【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板的孔金属化，尤其涉及一种高频高速多层柔性电路板的孔金属化方法。
技术介绍
1、柔性电路板是一种采用柔性绝缘材料作为基板，将导电材料(如铜、银等)印刷或蚀刻在绝缘材料上，通过电路连接实现电子元件之间连接的电子部件，柔性电路板采用薄型绝缘材料和导电材料，使得整个电路板具有轻薄小巧的特点，方便携带和使用，柔性电路板具有良好的弯曲性和耐折痕性能，可以在任意角度弯曲和折叠，适应各种复杂的应用场景，柔性电路板采用高质量的绝缘材料和导电材料，经过严格的生产工艺控制，提高了电路板的稳定性和可靠性，柔性电路板可以采用印刷、蚀刻、切割等多种加工工艺，方便进行定制化和批量生产。
2、柔性电路板的孔金属化是一个关键工艺，它使得柔性电路板上的不同层之间能够通过金属化的孔实现电气连接，孔金属化的主要目的是在柔性电路板的孔壁上沉积一层导电金属，从而实现层间的电气连接。
3、目前的柔性电路板的孔金属化方法，在设计和材料选择上可能无法完全满足高频高速信号传输的需求，从而容易导致信号延迟和失真，在高频信号传输过程中，由于其材料特性、层间连接结构以及孔金属化工艺的限制所导致的，使得目前现有的柔性电路板的孔金属化方法，使得柔性电路板可能会面临更大的信号损耗问题。
技术实现思路
1、鉴于上述现有柔性电路板的孔金属化方法，在设计和材料选择上可能无法完全满足高频高速信号传输的需求，从而容易导致信号延迟和失真，在高频信号传输过程中，由于其材料特性、层间连接结构以及孔金属化工艺的限制所导
2、因此，本专利技术目的是提供一种高频高速多层柔性电路板的孔金属化方法，其目的在于：通过采用特殊材料和设计，使得信号在电路板上的传输速度更快，减少了信号延迟和失真，同时孔金属化过程通过优化，能够确保金属化层具有良好的导电性，进一步提升了信号传输的效率和稳定性。
3、为解决上述技术问题，本专利技术提供如下技术方案：一种高频高速多层柔性电路板的孔金属化方法，包括步骤一，预设处理；
4、s1，首先使用钻孔设备在在印制电路板上钻出不同密度、不同直径的导通孔；
5、s2，钻孔后的覆铜泊板，其孔口部位会产生一些小的毛刺，通过打磨设备去除毛刺，确保孔口光滑；
6、s3，随后通过清洁设备来对多层pcb进行整孔清洁处理，来除去钻污及孔微蚀处理；
7、步骤二，整孔与粗化处理；
8、s1，再次通过清洁剂对孔壁上的油脂，杂质等污染物进行去除，确保孔壁表面洁净；
9、s2，接着通过化学处理，使孔壁表面形成一层均匀的负电荷层；
10、s3，接着使用化学试剂对孔壁进行腐蚀处理，使其表面形成微小的凹凸不平，增加表面积和粗糙度；
11、步骤三，预先处理；
12、s1，制备溶液:采用分析纯的四氢呋喃作为溶剂,按照5-30％的比例溶解半固化片prepreg)中的b阶环氧树脂；
13、s2，浸泡溶液:把钻完孔需要进行金属化的电路板浸入步骤三s1制备的溶液中浸泡15分钟以上取出,甩去板面和孔内的液体；
14、s3，烘烤固化:将电路板放入160℃烤箱中,烘烤1-2小时；
15、步骤四，黑影孔金属化处理；
16、s1，对步骤三s3中烘烤后的电路板进行常规的除胶操作；
17、s2，先制备黑影药水，然后将黑影药水放入到黑影槽中；
18、s3，将电路板浸入黑影槽中，进行黑影处理；
19、s4，黑影处理后，需要进行定影处理，以固定孔壁上的导电层；
20、s5，随后，通过微蚀剂对电路板进行微蚀处理；
21、步骤五，电镀铜处理；
22、s1，接着将电路板放入到电镀槽中，并确定电路板和电镀槽的接触良好，然后往电镀槽内加入电镀液，然后接通电源对电路板进行电镀操作，电镀液中的铜离子在电流的作用下被还原成金属铜，并沉积在电路板的孔壁和板面上。随着电镀时间的延长，铜层的厚度逐渐增加；
23、s2，接着使用蒸馏水对电路板进行清洗，以去除电镀后残留的电镀液和杂质，然后将清洗后的电路板放入烘箱中进行烘干处理，以去除水分和残留的溶剂，最后对电路板进行防氧化处理；
24、步骤六，质量检查与测试处理；
25、s1，首先对金属化后的孔壁进行外观检查，确保其表面平整、无裂纹、无气泡等缺陷；
26、s2，最后对金属化后的高频高速多层柔性电路板进行性能测试，包括电气性能测试、机械性能测试，以确保其满足设计要求和使用要求。
27、作为本专利技术所述高频高速多层柔性电路板的孔金属化方法的一种优选方案，其中：所述步骤一s3中清洁处理通常使用碱性高锰酸钾处理法。
