【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电镀整流，特别涉及一种一体式整流装置、控制系统和方法。
技术介绍
1、现有工业电镀整流中，当需要带载的电流达到几千安甚至上万安时，通常是将多个整流装置分别接入整流对象，然后对各整流装置分别控制，这样不仅控制操作繁琐，而且均流控制困难，难以达到均流效果，无法保证镀层质量，且各整流装置零散分布，暂用空间较大。
技术实现思路
1、有鉴于此，本专利技术的目的是提供一种一体式整流装置、控制系统和方法，用以解决现有技术中将多个整流装置分别接入整流对象，然后对各整流装置分别控制所面临的控制操作繁琐、均流控制困难，难以达到均流效果和暂用空间较大的问题。
2、为了解决上述技术问题，本专利技术所使用的技术方案是：
3、本专利技术所述的一种一体式整流装置，包括主体、处理模块、电源模块、第一输出件、第二输出件、一个主机和至少一个从机，所述处理模块、电源模块、主机和从机集成设置于所述主体上，所述主机和所述从机分别与所述处理模块通信连接、并分别与所述电源模块电性连接；
4、所述主机的额定带载电流不小于所述从机的额定带载电流，所述主机的第一输出端和各所述从机的第一输出端均与所述第一输出件电性连接，所述主机的第二输出端和各所述从机的第二输出端均与所述第二输出件电性连接，所述第一输出件和所述第二输出件的一端均凸出于所述主体外侧。
5、优选的，所述主体内设置有第一腔体和第二腔体，所述主机和所述从机层叠设置在所述第一腔体内，所述处理模块和所述电源模块设置在所
6、优选的，所述主机和所述从机均为液冷式，所述主体设置有第一总管和第二总管，所述第一总管的进口端和所述第二总管的出口端均伸出所述主体，所述第一总管的出口端分别与所述主机和所述从机的进液口连通，所述第二总管的进口端分别与所述主机和所述从机的出液口连通。
7、优选的，所述处理模块包括管理单元和plc单元，所述管理单元与所述plc单元通信连接，所述主机和所述从机分别与所述管理单元通信连接，所述plc单元用于与上位机通信连接。
8、进一步优选的，所述电源模块包括总控电源单元、管理电源单元和单机电源单元，所述单机电源单元的数量与所述主机和所述从机的总数量相同，并与所述主机和所述从机对应。
9、优选的，所述主机或所述从机包括并列且间隔设置的第一散热块和第二散热块、一个以上的变压器组件，所述变压器组件位于所述第一散热块和所述第二散热块之间，且沿所述第一散热块和所述第二散热块的并列延伸方向间隔设置，其中一个散热块的上、下侧分别设置有与所述变压器组件对应的同步整流模块，且该散热块与所述同步整流模块及对应的所述变压器组件构成一条电流电路，所述变压器组件与另一个散热块构成另一条电流电路。
10、进一步优选的，所述第一散热块的上侧和下侧设置有向所述第二散热块延伸的延伸部，所述延伸部与对应的所述第一散热块的上侧或下侧共同构成支撑部；
11、所述同步整流模块固定于所述支撑部，所述第一散热块背向所述第二散热块的侧面设置有与所述同步整流模块对应的驱动模块。
12、进一步优选的，所述同步整流模块包括线路板、第一输出元件和两个平行设置的第二输出元件，所述第一输出元件对称且平行设置有两列mosfet芯片，所述两列mosfet芯片间隔有预设距离，所述预设距离内的所述第二输出元件与所述变压器组件电性连接，每列里的mosfet芯片均等间距排布且均与所述第一输出元件电性连接；
13、所述第二输出元件相间对称排列在所述第一输出元件的两侧，且所述第二输出元件各自与其中一列所述mosfet芯片位于所述第一输出元件的同一侧，每列里的所述mosfet芯片均与同侧的所述第二输出元件电性连接，所述第二输出元件与所述整流装置的散热块贴合后电性连接；
