【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板加工领域，尤其涉及一种具有金属化边的小尺寸多层电路板制作方法。
技术介绍
1、伴随智能网联汽车、充电设备等行业的发展，逐步出现使用电路板替代传统电感器件的设计，在一类线圈线路模块中，出现将线圈设计成线路图形的形成线圈电路板，该类电路板的线圈端头接线位置，则出现采用金属化边的方式进行电连接的形式，可以有效提高电连接的设计广度，并提高电路板的线路密度，形成较小体积实现较大功能的高密度电路板产品。
2、对于该类具有金属化边的小尺寸多层电路板，目前一般采用传统的多层电路板的加工方式加工，即，先按照流程制作出多层电路板，再对金属化边的区域铣切槽体，进行电镀和表面处理，之后成型加工，形成成品。
3、该制作方式主要存在的缺点为：（1）由于多层电路板的金属化边位置，对应的内层芯板图形在电镀时的导电性较强，而各个线路图形层之间的绝缘介质层则导电性较弱，则出现金属化边电镀后产生凹凸不平的现象；（2）由于成型加工铣切时，同时需要对槽体内形成的电镀和表面处理层切断，切削时容易产生披锋、毛刺的问题，影响金属化边的平整性和品质；（3）对于小尺寸多层电路板，一般采用拼板的方式加工，但若直接将多个单元电路板进行拼板，则铣切成型加工时，由于单元电路板数量众多，随着成型铣切的进行，容易产生板面支撑力不足，铣切歪斜等问题，造成加工精度降低，并且成型单元电路板时，若不及时取出，容易出现电路板堆积风险，造成电路板卡板、撞断铣刀等问题。
4、基于上述背景和问题，需要提供一种能够系统性的有效改善具有金属化边的小尺寸多层
技术实现思路
1、本专利技术针对现有技术的具有金属化边的小尺寸多层电路板在加工过程中，存在金属化边凹凸不平、披锋、毛刺问题，及铣切成型加工的精度较低，存在卡板、撞断铣刀的问题，提供一种具有金属化边的小尺寸多层电路板制作方法，所述制作方法包括以下步骤：
2、s10：所述电路板为独立的单元电路板，设计资料时及加工过程中，将若干所述单元电路板拼合成一个拼板结构；所述拼板结构设置有工艺边，向所述工艺边范围内的中间位置设置有贯通于两个平行的所述工艺边的分板线，将所述单元电路板均匀分布于所述工艺边与所述分板线形成的合围区域，形成单位面积拼板；
3、s20：所述多层电路板包括内层芯板，取覆铜板，制作内层线路图形，形成所述内层芯板；
4、s30：取半固化片及铜层，与所述内层芯板进行压合，形成压合板；
5、s40：对所述压合板铣切槽体，之后依次贴干膜、曝光、显影、电镀锡，之后按照所述金属化边的分布位置铣切出金属化边，再依次蚀刻、褪膜、退锡；形成外层图形板；所述显影为显影掉覆盖于无需进行所述蚀刻的所述铜层表面的所述干膜，包括显影掉所述槽体上覆盖的所述干膜；
6、s50：对所述外层图形板制作阻焊图形，形成整体完成板，并进行成型加工；形成所述具有金属化边的小尺寸多层电路板。
7、进一步地，所述拼板结构还包括：各个所述单位面积拼板的两个相邻边缘设置有“l”形边。
8、进一步地，所述内层芯板设计有金属化边的铣槽区图形；所述制作内层线路图形包括制作切断图形，为去除垂直于所述金属化边的所述铣槽区图形的所述内层线路图形。
9、进一步地，所述切断图形的宽度为70μm至210μm，优选105μm、150μm。
10、进一步地，所述铣切槽体为，按照所述金属化边的分布位置，向所述单元电路板的图形范围之外的区域铣切，形成所述槽体。
11、进一步地，所述工艺边及所述分板线上均设置有销钉孔，所述成型加工为，使用销钉通过所述销钉孔将所述整体完成板固定至成型设备的台面上，对所述单元电路板进行逐一铣切成型。
12、可选地，所述工艺边上设置有整板销钉孔，所述“l”形边上设置有单位面积拼板销钉孔；使用销钉通过所述整板销钉孔将所述整体完成板固定至成型设备的台面上，对所述单位面积拼板进行铣切成型，形成单位板；使用销钉通过所述单位面积拼板销钉孔将所述单位板固定至成型设备的台面上，对所述单元电路板进行逐一铣切成型。
