【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体制造的，尤其是涉及一种半导体产品的搬运控制方法、系统及存储介质。
技术介绍
1、在半导体制造这一复杂且高度精密的领域中，产品搬运环节占据着举足轻重的地位。半导体产品以其极为精细和脆弱的内部结构而著称，内部集成了数量庞大且微小的电子元件，如晶体管、集成电路等。这些元件的尺寸通常在纳米级别，彼此之间的连接极为精密，稍有不慎就可能导致元件损坏或电路连接失效。
2、在搬运过程中，精确控制固定力成为确保产品安全的关键因素之一。若固定力过强，可能会对半导体产品的表面造成物理损伤，比如使晶圆片或方片表面的金属布线变形、断裂，进而影响电子信号的传输；若固定力不足，则无法稳定地抓取产品，导致产品在搬运过程中掉落，造成严重损坏。
3、同时，运动速度的精准把控同样不可或缺。搬运速度过快，会产生较大的惯性力，这对于结构脆弱的半导体产品而言，可能引发内部元件的位移、脱落，破坏产品的完整性。而搬运速度过慢，则会影响生产效率，增加生产成本。因此，在半导体产品搬运过程中，如何在保证产品安全的前提下，实现固定力和运动速度的精确控制，成为了亟待解决的重要问题，对提高半导体制造的质量和效率具有深远意义。
技术实现思路
1、为了提高对半导体产品搬运过程控制的精确度，本申请提供一种半导体产品的搬运控制方法、系统及存储介质。
2、第一方面，本申请提供一种半导体产品的搬运控制方法，采用如下的技术方案：
3、一种半导体产品的搬运控制方法，包括如下步骤：
5、根据所述尺寸参数基于预设的第一匹配策略得到吸附指令，第一执行器响应于所述吸附指令使用预设固定力吸附所述待搬运半导体；
6、根据所述搬运指令与所述尺寸参数基于预设的第二匹配策略得到匹配出运动参数，所述运动参数包括运行速度、加速时间和减速时间；
7、获取所述待搬运半导体的实时位置；
8、计算所述实时位置与预设的既定位置进行比较，计算所述实时位置信息与所述既定位置之间的位置偏差，根据所述位置偏差正相关调节所述运行速度，所述位置偏差越大，所述运行速度越大，所述位置偏差越小，所述运行速度越小；
9、识别所述待搬运半导体的运动方向，若所述运动方向与搬运方向一致时，将所述运行速度调整为第一预设速度；当所述运动方向与搬运方向不一致时，将所述运行速度调整为第二预设速度，且所述第二预设速度大于所述第一预设速度；
10、识别所述待搬运半导体的形状，若所述形状为方形，将所述运行速度设定为第三预设速度；若所述形状为圆形，将所述运行速度设定为第四预设速度，且所述第三预设速度小于所述第四预设速度。
11、通过采用上述技术方案，基于尺寸参数精准控制固定力，确保产品安全，避免因固定力不当造成损伤或掉落。依据搬运指令与尺寸参数获取运动参数，并结合实时位置偏差、运动方向及产品形状灵活调节运行速度，不仅提高了搬运精度，还能适应不同情况，保障搬运过程的高效稳定。在保证产品安全的同时，避免搬运速度不合理影响生产效率，从而提升了半导体制造的整体质量与效率。
12、可选地，所述运动参数的获取还包括如下子步骤：
13、获取所述待搬运半导体的实时运行速度，根据所述实时运行速度计算实时加速时间和实时减速时间；
14、计算所述实时加速时间和设定的加速时间之间的加速差值；
15、计算所述实时减速时间和设定的减速时间之间的减速差值；
16、若所述加速差值大于预设的加速阈值，则根据所述加速差值调节设定的所述加速时间；所述加速差值越大，所述加速时间越长；所述加速差值越小，所述加速时间越短；
17、若所述减速差值大于预设的减速阈值，则根据所述减速差值调节设定的所述减速时间；所述减速差值越大，所述减速时间越长；所述减速差值越小，所述减速时间越短；
18、若所述加速差值小于等于预设的加速阈值和所述减速差值小于等于预设的减速阈值，则获取所述待搬运半导体的重力参数；
19、根据所述重力参数计算出尺寸校验参数；
20、判断所述尺寸校验参数与所述尺寸参数的匹配度，若所述匹配度低于预设的匹配阈值，则发出预警提示。
21、通过采用上述技术方案，该获取待搬运半导体尺寸参数的方法，通过实时监测运行速度，计算并对比实时加速、减速时间与设定值的差值，能够动态调节加速、减速时间，保障搬运过程的平稳性与准确性。在加速、减速差值均满足阈值要求时，引入重力参数计算尺寸校验参数，判断其与原尺寸参数的匹配度，若匹配度低则发出预警，这有助于及时发现尺寸参数可能存在的偏差，提前规避因尺寸参数不准确而导致的搬运风险，提升半导体产品搬运过程的可靠性与安全性。
22、可选地，获取待搬运半导体的尺寸参数的方法包括如下子步骤：
