【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体生产，特别是涉及一种半导体芯片生产用的清洁装置。
技术介绍
1、晶圆是硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，晶圆用于生产集成电路的芯片，半导体生产过程中，晶圆放在晶圆盒里，通过amhs(自动物料搬运系统)将晶圆盒运输到不同的装载端口(loadport)的载具上，经过一段时间后，载具表面会残留有灰尘，影响晶圆产品的良率。
2、为了保持载具的洁净度，需定时对半导体加工设备的载具进行清洁，现有清洁方法多采用人工清洁和毛刷清洁等，人工清洁需要等设备维修保养的时候进行，费时费力，效率低，且不利于整个工况的环境，也没办法把控清洁的洁净度；毛刷清洁属于接触式，存在划伤载具、产生静电的风险。
技术实现思路
1、为了解决现有技术存在的问题，本专利技术的目的在于提供一种半导体芯片生产用的清洁装置，采用非接触式悬空正负气道清洁，同时清洁装置实现气电隔绝、独立运行，提高产品加工的稳定性、良品率。
2、为达上述目的，本专利技术采用如下技术方案：
3、一种晶圆生产除尘装置，包括底框，底框的四个边角设有向上延伸竖立的立柱，立柱远离底框的一端设有上框体，底框、立柱与上框体组成安装框架；安装框架中设有除尘机构，除尘机构的上面设有移动机构，移动机构的上面设有气压组件，除尘机构、移动机构与气压组件设置在安装框架中；
4、相邻两条立柱的中部之间设有支撑横板，相对的另一边两条立柱之间设有匹配对应的另一支撑横板，两个支撑横板匹配相对设置，两个支撑横板之间设有横载
5、除尘机构包括除尘头腔体，除尘头腔体的底部设有底板，除尘头腔体与底板一体化成型，除尘头腔体的顶端设有框体密封盖；
6、除尘头腔体的顶部设有开口，除尘头腔体顶端的开口处设有框体密封盖，除尘头腔体内设有正压室，正压室横向两侧壁由除尘头腔体内的底板上向竖直设置，正压室的顶端距离除尘头腔体的顶端设有分离间距；
7、移动机构设置在两侧的支撑横板之间，移动机构包括凹型轨、电机；两侧的支撑横板之间设有凹型轨，凹型轨两端分别固定设置在两侧的支撑横板上，凹型轨的一端设有电机，凹型轨的另一端设有齿轮，电机的输出轴与齿轮之间套设有内齿皮带，内齿皮带设置在凹型轨的凹槽中，电机输出轴上的传动轮与内齿皮带齿合传动连接。
8、进一步，在一些实施例中，正压室两侧的外壁与除尘头腔体内壁之间设有空置间距，除尘头腔体内壁与正压室外壁之间的空腔形成负压腔，正压室的两侧分别设有负压腔，两侧的负压腔设置在除尘头腔体中；
9、正压室的底板上开设有横向贯穿的吹尘缝，正压室的底面设有匹配对应的两条变截面杆，变截面杆与吹尘缝平行设置，两条变截面杆分别设置在吹尘缝两侧；
10、负压腔的底板上开设有横向贯穿的第一抽吸缝与第二抽吸缝，第一抽吸缝、第二抽吸缝与吹尘缝平行设置；第一抽吸缝靠近吹尘缝设置，第二抽吸缝远离吹尘缝设置，第一抽吸缝与第二抽吸缝之间设有分隔间距；吹尘缝与第一抽吸缝之间设有吹吸操作间距。
11、进一步，在一些实施例中，正压室远离底板的一端设有正压密封盖，正压密封盖上设有向上延伸贯穿框体密封盖的进风筒，进风筒远离正压室的一端伸出在框体密封盖上面，进风筒与正压室贯通连接；
12、正压室的高度：除尘头腔体的高度比值为2/3～3/4：1；
13、框体密封盖上设有吊挂架，吊挂架远离框体密封盖的一端设置在移动机构上；
14、框体密封盖上设有抽风筒，抽风筒与负压腔贯通连接；正压室与负压腔分别设置在除尘头腔体内，且正压室与负压腔相互隔离、互不贯通；
15、吹尘缝宽度：第一抽吸缝宽度：第二抽吸缝宽度比值为1：4～5：4～5；第一抽吸缝与第二抽吸缝等宽；
16、吹尘缝风量：第一抽吸缝风量比值为1：1.5～3，第二抽吸缝风量等于第一抽吸缝风量。
17、进一步，在一些实施例中，底框的中部设有支撑中梁，支撑中梁的两侧分别设有支撑侧梁，支撑中梁与支撑侧梁设置在底框的框架中，支撑中梁与支撑侧梁间隔设置；
