【技术实现步骤摘要】
本技术涉及治具领域，尤其涉及一种装配治具。
技术介绍
1、目前，电子设备中往往需设置有电路板来集成电路。在电路板的固定过程中，主要通过螺丝将电路板固定在电子设备的壳体上，提升装配的可靠性。
2、但是电路板在固定于电子设备的壳体上的过程中，往往存在电路板相对于壳体移动现象，这就会导致无法满足电路板的电性功能需求以及保证在装配后的一致性。
技术实现思路
1、本申请实施例提供一种装配治具，能够避免电路板在固定过程中相对于壳体发生移动现象。
2、本申请实施例提供一种装配治具，应用于电子设备，所述电子设备包括电路板以及壳体，所述壳体上设置有第一容置槽，所述电路板设置在所述第一容置槽内；所述装配治具包括：
3、盖合组件，所述盖合组件包括第一盖体以及第二盖体，所述第一盖体与所述第二盖体转动连接，所述第一盖体上设置有第二容置槽，所述第二容置槽朝向所述第二盖体，所述第二容置槽用于容纳所述壳体，所述第二盖体设置有通孔；
4、定位件，所述定位件与所述第二盖体连接；
5、当所述第一盖体与所述第二盖体闭合时，所述定位件嵌入所述第一容置槽的槽壁与所述电路板之间，所述通孔在所述第一盖体上的投影位于所述电路板在第一盖体上的投影内，以使得固定件能够穿设于所述通孔以及对所述壳体以及所述电路板进行固定。
6、在一些实施例中，所述第一容置槽的槽壁设置有接口，所述接口用于显露所述电路板；当所述第一盖体与所述第二盖体闭合时，所述定位件设置在所述电路板远离
7、在一些实施例中，所述定位件远离第二盖体的一端具有斜面，所述斜面朝向所述电路板。
8、在一些实施例中，所述装配治具还包括导引套筒，所述导引套筒穿设于所述通孔；所述导引套筒上设置有导引孔，被配置为引导所述固定件对所述壳体以及电路板进行固定。
9、在一些实施例中，所述通孔为沉孔，所述导引套筒与所述沉孔的孔壁所形成的台阶卡接。
10、在一些实施例中，所述导引孔包括第一孔段与第二孔段，所述第一孔段与所述第二孔段连通以及同轴，所述第一孔段靠近所述第一盖体，所述第一孔段为直孔，所述第二孔段为锥孔，所述第二孔段的直径朝向所述第一孔段方向逐渐减小。
11、在一些实施例中，所述第一盖体包括固定座以及相对设置的多个限位台，所述多个限位台与所述固定座连接，每一所述限位台上设置有限位槽，多个所述限位槽形成所述第二容置槽。
12、在一些实施例中，所述第一盖体还包括旋转轴座，所述旋转轴座与所述固定座连接，所述旋转轴座的厚度大于或者等于所述限位台的厚度，所述第二盖体与所述旋转轴座转动连接。
13、在一些实施例中，所述装配治具还包括限位柱，所述限位柱设置在所述第一盖体上，当所述第一盖体与所述第二盖体闭合时，所述限位柱与所述第二盖体抵接，以使得所述第一盖体与所述第二盖体截止于预设位置。
14、在一些实施例中，所述装配治具还包括缓冲件，所述缓冲件与所述第二盖体连接，当所述第一盖体与所述第二盖体闭合时，所述缓冲件与所述壳体抵接。
15、本申请实施例提供的装配治具，适用于电子设备。该电子设备包括电路板以及壳体，该壳体上设置有第一容置槽，电路板设置在第一容置槽内。装配治具包括盖合组件以及定位件，当盖合组件的第一盖体与第二盖体闭合时，该定位件嵌入第一容置槽的槽壁与电路板之间，阻挡电路板相对于壳体发生位移，该通孔在第一盖体上的投影位于电路板在第一盖体上的投影，使得固定件能够穿设于通孔进而对壳体以及电路板进行固定，以满足电路板的电性功能需求以及保证在装配后的一致性。
