【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体芯片制造领域，尤其涉及一种过载异常缺陷检测结果处理方法及系统、设备、介质。
技术介绍
1、在半导体制造过程中，工艺设备的健康状态(即工艺设备是否干净)对芯片的产量、质量和生产成本有着直接的影响。随着芯片制造技术的不断进步，工艺设备变得越来越复杂，设备的健康状态评估成为确保生产效率和产品质量的关键环节。在芯片制作过程中，一般是利用缺陷检测设备对晶圆进行前扫描，确定晶圆上面的缺陷数量；然后再去工艺设备做一下工序，并将经过工艺设备的晶圆用缺陷检测设备再进行后扫描，并将前扫描得到的结果和后扫描得到的结果对比，通过对比结果就是确定工艺设备的健康情况。随着半导体行业发展，激光表面缺陷检测设备应用到半导体领域，进行纳米级物理缺陷的检测。然而，缺陷检测设备大范围的使用以及晶圆(又称为wafer)种类的多样等会使缺陷检测设备检测到大量的过载异常缺陷检测结果。因此，准确的对这些过载异常缺陷检测结果处理，并基于处理结果对工艺设备进行准确停机处理并检修，可以提高工艺设备的跑货数和使用效率。
2、目前相关研究人员针对缺陷检测设备对晶圆进行检测时，将出现的过载异常缺陷检测结果以“9999”的形式输出到统计工艺过程控制图表(即spc chart)中显示，工作人员通过侦查spc chart中的异常点，并根据这个异常点对工艺设备进行停机检查并维修。然而，专利技术人发现，这些过载异常缺陷检测结果可能不是由工艺设备引起的，而是跟缺陷检测设备、检测程序以及用来检测的wafer等有关系，工作人员根据这种不是由工艺设备引起的过载异常缺陷检测结果
3、综上所述，现有的缺陷检测设备的过载异常缺陷检测结果处理方法得到的统计工艺过程控制图表中的异常点不准确，导致基于现有处理方法得到的统计工艺过程控制图表对工艺设备进行停机检查和维修，减少了工艺设备的跑货数，从而增加了高质量芯片的制造时间成本。因此，目前亟需一种能够提高统计工艺过程控制图表中的异常点准确性的缺陷检测设备的过载异常缺陷检测结果处理方法。
技术实现思路
1、本申请提供一种过载异常缺陷检测结果处理方法及系统、设备、介质，以解决现有的缺陷检测设备的过载异常缺陷检测结果处理方法得到的统计工艺过程控制图表中的异常点不准确的问题。
2、本申请的第一方面提供了一种缺陷检测设备的过载异常缺陷检测结果处理方法，所述缺陷检测设备用于对目标物体上的缺陷进行检测，所述方法包括：
3、获取所述目标物体上的缺陷检测结果，其中，所述目标物体上的缺陷检测结果由所述缺陷检测设备对所述目标物体进行扫描得到，所述目标物体上的缺陷检测结果包括所述目标物体对应的缺陷分布图和缺陷数量值，所述目标物体对应的缺陷分布图中包括所述目标物体上的多个缺陷的位置和大小信息；
4、判断所述目标物体对应的缺陷检测结果是否过载异常，并在所述目标物体对应的缺陷检测结果过载异常时，确定所述目标物体对应的缺陷检测结果的过载异常类别；
5、将过载异常类别确定为“imc”的所述目标物体对应的缺陷分布图和缺陷数量值传输到统计过程控制图表，将确定为其他过载异常类别的所述目标物体对应的缺陷分布图和缺陷数量值拦截即不传输到统计过程控制图表。
6、在本申请的一些实施例中，采用如下方式判断所述目标物体对应的缺陷检测结果是否过载异常：
7、基于预设阈值和所述目标物体对应的缺陷分布图中的缺陷数量值，判断所述目标物体对应的缺陷检测结果是否过载异常。
8、在本申请的一些实施例中，在所述目标物体对应的缺陷分布图中的缺陷数量值大于所述预设阈值时，判断所述目标物体对应的缺陷检测结果过载异常。
9、在本申请的一些实施例中，所述目标物体上的缺陷检测结果包括所述目标物体对应的缺陷分布图中每个缺陷的文本描述，且采用如下方式对所述目标物体对应的缺陷分布图中的每个缺陷进行分类：
10、基于所述目标物体对应的缺陷分布图中每个缺陷的文本描述，对所述目标物体对应的缺陷分布图中的每个缺陷进行分类。
11、在本申请的一些实施例中，对所述目标物体对应的缺陷分布图中每个缺陷的文本描述进行识别，并在识别到目标文字时，将所述目标物体对应的缺陷分布图中每个缺陷分类为所述目标文字对应的类别。
12、在本申请的一些实施例中，缺陷的类别包括：afs、adc、lpm、wafer crack、imc，对应设置afs预设阈值、adc预设阈值、lpm预设阈值、wafer crack预设阈值、imc预设阈值，且采用如下方式确定所述目标物体对应的缺陷检测结果的过载异常类别：
13、分别统计所述目标物对应的缺陷分布图中缺陷类别为afs、adc、lpm、wafercrack、imc的缺陷数量值；
14、将统计得到的afs、adc、lpm、wafer crack、imc类别的缺陷数量值与afs预设阈值、adc预设阈值、lpm预设阈值、wafer crack预设阈值、imc预设阈值分别对应比较，确定过载异常缺陷检测结果的异常类别。
15、在本申请的一些实施例中，在统计得到的afs、adc、lpm、wafer crack、imc类别中的任意一种类别的统计缺陷数量值大于或等于对应的类别的预设阈值，则确定所述目标物体对应的缺陷检测结果的过载异常类别为对应的类别。
16、本申请的第二方面提供了一种缺陷检测设备的过载异常缺陷检测结果处理系统，所述系统包括：