18、支撑中梁与支撑侧梁的底面分别开设有与载具匹配对应的定位凹槽，支撑中梁的两侧分别设有向外凸出的双侧触感翼，支撑侧梁的内侧设有向内凸起的内侧触感翼；
19、除尘头腔体的底板上开设有与支撑中梁匹配对应的中容置凹槽，中容置凹槽的两侧开设有与双侧触感翼匹配对应的双侧避让凹台；除尘头腔体的底板上开设有与支撑侧梁匹配对应的侧容置凹槽，侧容置凹槽的内侧开设有与内侧触感翼匹配对应的内侧避让凹台。
20、进一步，在一些实施例中，变截面杆设有向内凸起的压缩气流凸包，匹配对应的两条变截面杆顶部之间设有入风间距d1，两条变截面杆中部相对两侧的压缩气流凸包之间设有凸包间距d2，入风间距d1﹥凸包间距d2；匹配对应的两条变截面杆底部之间设有出风间距d3，底板上开设的吹尘缝设有吹尘间距d4，吹尘间距d4也是吹尘缝的宽度；入风间距d1＝出风间距d3，出风间距d3﹥吹尘间距d4；
21、压缩气流凸包为凸条型；
22、或压缩气流凸包为剖面弧形的长条；
23、或压缩气流凸包为短弦形切面的长条；
24、正压室的底面设有与变截面杆匹配对应的对组卡位板，变截面杆嵌卡设置在对组的卡位板中；
25、入风间距d1：凸包间距d2比值为5～10：1；入风间距d1＝出风间距d3；吹尘间距d4：凸包间距d2比值为1：1～1.5。
26、进一步，在一些实施例中，凹型轨凹槽的底部开设有与内齿皮带平行的滑槽，凹型轨上套设有吊挂凹滑座，吊挂凹滑座顶端架设有挂载梁，吊挂凹滑座通过挂载梁挂设在凹型轨上；
27、吊挂凹滑座的凹槽底面设有与内齿皮带匹配对应的夹座，内齿皮带卡紧设置在夹座中，夹座与内齿皮带紧配合设置；夹座插设在滑槽中，吊挂凹滑座的下面固设有吊挂架。
28、进一步，在一些实施例中，气压组件包括正压风机、负压风机，两侧的支撑横板之间设有横载板，横载板两端分别固定设置在两侧的支撑横板上，横载板上面设有负压高效过滤仓，负压高效过滤仓上面设有负压风机，负压风机的外侧套设有负压风机进风外壳，负压风机的顶部套设有负压风机排风外壳，负压高效过滤仓通过导管与除尘机构上的抽风筒连接；
29、上框体的下面设有正压高效过滤仓，正压高效过滤仓的下面设有正压风机，正压风机的上部套设有正压风机进风外壳，正压风机的下部套设有正压风机排风外壳，正压风机通过导管与除尘机构上的进风筒连接。
30、本申请采用非接触式的除尘头进行清理，采用自动化的清洁设备。本申请清洁装置对应载具上面的芯片盒(放芯片晶圆盒子)尺寸，对载具进行清洁，本申请设备放在芯片载具上面清洁，工况环境中一般有成百上千个晶圆加工载具(点位)，在工况环境中配有天车系统，天车上装载移动夹具，当一个工位清洁完成后，天车系统将本申请清洁设备运输到下一个空闲待清洁工位(载具位)；只需配合工位路线图，就一个一个本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种晶圆生产除尘装置，包括：底框(21)，所述底框(21)的四个边角设有向上延伸竖立的立柱(11)，立柱(11)远离底框(21)的一端设有上框体(12)，底框(21)、立柱(11)与上框体(12)组成安装框架；其特征在于，所述安装框架中设有除尘机构(31)，除尘机构(31)的上面设有移动机构(51)，移动机构(51)的上面设有气压组件(61)，除尘机构(31)、移动机构(51)与气压组件(61)设置在安装框架中；
2.根据权利要求1所述的一种晶圆生产除尘装置，其特征在于，所述正压室(37)两侧的外壁与除尘头腔体(32)内壁之间设有空置间距，除尘头腔体(32)内壁与正压室(37)外壁之间的空腔形成负压腔(36)，正压室(37)的两侧分别设有负压腔(36)，两侧的负压腔(36)设置在除尘头腔体(32)中；
3.根据权利要求1所述的一种晶圆生产除尘装置，其特征在于，所述正压室(37)远离底板(33)的一端设有正压密封盖(35)，正压密封盖(35)上设有向上延伸贯穿框体密封盖(34)的进风筒(38)，进风筒(38)远离正压室(37)的一端伸出在框体密封盖(34
