【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片及混合制备相关，具体为一种芯片底部填充胶及其制备装置。
技术介绍
1、随着电子产品的发展趋向微型化、轻薄化、性能化，ic封装也趋于微型化、高度集成化方向发展。通过采用底部填充可以分散芯片所承受的应力，减少锡球受到冲击、弯折外部作用力时的影响，防止焊接部位发生断裂，提高整个产品的可靠性，因此，底部填充成为提高电子产品可靠性的必要工艺。底部填充胶技术变得越来越重要。底部填充胶简单来说就是底部填充之义，常规定义是一种用化学胶水主要成份是环氧树脂对bga 封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将bga 底部空隙大面积，一般覆盖一般覆盖80%以上填满，从而达到加固的目的，增强bga 封装模式的芯片和pcba 之间的抗跌落性能。底部填充胶还有一些非常规用法，是利用一些瞬干胶或常温固化形式胶水在bga 封装模式芯片的四周或者部分角落部分填满，从而达到加固目的。
2、目前所使用的芯片底部填充胶制备装置，在对胶液进行混合搅拌后，需通过其他设备进行挤压封装，多次操作还需移动设备辅助，操作麻烦繁琐，且由于排料口的大小固定，但制造的胶液粘性不同，在进行排料时，粘度较小的胶液容易发生喷溅，污染工作环境，而过浓粘性大胶液会出现排放缓慢，下料口堵塞的问题，同时无法适配不同的封装容器，使用存在不便。
技术实现思路
1、为解决现有技术存在的缺陷，本专利技术提供一种芯片底部填充胶及其制备装置。
2、为了解决上述技术问题，本专利技术提供了如下的技术方案：
4、环氧树脂：15～50%；
5、增韧剂：1～20%；
6、分散剂：0.1～1%；
7、消泡剂：0.01～1%；
8、偶联剂：0.8～10%；
9、颜料：0.1～0.5%；
10、填料：40～70%；
11、固化剂：3～30%；
12、稀释剂：1～20%；
13、所述芯片底部填充胶由上述原料混合处理制成。
14、这些成分的配比决定了底部填充胶的物理和化学性质，包括固化收缩率、可靠性、流动性。环氧树脂和固化剂是主要的粘合成分，决定了胶水的强度和耐热性，增韧剂和分散剂用于改善胶水的韧性和均匀性，消泡剂和偶联剂有助于减少气泡和提高与其他材料的兼容性。颜料和填料则用于调整胶水的颜色和体积，稀释剂用于调节胶水的粘度，便于施工。
15、本专利技术一种芯片底部填充胶及其制备装置，包括顶部固定有承载座的混合胶液桶，所述混合胶液桶的底部开口处向下延伸形成出胶液端，且所述混合胶液桶的上转动安装有主进胶液管，所述主进胶液管的外表面安装有多个侧进胶液管，所述承载座内固定安装有存放胶液筒且存放胶液筒的底部固定有抽胶泵，所述抽胶泵的进胶液管贯穿存放胶液筒外壁并延伸至存放胶液筒内部液面以下，所述抽胶泵的出胶液口与主进胶液管的顶端相连接；
16、搅拌混合机构，设置在混合胶液桶内部，被装配为用于驱动侧进胶液管转动搅拌，包括固定安装在侧进胶液管外表面的安装承托板，且所述安装承托板贴合转动在混合胶液桶内壁，所述混合胶液桶的顶端固定有驱动电机，所述驱动电机的输出轴与主进胶液管的外表面均固定有传动齿轮，且两个所述传动齿轮之间相互啮合；
17、推胶机构，设置在混合胶液桶内部，被装配为用于自动推胶排出胶液。
18、出量调节机构，设置在混合胶液桶的出胶液口处，被装配为用于调节出口排放大小；
19、所述混合胶液桶两侧均设有支撑立柱，所述混合胶液桶转动安装在两个支撑立柱之间，其中一个所述支撑立柱的侧面固定有转动电机，所述混合胶液桶与转动电机的输出轴固定连接。
20、采用上述方案，通过设置通过设置驱动电机、传动齿轮和安装承托板，利用两个传动齿轮之间相啮合传动，驱动电机带动其中一个传动齿轮转动，从而会驱使另一个传动齿轮带动主进胶液管转动，主进胶液管转动带动安装承托板和侧进胶液管同步转动，侧进胶液管转动的同时能够对混合胶液桶内部的胶液进行搅拌混合，使胶液充分混合在一起；通过设置转动电机，利用转动电机能够调节混合胶液桶的转动角度，能够在混合过程中进行上下翻动提高混合效果，同时混合胶液桶上下翻转能够调节推胶重块的位置，便于进胶液的同时，便于推胶重块利用自身重量进行排胶液。