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1.一种装配治具，其特征在于，应用于电子设备，所述电子设备包括电路板以及壳体，所述壳体上设置有第一容置槽，所述电路板设置在所述第一容置槽内；所述装配治具包括：
2.根据权利要求1所述的装配治具，其特征在于，所述第一容置槽的槽壁设置有接口，所述接口用于显露所述电路板；当所述第一盖体与所述第二盖体闭合时，所述定位件设置在所述电路板远离所述接口的一侧。
3.根据权利要求1所述的装配治具，其特征在于，所述定位件远离第二盖体的一端具有斜面，所述斜面朝向所述电路板。
4.根据权利要求1至3任一项所述的装配治具，其特征在于，还包括导引套筒，所述引套筒穿设于所述通孔；所述导引套筒上设置有导引孔，被配置为引导所述固定件对所述壳体以及电路板进行固定。
5.根据权利要求4所述的装配治具，其特征在于，所述通孔为沉孔，所述导引套筒与所述沉孔的孔壁所形成的台阶卡接。
6.根据权利要求4所述的装配治具，其特征在于，所述导引孔包括第一孔段与第二孔段，所述第一孔段与所述第二孔段连通以及同轴，所述第一孔段靠近所述第一盖体，所述第一孔段为直孔，所述第二孔段为
7.根据权利要求1至3任一项所述的装配治具，其特征在于，所述第一盖体包括固定座以及相对设置的多个限位台，所述多个限位台与所述固定座连接，每一所述限位台上设置有限位槽，多个所述限位槽形成所述第二容置槽。
8.根据权利要求7所述的装配治具，其特征在于，所述第一盖体还包括旋转轴座，所述旋转轴座与所述固定座连接，所述旋转轴座的厚度大于或者等于所述限位台的厚度，所述第二盖体与所述旋转轴座转动连接。
9.根据权利要求8所述的装配治具，其特征在于，还包括限位柱，所述限位柱设置在所述第一盖体上，当所述第一盖体与所述第二盖体闭合时，所述限位柱与所述第二盖体抵接，以使得所述第二盖体截止于预设位置。
10.根据权利要求1至3任一项所述的装配治具，其特征在于，所述第一盖体包括固定座以及支撑台，所述固定座与支撑台连接，所述壳体设置于支撑台上；所述装配治具还包括缓冲件，所述缓冲件与所述第二盖体连接，当所述第一盖体与所述第二盖体闭合时，所述缓冲件与所述壳体抵接，所述缓冲件与所述支撑台共同夹设所述壳体。
...【技术特征摘要】
1.一种装配治具，其特征在于，应用于电子设备，所述电子设备包括电路板以及壳体，所述壳体上设置有第一容置槽，所述电路板设置在所述第一容置槽内；所述装配治具包括：
2.根据权利要求1所述的装配治具，其特征在于，所述第一容置槽的槽壁设置有接口，所述接口用于显露所述电路板；当所述第一盖体与所述第二盖体闭合时，所述定位件设置在所述电路板远离所述接口的一侧。
3.根据权利要求1所述的装配治具，其特征在于，所述定位件远离第二盖体的一端具有斜面，所述斜面朝向所述电路板。
4.根据权利要求1至3任一项所述的装配治具，其特征在于，还包括导引套筒，所述引套筒穿设于所述通孔；所述导引套筒上设置有导引孔，被配置为引导所述固定件对所述壳体以及电路板进行固定。
5.根据权利要求4所述的装配治具，其特征在于，所述通孔为沉孔，所述导引套筒与所述沉孔的孔壁所形成的台阶卡接。
6.根据权利要求4所述的装配治具，其特征在于，所述导引孔包括第一孔段与第二孔段，所述第一孔段与所述第二孔段连通以及同轴，所述第一孔段靠近所述第一盖体，所述第一孔段为直孔，所述第二孔段...
【专利技术属性】
技术研发人员：但三林，
申请(专利权)人：通力科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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