【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板加工领域，尤其涉及一种具有阶梯结构的高频通信电路板制作方法。
技术介绍
1、对于低空飞行器、地面基站、便携式高频通信设备等领域应用的天线电路板、信号收发电路板等特种电路板，要求使用备低介电损耗的高频特性材料制备；对于某些需要特定插接、焊接或不同信号层区别分层形成信号传输过程的情况，出现具有阶梯结构设计的高频通信电路板。
2、高频材料相比普通的环氧树脂玻璃纤维材料，具有更强的耐受性和惰性，因而加工形成电路板的难度更大，且存在阶梯结构，进一步提升加工难度。
3、目前，对于具有阶梯结构的高频通信电路板，主要加工难度在于阶梯结构的形成和整体电路板的成型加工；对于阶梯结构的加工，一般采用先制作阶梯面对应层的开窗，再进行压合，形成阶梯结构，对于成型加工，采用普通的铣切方式完成。
4、由于高频材料的压合加工相比普通材料需要更大的压力、更高的温度和更长的时间，因此开窗位置在压合时会产生变形、溢胶的问题，影响阶梯位置精度和品质；而直接铣切成型则由于高频材料较强的惰性和韧性，容易产生披锋、拉丝等问题。
5、基于上述背景和问题，需要提供一种具有阶梯结构的高频通信电路板制作方法。
技术实现思路
1、本专利技术针对现有技术的具有阶梯结构的高频通信电路板，在加工过程中存在的阶梯位变形、溢胶，以及成型铣切时产生披锋、拉丝等问题，提供一种具有阶梯结构的高频通信电路板制作方法，所述高频通信电路板的加工资料中设计有成型线，所述成型线以内的范围为有效区
2、s10：取第一高频材料覆铜板，制作线路图形，并制作第一开窗，形成开窗芯板；取高频材料半固化片，制作第二开窗，所述第二开窗的尺寸与所述第一开窗匹配，形成开窗半固化片；取第二高频材料覆铜板，制作线路图形，并沿所述成型线向所述无效区制作辅助线路图形，形成底层芯板；取单面覆铜板，向其表面制作蓝胶层，形成含胶层覆铜板，按照对应所述第一开窗的位置和尺寸裁切所述含胶层覆铜板，制作形成压合垫板；
3、s20：将所述开窗芯板、所述开窗半固化片、所述底层芯板自上而下依次对位叠排，所述辅助线路图形朝向所述开窗半固化片，所述第一开窗与所述第二开窗叠排形成开窗盲槽；将所述压合垫板垫附于所述开窗盲槽中，形成叠排结构；对所述叠排结构预压，之后真空压合，形成压合板；
4、s30：对所述压合板按照所述成型线铣切加工，之后去除剩余的所述压合垫板，并清洗，形成所述高频通信电路板。
5、可选地，单面覆铜板为fr-4覆铜板，或高频材料覆铜板。
6、可选地，所述高频材料为ptfe材料、陶瓷粉复合环氧树脂材料或pi材料。
7、可选地，所述形成底层芯板还包括，向所述辅助线路图形范围内制作通孔，形成排气孔。
8、可选地，所述形成含胶层覆铜板为，在所述单面覆铜板的铜层表面按照所述第一开窗对应的位置，制作所述蓝胶层，形成含胶层覆铜板。
9、可选地，所述预压为，制作预压模具，所述预压模具制作有凹槽，所述凹槽的面积覆盖所述排气孔。
10、可选地，所述形成叠排结构为，向所述开窗芯板与所述开窗半固化片之间的边缘区域，及所述开窗半固化片与所述底层芯板之间的边缘区域，均设置胶粘层。
11、可选地，所述胶粘层的材料为环氧树脂胶胶或丙烯酸胶。
12、可选地，所述成型线铣切加工为，所述压合板的所述压合垫板的一面为铣刀的进刀面，另一面为贯通面；向所述进刀面由近及远依次设置无硫纸、高密度木纤维板，向所述贯通面由近及远依次设置无硫纸、酚醛树脂板、高密度木纤维板；形成铣切叠排结构，对所述铣切叠排结构按照所述成型线铣切加工。
13、可选地，所述形成所述高频通信电路板还包括，去除剩余的所述压合垫板之后，形成所述阶梯结构，沿所述阶梯结构的凹陷角沿线使用激光烧蚀，并清洗，形成所述高频通信电路板。
