【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及低频微型电桥，具体涉及一种电容加载低频微型电桥。
技术介绍
1、现今在电子通讯设备高度鼎盛的时代，各种设备的发展都进入小型化、微型化的发展阶段，同时，对各种相关器件也提出相对应的小型化的要求。作为常用的无源器件之一，电桥也要顺应发展要求。一般的低频电桥采用串联式多层层叠的结构，占用面积较大，厚度较厚，整体体积较大，不能满足现在小型化发展的需求。
技术实现思路
1、为解决低频电桥体积较大问题，本专利技术的目的在于提供一种电容加载低频微型电桥，该电容加载低频微型电桥通过电容加载技术及结构的优化改造，从而满足器件小型化的发展需求。
2、为实现上述目的，本专利技术采用了以下技术方案：
3、一种电容加载低频微型电桥，该电容加载低频微型电桥包括由多层介质基板堆叠而成的电桥结构主体，设置在所述电桥结构主体内部的导线部分、通孔和加载电容，以及设置在所述电桥结构主体外表层的外部端口；所述电桥结构主体的顶层为接地层；所述导线部分包括二十层导线；其中，所述电桥结构主体的第一层和第二层均设有一条导线，其它结构主体层每层均设有两条导线；所述二十层导线和通孔相互连接形成主体耦合导线；所述通孔，用于连通各个不同层级的导线；所述加载电容通过通孔与相应的导线相连接；所述外部端口包括输入端一、接地端二、隔离端三、输出端四、接地端五和输出端六。导线层数与介质基板层数不同，二者并不是一一对应的，拥有导线的介质基板的层数是20层，而介质基板一共为25层。导线第一层和第二层不是一条导线，
4、所述电桥结构主体的顶层为接地层，所述接地层与接地端二和接地端五相连；所述电桥结构主体上的导线以一层隔一层的方式相连通，以此连接到第二十层；所述接地层的中间部分设有一条导线，该导线通过通孔连接电桥结构主体第三层上的两条导线；所述电桥结构主体第二层上的一条导线通过通孔连接电桥结构主体第四层上的两条导线；所述电桥结构主体第三层到第二十层由每层两条导线以一层隔一层相互连接；所述电桥结构主体第三层上的两条导线通过通孔与电桥结构主体第五层上的两条导线相连接；所述电桥结构主体第四层上的两条导线通过通孔与电桥结构主体第六层上的两条导线相连；所述电桥结构主体以第三层和第四层为模板向下延伸；所述电桥结构主体的第十九层的两条导线一端连接隔离端口三与输出端口六，另一端通过通孔连接第十七层的两条导线；所述电桥结构主体的第二十层的两条导线一端连接输入端口一与输出端口四，另一端通过通孔连接第十八层的两条导线。
5、作为上述技术方案的进一步改进，所述电桥结构主体的第七层中的隔离端口三和输出端口六各自从端口处沿主体耦合导线在其靠外一面延伸出一条导线作为第七层的端口延伸导线。所述电桥结构主体的第八层中的输入端口一和输出端口四各自从端口处沿螺旋结构导线在其靠外一面延伸出一条导线作为第八层的端口延伸导线。所述电桥结构主体的第九层中的隔离端口三和输出端口六各自从端口处沿螺旋结构导线在其靠外一面延伸出一条导线作为第九层的端口延伸导线。所述电桥结构主体的第十层中的输入端口一和输出端口四各自从端口处沿螺旋结构导线在其靠外一面延伸出一条导线作为第十层的端口延伸导线。所述电桥结构主体的第十一层中的隔离端口三和输出端口六各自从端口处沿螺旋结构导线在其靠外一面延伸出一条导线作为第十一层的端口延伸导线。所述电桥结构主体的第十二层中的输入端口一和输出端口四各自从端口处沿螺旋结构导线在其靠外一面延伸出一条导线作为第十二层的端口延伸导线。所述电桥结构主体的第十三层中的隔离端口三和输出端口六各自从端口处沿螺旋结构导线在其靠外一面延伸出一条导线作为第十三层的端口延伸导线。所述电桥结构主体的第十四层中的输入端口一和输出端口四各自从端口处沿螺旋结构导线在其靠外一面延伸出一条导线作为第十四层的端口延伸导线。各个端口延伸导线相互耦合。
6、作为上述技术方案的进一步改进，所述输入端口一与所述输出端口四组成一条耦合线路，所述隔离端口三与所述输出端口六组成一条耦合线路，两条耦合线路输出幅度相等，相位相差90度。
7、作为上述技术方案的进一步改进，所述电桥结构主体上共设有两个加载电容；每一个加载电容为内埋式电容，且采用vic结构；通过通孔与接地端将电容两端连接，同时通孔与导线相连接；所述电桥结构主体的两条耦合线路均与一个接地电容相连。
8、作为上述技术方案的进一步改进，所述主体耦合导线在所述电桥结构主体的第三层往下分为左右两个部分，两个部分同时采用螺旋方式排列布线在每层导线的两端设有向上或向下的通孔，通过通孔将不同层导线相互连接，在第三层到第二十层中连通形成双螺旋结构的耦合导线。