17、缺陷检测模块，用于对目标物体进行扫描，以得到所述目标物体上的缺陷检测结果，其中，所述目标物体上的缺陷检测结果包括所述目标物体对应的缺陷分布图和缺陷数量值，所述目标物体对应的缺陷分布图中包括所述目标物体上的多个缺陷的位置和大小信息；
18、过载异常类别确定模块，用于基于所述目标物体对应的缺陷分布图的缺陷数量值，判断所述目标物体对应的缺陷检测结果是否过载异常，并在所述目标物体对应的检测结果过载异常时，确定所述目标物体对应的缺陷检测结果的过载异常类别；
19、统计过程控制图表数据传输模块，将过载异常类别确定为“imc缺陷数量超上限”的所述目标物体对应的缺陷分布图和缺陷数量值传输到统计过程控制图表，将确定为其他过载异常类别的所述标物体对应的缺陷分布图和缺陷数量值拦截即不传输到统计过程控制图表；
20、其中，所述过载异常类别确定模块与所述缺陷检测模块通信连接，所述统计过程控制图表数据传输模块与所述缺陷检测模块和所述过载异常类别确定模块分别通信连接，所述过载异常类别确定模块接收所述缺陷检测模块传输的所述目标物体上的缺陷检测结果，所述统计过程控制图表数据传输模块根据所述过载异常类别确定模块传输的所述目标物体对应的缺陷检测结果的过载异常类别对所述缺陷检测模块中存储的所述目标物体上的缺陷检测结果进行传输或不传输。
21、本申请的第三方面提供了一种判断工艺设备是否需要停本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种缺陷检测设备的过载异常缺陷检测结果处理方法，所述缺陷检测设备用于对目标物体上的缺陷进行检测，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的缺陷检测设备的过载异常缺陷检测结果处理方法，其特征在于，采用如下方式判断所述目标物体对应的缺陷检测结果是否过载异常：
3.根据权利要求2所述的缺陷检测设备的过载异常缺陷检测结果处理方法，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的过载异常缺陷检测结果处理方法，其特征在于，所述目标物体上的缺陷检测结果包括所述目标物体对应的缺陷分布图中每个缺陷的文本描述，且采用如下方式对所述目标物体对应的缺陷分布图中的每个缺陷进行分类：
5.根据权利要求4所述的过载异常缺陷检测结果处理方法，其特征在于，
6.根据权利要求5所述的过载异常缺陷检测结果处理方法，其特征在于，缺陷的类别包括：AFS、ADC、LPM、Wafer crack、IMC，对应设置AFS预设阈值、ADC预设阈值、LPM预设阈值、Wafer crack预设阈值、IMC预设阈值，且采用如下方式确定所述目标物体对应的缺陷检测结果的过载异
7.根据权利要求6所述的过载异常缺陷检测结果处理方法，其特征在于，在统计得到的AFS、ADC、LPM、Wafer crack、IMC类别中的任意一种类别的统计缺陷数量值大于或等于对应的类别的预设阈值，则确定所述目标物体对应的缺陷检测结果的过载异常类别为对应的类别。
8.一种基于如权利要求1-7任一所述缺陷检测设备的过载异常缺陷检测结果处理方法的缺陷检测设备的过载异常缺陷检测结果处理系统，其特征在于，所述系统包括：
9.一种判断工艺设备是否需要停机检修的方法，其特征在于，所述方法包括：
10.一种判断工艺设备是否需要停机检修的方法，其特征在于，所述方法包括：
11.一种电子设备，其特征在于，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1-7、9、10任一所述方法的步骤。
12.一种计算机可读存储介质，其上存储有程序指令，其特征在于，所述程序指令被处理器执行时实现权利要求1-7、9、10任一所述方法。
...【技术特征摘要】
1.一种缺陷检测设备的过载异常缺陷检测结果处理方法，所述缺陷检测设备用于对目标物体上的缺陷进行检测，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的缺陷检测设备的过载异常缺陷检测结果处理方法，其特征在于，采用如下方式判断所述目标物体对应的缺陷检测结果是否过载异常：
3.根据权利要求2所述的缺陷检测设备的过载异常缺陷检测结果处理方法，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的过载异常缺陷检测结果处理方法，其特征在于，所述目标物体上的缺陷检测结果包括所述目标物体对应的缺陷分布图中每个缺陷的文本描述，且采用如下方式对所述目标物体对应的缺陷分布图中的每个缺陷进行分类：
5.根据权利要求4所述的过载异常缺陷检测结果处理方法，其特征在于，
6.根据权利要求5所述的过载异常缺陷检测结果处理方法，其特征在于，缺陷的类别包括：afs、adc、lpm、wafer crack、imc，对应设置afs预设阈值、adc预设阈值、lpm预设阈值、wafer crack预设阈值、imc预设阈值，且采用如下方式确定所述目标物体对应的缺陷检...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨略，王文强，
申请(专利权)人：深圳市昇维旭技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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