14、本专利技术技术方案通过设置压合垫板，且压合垫板设置蓝胶层，提供垫板的粘附和辅助精确定位介质，压合垫板设置铜层，提供阶梯位置防溢胶且使压合垫板具有较好的尺寸稳定性，制作辅助图形，为后续铣切加工时，铣刀与高频材料接触提供“垫附”层的缓冲作用，防止铣切披锋、拉丝，使用预压之后真空压合的方式进行压合，提高压合的对位精度，防止压合偏移等问题；进一步设置排气孔，能够有效提高蓝胶层的粘附结合力，防止开窗盲槽内藏匿气体，提高加工可靠性；进一步设置预压模具，提供与排气孔匹配的排气通道，防止气体堵塞造成蓝胶从排气孔内排出不畅产生的开窗盲槽内藏匿气体问题；进一步设置成型铣切的垫板结构，有助于防止铣刀与高频材料直接接触时产生的披锋、拉丝等问题。
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1.一种具有阶梯结构的高频通信电路板制作方法，所述高频通信电路板的加工资料中设计有成型线，所述成型线以内的范围为有效区，其他区域为无效区；
2.如权利要求1所述的一种具有阶梯结构的高频通信电路板制作方法，其特征在于，单面覆铜板为FR-4覆铜板，或高频材料覆铜板。
3.如权利要求1或2所述的一种具有阶梯结构的高频通信电路板制作方法，其特征在于，所述高频材料为PTFE材料、陶瓷粉复合环氧树脂材料或PI材料。
4.如权利要求1所述的一种具有阶梯结构的高频通信电路板制作方法，其特征在于，所述形成底层芯板还包括，向所述辅助线路图形范围内制作通孔，形成排气孔。
5.如权利要求1所述的一种具有阶梯结构的高频通信电路板制作方法，其特征在于，所述形成含胶层覆铜板为，在所述单面覆铜板的铜层表面按照所述第一开窗对应的位置，制作所述蓝胶层，形成含胶层覆铜板。
6.如权利要求4所述的一种具有阶梯结构的高频通信电路板制作方法，其特征在于，所述预压为，制作预压模具，所述预压模具制作有凹槽，所述凹槽的面积覆盖所述排气孔。
7.如权利要求1所
8.如权利要求7所述的一种具有阶梯结构的高频通信电路板制作方法，其特征在于，所述胶粘层的材料为环氧树脂胶胶或丙烯酸胶。
9.如权利要求1所述的一种具有阶梯结构的高频通信电路板制作方法，其特征在于，所述成型线铣切加工为，所述压合板的所述压合垫板的一面为铣刀的进刀面，另一面为贯通面；
10.如权利要求1或9所述的一种具有阶梯结构的高频通信电路板制作方法，其特征在于，所述形成所述高频通信电路板还包括，去除剩余的所述压合垫板之后，形成所述阶梯结构，沿所述阶梯结构的凹陷角沿线使用激光烧蚀，并清洗，形成所述高频通信电路板。
...【技术特征摘要】
1.一种具有阶梯结构的高频通信电路板制作方法，所述高频通信电路板的加工资料中设计有成型线，所述成型线以内的范围为有效区，其他区域为无效区；
2.如权利要求1所述的一种具有阶梯结构的高频通信电路板制作方法，其特征在于，单面覆铜板为fr-4覆铜板，或高频材料覆铜板。
3.如权利要求1或2所述的一种具有阶梯结构的高频通信电路板制作方法，其特征在于，所述高频材料为ptfe材料、陶瓷粉复合环氧树脂材料或pi材料。
4.如权利要求1所述的一种具有阶梯结构的高频通信电路板制作方法，其特征在于，所述形成底层芯板还包括，向所述辅助线路图形范围内制作通孔，形成排气孔。
5.如权利要求1所述的一种具有阶梯结构的高频通信电路板制作方法，其特征在于，所述形成含胶层覆铜板为，在所述单面覆铜板的铜层表面按照所述第一开窗对应的位置，制作所述蓝胶层，形成含胶层覆铜板。
6.如权利要求4所述的一种具有阶梯结构的高频通信电路板制作方法...
【专利技术属性】
技术研发人员：邓超武，刘会敏，戴东，尹志良，宋小刚，
申请(专利权)人：深圳市实锐泰科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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