【技术实现步骤摘要】
本申请属于芯片集中转运，具体为一种芯片集中转运保护装置。
技术介绍
1、首先，随着电子科技的快速发展和集成电路技术的不断进步，芯片作为电子设备的核心组件，在各个领域的应用越来越广泛。然而，由于其高度精密和复杂的特点，芯片在制造、测试及运输过程中极易受到外界环境因素的干扰和损伤，如振动、冲击、静电等。因此，确保芯片在转运过程中的安全性与稳定性，成为了一个亟待解决的问题。其次，传统的芯片转运方式往往存在诸多不足，如保护措施不完善、操作不便等，难以满足现代芯片转运的需求。在这种背景下，芯片集中转运保护装置应运而生，其设计旨在提供更加全面、高效和便捷的保护方案，以满足芯片转运过程中的安全性和效率要求。
2、如公开号：cn220430911u公开了一种芯片转运装置，包括装置主体和设置在装置主体内部的伸缩机构，所述伸缩机构包括升降组件和滑动组件：所述升降组件包括第一螺纹杆、第一螺纹滑块和固定槽，通过设置转动杆，当在通过转运装置对vdmos芯片进行转运时，为了提高对vdmos芯片在拿取时的便捷性，提高装置自动对vdmos芯片自动送出的便捷性，可以在需要对vdmos芯片拿取时，转动第一旋钮通过第一螺纹杆的转动，带动第一螺纹滑块沿固定槽的内壁滑动，第一螺纹滑块的滑动通过转动杆的转动，带动放置板沿装置主体的外壁滑动，实现在通过转运装置对vdmos芯片进行转运时，提高对vdmos芯片拿取卸料便捷性的控制操作。
3、但是常见的对于芯片集中转运保护装置在使用的过程中操作人员如果在移动的过程中操作不当的话，可能会使芯片相互碰撞，从而
技术实现思路
1、本申请的目的在于：为了解决上述提出芯片集中转运保护装置在使用的过程中操作人员如果在移动的过程中操作不当的话，可能会使芯片相互碰撞，从而导致芯片的损坏，不同类型的芯片尺寸大小都不一样，使其没办法很好的相对固定住的问题，提供一种芯片集中转运保护装置。
2、本申请采用的技术方案如下：
3、一种芯片集中转运保护装置，包括芯片保护装置外盒和芯片放置盒盖，所述芯片保护装置外盒的内侧固定连接有内支撑固定盒，所述内支撑固定盒的内部放置有芯片盒放置板，所述芯片盒放置板的外表面开设若干有芯片盒放置槽，所述芯片盒放置槽的一内侧边缘固定连接有芯片盒放置槽侧板，所述芯片盒放置槽侧板的表面开设有滑槽，所述滑槽的外表面滑动连接有移动板，所述移动板的下端滑动连接有芯片盒放置槽，所述芯片盒放置槽的上端表面放置有芯片放置盒体，所述芯片放置盒盖贯穿芯片放置盒体的一侧滑动连接于芯片放置盒体的内部。
4、通过采用上述技术方案，操作人员将制作好的芯片放入芯片放置盒体里面，将芯片放置盒盖从芯片放置盒体的右侧向左滑动至芯片放置盒体的内部，完成后，将芯片放置盒体放置在芯片盒放置槽的表面，根据芯片放置盒体的尺寸大小，将移动板从右向左通过滑槽的表面滑动至芯片放置盒体的一侧边缘相对固定，将防震板通过与其相连接的防震板卡扣从上往下，滑动连接至防震板卡槽的内部，放置好后，将芯片保护装置外盒盖通过合页的翻转，将磁吸片与磁吸扣相对处固定连接。整个装置在移动的过程中，很好的保护了芯片，尽量防止芯片相互碰撞，并能够根据芯片尺寸大小来将芯片盒相对应固定，芯片集中转运保护装置能够提供全方位的保护，有效尽量防止芯片在运输过程中受到物理损伤、震动、冲击和静电等不利因素的影响，确保芯片在整个转运过程中始终保持稳定状态，避免因外部因素导致的性能下降或损坏。
5、在一优选的实施方式中，所述芯片保护装置外盒的一侧外表面边缘固定连接有合页，所述合页的外圈固定连接有芯片保护装置外盒盖，所述芯片保护装置外盒盖的内侧表面与磁吸扣相对应处固定连接有磁吸片。
6、通过采用上述技术方案，磁吸片与磁吸扣产生吸附效果，使其相对固定，增加了整体的稳定性。
7、在一优选的实施方式中，所述芯片保护装置外盒的一侧外表面固定安装有磁吸扣。
8、通过采用上述技术方案，磁吸扣不需要复杂的扣合机制，只需简单地靠近即可实现连接，这种设计大大简化了操作过程，提高了转运装置的使用效率。
9、在一优选的实施方式中，所述内支撑固定盒的两侧外表面开设有防震板卡槽，所述防震板卡槽的内侧表面滑动连接有防震板卡扣，所述防震板卡扣的上端固定连接有防震板。
10、通过采用上述技术方案，防震板具有良好的抗冲击和耐震动性能，能够适应各种复杂的运输环境。
11、在一优选的实施方式中，所述芯片保护装置外盒的一端边缘合页连接有芯片保护装置外盒盖，所述芯片保护装置外盒盖的外表面固定安装有芯片保护装置外盒盖把手。
12、通过采用上述技术方案，芯片保护装置外盒盖把手使操作人员能够更稳固地控制转运装置，尽量防止在移动过程中发生滑落或摔落的情况。这不仅保护了芯片免受潜在的物理损伤，也确保了操作人员的安全。
13、在一优选的实施方式中，所述芯片放置盒体的内部放置有芯片。
14、通过采用上述技术方案，芯片放置盒体对芯片起到了一个保护的作用，尽量防止芯片遭到损坏，也尽量防止了其掉落的可能性。
15、在一优选的实施方式中，所述内支撑固定盒的内部设置有橡胶支撑架。
