【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体，具体而言涉及一种滤波器模组的封装方法及其封装结构。
技术介绍
1、射频模组是一种包含低噪声放大器、开关、滤波器及放大器等其中两种或多种器件的模组芯片，其由于其高集成度和高性能等优势已被广泛应用于手机和可穿戴设备等移动终端中。
2、随着终端设备小型化的空间需求，要求射频前端模组具备更高的集成度和更小的使用面积。
3、相关技术中，每一个滤波器部件单独封装，使得射频前端模组中的滤波器部件与滤波器部件之间具有较大的间距，导致射频前端模组具有较大的面积。
技术实现思路
1、在
技术实现思路
部分中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本申请的
技术实现思路
部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。
2、针对目前存在的问题，本申请一方面提供一种滤波器模组的封装结构，所述滤波器模组的封装结构包括：
3、衬底，所述衬底上形成有至少两个滤波器部件；每一所述滤波器部件包括位于中心的功能区和围绕所述功能区的非功能区；
4、墙体结构，位于所述非功能区上且环绕全部所述功能区；
5、覆盖层，所述覆盖层的两端位于所述墙体结构上，且在所述覆盖层、所述墙体结构和所述滤波器部件之间形成有空腔；
6、缓冲层，位于覆盖层上且至少对应于所述空腔；
7、介质层，覆盖所述覆盖层和所述缓冲层；
8、重布
9、焊球，与所述重布线层电连接。
10、在本申请的一些实施例中，还包括：
11、释放孔，位于所述覆盖层中，所述缓冲层覆盖所述释放孔。
12、在本申请的一些实施例中，还包括：
13、位于所述介质层中且露出部分所述重布线层的开口，所述焊球形成在所述开口中。
14、在本申请的一些实施例中，还包括：
15、焊盘，位于所述开口中且与所述重布线层电连接。
16、在本申请的一些实施例中，还包括：
17、钝化层，位于所述介质层上，所述钝化层覆盖所述焊盘的边缘区域并露出所述焊盘的中间区域。
18、本申请再一方面提供一种滤波器模组的封装方法，所述封装方法包括：
19、提供衬底，在所述衬底上形成有至少两个滤波器部件；每一所述滤波器部件包括位于中心的功能区和围绕所述功能区的非功能区；
20、在所述非功能区上形成环绕全部所述功能区的墙体结构；
21、在所述墙体结构内填满牺牲层；
22、在所述墙体结构和所述牺牲层的表面上形成覆盖层；
23、在所述覆盖层中形成露出所述牺牲层的释放孔；
24、通过所述释放孔去除所述牺牲层，以形成空腔；
25、至少在所述覆盖层对应所述空腔的区域上形成缓冲层，所述缓冲层覆盖所有的所述释放孔；
26、形成覆盖所述覆盖层和所述缓冲层的介质层；
27、在所述介质层、所述覆盖层和所述墙体结构中形成与所述滤波器部件电连接的重布线层；
28、形成与所述重布线层电连接的焊球。
29、在本申请的一些实施例中，所述形成与所述重布线层电连接的焊球包括：
30、在所述介质层中形成露出部分所述重布线层的开口，在所述开口中形成与所述重布线层电连接的所述焊球。
31、在本申请的一些实施例中，在所述开口中形成与所述重布线层电连接的所述焊球之前还包括在所述开口中形成与所述重布线层电连接的焊盘的步骤。
32、在本申请的一些实施例中，在形成所述焊盘之后还包括在所述介质层上形成钝化层的步骤，所述钝化层覆盖所述焊盘的边缘区域并露出所述焊盘的中间区域。
33、在本申请的一些实施例中，所述覆盖层包括pecvd形成的氮化硅层。
34、本申请的滤波器模组的封装方法及其封装结构，通过将至少两个滤波器部件封装在一起，降低了封装结构中滤波器部件与滤波器部件之间的间距，提高了集成度以及降低了使用面积。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种滤波器模组的封装结构，其特征在于，所述滤波器模组的封装结构包括：
2.如权利要求1所述的滤波器模组的封装结构，其特征在于，还包括：
3.如权利要求1所述的滤波器模组的封装结构，其特征在于，还包括：
4.如权利要求3所述的滤波器模组的封装结构，其特征在于，还包括：
5.如权利要求4所述的滤波器模组的封装结构，其特征在于，还包括：
6.一种滤波器模组的封装方法，其特征在于，所述封装方法包括：
7.如权利要求6所述的封装方法，其特征在于，所述形成与所述重布线层电连接的焊球包括：
8.如权利要求7所述的封装方法，其特征在于，在所述开口中形成与所述重布线层电连接的所述焊球之前还包括在所述开口中形成与所述重布线层电连接的焊盘的步骤。
9.如权利要求8所述的封装方法，其特征在于，在形成所述焊盘之后还包括在所述介质层上形成钝化层的步骤，所述钝化层覆盖所述焊盘的边缘区域并露出所述焊盘的中间区域。
10.如权利要求6所述的封装方法，其特征在于，所述覆盖层包括PECVD形成的氮化硅层。<...
【技术特征摘要】
1.一种滤波器模组的封装结构，其特征在于，所述滤波器模组的封装结构包括：
2.如权利要求1所述的滤波器模组的封装结构，其特征在于，还包括：
3.如权利要求1所述的滤波器模组的封装结构，其特征在于，还包括：
4.如权利要求3所述的滤波器模组的封装结构，其特征在于，还包括：
5.如权利要求4所述的滤波器模组的封装结构，其特征在于，还包括：
6.一种滤波器模组的封装方法，其特征在于，所述封装方法包括：
7.如权利要求6所述的封...
【专利技术属性】
技术研发人员：王冠仲，华晓沧，
申请(专利权)人：中芯集成电路宁波有限公司，
类型：发明
国别省市：
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