21、上述方案中，需要说明的是，所述驱动电机和转动电机均通过外接电源与外部控制器电性连接。
22、作为本专利技术的一种优选技术方案，所述安装承托板的底部固定有多个刮胶板，所述刮胶板外表面与混合胶液桶内壁相贴合。
23、采用上述方案，通过设置刮胶板，利用刮胶板能够对粘黏在混合胶液桶内壁的胶液进行刮除，以保证边缘的胶液也能够充分混合，避免边缘胶液混合不充分的问题，提高混合效果。
24、作为本专利技术的一种优选技术方案，所述推胶机构包括贴合滑动设置在混合胶液桶内的推胶重块，且所述推胶重块滑动设置在侧进胶液管和刮胶板表面，所述推胶重块的底部设与刮胶板相配合使用的卡槽，且所述推胶重块底部固定有与混合胶液桶底部出胶液端相配合使用的突出挤压块。
25、采用上述方案，通过设置推胶重块，利用推胶重块自身重量，在进行排胶液过程中，能够自动向下对胶液进行挤压排放，避免胶液残留在混合胶液桶内部，使胶液排放更加彻底，同时提高排放效率.
26、作为本专利技术的一种优选技术方案，所述安装承托板的底部固定有压缩驱动弹簧，所述压缩驱动弹簧的另一端固定安装在推胶重块上。
27、采用上述方案，通过设置压缩驱动弹簧，利用压缩驱动弹簧自身弹性能够对推胶重块施加一定向下的力，以用于保证推胶重块能够自动向下运动回到原位，防止推胶重块出现卡死的问题，同时能够减轻推胶重块自身重量，保证推胶液排胶液工作的完成。
28、作为本专利技术的一种优选技术方案，所述出量调节机构包括固定在混合胶液桶底部出胶液端表面的安装外壳，所述安装外壳正对混合胶液桶的出胶液端上下均设有排放口且安装外壳内转动安装有转动板，且所述安装外壳内设有多个相贴合的调节块，所述调节块的上下两面分别固定安装有限位块和导向杆，所述限位块滑动设置在转动板上开设的多边形滑槽内，所述导向杆滑动设置在安装外壳上开设的条形滑道内。
29、采用上述方案，通过设置安装外壳、转动板、调节块、限位块和导向杆，转动板转动的同时使限位块在多边形滑槽内滑动，限位块滑动带动调节块运动，同时条形滑道通过导向杆对调节块进行限位，使多个调节块相互贴合运动形成一个多边形开口，同时随着多个调节块之间的运动能够调节多边形开口的大小，从而能够适用不同需求对排放口大小的调节，满足多种容器适配，提高适用范围。
30、作为本专利技术的一种优选技术方案，所述转动板上固定有滑杆，所述安装外壳上开设有供滑杆运动的运动通道，所述混合胶液桶的底部固定有电动本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种芯片底部填充胶，其特征在于，主要由以下重量份的原料配制而成：
2.一种芯片底部填充胶的制备装置，应用于权利要求1所述的一种芯片底部填充胶，其特征在于，包括顶部固定有承载座（2）的混合胶液桶（1），所述混合胶液桶（1）的底部开口处向下延伸形成出胶液端，且所述混合胶液桶（1）的上转动安装有主进胶液管（4），所述主进胶液管（4）的外表面安装有多个侧进胶液管（5），所述承载座（2）内固定安装有存放胶液筒（3）且存放胶液筒（3）的底部固定有抽胶泵（4），所述抽胶泵（4）的进胶液管贯穿存放胶液筒（3）外壁并延伸至存放胶液筒（3）内部液面以下，所述抽胶泵（4）的出胶液口与主进胶液管（4）的顶端相连接；
3.根据权利要求2所述的一种芯片底部填充胶的制备装置，其特征在于，所述搅拌混合机构（8）包括固定安装在侧进胶液管（5）外表面的安装承托板（801），且所述安装承托板（801）贴合转动在混合胶液桶（1）内壁，所述混合胶液桶（1）的顶端固定有驱动电机（803），所述驱动电机（803）的输出轴与主进胶液管（4）的外表面均固定有传动齿轮（804），且两个所述传动齿轮（80