16、通过采用上述技术方案，内支撑固定盒对芯片保护装置外盒起到支撑效果，尽量防止在运输的过程中的挤压、碰撞。
17、在一优选的实施方式中，所述芯片盒放置板的内部设置有海绵颗粒。
18、通过采用上述技术方案，静电对芯片可能构成威胁，而海绵颗粒具有一定的静电消散性能，可以降低静电的产生和积累，进一步保护芯片免受静电损害。
19、综上所述，由于采用了上述技术方案，本申请的有益效果是：
20、本申请中，操作人员将制作好的芯片放入芯片放置盒体里面，将芯片放置盒盖从芯片放置盒体的右侧向左滑动至芯片放置盒体的内部，完成后，将芯片放置盒体放置在芯片盒放置槽的表面，根据芯片放置盒体的尺寸大小，将移动板从右向左通过滑槽的表面滑动至芯片放置盒体的一侧边缘相对固定，将防震板通过与其相连接的防震板卡扣从上往下，滑动连接至防震板卡槽的内部，放置好后，将芯片保护装置外盒盖通过合页的翻转，将磁吸片与磁吸扣相对处固定连接。整个装置在移动的过程中，很好的保护了芯片，尽量防止芯片相互碰撞，并能够根据芯片尺寸大小来将芯片盒相对应固定，增加了使用时的便利性。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种芯片集中转运保护装置，包括芯片保护装置外盒(1)和芯片放置盒盖(12)，其特征在于：所述芯片保护装置外盒(1)的内侧固定连接有内支撑固定盒(9)，所述内支撑固定盒(9)的内部放置有芯片盒放置板(10)，所述芯片盒放置板(10)的外表面开设若干有芯片盒放置槽(14)，所述芯片盒放置槽(14)的一内侧边缘固定连接有芯片盒放置槽侧板(15)，所述芯片盒放置槽侧板(15)的表面开设有滑槽(16)，所述滑槽(16)的外表面滑动连接有移动板(17)，所述移动板(17)的下端滑动连接有芯片盒放置槽(14)，所述芯片盒放置槽(14)的上端表面放置有芯片放置盒体(11)，所述芯片放置盒盖(12)贯穿芯片放置盒体(11)的一侧滑动连接于芯片放置盒体(11)的内部。
2.如权利要求1所述的一种芯片集中转运保护装置，其特征在于：所述芯片保护装置外盒(1)的一侧外表面边缘固定连接有合页(2)，所述合页(2)的外圈固定连接有芯片保护装置外盒盖(3)，所述芯片保护装置外盒盖(3)的内侧表面与磁吸扣(4)相对应处固定连接有磁吸片(5)。
3.如权利要求1所述的一种芯片集中转运保护
4.如权利要求1所述的一种芯片集中转运保护装置，其特征在于：所述内支撑固定盒(9)的两侧外表面开设有防震板卡槽(13)，所述防震板卡槽(13)的内侧表面滑动连接有防震板卡扣(8)，所述防震板卡扣(8)的上端固定连接有防震板(6)。
5.如权利要求1所述的一种芯片集中转运保护装置，其特征在于：所述芯片保护装置外盒(1)的一端边缘合页连接有芯片保护装置外盒盖(3)，所述芯片保护装置外盒盖(3)的外表面固定安装有芯片保护装置外盒盖把手(7)。
6.如权利要求1所述的一种芯片集中转运保护装置，其特征在于：所述芯片放置盒体(11)的内部放置有芯片(18)。
7.如权利要求1所述的一种芯片集中转运保护装置，其特征在于：所述内支撑固定盒(9)的内部设置有橡胶支撑架。
8.如权利要求1所述的一种芯片集中转运保护装置，其特征在于：所述芯片盒放置板(10)的内部设置有海绵颗粒。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片集中转运保护装置，包括芯片保护装置外盒(1)和芯片放置盒盖(12)，其特征在于：所述芯片保护装置外盒(1)的内侧固定连接有内支撑固定盒(9)，所述内支撑固定盒(9)的内部放置有芯片盒放置板(10)，所述芯片盒放置板(10)的外表面开设若干有芯片盒放置槽(14)，所述芯片盒放置槽(14)的一内侧边缘固定连接有芯片盒放置槽侧板(15)，所述芯片盒放置槽侧板(15)的表面开设有滑槽(16)，所述滑槽(16)的外表面滑动连接有移动板(17)，所述移动板(17)的下端滑动连接有芯片盒放置槽(14)，所述芯片盒放置槽(14)的上端表面放置有芯片放置盒体(11)，所述芯片放置盒盖(12)贯穿芯片放置盒体(11)的一侧滑动连接于芯片放置盒体(11)的内部。
2.如权利要求1所述的一种芯片集中转运保护装置，其特征在于：所述芯片保护装置外盒(1)的一侧外表面边缘固定连接有合页(2)，所述合页(2)的外圈固定连接有芯片保护装置外盒盖(3)，所述芯片保护装置外盒盖(3)的内侧表面与磁吸扣(4)相对应处固定连接有磁吸片(5)。
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【专利技术属性】
技术研发人员：刘钢，曾剑敏，
申请(专利权)人：雷麟半导体科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：
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