线性插值方法确定待检测温度下修正的各校准系数具体步骤如下：
6.如权利要求1所述的基板翘曲测量的温度漂移校正方法，其特征在于，通过基板翘曲测量系统实时采集的测试环境温度值，根据修正表确定测试环境温度值的温
7.如权利要求1所述的基板翘曲测量的温度漂移校正方法，其特征在于，通过机器学习方法实现基板翘曲测量系统在线测量过程中各校准系数的修正过程包括如下步骤：
8.一种基板翘曲测量的温度漂移校正装置，其特征在于，包括：
9.一种计算机设备，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1至7任一项所述的基板翘曲测量的温度漂移校正方法。
10.一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至4任一项所述的基板翘曲测量的温度漂移校正方法。
...【技术特征摘要】
1.一种基板翘曲测量的温度漂移校正方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的基板翘曲测量的温度漂移校正方法，其特征在于，所述基于设定的温度标定点和各温度标定点下的校准次数，基于基板翘曲测量系统对基板进行各温度标定点下进行对应校准次数的校准操作的结果，获得多个各校准系数，并对每个校准系数的多个值求取平均值，从而获得关于温度标定点的各校准系数序列，作为校准系数修正表，具体包括以下步骤：
3.如权利要求1或2所述的基板翘曲测量的温度漂移校正方法，其特征在于，所述根据基板高度测量的校准系数模型，确定多项待校准系数，具体包括如下步骤：
4.如权利要求1所述的基板翘曲测量的温度漂移校正方法，其特征在于，所述多项式差值法为线性插值或三次样条插值方法；
5.如权利要求1所述的基板翘曲测量的温度漂移校正方法，其特征在于，通过线性插值方法确定待检测温度下修正的各校准系数具体步骤如下：
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【专利技术属性】
技术研发人员：苏佳妮，齐月静，武志鹏，齐威，
申请(专利权)人：中国科学院微电子研究所，
类型：发明
国别省市：
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