4.根据权利要求1所述的一种晶圆生产除尘装置，其特征在于，所述底框(21)的中部设有支撑中梁(22)，支撑中梁(22)的两侧分别设有支撑侧梁(25)，支撑中梁(22)与支撑侧梁(25)设置在底框(21)的框架中，支撑中梁(22)与支撑侧梁(25)间隔设置；
5.根据权利要求2所述的一种晶圆生产除尘装置，其特征在于，所述变截面杆(49)设有向内凸起的压缩气流凸包(45)，匹配对应的两条变截面杆(49)顶部之间设有入风间距D1，两条变截面杆(49)中部相对两侧的压缩气流凸包(45)之间设有凸包间距D2，入风间距D1﹥凸包间距D2；匹配对应的两条变截面杆(49)底部之间设有出风间距D3，底板(33)上开设的吹尘缝(48)设有吹尘间距D4，吹尘间距D4也是吹尘缝(48)的宽度；入风间距D1＝出风间距D3，出风间距D3﹥吹尘间距D4；
6.根据权利要求1所述的一种晶圆生产除尘装置，其特征在于，所述凹型轨(55)凹槽的底部开设有与内齿皮带(54)平行的滑槽(56)，凹型轨(55)上套设有吊挂凹滑座(57)，吊挂凹滑座(57)顶端架设有挂载梁(85)，吊挂凹滑座(57)通过挂载梁(85)挂设在凹型轨(55)上；
7.根据权利要求1所述的一种晶圆生产除尘装置，其特征在于，所述气压组件(61)包括正压风机(62)、负压风机(63)，两侧的支撑横板(13)之间设有横载板(14)，横载板(14)两端分别固定设置在两侧的支撑横板(13)上，横载板(14)上面设有负压高效过滤仓(66)，负压高效过滤仓(66)上面设有负压风机(63)，负压风机(63)的外侧套设有负压风机进风外壳(67)，负压风机(63)的顶部套设有负压风机排风外壳(68)，负压高效过滤仓(66)通过导管(82)与除尘机构(31)上的抽风筒连接；
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆生产除尘装置，包括：底框(21)，所述底框(21)的四个边角设有向上延伸竖立的立柱(11)，立柱(11)远离底框(21)的一端设有上框体(12)，底框(21)、立柱(11)与上框体(12)组成安装框架；其特征在于，所述安装框架中设有除尘机构(31)，除尘机构(31)的上面设有移动机构(51)，移动机构(51)的上面设有气压组件(61)，除尘机构(31)、移动机构(51)与气压组件(61)设置在安装框架中；
2.根据权利要求1所述的一种晶圆生产除尘装置，其特征在于，所述正压室(37)两侧的外壁与除尘头腔体(32)内壁之间设有空置间距，除尘头腔体(32)内壁与正压室(37)外壁之间的空腔形成负压腔(36)，正压室(37)的两侧分别设有负压腔(36)，两侧的负压腔(36)设置在除尘头腔体(32)中；
3.根据权利要求1所述的一种晶圆生产除尘装置，其特征在于，所述正压室(37)远离底板(33)的一端设有正压密封盖(35)，正压密封盖(35)上设有向上延伸贯穿框体密封盖(34)的进风筒(38)，进风筒(38)远离正压室(37)的一端伸出在框体密封盖(34)上面，进风筒(38)与正压室(37)贯通连接；
4.根据权利要求1所述的一种晶圆生产除尘装置，其特征在于，所述底框(21)的中部设有支撑中梁(22)，支撑中梁(22)的两侧分别设有支撑侧梁(25)，支撑中梁(22)与支撑侧梁(25)设置在底框(21)的框架中，支撑中梁(22)与支撑侧梁(25)...
【专利技术属性】
技术研发人员：王银安，李怀俊，许文棋，楚世赟，迟浩蓬，袁伟杰，蔡俊炜，黄文彬，张科威，李海燕，姚星，陈晓晨，
申请(专利权)人：东莞汇乐技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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