【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片检测，具体为一种芯片老化治具。
技术介绍
1、芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片生产制造完成后，芯片需要在老化板进行老化测试，在进行测试前，需要将芯片放入测试座中，测试座通常选用单个按压式打开的治具，在芯片放入阶段需要手动按压治具，打开测试座后通过手动将芯片放入其中。
2、现有的芯片治具在测试夹装芯片时，需人员手动按压，且芯片测试治具不具有浮动空间，易损伤芯片，不便进行大力发展。
技术实现思路
1、为解决上述问题，本专利技术提供一种芯片老化治具，解决了现有的芯片治具在测试夹装芯片时，需人员手动按压，且芯片测试治具不具有浮动空间，易损伤芯片，不便进行大力发展的问题。
2、本专利技术所采用的技术方案是：一种芯片老化治具，包括芯片放置模组、固定模组、导电模组、活动模组、散热模组、浮动模组以及压合模组；所述芯片放置模组设置在固定模组上，以用于芯片本体放置；所述导电模组设置在固定模组上，所述导电模组的一端电性连接芯片；所述散热模组设置在活动模组上，所述活动模组的一端相扣合于固定模组，以形成固定区；所述压合模组设置在浮动模组上，所述压合模组的一端相扣合活动模组，以形成浮动区，所述浮动模组设置在浮动区内，所述浮动模组用于对芯片放置模组上的芯片本体进行压合，以使得芯片本体与导电模组导电连接。
3、对上述方案的进一步改进为，所述芯片放置模组依次包括芯片安装板、芯片放置板、
4、对上述方案的进一步改进为，所述固定模组包括固定底座、固定板以及固定轴套，所述固定底座上设置有固定槽，所述固定板设置在固定槽内，所述固定板上设置有固定放置槽，所述芯片安装板设置在固定槽内，所述芯片限位板设置在固定放置槽内，所述芯片放置板设置在固定槽与固定放置槽之间，所述固定轴套设置在固定底座的一端，所述活动模组的一端设置在固定轴套；所述固定底座靠近固定板的一侧设置有导电放置槽，所述导电模组设置在导电放置槽内。
5、对上述方案的进一步改进为，所述导电模组包括导电座、导电端子以及导电片，所述导电座的两侧设置有导电限位块，所述导电端子的一端贯穿于导电座，所述导电端子的一端电连接芯片本体，另一端电连接导电片。
6、对上述方案的进一步改进为，所述活动模组包括活动盖、活动卡扣以及活动连接端；所述活动卡扣设置在活动盖的一端，所述活动连接端相对于活动卡扣设置在活动盖的另一端；所述活动卡扣相扣合活动模组及固定模组，所述活动连接端的一端连接固定轴套，使得活动模组活动设置在固定模组上；所述活动盖的上设置有多个活动通槽。
7、对上述方案的进一步改进为，所述活动盖的两侧设置有压合槽，所述活动盖靠近压合槽上设置有导向槽，所述导向槽为斜面。
8、对上述方案的进一步改进为，所述散热模组包括散热基板、散热片以及散热芯体，所述散热片设置在散热基板的两侧，以形成嵌入腔，所述嵌入腔用于散热基板安装在活动模组上，所述散热芯体设置有多个，多个所述散热芯体均布在散热片上。
9、对上述方案的进一步改进为，所述浮动模组包括浮动块，所述浮动块上设置有多个浮动通槽，多个所述浮动通槽与活动通槽相通。
10、对上述方案的进一步改进为，所述压合模组包括压合板、压合卡扣以及连接组件；所述压合卡扣设置在压合板的两侧，所述压合卡扣的一端沿导向槽卡接于压合槽，所述连接组件设置在压合板上以对活动模组进行安装固定。
11、对上述方案的进一步改进为，所述压合板上设置有多个压合通槽，所述连接组件包括活动连接元件、限位连接元件以及连接连接元件，所述限位连接元件的一端套设置有弹性元件，所述压合通槽与浮动通槽以及活动通槽相同，所述活动连接元件、限位连接元件以及连接连接元件分别贯穿于压合通槽、浮动通槽以及活动通槽。
12、本专利技术的有益效果是：
13、相比现有的芯片老化测试，本专利技术通过芯片放置模组确保了芯片本体能够稳定地安置于固定模组之上，为后续操作提供了坚实的基础；且导电模组与芯片本体的电性连接，实现了信号的稳定传输，以便进行老化测试；通过活动模组与固定模组形成固定区，增强结构稳固性，通过压合模组与活动模组的巧妙结合形成以便浮动模组进行活动的浮动区，使得浮动模组能够在浮动区内自由调整位置，以适应不同尺寸的芯片，通过压合模组与活动模组的紧密扣合，实现了对芯片本体的均匀压合，通过各模组的协同工作，实现了对芯片本体的高效、稳定、可靠的老化测试，实用性强，具备良好的运用前景。
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1.一种芯片老化治具，其特征在于，包括：芯片放置模组、固定模组、导电模组、活动模组、散热模组、浮动模组以及压合模组；所述芯片放置模组设置在固定模组上，以用于芯片本体放置；所述导电模组设置在固定模组上，所述导电模组的一端电性连接芯片；所述散热模组设置在活动模组上，所述活动模组的一端相扣合于固定模组，以形成固定区；所述压合模组设置在浮动模组上，所述压合模组的一端相扣合活动模组，以形成浮动区，所述浮动模组设置在浮动区内，所述浮动模组用于对芯片放置模组上的芯片本体进行压合，以使得芯片本体与导电模组导电连接。
