【技术实现步骤摘要】
本申请涉及厚度测量，特别涉及一种湿膜厚度测量装置、方法、电子设备及存储介质。
技术介绍
1、在加工材料、电路板、特殊金属等精细高价值产品上，常常会在其表面印刷或者喷涂一层湿膜以达到防潮、保护、绝缘及美观的效果。为了确保产品质量和技术规格要求得到满足，在加工过程中对涂覆的湿膜厚度进行准确测量至关重要。湿膜厚度的准确性直接关系到产品的性能和成本控制；若测量不准确，则可能导致涂层厚度不足或超标的问题，进而影响产品质量。
2、相关技术中上常用的湿膜测厚检测装置也称湿膜测厚仪，又叫湿膜梳、测厚规、湿膜卡，在各种涂料施工后，立即将湿膜测厚仪稳定垂直地放在平整的工件涂层表面，即可测得涂层厚度。然而，现有的湿膜测厚仪大都需依靠人工测量、读数。然而目视读数误差较大、精度不够，导致读取的数据易产生严重偏差。同时，其测量条件较为苛刻，测量过程中必须保证测试工具水平放置等，导致测量效率低下。
技术实现思路
1、本申请提供一种湿膜厚度测量装置、方法、电子设备及存储介质，以解决现有技术中需要人工测量读数的方式存在误差，无法保证测量结果的准确性等问题。
2、本申请第一方面实施例提供一种湿膜厚度测量装置，包括：第一装置本体；第二装置本体，第二装置本体允许在第一装置本体内移动；测量部和第二装置本体上的按压部，测量部的一侧与按压部的一侧连接，按压部的另一侧被按压力时，带动测量部的另一侧移动；处理部，用于获取测量部的另一侧接触待测产品的湿膜和基底时的测量数据，根据测量数据计算待测产品的湿膜厚度。
3、可选地，测量部包括主体和测量头，其中，主体的一侧与按压部的一侧连接，主体的另一侧与测量头连接。
4、可选地，测量头在按压力的带动下可刺穿待测产品的湿膜。
5、可选地，测量头采用疏胶材料。
6、可选地，处理部包括读数头、光栅尺、处理器和显示屏，其中，光栅尺安装在主体上，读数头、显示屏和处理器安装在第一装置本体上，或者处理器、读数头和显示屏之间相互通信，处理器还与测量头通信。
7、可选地，处理器进一步用于：接收测量头接触湿膜时产生的第一电信号，以及在测量头接触基底时产生的第二电信号，并根据第一电信号控制读数头读取测量头接触湿膜时光栅尺的第一测量数据，以及根据第二电信号控制读数头读取测量头接触基底时光栅尺的第二测量数据，根据第一测量数据和第二测量数据计算待测产品的湿膜厚度，并将湿膜厚度发送至显示屏中进行显示。
8、可选地，第一装置本体包括：套筒和支撑部，其中，套筒和支撑部物理连接或者一体成型，支撑部抵触在待测产品的基底上，用于支撑湿膜厚度测量装置放置于待测产品上。
9、本申请第二方面实施例提供一种湿膜厚度测量方法，该方法用于利用上述实施例的湿膜厚度测量装置进行测量，包括以下步骤：获取测量部在按压力的带动下接触待测产品的湿膜的第一测量数据以及接触待测产品的基底时的第二测量数据；根据第一测量数据和所述第二测量数据计算待测产品的湿膜厚度。
10、本申请第三方面实施例提供一种电子设备，包括：存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，处理器执行程序，以实现如上述实施例的湿膜厚度测量方法。
11、本申请第四方面实施例提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序或指令，计算机程序或指令被执行时，以用于实现如上述实施例的湿膜厚度测量方法。
12、由此，本申请至少具有如下有益效果：
13、本申请实施例通过对按压部施加力驱使测量部经过第二装置本体在第一装置本体内缓慢移动，使得测量部接触湿膜的表面，减少了快速接触或冲击造成的误差，继续施加按压力，直到测量部穿透湿膜并与待测产品的基底接触时，根据接触时的测量数据得到待测产品的湿膜厚度，不仅简化了操作过程，而且确保了测量的精度和稳定性，适用于各种需要精确测定湿膜厚度的应用场景，避免了人工读数带来的人为误差，提高了检测效率。
14、本申请附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
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1.一种湿膜厚度测量装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的湿膜厚度测量装置，其特征在于，所述测量部包括主体和测量头，其中，所述主体的一侧与所述按压部的一侧连接，所述主体的另一侧与所述测量头连接。
3.根据权利要求2所述的湿膜厚度测量装置，其特征在于，所述测量头在按压力的带动下可刺穿所述待测产品的湿膜。
4.根据权利要求2或3所述的湿膜厚度测量装置，其特征在于，所述测量头采用疏胶材料。
5.根据权利要求2所述的湿膜厚度测量装置，其特征在于，所述处理部包括读数头、光栅尺、处理器和显示屏，其中，所述光栅尺安装在所述主体上，所述读数头、所述显示屏和所述处理器安装在第一装置本体上，或者所述处理器、所述读数头和所述显示屏之间相互通信，所述处理器还与所述测量头通信。
6.根据权利要求5所述的湿膜厚度测量装置，其特征在于，所述处理器进一步用于：
7.根据权利要求1所述的湿膜厚度测量装置，其特征在于，所述第一装置本体包括：套筒和支撑部，其中，所述套筒和所述支撑部物理连接或者一体成型，所述支撑部抵触在所述待测产品的基
8.一种湿膜厚度测量方法，其特征在于，所述方法利用权利要求1-7任意一项所述的湿膜厚度测量装置进行测量，包括以下步骤：
9.一种电子设备，其特征在于，包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序，以实现如权利要求8所述的湿膜厚度测量方法。
10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序或指令，其特征在于，所述计算机程序或指令被执行时，以实现权利要求8所述的湿膜厚度测量方法。
...【技术特征摘要】
1.一种湿膜厚度测量装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的湿膜厚度测量装置，其特征在于，所述测量部包括主体和测量头，其中，所述主体的一侧与所述按压部的一侧连接，所述主体的另一侧与所述测量头连接。
3.根据权利要求2所述的湿膜厚度测量装置，其特征在于，所述测量头在按压力的带动下可刺穿所述待测产品的湿膜。
4.根据权利要求2或3所述的湿膜厚度测量装置，其特征在于，所述测量头采用疏胶材料。
5.根据权利要求2所述的湿膜厚度测量装置，其特征在于，所述处理部包括读数头、光栅尺、处理器和显示屏，其中，所述光栅尺安装在所述主体上，所述读数头、所述显示屏和所述处理器安装在第一装置本体上，或者所述处理器、所述读数头和所述显示屏之间相互通信，所述处理器还与所述测量头通信。
6.根据权利要求5所述的湿膜厚...
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