【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及精密再生方法领域，尤其涉及8寸芯片制造蚀刻机台lam石英部件的精密再生方法。
技术介绍
1、石英部件表面清洁一般采用hf/hno3＝55％/68％溶液中浸泡3s后拿出检查表面辅助物是否完全去除，若去除则用纯水冲洗；若未去除，则重复浸泡动作直至附着物完全去除，hf/hno3＝55％/68％溶液，溶液在去除表面辅助物的过程中，虽然具有高效性，但其缺点不容忽视。
2、首先，溶液腐蚀性强，对部件表面造成微量腐蚀，部件使用寿命短，微量腐蚀虽看似不起眼，但长期累积会导致部件表面的粗糙度增加，影响部件的精密度和配合度，对于精密仪器或高端制造领域，这种腐蚀可能直接导致产品失效，造成巨大的经济损失；
3、其次，溶液为强酸，后期处理成本高，强酸溶液的储存、运输和使用过程中需要严格的防护措施，包括专用容器、耐腐蚀管道和防护装备，这些都会增加企业的运营成本，而且废液处理花费也很高；
4、最后，溶液腐蚀性强，对作业人员有危险因素，溶液具有强烈的腐蚀性，一旦与皮肤、眼睛等直接接触，会造成严重的化学灼伤，操作人员工作时安全隐患大。
5、因此，针对上述传统的清洗方式具有腐蚀性强，对部件表面造成微量腐蚀，同时后期处理成本高，对作业人员有危险因素的问题，可以设计8寸芯片制造蚀刻机台lam石英部件的精密再生方法。
技术实现思路
1、为了克服传统的清洗方式具有腐蚀性强，对部件表面造成微量腐蚀，同时后期处理成本高，对作业人员有危险因素的问题。
2、本
3、s1：工作人员对检测仪器外观进行检查，要确保检测仪器外观无异常，输出线缆无破损，清洗头保护镜片内外无尘污；
4、s2：开机→设置语言，根据石英部件的材质、污染程度和清洗要求，选择合适的清洗模式；
5、s3：将石英部件平稳的放置于清洗仪器转盘上，技术人员仔细将需要清洗的区域对准清洗头，并放置在靠近清洗头的位置，能够让激光束能够充分作用于目标区域，接着技术人员调节清洗头的位置和角度，确保清洗头与石英部件之间的距离精确控制在160mm；
6、s4：确认设置无误后，启动清洗仪器，开始对石英部件进行精密再生流程，激光清洗技术将利用高能激光束照射石英部件表面，通过激光的热效应、机械冲击效应、声波振动效应、光化学效应和等离子体效应，去除石英部件表面的油漆、油污、氧化物，达到恢复了石英部件的原始光洁度的目的；
7、s5：清洗完成后，关闭仪器并等待部件自然降温，待部件完全降温后，小心地将部件从转盘上取下，并关闭仪器电源，8寸芯片制造蚀刻机台lam石英部件已完成精密再生。
8、作为优选，激光清洗中产生的热效应，表面物质吸收激光能量后温度迅速升高，使得污染物受热膨胀，产生热应力，当这种热应力超过污染物与基材之间的附着力时，污染物就会从基材表面脱离。
9、作为优选，激光清洗中产生的机械冲击在极短的时间内将能量集中在污染物上，使得污染物迅速蒸发或者产生高压气体，这种高压气体形成的冲击波可以机械地剥离污染物。
10、作为优选，激光清洗中产生声波振动在材料表面产生的高温会导致材料膨胀并产生声波，这些声波在材料内部传播，帮助将污染物从基材上分离。
11、作为优选，激光清洗中产生光化学效应让污染物在特定波长的激光照射下会发生光化学反应，生成易挥发的物质，从而实现清洗。
12、作为优选，激光清洗中产生等离子体效应让激光的高能量密度可以使表面物质瞬间气化，形成等离子体，等离子体膨胀产生的冲击波能够有效地去除污染物。
13、作为优选，激光清洗的工艺参数：激光波长：550nm；激光功率：80kw；脉冲频率：20khz；扫描速度：30m/s；工作距离：160mm。
14、本专利技术的有益效果：
15、本专利技术的激光清洗技术是一种非接触式的清洗方法，主要利用高能激光束照射待清洗物体表面；