2.根据权利要求1所述的芯片老化治具，其特征在于：所述芯片放置模组依次包括芯片安装板、芯片放置板、芯片限位板以及探针；所述芯片安装板上设置有芯片接触孔，所述芯片放置板上设置有芯片放置槽，所述芯片限位板上设置有芯片限位孔，所述芯片接触孔、芯片放置槽以及芯片限位孔的槽孔相通，所述芯片本体设置在芯片限位板上，所述探针的一端贯穿于芯片接触孔、芯片放置槽以及芯片限位孔，以用于探针对芯片限位板上的芯片本体抵接。
3.根据权利要求1所述的芯片老化治具，其特征在于：所述固定模
4.根据权利要求3所述的芯片老化治具，其特征在于：所述导电模组包括导电座、导电端子以及导电片，所述导电座的两侧设置有导电限位块，所述导电端子的一端贯穿于导电座，所述导电端子的一端电连接芯片本体，另一端电连接导电片。
5.根据权利要求1所述的芯片老化治具，其特征在于：所述活动模组包括活动盖、活动卡扣以及活动连接端；所述活动卡扣设置在活动盖的一端，所述活动连接端相对于活动卡扣设置在活动盖的另一端；所述活动卡扣相扣合活动模组及固定模组，所述活动连接端的一端连接固定轴套，使得活动模组活动设置在固定模组上；所述活动盖的上设置有多个活动通槽。
6.根据权利要求5所述的芯片老化治具，其特征在于：所述活动盖的两侧设置有压合槽，所述活动盖靠近压合槽上设置有导向槽，所述导向槽为斜面。
7.根据权利要求5所述的芯片老化治具，其特征在于：所述散热模组包括散热基板、散热片以及散热芯体，所述散热片设置在散热基板的两侧，以形成嵌入腔，所述嵌入腔用于散热基板安装在活动模组上，所述散热芯体设置有多个，多个所述散热芯体均布在散热片上。
8.根据权利要求7所述的芯片老化治具，其特征在于：所述浮动模组包括浮动块，所述浮动块上设置有多个浮动通槽，多个所述浮动通槽与活动通槽相通。
9.根据权利要求1所述的芯片老化治具，其特征在于：所述压合模组包括压合板、压合卡扣以及连接组件；所述压合卡扣设置在压合板的两侧，所述压合卡扣的一端沿导向槽卡接于压合槽，所述连接组件设置在压合板上以对活动模组进行安装固定。
10.根据权利要求8所述的芯片老化治具，其特征在于：所述压合板上设置有多个压合通槽，所述连接组件包括活动连接元件、限位连接元件以及连接连接元件，所述限位连接元件的一端套设置有弹性元件，所述压合通槽与浮动通槽以及活动通槽相同，所述活动连接元件、限位连接元件以及连接连接元件分别贯穿于压合通槽、浮动通槽以及活动通槽。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片老化治具，其特征在于，包括：芯片放置模组、固定模组、导电模组、活动模组、散热模组、浮动模组以及压合模组；所述芯片放置模组设置在固定模组上，以用于芯片本体放置；所述导电模组设置在固定模组上，所述导电模组的一端电性连接芯片；所述散热模组设置在活动模组上，所述活动模组的一端相扣合于固定模组，以形成固定区；所述压合模组设置在浮动模组上，所述压合模组的一端相扣合活动模组，以形成浮动区，所述浮动模组设置在浮动区内，所述浮动模组用于对芯片放置模组上的芯片本体进行压合，以使得芯片本体与导电模组导电连接。
2.根据权利要求1所述的芯片老化治具，其特征在于：所述芯片放置模组依次包括芯片安装板、芯片放置板、芯片限位板以及探针；所述芯片安装板上设置有芯片接触孔，所述芯片放置板上设置有芯片放置槽，所述芯片限位板上设置有芯片限位孔，所述芯片接触孔、芯片放置槽以及芯片限位孔的槽孔相通，所述芯片本体设置在芯片限位板上，所述探针的一端贯穿于芯片接触孔、芯片放置槽以及芯片限位孔，以用于探针对芯片限位板上的芯片本体抵接。
3.根据权利要求1所述的芯片老化治具，其特征在于：所述固定模组包括固定底座、固定板以及固定轴套，所述固定底座上设置有固定槽，所述固定板设置在固定槽内，所述固定板上设置有固定放置槽，所述芯片安装板设置在固定槽内，所述芯片限位板设置在固定放置槽内，所述芯片放置板设置在固定槽与固定放置槽之间，所述固定轴套设置在固定底座的一端，所述活动模组的一端设置在固定轴套；所述固定底座靠近固定板的一侧设置有导电放置槽，所述导电模组设置在导电放置槽内。
4.根据权利要求3所述的芯片老化治具，其特征在于：所述导电模组包括导电座、导电端子以及导电片，所述导电座的两侧设置有导电限位块，所述导电端子...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗成，
申请(专利权)人：冠佳技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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