【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体生产，具体为一种sic粉料配比装置。
技术介绍
1、sic半导体的长晶是指生产半导体器件时用于制备单晶sic材料的过程；sic具有优良的物理和电学特性，被广泛应用于高功率、高频率和高温的电子器件；在半导体行业中制备高质量的sic单晶对于生产高性能、高效率的sic器件至关重要，因此，对于sic粉料配比的精度以及晶体生长过程中对温度、压力和气氛的控制直接关系到晶体的品质和形状。
2、在现有的sic粉料配比技术中，还存在许多利用人工对多种不同目数的粉料进行称重并计算比例来进行混合包装，这种粉料配比的方式不仅生产成本高，而且在人工配比的过程中容易出现失误导致粉料配比的精度较差。
3、因此，亟待需要一种sic粉料配比装置以解决上述问题。
技术实现思路
1、基于以上所述，本技术的目的在于提供一种sic粉料配比装置，以解决
技术介绍
中sic粉料人工配比导致的生产成本高和粉料配比精度差的问题。
2、为了解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：
3、本技术提供的一种sic粉料配比装置，包括：
4、机架，所述机架上端设有工作台，所述机架内装设有平行于所述工作台的承载支架；
5、供料机构，包括供料组件和设于所述供料组件下方的振料组件，所述供料组件包括供料漏斗和电动阀，所述供料漏斗架设于所述承载支架，其进料口延伸至所述工作台上方，所述电动阀连接于所述供料漏斗的出料口；所述振料组件包括直振器和装设在所述直振器上端的输料槽
6、储料机构，包括储料漏斗、支撑架、第二称重传感器和底座，所述储料漏斗架设于所述支撑架上方，所述第二称重传感器的上端抵接于所述支撑架的底部，所述第二称重传感器的下端抵接于所述底座；所述储料机构用于承接所述输料槽输出的粉料并对其粉料进行称重。
7、作为一种s ic粉料配比装置的可选技术方案，所述供料组件还包括上固定板、下固定板和第一称重传感器，所述第一称重传感器设于所述上固定板和下固定板之间，所述上固定板和下固定板均为中空结构，所述供料漏斗依次穿设所述上固定板和下固定板并架设于所述上固定板。
8、作为一种s ic粉料配比装置的可选技术方案，所述供料漏斗上端的周向位置间隔固设有多个直角固件，多个所述直角固件的底部均于所述上固定板的顶面固定连接。
9、作为一种s ic粉料配比装置的可选技术方案，所述供料漏斗的出料口上套设有“v”形固件，所述“v”形固件的底部与靠近所述供料漏斗出料口处的锥形面抵接，所述“v”形固件的上端分别固设于所述下固定板的底面。
10、作为一种s ic粉料配比装置的可选技术方案，所述电动阀的上端和下端分别装设有第一法兰和第二法兰，所述第一法兰的上端和所述供料漏斗的出料口导通连接，所述第二法兰的下端延伸至所述输料槽内。
11、作为一种s ic粉料配比装置的可选技术方案，所述输料槽靠近其出料口的上端设置有安装板，所述安装板上固设有放料气缸，所述放料气缸的伸缩端连接有放料挡板，所述放料气缸可驱动所述放料挡板对所述输料槽的出料口进行开合。
12、作为一种s ic粉料配比装置的可选技术方案，所述储料漏斗内设有放料圆球，所述放料圆球上方的所述承载支架上装设有驱动气缸，所述驱动气缸的伸缩端通过拉线和所述放料圆球驱动连接。
13、作为一种s ic粉料配比装置的可选技术方案，所述储料漏斗的出料口下方设有弯形出料管，所述弯形出料管的上端口与所述储料漏斗的出料口导通设置，所述弯形出料管的上端通过固定件进行固定，所述弯形出料管的下端口连接有一个大小转接头。
14、作为一种s ic粉料配比装置的可选技术方案，所述机架上还设有机罩，所述工作台上安装有置物架，所述置物架上架设有多个和所述供料漏斗匹配的上盖。
15、作为一种s ic粉料配比装置的可选技术方案，所述供料机构设有多个，多个所述供料机构环绕所述储料机构而设置，每个所述输料槽的出料口均设于所述储料漏斗的上方。
16、本技术的有益效果为：