16、激光清洗技术具有极高的选择性，它可以针对不同的污染物选择不同波长的激光进行清洗，不同物质对光的吸收特性是不同的，因此，通过调整激光的波长和功率，可以精确地将能量集中在目标污染物上，而不会对基材造成显著的损伤，这种选择性使得激光清洗技术特别适用于那些对基材表面质量有严格要求的应用场景；
17、激光束的大小和形状可以精确控制，使得激光清洗技术能够实现高精度的清洗，在精密制造和微电子领域，微小的污染物都可能对产品的性能产生重大影响。激光清洗技术可以通过调整激光束的聚焦点和扫描路径，精确地去除这些微小的污染物，而不会破坏周围的材料结构；
18、与传统的化学清洗方法相比，激光清洗技术不需要使用任何化学试剂。这不仅减少了对环境的污染，还降低了清洗过程中的安全风险，同时，避免了化学试剂对基材可能产生的腐蚀或污染问题，保证了清洗后的材料表面质量。
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1.8寸芯片制造蚀刻机台LAM石英部件的精密再生方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的8寸芯片制造蚀刻机台LAM石英部件的精密再生方法，其特征在于：激光清洗中产生的热效应，表面物质吸收激光能量后温度迅速升高，使得污染物受热膨胀，产生热应力，当这种热应力超过污染物与基材之间的附着力时，污染物就会从基材表面脱离。
3.根据权利要求1所述的8寸芯片制造蚀刻机台LAM石英部件的精密再生方法，其特征在于：激光清洗中产生的机械冲击在极短的时间内将能量集中在污染物上，使得污染物迅速蒸发或者产生高压气体，这种高压气体形成的冲击波可以机械地剥离污染物。
4.根据权利要求1所述的8寸芯片制造蚀刻机台LAM石英部件的精密再生方法，其特征在于：激光清洗中产生声波振动在材料表面产生的高温会导致材料膨胀并产生声波，这些声波在材料内部传播，帮助将污染物从基材上分离。
5.根据权利要求1所述的8寸芯片制造蚀刻机台LAM石英部件的精密再生方法，其特征在于：激光清洗中产生光化学效应让污染物在特定波长的激光照射下会发生光化学反应，生成易挥发的物质，从
6.根据权利要求1所述的8寸芯片制造蚀刻机台LAM石英部件的精密再生方法，其特征在于：激光清洗中产生等离子体效应让激光的高能量密度可以使表面物质瞬间气化，形成等离子体，等离子体膨胀产生的冲击波能够有效地去除污染物。
7.根据权利要求1所述的8寸芯片制造蚀刻机台LAM石英部件的精密再生方法，其特征在于：激光清洗的工艺参数：激光波长：550nm；激光功率：80KW；脉冲频率：20KHZ；扫描速度：30m/s；工作距离：160mm。
...【技术特征摘要】
1.8寸芯片制造蚀刻机台lam石英部件的精密再生方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的8寸芯片制造蚀刻机台lam石英部件的精密再生方法，其特征在于：激光清洗中产生的热效应，表面物质吸收激光能量后温度迅速升高，使得污染物受热膨胀，产生热应力，当这种热应力超过污染物与基材之间的附着力时，污染物就会从基材表面脱离。
3.根据权利要求1所述的8寸芯片制造蚀刻机台lam石英部件的精密再生方法，其特征在于：激光清洗中产生的机械冲击在极短的时间内将能量集中在污染物上，使得污染物迅速蒸发或者产生高压气体，这种高压气体形成的冲击波可以机械地剥离污染物。
4.根据权利要求1所述的8寸芯片制造蚀刻机台lam石英部件的精密再生方法，其特征在于：激光清洗中产生声波振动在材料表面产生的高温会导致...
【专利技术属性】
技术研发人员：范银波，
申请(专利权)人：苏州珮凯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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