【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及热敏打印头，尤其涉及一种金搭银热敏打印头及其制备方法。
技术介绍
1、热敏打印机由于其打印快速、轻便无污染等优点而广泛应用于票据、pos机、卡片等领域。其中主要的部件为热敏打印头，现有热敏打印头中，导电层主要采用贵金属材料，成本高。因此，本申请提供一种金搭银热敏打印头及其制备方法，能够降低热敏打印头的生产成本。
技术实现思路
1、针对上述现有技术中的问题，本申请提出了一种金搭银热敏打印头及其制备方法，能够降低热敏打印头的生产成本。
2、本专利技术的一方面提供一种金搭银热敏打印头的制备方法，所述金搭银热敏打印头的制备方法包括步骤：
3、s10:在陶瓷基板表面印刷底釉，并在1200℃烧结7.5h，得到玻璃底釉基板，底釉的厚度100±10μm；
4、s20:在烧结后的玻璃底釉基板上发热体的位置分别印刷两层金浆并烧结；
5、s30:pr1：基板前处理→光刻胶涂布→光刻胶固化→曝光→显影→蚀刻→脱膜洗净，得到发热体位置的金线路；
6、s40:在发热体以外的部分进行两层的蚀刻银印刷烧结，金银搭接部分长度50-400μm；
7、s50:pr2：基板前处理→光刻胶涂布→光刻胶固化→曝光→显影→蚀刻→脱膜洗净，得到银回路；
8、s60:在蚀刻好金银线路的基板上进行母线银的第一回印刷烧结，烧结后的厚度10±4μm；
9、s70:在母线银烧结完成的基板上进行发热线印刷烧结，发热线宽度为110-2
10、s80:在烧结完成后的基板上进行母线银第二回印刷烧结，烧结后的厚度14±4μm；
11、s90:在得到的基板上进行表面封装玻璃的印刷烧结，烧结后的厚度8±2μm；
12、s100:将烧结完成的基板进行脉冲式阻值修正，然后进行分片，固晶，打线树脂封装，树脂固化等工序，得到金银搭接构造的热敏打印头。
13、上述的金搭银热敏打印头的制备方法，进一步地，步骤s20:在烧结后的玻璃底釉基板上发热体的位置分别印刷两层金浆并烧结，包括：
14、s21：第一层金印刷烧结，在烧结后的玻璃底釉基板上发热体的位置印刷第一层金浆之后烧结，第一金层的厚度为0.3μm；
15、s22:第二层金印刷烧结，在烧结好的第一金层上面印刷第二层金浆，第二层金浆的下边缘比第一层金缩短50-300μm，完成后两金层的总厚度为0.6μm。
16、本专利技术的另一方面提供一种金搭银热敏打印头，所述金搭银热敏打印头采用如上述的金搭银热敏打印头的制备方法制备得到。
17、上述技术特征可以各种适合的方式组合或由等效的技术特征来替代，只要能够达到本专利技术的目的。
18、本专利技术提供的一种金搭银热敏打印头及其制备方法，与现有技术相比，至少具备有以下有益效果：当需要制备热敏打印头时，在陶瓷基板表面印刷底釉，并在1200℃烧结7.5h，得到玻璃底釉基板，底釉的厚度100±10μm；在烧结后的玻璃底釉基板上发热体的位置分别印刷两层金浆并烧结；pr1：基板前处理→光刻胶涂布→光刻胶固化→曝光→显影→蚀刻→脱膜洗净，得到发热体位置的金线路；在发热体以外的部分进行两层的蚀刻银印刷烧结，金银搭接部分长度50-400μm；pr2：基板前处理→光刻胶涂布→光刻胶固化→曝光→显影→蚀刻→脱膜洗净，得到银回路；在蚀刻好金银线路的基板上进行母线银的第一回印刷烧结，烧结后的厚度10±4μm；在母线银烧结完成的基板上进行发热线印刷烧结，发热线宽度为110-220μm，厚度为6μm；在烧结完成后的基板上进行母线银第二回印刷烧结，烧结后的厚度14±4μm；在得到的基板上进行表面封装玻璃的印刷烧结，烧结后的厚度8±2μm；将烧结完成的基板进行脉冲式阻值修正，然后进行分片，固晶，打线树脂封装，树脂固化等工序，得到金银搭接构造的热敏打印头。该金搭银热敏打印头制备方法能够制备金搭银热敏打印头，使用银代替金制备热敏打印头的回路，从而降低热敏打印头的生产成本。
19、为使本专利技术的上述目的、特征和优点能更明显和易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，做详细说明如下。
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1.一种金搭银热敏打印头的制备方法，其特征在于，所述金搭银热敏打印头的制备方法包括步骤：
2.根据权利要求1所述的金搭银热敏打印头的制备方法，其特征在于，步骤S20:在烧结后的玻璃底釉基板上发热体的位置分别印刷两层金浆并烧结，包括：
3.一种金搭银热敏打印头，其特征在于，所述金搭银热敏打印头采用如权利要求1-2任一项所述的金搭银热敏打印头的制备方法制备得到。
【技术特征摘要】
1.一种金搭银热敏打印头的制备方法，其特征在于，所述金搭银热敏打印头的制备方法包括步骤：
2.根据权利要求1所述的金搭银热敏打印头的制备方法，其特征在于，步骤s20:在烧结后的玻璃...
【专利技术属性】
技术研发人员：周书娟，请求不公布姓名，请求不公布姓名，请求不公布姓名，
申请(专利权)人：湖南纳洣小芯半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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