【技术实现步骤摘要】
本公开涉及gpu，尤其涉及一种gpu模组及处理设备。
技术介绍
1、图形处理器(graphics processing unit，gpu)，又称显示核心、视觉处理器、显示芯片，是一种专门在个人电脑、工作站、游戏机和一些移动设备(如平板电脑、智能手机等)等设备上做图像和图形相关运算工作的微处理器。由于部分设备的使用需要，通常需要布设多个gpu。以服务器为例，其由于计算量大，需要尽可能多的gpu，但相关技术中，由于在主板上安装多个gpu模块所需占用的空间大使得使得服务器所安装的数量受限，且功耗非常高，如何提供一种能够在降低功耗的同时、节省空间的gpu设置方式，是亟待解决的技术问题。
技术实现思路
1、有鉴于此，本公开提出了一种gpu模组及处理设备。
2、根据本公开的一方面，提供了一种gpu模组，所述gpu模组包括：多个gpu单元、重布线层、基板层和pcb，
3、所述基板层包括多个基板、将所述多个基板固定连接在一起且处于相邻基板之间的层间介质，各所述基板的底面设置有多个基板凸块；
4、所述重布线层设置于所述基板层的顶面，各所述gpu单元通过的底面设置多个芯片凸块焊接固定在所述重布线层的上方与对应的基板匹配的位置，且各所述芯片凸块借助所述重布线层中的导线、所述基板中的导线连接到对应的一个基板凸块；
5、所述基板层利用各所述基板凸块焊接固定在所述pcb的顶面；
6、其中，各所述基板上方布设有至少一个gpu单元。
7、在一
8、在一种可能的实现方式中，
9、所述gpu单元包括gpu裸片、高带宽存储器和中介层，所述中介层的底面设置有所述多个芯片凸块；
10、所述gpu裸片利用底面设置的多个第一凸块焊接固定在所述中介层的顶面，各所述第一凸块通过所述中介层中的导线连接到对应的一个芯片凸块；
11、所述高带宽存储器利用底面设置的多个第二凸块焊接固定在所述中介层的顶面，且各所述第二凸块通过所述中介层中的导线连接到对应的一个芯片凸块。
12、在一种可能的实现方式中，所述gpu单元还包括：封装层，用于封装所述gpu裸片和所述高带宽存储器。
13、在一种可能的实现方式中，所述pcb上设置有一个或多个缝隙。
14、在一种可能的实现方式中，所述pcb包括多个，相邻的所述pcb之间存在缝隙，多个pcb固定连接在一起。
15、在一种可能的实现方式中，多个pcb中的部分或全部pcb上还设置有一个或多个缝隙。
16、在一种可能的实现方式中，所述pcb的顶面和/或顶面还设置有至少一个输入输出连接器和至少一个电源连接器，
17、各所述输入输出连接器用于实现所述gpu模组与外部设备之间的通信连接；
18、各所述电源连接器用于连接到为所述gpu模组供电的电源。
19、在一种可能的实现方式中，所述pcb上设置的输入输出连接器和电源连接器位于所述pcb的边缘区域，所述pcb模组还包括散热部件，
20、所述散热部件包括壳体和处于所述壳体内部的冷却液，所述pcb与所述壳体固定连接且所述pcb的除边缘区域之外的区域处于所述壳体内部、所述pcb的边缘区域处于所述壳体外部，使得所述输入输出连接器和所述电源连接器处于所述壳体外部、所述pcb以及所述pcb上除所述边缘区域之外区域所安装的部件与所述冷却液接触；
21、其中，所述冷却液为绝缘液体。
22、在一种可能的实现方式中，所述壳体内部设置有至少一个固定部件，所述pcb借助所述至少一个固定部件与所述壳体固定连接。
23、在一种可能的实现方式中，所述pcb的底面设置有一个或多个电压调节模块和/或至少一个其他芯片，
24、各所述gpu单元通过所述pcb连接到对应的电压调节模块，各所述电压调节模块用于对输入所连接的gpu单元中的电压进行控制；
25、各所述其他芯片为控制芯片或逻辑芯片。
26、根据本公开的另一方面，提供了一种处理设备，包括：上述gpu模组和主板，所述gpu模组固定安装在所述主板上。
27、本公开实施例所提供的gpu模组及处理设备，所能布设的gpu数量得到显著提高且gpu模组所占用的主板空间少、功耗小，可以根据所要安装的设备的gpu使用需求灵活设置gpu的数量。
28、根据下面参考附图对示例性实施例的详细说明，本公开的其它特征及方面将变得清楚。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种GPU模组，其特征在于，所述GPU模组包括：多个GPU单元、重布线层、基板层和PCB，
2.根据权利要求1所述的GPU模组，其特征在于，所述GPU单元包括GPU裸片；或者，所述GPU单元包括GPU裸片和动态随机存取存储器。
3.根据权利要求1所述的GPU模组，其特征在于，所述GPU单元包括GPU裸片、高带宽存储器和中介层，所述中介层的底面设置有所述多个芯片凸块；
4.根据权利要求3所述的GPU模组，其特征在于，所述GPU单元还包括：
5.根据权利要求1所述的GPU模组，其特征在于，所述PCB上设置有一个或多个缝隙。
6.根据权利要求1所述的GPU模组，其特征在于，所述PCB包括多个，相邻的所述PCB之间存在缝隙，多个PCB固定连接在一起。
7.根据权利要求6所述的GPU模组，其特征在于，多个PCB中的部分或全部PCB上还设置有一个或多个缝隙。
8.根据权利要求1所述的GPU模组，其特征在于，所述PCB的顶面和/或顶面还设置有至少一个输入输出连接器和至少一个电源连接器，
9.根据
10.根据权利要求9所述的GPU模组，其特征在于，所述壳体内部设置有至少一个固定部件，所述PCB借助所述至少一个固定部件与所述壳体固定连接。
11.根据权利要求1所述的GPU模组，其特征在于，所述PCB的底面设置有一个或多个电压调节模块和/或至少一个其他芯片，
12.一种处理设备，其特征在于，包括：GPU模组和主板，所述GPU模组固定安装在所述主板上，所述GPU模组为权利要求1-11任意一项所述的GPU模组。
...【技术特征摘要】
1.一种gpu模组，其特征在于，所述gpu模组包括：多个gpu单元、重布线层、基板层和pcb，
2.根据权利要求1所述的gpu模组，其特征在于，所述gpu单元包括gpu裸片；或者，所述gpu单元包括gpu裸片和动态随机存取存储器。
3.根据权利要求1所述的gpu模组，其特征在于，所述gpu单元包括gpu裸片、高带宽存储器和中介层，所述中介层的底面设置有所述多个芯片凸块；
4.根据权利要求3所述的gpu模组，其特征在于，所述gpu单元还包括：
5.根据权利要求1所述的gpu模组，其特征在于，所述pcb上设置有一个或多个缝隙。
6.根据权利要求1所述的gpu模组，其特征在于，所述pcb包括多个，相邻的所述pcb之间存在缝隙，多个pcb固定连接在一起。
7.根据权利要求6所述的gpu模组，其特征在于，多个pcb中的部分...
【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，请求不公布姓名，请求不公布姓名，请求不公布姓名，请求不公布姓名，请求不公布姓名，
申请(专利权)人：摩尔线程智能科技成都有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。