23、获取所述待搬运半导体的实时图像；
24、从所述实时图像中识别出目标特征；
25、计算所述目标特征的像素占比，根据所述像素占比和预设的标定参数计算尺寸参数。
26、通过采用上述技术方案，通过识别实时图像中的目标特征并计算其像素占比，结合预设标定参数来确定尺寸参数，能极大提升测量精度。半导体产品极为精密，内部元件尺寸常达纳米级别，此方法可精准至微米甚至纳米级测量，为后续搬运控制提供精确尺寸数据，保障搬运过程中固定力、运动速度等关键参数的精准设定，提高搬运安全性与可靠性。整个过程自动化程度高，实时图像获取与处理速度快，能在短时间内完成大量半导体产品尺寸参数的获取，显著提升生产效率，契合半导体制造行业大规模、高速生产的需求。
27、可选地，所述第一执行器响应于所述吸附指令使用预设固定力吸附所述待搬运半导体的方法包括如下子步骤：
28、获取当前待搬运半导体的实时固定力；
29、根据所述实时固定力，计算出所述待搬运半导体的产品状态值=
30、|（实时固定力-预设固定力）|/预设固定力；
31、根据所述产品状态值调节所述待搬运半导体的运行速度，所述产品状态值越大，所述运行速度越小，所述产品状态值越小，所述运行速度越大。
32、通过采用上述技术方案，通过获取当前待搬运半导体的实时固定力，并依此计算产品状态值，能够实时、精准地监测半导体产品的吸附状态。在半导体产品搬运过程中，产品状态值直观反映了实时固定力与预设固定力的偏差程度，为及时了解产品的吸附稳定性提供了量化依据。依据产品状态值调节待搬运半导体的运行速度，建立了吸附状态与搬运速度之间的动态关联。当产品状态值越大，表明实时固定力与预设固定力偏差越大，此时降低运行速度，可有效减少因吸附不稳定可能导致的产品掉落风险，保障产品在搬运过程中的安全性；而当产品状态值越小，说明吸附状态越稳定，相应提高运行速度，则有助于提升搬运效率，在保证产品安全的前提下，优化了整体搬运流程。通过这种动态调节机制，实现了对搬本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种半导体产品的搬运控制方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的半导体产品的搬运控制方法，其特征在于，所述运动参数的获取还包括如下子步骤：
3.根据权利要求1所述的半导体产品的搬运控制方法，其特征在于，获取待搬运半导体的尺寸参数的方法包括如下子步骤：
4.根据权利要求1所述的半导体产品的搬运控制方法，其特征在于，所述第一执行器响应于所述吸附指令使用预设固定力吸附所述待搬运半导体的方法包括如下子步骤：
5.根据权利要求4所述的半导体产品的搬运控制方法，其特征在于，根据所述产品状态值调节所述待搬运半导体的运行速度的步骤还包括如下子步骤：
6.根据权利要求5所述的半导体产品的搬运控制方法，其特征在于，计算设定时段内，所述产品状态值的离散系数为综合值的步骤还包括如下子步骤：
7.根据权利要求1所述的半导体产品的搬运控制方法，其特征在于，方法还包括如下步骤：
8.根据权利要求1所述的半导体产品的搬运控制方法，其特征在于，方法还包括如下步骤：
9.一种半导体产品的搬运控制系统
10.一种存储介质，其特征在于，所述介质中存储有程序，所述程序被处理器执行时实现权利要求1-8中任意一项所述的半导体产品的搬运控制方法的步骤。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体产品的搬运控制方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的半导体产品的搬运控制方法，其特征在于，所述运动参数的获取还包括如下子步骤：
3.根据权利要求1所述的半导体产品的搬运控制方法，其特征在于，获取待搬运半导体的尺寸参数的方法包括如下子步骤：
4.根据权利要求1所述的半导体产品的搬运控制方法，其特征在于，所述第一执行器响应于所述吸附指令使用预设固定力吸附所述待搬运半导体的方法包括如下子步骤：
5.根据权利要求4所述的半导体产品的搬运控制方法，其特征在于，根据所述产品状态值调节所述待搬运半导体的运行速度的步骤还包括如下子步骤：
6.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐维哲，周钢，王登杰，
申请(专利权)人：芯蓥智铖重庆科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。