14、所述线路板设置有第一通孔，所述两列mosfet芯片穿过所述第一通孔，所述线路板层叠在所述第二输出元件上，每个所述mosfet芯片均与所述线路板电性连接。
15、本专利技术的另一个目的是提供一种整流控制系统，包括上位机和上述的一种一体式整流装置，所述上位机与所述一体式整流装置中的处理模块通信连接，所述上位机预设有控制程序，所述控制程序包括稳压启动模式和稳流启动模式，所述控制程序预设有第一电流值；
16、稳压启动模式时，向所述上位机输入预设目标电压值，所述上位机向所述处理模块发送第一指令，所述处理模块接收第一指令后控制主机以稳压模式启动，所述主机实时向所述处理模块反馈其输出电流值，所述处理模块接收所述输出电流值并判断所述输出电流值是否小于所述第一电流值，若是，则所述处理模块向所述上位机发送第一反馈信号，所述上位机接收到所述第一反馈信号后不发出指令，若否，则所述处理模块向所述上位机发送第二反馈信号，所述上位机接收到到第二反馈信号后向所述处理模块发送第二指令，所述处理模块接收第二指令后控制从机以稳流模式启动，直至所述主机电压值达到预设目标电压值；
17、稳流启动模式时，向所述上位机输入预设目标电流值，所述上位机向所述处理模块发送第三指令，所述处理模块接收第三指令后控制所述主机和各所述从机以稳流模式开启，并根据所述预设目标电流值控制所述主机和各所述从机以相等电流值运行。
18、本专利技术还提供了一种整流控制方法，基于上述的一种整流控制系统，包括如下步骤：
19、将一体式整流装置的第一输出元件和第二输出元件与整流对象电性连接，将其电源模块与外部电源接通，并接通主机和从机电源；
20、将上位机与处理模块通信连接；
21、开启上位机并向所述上位机输入预设目标电压值，启动所述控制程序的稳压启动模式，启动所述主机并以稳压模式运行，当所述上位机接收到所述第二反馈信号后，向所述处理模块发送第二指令，所述从机以稳流模式启动，直至所述主机电压值达到预设目标电压值；或者，开启上位机并向所述上位机输入预设目标电流值，启动所述控制程序的稳流启动模式，向所述上位机输入第三指令控制所述主机和各所述从机以相等电流值运行。
22、相对于现有技术本专利技术所述的一种一体式整流装置的有益效果主要体现在：
23、本专利技术整流装置设置有一个所述主机和至少一个所述从机，且所述主机和所述从机分别与所述处理模块通信连接、并分别与所述电源模块电性连接，从而能够通过所述处理模块同时对所述主机和所述从机进行控制，能够保证均流效果，且避免了分别控制的繁琐；通过设置所述主体，将所述处理模块、电源模块、一个主机和至少一个从机集成设置于所述主体上，使所述主机和所述从机形成一个整体，避免了零散分布，化散为整而缩小了占用空间，且极大方便了使用，大大减少了人工搬运和调控工作量，所以能够解决现有技术中将多个整流装置分别接入整流对象，然后对各整流装置分别控制所面临的控制操作繁琐、均流控制困难，难以达到均流效果和暂用空间较大的问题。
24、相对于现有技术本专利技术所述的一种整流控制系统使用了上述的一体式整流装置，具有本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种一体式整流装置，其特征在于：包括主体、处理模块、电源模块、第一输出件、第二输出件、一个主机和至少一个从机，所述处理模块、电源模块、主机和从机集成设置于所述主体上，所述主机和所述从机分别与所述处理模块通信连接、并分别与所述电源模块电性连接；
2.根据权利要求1所述的一种一体式整流装置，其特征在于：所述主体内设置有第一腔体和第二腔体，所述主机和所述从机层叠设置在所述第一腔体内，所述处理模块和所述电源模块设置在所述第二腔体内。
3.根据权利要求1所述的一种一体式整流装置，其特征在于：所述主机和所述从机均为液冷式，所述主体设置有第一总管和第二总管，所述第一总管的进口端和所述第二总管的出口端均伸出所述主体，所述第一总管的出口端分别与所述主机和所述从机的进液口连通，所述第二总管的进口端分别与所述主机和所述从机的出液口连通。