28、作为本专利技术所述高频高速多层柔性电路板的孔金属化方法的一种优选方案，其中：所述步骤二s2中化学处理是通过特定的化学溶液对孔壁进行浸渍或喷淋处理。
29、作为本专利技术所述高频高速多层柔性电路板的孔金属化方法的一种优选方案，其中：所述步骤二s3中化学试剂的浓度在25-35％，而化学试剂的温度为30-45°之间，将柔性电路板浸入在化学试剂中20-40秒上取出，并甩去板面和孔内的液体。
30、作为本专利技术所述高频高速多层柔性电路板的孔金属化方法的一种优选方案，其中：所述步骤四s2中黑影药水以质量百分比计包括石墨2-12％、聚乙二醇1-8％、甘油0.5-6％、正丁醇0.1-0.5％、甲基纤维素0.2-1％、羧甲基纤维素0.2-0.6％、羧甲基纤维素钠0.1-0.4％、碳酸盐体系缓冲溶液5-15％(调节孔金属化溶液ph至6-18)、水10-45％。
31、作为本专利技术所述高频高速多层柔性电路板的孔金属化方法的一种优选方案，其中：所述步骤四s5中微蚀剂的主要成分是过硫酸钠和硫酸。
32、作为本专利技术所述高频高速多层柔性电路板的孔金属化方法的一种优选方案，其中：所述步骤五s1中的电镀液由硫酸铜、硫酸和添加剂组成。
33、本专利技术的有益效果：通过采用特殊材料和设计的高频高速多层柔性电路板，使得信号在电路板上的传输速度更快，减少了信号延迟和失真，同时孔金属化过程通过优化，能够确保金属化层具有良好的导电性，进一步提升了信号传输的效率和稳定性，且在高频高速应用中，信号损耗是一个重要的问题，多层柔性电路板通过精细的孔金属化工艺，能够减少信号在传输过程中的损耗，提高信号的完整性和质量，最后该优化的孔金属化方法还可以减少金属层与基材之间的热阻，进一步提高散热性能。
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1.一种高频高速多层柔性电路板的孔金属化方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的高频高速多层柔性电路板的孔金属化方法，其特征在于：所述步骤一S3中清洁处理通常使用碱性高锰酸钾处理法。
3.根据权利要求1所述的高频高速多层柔性电路板的孔金属化方法，其特征在于：所述步骤二S2中化学处理是通过特定的化学溶液对孔壁进行浸渍或喷淋处理。
4.根据权利要求3所述的高频高速多层柔性电路板的孔金属化方法，其特征在于：所述步骤二S3中化学试剂的浓度在25-35％，而化学试剂的温度为30-45°之间，将柔性电路板浸入在化学试剂中20-40秒上取出，并甩去板面和孔内的液体。
5.根据权利要求1所述的高频高速多层柔性电路板的孔金属化方法，其特征在于：所述步骤四S2中黑影药水以质量百分比计包括石墨2-12％、聚乙二醇1-8％、甘油0.5-6％、正丁醇0.1-0.5％、甲基纤维素0.2-1％、羧甲基纤维素0.2-0.6％、羧甲基纤维素钠0.1-0.4％、碳酸盐体系缓冲溶液5-15％(调节孔金属化溶液pH至6-18)、水10-45％。
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7.根据权利要求1所述的高频高速多层柔性电路板的孔金属化方法，其特征在于：所述步骤五S1中的电镀液由硫酸铜、硫酸和添加剂组成。
...【技术特征摘要】
1.一种高频高速多层柔性电路板的孔金属化方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的高频高速多层柔性电路板的孔金属化方法，其特征在于：所述步骤一s3中清洁处理通常使用碱性高锰酸钾处理法。
3.根据权利要求1所述的高频高速多层柔性电路板的孔金属化方法，其特征在于：所述步骤二s2中化学处理是通过特定的化学溶液对孔壁进行浸渍或喷淋处理。
4.根据权利要求3所述的高频高速多层柔性电路板的孔金属化方法，其特征在于：所述步骤二s3中化学试剂的浓度在25-35％，而化学试剂的温度为30-45°之间，将柔性电路板浸入在化学试剂中20-40秒上取出，并甩去板面和孔内的液体。
5.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：续振林，
申请(专利权)人：厦门柔性电子研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：
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