13、进一步地，所述对所述单元电路板进行逐一铣切成型，包括，进行所述逐一铣切成型时，对铣切掉的所述单元电路板进行逐一取出。
14、进一步地，所述逐一取出为采用吸尘器吸附。
15、进一步地，所述单元电路板的长度小于等于50mm，宽度小于等于50mm。
16、本专利技术技术方案采用设置分板线等方式，形成新的拼板结构，提供更多的可固定定位的区域，降低电路板加工过程中和铣切成型加工时的歪斜、相互影响的风险；采用将制作内层线路图形时制作切断线路的方式，平衡线路图形层与绝缘介质层在电镀时的导电强度，避免出现金属化边电镀后产生凹凸不平的现象；通过在工艺边和分板线上进行多点固定的方式，提高电路板分区的固定稳定性，防止铣切成型加工的单元电路板歪斜等问题，并将电路板及时取出，防止出现电路板堆积风险，避免卡板、撞断铣刀等问题；整体加工过程形成有效的匹配性流程，有效提高具有金属化边的小尺寸多层电路板的加工品质。
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1.一种具有金属化边的小尺寸多层电路板制作方法，其特征在于，
2.如权利要求1所述的一种具有金属化边的小尺寸多层电路板制作方法，其特征在于，所述拼板结构还包括：
3.如权利要求1所述的一种具有金属化边的小尺寸多层电路板制作方法，其特征在于，所述内层芯板设计有金属化边的铣槽区图形；
4.如权利要求1所述的一种具有金属化边的小尺寸多层电路板制作方法，其特征在于，所述切断图形的宽度为70μm至210μm，优选105μm、150μm。
5.如权利要求1所述的一种具有金属化边的小尺寸多层电路板制作方法，其特征在于，所述铣切槽体为，按照所述金属化边的分布位置，向所述单元电路板的图形范围之外的区域铣切，形成所述槽体。
6.如权利要求1所述的一种具有金属化边的小尺寸多层电路板制作方法，其特征在于，所述工艺边及所述分板线上均设置有销钉孔，
7.如权利要求2所述的一种具有金属化边的小尺寸多层电路板制作方法，其特征在于，所述工艺边上设置有整板销钉孔，所述“L”形边上设置有单位面积拼板销钉孔；
8.如权利要求7所述的一种
9.如权利要求8所述的一种具有金属化边的小尺寸多层电路板制作方法，其特征在于，所述逐一取出为采用吸尘器吸附。
10.如权利要求1所述的一种具有金属化边的小尺寸多层电路板制作方法，其特征在于，所述单元电路板的长度小于等于50mm，宽度小于等于50mm。
...【技术特征摘要】
1.一种具有金属化边的小尺寸多层电路板制作方法，其特征在于，
2.如权利要求1所述的一种具有金属化边的小尺寸多层电路板制作方法，其特征在于，所述拼板结构还包括：
3.如权利要求1所述的一种具有金属化边的小尺寸多层电路板制作方法，其特征在于，所述内层芯板设计有金属化边的铣槽区图形；
4.如权利要求1所述的一种具有金属化边的小尺寸多层电路板制作方法，其特征在于，所述切断图形的宽度为70μm至210μm，优选105μm、150μm。
5.如权利要求1所述的一种具有金属化边的小尺寸多层电路板制作方法，其特征在于，所述铣切槽体为，按照所述金属化边的分布位置，向所述单元电路板的图形范围之外的区域铣切，形成所述槽体。
6.如权利要求1所述的一种具有金属化边的小...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗岗，李冬兰，谭宗辉，邹飞燕，黄丽娟，
申请(专利权)人：深圳市实锐泰科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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