【技术实现步骤摘要】
本公开涉及连接器，特别是涉及一种弯式连接插头、直式连接插座以及屏蔽式连接器。
技术介绍
1、近年来，随着更高速率的通信标准和协议的应用，比如pcie7.0、224gbps(pam4)以太网等，在超算、雷达信号处理机等需要大数据传输的分机中，需要传输的数据量也越来越庞大，都要求连接器能够支持高速率信号传输，同时保持信号的完整性和稳定性。
2、传统的连接器虽然可以通过wafer结构完成芯数拓展，但是当其上的差分对数急剧增多后，经常容易出现内部差分信号之间的干扰，尤其是在两个不同pcb板之间转接的连接器上，不仅内部的差分对过于密集，而且相邻差分对之间的间距过小，在插头和插座的对接位置还容易出现差分信号之间的串扰。
技术实现思路
1、本公开的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种有效降低差分信号之间的干扰几率的弯式连接插头、直式连接插座以及屏蔽式连接器。
2、本公开的目的是通过以下技术方案来实现的：
3、一种弯式连接插头，包括：插头基座以及插头信号组件，所述插头基座设有第一安装槽；所述插头信号组件穿设于所述第一安装槽内，所述插头信号组件包括插头差分合件、接地屏蔽合件以及屏蔽片，所述接地屏蔽合件以及所述屏蔽片分别与所述第一安装槽的内壁连接，所述插头差分合件位于所述接地屏蔽合件与所述屏蔽片之间，所述插头差分合件分别与所述接地屏蔽合件以及所述屏蔽片连接；其中，所述插头差分合件用于分别与第一pcb板的差分信号端以及直式连接插座的插座差分合件电连接，所述插头差分
4、在其中一个实施例中，所述弯折倾斜角的角度为60°至120°，或所述插头差分合件的两端相互垂直设置。
5、在其中一个实施例中，所述插头差分合件包括第一绝缘基座以及至少一个插头差分信号针对，各所述插头差分信号针对均与所述第一绝缘基座连接，所述插头差分信号针对分别与第一pcb板的差分信号端以及直式连接插座的插座差分合件电连接，所述第一绝缘基座分别与所述接地屏蔽合件以及所述屏蔽片连接。
6、在其中一个实施例中，所述插头差分合件还包括设置于所述第一绝缘基座上的第一定位结构，所述第一定位结构与所述屏蔽片的安装位对应。
7、在其中一个实施例中，所述第一定位结构为定位圆柱，所述定位圆柱凸设于所述第一绝缘基座背离所述接地屏蔽合件的一面，所述定位圆柱与所述屏蔽片的安装位卡接。
8、在其中一个实施例中，所述插头差分合件还包括设置于所述第一绝缘基座上的第二定位结构，所述第二定位结构与所述接地屏蔽合件的安装位对应。
9、在其中一个实施例中，所述第二定位结构为定位方腔，所述定位方腔设于所述第一绝缘基座上，所述定位方腔与所述接地屏蔽合件的安装位对齐。
10、在其中一个实施例中，所述插头差分合件还包括设置于所述第一绝缘基座上的至少一个卡勾结构，所述插头基座设有至少一个悬臂方腔，每一所述卡勾结构卡设于一所述悬臂方腔内。
11、在其中一个实施例中，至少两个所述卡勾结构相对设置，且至少两个所述卡勾结构的分布方向与所述第一安装槽的槽口方向相互垂直。
12、在其中一个实施例中，所述插头信号组件还包括多个插头差分焊接球，每一所述插头差分信号针对包括两个相对设置的插头差分信号针，每一所述插头差分信号针通过一所述插头差分焊接球与第一pcb板的一个差分信号端焊接。
13、在其中一个实施例中，所述接地屏蔽合件包括相互连接的插头接地片以及第二绝缘基座，所述插头接地片分别与第一pcb板的接地端以及直式连接插座的插座接地片电连接，所述第二绝缘基座分别与所述插头基座、所述屏蔽片以及所述第一绝缘基座连接。
14、在其中一个实施例中，所述插头接地片上设有弹片结构，所述弹片结构与所述插头基座过盈连接。
15、在其中一个实施例中，所述插头接地片上还设有多个隔离凸起结构，每一所述隔离凸起结构位于任意两个相邻设置的插头差分信号针对之间。
16、在其中一个实施例中，所述接地屏蔽合件还包括插头接地焊接球，所述插头接地片通过所述插头接地焊接球与第一pcb板的接地端电焊接。
17、在其中一个实施例中，所述第二绝缘基座上设置有第三定位结构，所述第三定位结构与所述第一绝缘基座以及所述屏蔽片中的至少一个连接。
18、在其中一个实施例中，所述第三定位结构包括方形定位柱以及圆形定位柱，所述方形定位柱以及所述圆形定位柱均与所述第一绝缘基座以及所述屏蔽片连接。
19、在其中一个实施例中，所述每一所述插头差分信号针对包括两个相对设置的插头差分信号针，两个所述插头差分信号针具有90°的弯折结构，所述插头差分信号针在弯折位置的宽度小于所述插头差分信号针在非弯折位置的宽度，且弯折内侧的一个所述插头差分信号针在弯折位置的长度小于弯折外侧的一个所述插头差分信号针在弯折位置的长度。
20、在其中一个实施例中，所述插头信号组件上设有第一固定柱，所述弯式连接插头还包括盖板，所述盖板位于所述插头基座背离所述第一安装槽的一侧，所述盖板分别与所述第一固定柱以及所述插头基座连接。