9、作为上述技术方案的进一步改进，所述加载电容包括a1部分、a2部分、a3部分、a4部分、a5部分、a6部分、a7部分、a8部分、a9部分、a10部分、a11部分、a12部分、a13部分、b1部分、b2部分、b3部分、b4部分、b5部分、b6部分、b7部分、b8部分、b9部分、b10部分和b11部分。
10、所述a1部分与接地端二相连，所述a2部分与通孔c1相连，所述a3部分与接地端二相连，a4部分与通孔c1相连，a5部分与接地端二相连，a6部分与通孔c1相连，a7部分与接地端二相连，a8部分与通孔c1相连，a9部分与接地端二相连，a10部分与通孔c1相连，a11部分与通孔c1相连，a12部分与接地端二相连，a13部分与通孔c1相连；所述a1部分、a2部分、a3部分、a4部分、a5部分、a6部分、a7部分、a8部分、a9部分、a10部分、a11部分、a12部分、a13部分通过并联方式连接，同时通过通孔c1与电桥结构主体的第2号层相连接，在导线与地之间相连接作为接地电容。
11、所述加载电容的b1部分与通孔c2相连，b2部分与接地端五相连，b3部分与通孔c2相连，b4部分与接地端五相连，b5部分与通孔c2相连，b6部分与接地端五相连，b7部分与通孔c2相连，b8部分与接地端五相连，b9部分与通孔c2相连，b10部分与接地端五相连，b11部分与通孔c2相连，所述b1部分、b2部分、b3部分、b4部分、b5部分、b6部分、b7部分、b8部分、b9部分、b10部分和b11部分通过并联相互连接，同时通过通孔c2与电桥结构主体的第1号层相连接，在导线与地之间相连接作为接地电容。只有通孔c1和通孔c2作为电容部分组成，穿过多层将电容连接起来，并将电容与导线连接。
12、作为上述技术方案的进一步改进，所述介质基板采用陶瓷基板，所述电桥结构主体采用ltcc低温共烧技术实现多层介质基板的集成。
13、和现有技术相比，本专利技术的优点为：
14、(1)本专利技术所述的电容加载低频微型电桥，其尺寸仅为3.2x2.5x1.125mm，满足现代通讯本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种电容加载低频微型电桥，其特征在于，该电容加载低频微型电桥包括由多层介质基板堆叠而成的电桥结构主体，设置在所述电桥结构主体内部的导线部分、通孔和加载电容，以及设置在所述电桥结构主体外表层的外部端口；所述电桥结构主体的顶层为接地层；所述导线部分包括二十层导线；其中，所述电桥结构主体的第一层和第二层均设有一条导线，其它结构主体层每层均设有两条导线；所述二十层导线和通孔相互连接形成主体耦合导线；所述通孔，用于连通各个不同层级的导线；所述加载电容通过通孔与相应的导线相连接；所述外部端口包括输入端一、接地端二、隔离端三、输出端四、接地端五和输出端六；
2.根据权利要求1所述的电容加载低频微型电桥，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的电容加载低频微型电桥，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的电容加载低频微型电桥，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的电容加载低频微型电桥，其特征在于，
6.根据权利要求4所述的电容加载低频微型电桥，其特征在于，
7.根据权利要求1所述的电容加载低频微型电桥，其特征在于，
【技术特征摘要】
1.一种电容加载低频微型电桥，其特征在于，该电容加载低频微型电桥包括由多层介质基板堆叠而成的电桥结构主体，设置在所述电桥结构主体内部的导线部分、通孔和加载电容，以及设置在所述电桥结构主体外表层的外部端口；所述电桥结构主体的顶层为接地层；所述导线部分包括二十层导线；其中，所述电桥结构主体的第一层和第二层均设有一条导线，其它结构主体层每层均设有两条导线；所述二十层导线和通孔相互连接形成主体耦合导线；所述通孔，用于连通各个不同层级的导线；所述加载电容通过通孔与相应的导线相连接；所述外部端口包括...
【专利技术属性】
技术研发人员：聂梦文，王慷，马涛，王伟，潘园园，胡祥雷，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第四十三研究所，
类型：发明
国别省市：
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