4.根据权利要求3所述的一种芯片底部填充胶的制备装置，其特征在于，所述推胶机构（9）包括贴合滑动设置在混合胶液桶（1）内的推胶重块（901），且所述推胶重块（901）滑动设置在侧进胶液管（5）和刮胶板（802）表面，所述推胶重块（901）的底部设与刮胶板（802）相配合使用的卡槽，且所述推胶重块（901）底部固定有与混合胶液桶（1）底部出胶液端相配合使用的突出挤压块（903）。
5.根据权利要求4所述的一种芯片底部填充胶的制备装置，其特征在于，所述安装承托板（801）的底部固定有压缩驱动弹簧（902），所述压缩驱动弹簧（902）的另一端固定安装在推胶重块（901）上。
6.根据权利要求2所述的一种芯片底部填充胶的制备装置，其特征在于，所述出量调节机构（10）包括固定在混合胶液桶（1）底部出胶液端表面的安装外壳（1001），所述安装外壳（1001）正对混合胶液桶（1）的出胶液端上下均设有排放口且安装外壳（1001）内转动安装有转动板（1002），且所述安装外壳（1001）内设有多个相贴合的调节块（1003），所述调节块（1003）的上下两面分别固定安装有限位块（1004）和导向杆（1005），所述限位块（1004）滑动设置在转动板（1002）上开设的多边形滑槽内，所述导向杆（1005）滑动设置在安装外壳（1001）上开设的条形滑道内。
7.根据权利要求6所述的一种芯片底部填充胶的制备装置，其特征在于，所述转动板（1002）上固定有滑杆（106），所述安装外壳（1001）上开设有供滑杆（106）运动的运动通道，所述混合胶液桶（1）的底部固定有电动推杆（107），所述电动推杆（107）的输出端固定有滑动横架（108），所述滑杆（106）滑动设置在滑动横架（108）内。
8.根据权利要求2所述的一种芯片底部填充胶的制备装置，其特征在于，其中一个所述支撑立柱（7）的侧面固定有真空除泡机（11），所述真空除泡机（11）的进气管与混合胶液桶（1）的出胶液端相连接。
9.根据权利要求2所述的一种芯片底部填充胶的制备装置，其特征在于，所述混合胶液桶（1）外部安装有调温板（12）。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片底部填充胶，其特征在于，主要由以下重量份的原料配制而成：
2.一种芯片底部填充胶的制备装置，应用于权利要求1所述的一种芯片底部填充胶，其特征在于，包括顶部固定有承载座（2）的混合胶液桶（1），所述混合胶液桶（1）的底部开口处向下延伸形成出胶液端，且所述混合胶液桶（1）的上转动安装有主进胶液管（4），所述主进胶液管（4）的外表面安装有多个侧进胶液管（5），所述承载座（2）内固定安装有存放胶液筒（3）且存放胶液筒（3）的底部固定有抽胶泵（4），所述抽胶泵（4）的进胶液管贯穿存放胶液筒（3）外壁并延伸至存放胶液筒（3）内部液面以下，所述抽胶泵（4）的出胶液口与主进胶液管（4）的顶端相连接；
3.根据权利要求2所述的一种芯片底部填充胶的制备装置，其特征在于，所述搅拌混合机构（8）包括固定安装在侧进胶液管（5）外表面的安装承托板（801），且所述安装承托板（801）贴合转动在混合胶液桶（1）内壁，所述混合胶液桶（1）的顶端固定有驱动电机（803），所述驱动电机（803）的输出轴与主进胶液管（4）的外表面均固定有传动齿轮（804），且两个所述传动齿轮（804）之间相互啮合，所述安装承托板（801）的底部固定有多个刮胶板（802），所述刮胶板（802）外表面与混合胶液桶（1）内壁相贴合。
4.根据权利要求3所述的一种芯片底部填充胶的制备装置，其特征在于，所述推胶机构（9）包括贴合滑动设置在混合胶液桶（1）内的推胶重块（901），且所述推胶重块（901）滑动设置在侧进胶液管（5）和刮胶板（802）表面，所述推胶重块（901）的底部设与刮胶板（802）相配合使用的卡槽，且所述推胶重块（901）底部固定有与混合胶液桶（1）底部出胶液端相配合使用...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘行，程丹丹，
申请(专利权)人：深圳市鑫东邦科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。