4.根据权利要求1所述的一种一体式整流装置，其特征在于：所述处理模块包括管理单元和PLC单元，所述管理单元与所述PLC单元通信连接，所述主机和所述从机分别与所述管理单元通信连接，所述PLC单元用于与上位机通信连接。
6.根据权利要求1所述的一种一体式整流装置，其特征在于：所述主机或所述从机包括并列且间隔设置的第一散热块和第二散热块、一个以上的变压器组件，所述变压器组件位于所述第一散热块和所述第二散热块之间，且沿所述第一散热块和所述第二散热块的并列延伸方向间隔设置，其中一个散热块的上、下侧分别设置有与所述变压器组件对应的同步整流模块，且该散热块与所述同步整流模块及对应的所述变压器组件构成一条电流电路，所述变压器组件与另一个散热块构成另一条电流电路。
7.根据权利要求6所述的一种一体式整流装置，其特征在于：所述第一散热块的上侧和下侧设置有向所述第二散热块延伸的延伸部，所述延伸部与对应的所述第一散热块的上侧或下侧共同构成支撑部；
8.根据权利要求6所述的一种一体式整流装置，其特征在于：所述同步整流模块包括线路板、第一输出元件和两个平行设置的第二输出元件，所述第一输出元件对称且平行设置有两列Mosfet芯片，所述两列Mosfet芯片间隔有预设距离，所述预设距离内的所述第二输出元件与所述变压器组件电性连接，每列里的Mosfet芯片均等间距排布且均与所述第一输出元件电性连接；
9.一种整流控制系统，其特征在于：包括上位机和权利要求1至8中任一项所述的一种一体式整流装置，所述上位机与所述一体式整流装置中的处理模块通信连接，所述上位机预设有控制程序，所述控制程序预设有第一电流值，所述控制程序包括稳压启动模式和稳流启动模式；
10.一种整流控制方法，其特征在于，基于权利要求9所述的一种整流控制系统，包括如下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种一体式整流装置，其特征在于：包括主体、处理模块、电源模块、第一输出件、第二输出件、一个主机和至少一个从机，所述处理模块、电源模块、主机和从机集成设置于所述主体上，所述主机和所述从机分别与所述处理模块通信连接、并分别与所述电源模块电性连接；
2.根据权利要求1所述的一种一体式整流装置，其特征在于：所述主体内设置有第一腔体和第二腔体，所述主机和所述从机层叠设置在所述第一腔体内，所述处理模块和所述电源模块设置在所述第二腔体内。
3.根据权利要求1所述的一种一体式整流装置，其特征在于：所述主机和所述从机均为液冷式，所述主体设置有第一总管和第二总管，所述第一总管的进口端和所述第二总管的出口端均伸出所述主体，所述第一总管的出口端分别与所述主机和所述从机的进液口连通，所述第二总管的进口端分别与所述主机和所述从机的出液口连通。
4.根据权利要求1所述的一种一体式整流装置，其特征在于：所述处理模块包括管理单元和plc单元，所述管理单元与所述plc单元通信连接，所述主机和所述从机分别与所述管理单元通信连接，所述plc单元用于与上位机通信连接。
5.根据权利要求4所述的一种一体式整流装置，其特征在于：所述电源模块包括总控电源单元、管理电源单元和单机电源单元，所述单机电源单元的数量与所述主机和所述从机的总数量相同，并与所述主机和所述从机对应。
6.根据权利要求1所述的一种一体式整流装置，其特征在于：所述主机或所述从机...
【专利技术属性】
技术研发人员：李震，肖维盛，尹豪杰，林荣昭，吴禹新，
申请(专利权)人：广东玖田电源有限公司，
类型：发明
国别省市：
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