17、本技术提供的si c粉料配比装置包括：机架、供料机构和储料机构；供料机构包括供料组件和设于供料组件下方的振料组件；储料机构包括储料漏斗、支撑架、第二称重传感器和底座，储料漏斗架设于支撑架上方，第二称重传感器的上端抵接于支撑架的底部，第二称重传感器的下端抵接于底座；储料机构用于承接输料槽输出的粉料并对其粉料进行称重。在上述结构下，将不同目数的粉料分别放入不同的供料漏斗内，通过设置后台控制模块的数据来控制该sic粉料配比装置运行，打开电动阀并启动放料气缸驱动挡板开启将目标量的粉料输送至料槽内，再通过直振器对料槽的振动将粉料送入储料漏斗内；通过第一称重传感器的设置可以精准的控制供料漏斗输送至储料漏斗内的粉料，同时在储料漏斗下方设置第二称重传感器可以精准的控制粉料配比后的总重量，以此来达到高精度的粉料比例；该s ic粉料配比装置实现粉料自动输料进行配比混合，减少了生产成本、提高了生产效率和粉料配比的精度。
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1.一种SIC粉料配比装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种SIC粉料配比装置，其特征在于，所述供料组件还包括上固定板、下固定板和第一称重传感器，所述第一称重传感器设于所述上固定板和下固定板之间，所述上固定板和下固定板均为中空结构，所述供料漏斗依次穿设所述上固定板和下固定板并架设于所述上固定板。
3.根据权利要求2所述的一种SIC粉料配比装置，其特征在于，所述供料漏斗上端的周向位置间隔固设有多个直角固件，多个所述直角固件的底部均与所述上固定板的顶面固定连接。
4.根据权利要求3所述的一种SIC粉料配比装置，其特征在于，所述供料漏斗的出料口上套设有“V”形固件，所述“V”形固件的底部与靠近所述供料漏斗出料口处的锥形面抵接，所述“V”形固件的上端分别固设于所述下固定板的底面。
5.根据权利要求1所述的一种SIC粉料配比装置，其特征在于，所述电动阀的上端和下端分别装设有第一法兰和第二法兰，所述第一法兰的上端和所述供料漏斗的出料口导通连接，所述第二法兰的下端延伸至所述输料槽内。
6.根据权利要求1所述的一种SIC
7.根据权利要求1所述的一种SIC粉料配比装置，其特征在于，所述储料漏斗内设有放料圆球，所述放料圆球上方的所述承载支架上装设有驱动气缸，所述驱动气缸的伸缩端通过拉线和所述放料圆球驱动连接。
8.根据权利要求7所述的一种SIC粉料配比装置，其特征在于，所述储料漏斗的出料口下方设有弯形出料管，所述弯形出料管的上端口与所述储料漏斗的出料口导通设置，所述弯形出料管的上端通过固定件进行固定，所述弯形出料管的下端口连接有一个大小转接头。
9.根据权利要求8所述的一种SIC粉料配比装置，其特征在于，所述机架上还设有机罩，所述工作台上安装有置物架，所述置物架上架设有多个和所述供料漏斗匹配的上盖。
10.根据权利要求1-9任一所述的一种SIC粉料配比装置，其特征在于，所述供料机构设有多个，多个所述供料机构环绕所述储料机构而设置，每个所述输料槽的出料口均设于所述储料漏斗的上方。
...【技术特征摘要】
1.一种sic粉料配比装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种sic粉料配比装置，其特征在于，所述供料组件还包括上固定板、下固定板和第一称重传感器，所述第一称重传感器设于所述上固定板和下固定板之间，所述上固定板和下固定板均为中空结构，所述供料漏斗依次穿设所述上固定板和下固定板并架设于所述上固定板。
3.根据权利要求2所述的一种sic粉料配比装置，其特征在于，所述供料漏斗上端的周向位置间隔固设有多个直角固件，多个所述直角固件的底部均与所述上固定板的顶面固定连接。
4.根据权利要求3所述的一种sic粉料配比装置，其特征在于，所述供料漏斗的出料口上套设有“v”形固件，所述“v”形固件的底部与靠近所述供料漏斗出料口处的锥形面抵接，所述“v”形固件的上端分别固设于所述下固定板的底面。
5.根据权利要求1所述的一种sic粉料配比装置，其特征在于，所述电动阀的上端和下端分别装设有第一法兰和第二法兰，所述第一法兰的上端和所述供料漏斗的出料口导通连接，所述第二法兰的下端延伸至所述输料槽内。
6.根据权利要求1所述的一种sic粉料配比...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘伯杨，郑超，贺红，徐颂华，
申请(专利权)人：湖南志浩航精密科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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