21、在其中一个实施例中，所述插头基座上设有第二固定柱，所述第二固定柱与所述盖板连接。
22、及/或，所述盖板设有定位槽，所述定位槽分别收容所述插头基座以及所述插头信号组件的部分，以使所述盖板分别与所述插头基座以及所述插头信号组件过盈连接。
23、在其中一个实施例中，所述屏蔽片设有铆接定位孔，所述铆接定位孔与所述插头差分合件以及所述接地屏蔽合件定位以及铆接。
24、在其中一个实施例中，所述弯式连接插头还包括插头焊接柱，所述插头基座设有焊接安装孔，所述插头焊接柱的至少部分收容于所述焊接安装孔内，所述插头焊接柱用于与第一pcb板的焊盘焊接。
25、在其中一个实施例中，所述插头基座设有插头定位柱，所述插头定位柱与所述焊接安装孔位于所述插头基座的同一面，所述插头定位柱用于所述插头焊接柱的焊接定位。
26、在其中一个实施例中，所述插头定位柱的数量为至少两个，至少两个所述插头定位柱非对称设置。
27、在其中一个实施例中，所述插头基座上设置有第一防误插结构，所述第一防误插结构用于与直式连接插座的第二防误插结构连接。
28、在其中一个实施例中，所述第一防误插结构包括多个防误插凸筋，所述防误插凸筋凸设于所述插头基座的侧壁上，且所述插头基座的两侧上的防误插凸筋的数量不等，所述防误插凸筋用于与直式连接插座卡接。
29、在其中一个实施例中，所述插头基座设有导向槽，所述导向槽的延伸方向与所述第一安装槽的槽口对齐。
30、一种直式连接插座，包括：插座基座以及插座信号组件；所述插座基座设有第二安装槽；所述插座信号组件本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种弯式连接插头，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的弯式连接插头，其特征在于，所述弯折倾斜角的角度为60°至120°，或所述插头差分合件的两端相互垂直设置。
3.根据权利要求1所述的弯式连接插头，其特征在于，所述插头差分合件包括第一绝缘基座以及至少一个插头差分信号针对，各所述插头差分信号针对均与所述第一绝缘基座连接，所述插头差分信号针对分别与第一PCB板的差分信号端以及直式连接插座的插座差分合件电连接，所述第一绝缘基座分别与所述接地屏蔽合件以及所述屏蔽片连接；
4.根据权利要求1所述的弯式连接插头，其特征在于，所述插头信号组件上设有第一固定柱，所述弯式连接插头还包括盖板，所述盖板位于所述插头基座背离所述第一安装槽的一侧，所述盖板分别与所述第一固定柱以及所述插头基座连接；
5.根据权利要求1所述的弯式连接插头，其特征在于，所述屏蔽片设有铆接定位孔，所述铆接定位孔与所述插头差分合件以及所述接地屏蔽合件定位以及铆接；
6.一种直式连接插座，其特征在于，包括：
7.根据权利要求6所述的直式连接插座，其特
8.根据权利要求6所述的直式连接插座，其特征在于，所述插座基座还设有与所述第二安装槽连通的对接型腔，所述对接型腔用于收容弯式连接插头的插头基座的部分；
9.根据权利要求6所述的直式连接插座，其特征在于，所述插座信号组件还包括多个插座差分焊接球，所述插座差分合件包括多个插座差分信号针对，每一所述插座差分信号针对包括两个相对设置的插座差分信号针，每一所述插座差分信号针通过一所述插座差分焊接球与第二PCB板的一个差分信号端焊接；
10.一种屏蔽式连接器，其特征在于，包括如权利要求1至5中任一项所述的弯式连接插头以及如权利要求6至9中任一项所述的直式连接插座，所述弯式连接插头与所述直式连接插座可拆卸连接。
...【技术特征摘要】
1.一种弯式连接插头，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的弯式连接插头，其特征在于，所述弯折倾斜角的角度为60°至120°，或所述插头差分合件的两端相互垂直设置。
3.根据权利要求1所述的弯式连接插头，其特征在于，所述插头差分合件包括第一绝缘基座以及至少一个插头差分信号针对，各所述插头差分信号针对均与所述第一绝缘基座连接，所述插头差分信号针对分别与第一pcb板的差分信号端以及直式连接插座的插座差分合件电连接，所述第一绝缘基座分别与所述接地屏蔽合件以及所述屏蔽片连接；
4.根据权利要求1所述的弯式连接插头，其特征在于，所述插头信号组件上设有第一固定柱，所述弯式连接插头还包括盖板，所述盖板位于所述插头基座背离所述第一安装槽的一侧，所述盖板分别与所述第一固定柱以及所述插头基座连接；
5.根据权利要求1所述的弯式连接插头，其特征在于，所述屏蔽片设有铆接定位孔，所述铆接定位孔与所述插头差分合件以及所述接地屏蔽合件定位以及铆接；
6....
【专利技术属性】
技术研发人员：楼丽燕，王勇，陈群强，
申请(专利权)人：上海航天科工电器研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：
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