【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及无芯基板工艺，尤其涉及一种制备无芯封装基板的承载板。
技术介绍
1、电子产品的薄型化催生了无芯封装基板，它不仅比有芯封装基板更薄，而且电气性能更加优越。无芯基板与普通有芯基板相比，最大的优势是基板厚度极大减小、信号传输性能增加、布孔/布线密度增大、设计的随意性增强。目前无芯封装基板薄板主要是通过无芯基板工艺（coreless工艺）实现，在所述coreless工艺中，由于无芯层工艺所制作的基板没有芯层，在加工过程中会使用承载板进行加工，然后在完成主要叠层结构及线路板图形后再取出该承载板。现有的coreless基板的结构主要包括铜层/铜层/芯层/铜层/铜层，其中两端的铜层会进入到产品中，中间的铜层/芯层/铜层会被取出扔掉。由于coreless基板价格昂贵，且在参与后续的加工过程中，外边框由于定位钻孔的原因会导致定位钻孔渗药水以及出现分层拉脱，进而导致后续加工产品合格率低的问题。
技术实现思路
1、有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种制备无芯封装基板的承载板及其制备方法和应用。所述承载板可以大幅度降低传统无芯基板的材料成本；并且可以很好地解决了传统无芯基板加工过程中定位钻孔渗药水、以及避免了出现无芯基板分层拉脱的问题。
2、为了实现上述专利技术目的，本专利技术提供以下技术方案：
3、本专利技术提供了一种制备无芯封装基板的承载板，由包括依次层叠设置的第一大铜箔、第一pp层、第一小铜箔、第二大铜箔、第二小铜箔、第二pp层和第三大铜箔压合得到；所述第一大
4、所述第一pp层和第二pp层的尺寸相同；所述第一小铜箔和第二小铜箔的尺寸相同；且所述第一大铜箔、第二大铜箔和第三大铜箔的尺寸大于第一pp层和第二pp层的尺寸；
5、所述第一pp层和第二pp层的尺寸大于第一小铜箔和第二小铜箔的尺寸；
6、所述承载板的边缘设置有定位钻孔，所述定位钻孔贯穿所述第一大铜箔、第一pp层、第二大铜箔、第二pp层和第三大铜箔。
7、优选的，所述第一大铜箔与第三大铜箔的厚度相同；
8、所述第一小铜箔与第二小铜箔的厚度相同。
9、优选的，以所述承载板所在面的中心为中心点，经过此中心点平行于长边的方向为x轴，经过此中心点平行于短边的方向为y轴，垂直平面方向为z轴；
10、所述第一大铜箔、第一pp层、第一小铜箔、第二大铜箔、第二小铜箔、第二pp层和第三大铜箔的中心点位于同一垂直方向上，所述垂直方向为垂直于所述承载板所在面的z轴方向；
11、所述承载板的x轴和y轴均对称。
12、本专利技术还提供了上述技术方案所述的承载板的制备方法，包括以下步骤：
13、按照第一大铜箔、第一pp、第一小铜箔、第二大铜箔、第二小铜箔、第二pp和第三大铜箔的顺序依次层叠设置，依次进行压合和截边后，在边缘位置定位钻孔，得到所述承载板；
14、所述定位钻孔使得到的定位钻孔贯穿所述承载板的第一大铜箔、第一pp层、第二大铜箔、第二pp层和第三大铜箔。
15、本专利技术还提供了上述技术方案所述的承载板或上述技术方案所述制备方法制备得到的承载板在制备无芯封装基板中的应用。
16、本专利技术提供了一种制备无芯封装基板的承载板，由包括依次层叠设置的第一大铜箔、第一pp层、第一小铜箔、第二大铜箔、第二小铜箔、第二pp层和第三大铜箔压合得到；所述第一大铜箔、第二大铜箔和第三大铜箔的尺寸相同；所述第一pp层和第二pp层的尺寸相同；所述第一小铜箔和第二小铜箔的尺寸相同；且所述第一大铜箔、第二大铜箔和第三大铜箔的尺寸大于第一pp层和第二pp层的尺寸；所述第一pp层和第二pp层的尺寸大于第一小铜箔和第二小铜箔的尺寸；所述承载板的边缘设置有定位钻孔，所述定位钻孔贯穿所述第一大铜箔、第一pp层、第二大铜箔、第二pp层和第三大铜箔。本专利技术以压合后的承载板本身作为载体，可以继续后续增层制作；同时利用铜箔之间的尺寸差异，在差异处设置定位钻孔，由于该位置不存在相邻的两层铜箔在一起的情况即不存在分层的问题，相应的也就能够很好的解决了定位钻孔渗药水以及避免了出现分层拉脱的问题。同时，本专利技术所述的承载板通过叠构设计用产品自身作为承载板在后续的增层制作完成制备无芯封装基板后，第一大铜箔、第一小铜箔将成为载板的两个线路层，第一pp层将成为载板的一个介质层；（第三大铜箔、第二小铜箔、第二pp层同上） ；第二大铜箔将于拆分后取出扔掉。除此以外，利用本专利技术所述的承载板制备无芯封装基板的其他制板流程与常规无芯封装基板的制作相同。
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1.一种制备无芯封装基板的承载板，其特征在于，由包括依次层叠设置的第一大铜箔、第一PP层、第一小铜箔、第二大铜箔、第二小铜箔、第二PP层和第三大铜箔压合得到；所述第一大铜箔、第二大铜箔和第三大铜箔的尺寸相同；
2.如权利要求1所述的承载板，其特征在于，所述第一大铜箔与第三大铜箔的厚度相同；
3.如权利要求1所述承载板，其特征在于，以所述承载板所在面的中心为中心点，经过此中心点平行于长边的方向为X轴，经过此中心点平行于短边的方向为Y轴，垂直平面方向为Z轴；
4.权利要求1~3任一项所述的承载板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
5.权利要求1~3任一项所述的承载板或权利要求4所述制备方法制备得到的承载板在制备无芯封装基板中的应用。
【技术特征摘要】
1.一种制备无芯封装基板的承载板，其特征在于，由包括依次层叠设置的第一大铜箔、第一pp层、第一小铜箔、第二大铜箔、第二小铜箔、第二pp层和第三大铜箔压合得到；所述第一大铜箔、第二大铜箔和第三大铜箔的尺寸相同；
2.如权利要求1所述的承载板，其特征在于，所述第一大铜箔与第三大铜箔的厚度相同；
3.如权利要求1所述承载板，...
【专利技术属性】
技术研发人员：康孝恒，屈刚，
申请(专利权)人：深圳市志金电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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