【技术实现步骤摘要】
本申请涉及天线，尤其涉及一种基于ltcc的滤波功分圆极化天线模块。
技术介绍
1、ltcc（low temperature co-fired ceramic，低温共烧陶瓷）技术是一种制造高频电子电路和器件的工艺，广泛应用于射频、微波电路以及其他电子元件的制造中。ltcc 技术通过在低温（通常为 850°c 以下）下烧结陶瓷基板和嵌入在其中的导电材料，能够实现电路的三维结构集成化该技术特别适用于高密度、紧凑型的电子器件，能够满足小型化、低损耗和高性能的要求。
2、目前，6g技术的开发和卫星互联网技术的发展对射频器件的小型化提出了更高的要求，通信频率逐渐向更高频率的 ka、q 和 u 频段发展。这些频段下，波长较短，导致器件尺寸相对缩小，天线等组件设计更加紧凑。因此，射频器件的设计必须通过高集成技术实现小型化和高效能，才能满足6g 和卫星通信对高频传输的要求。同时，这些技术以后会更多应用在智能手机等便携设备中，这些设备对小型化、轻量化的收发组件需求极高。然而现有的天线模块难以在满足小型化和轻量化的同时，还满足高频率、大带宽和低功耗的要求。
技术实现思路
1、本申请主要解决的技术问题是提供一种基于ltcc的滤波功分圆极化天线模块，解决现有的天线模块难以在满足小型化和轻量化的同时，还满足高频率、大带宽和低功耗的要求的问题。
2、为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是提供一种基于ltcc的滤波功分圆极化天线模块，包括陶瓷介质模块、滤波器、功分器、移相器、贴片天
3、在一些实施例中，所述天线模块还包括带状线馈电端口，所述带状线馈电端口设置在所述陶瓷介质模块的侧面，所述带状线馈电端口通过所述类同轴传输结构与所述滤波器连接。
4、在一些实施例中，所述滤波器包括第一圆盘贴片、第一带状线、第二圆盘贴片、第二带状线和多个金属接地板，多个所述金属接地板堆叠设置，从上到下依次为第一金属接地板、第二金属接地板、第三金属接地板、第四金属接地板、第五金属接地板和第六金属接地板，所述第一圆盘贴片与所述第一带状线连接，所述第一圆盘贴片与所述第一带状线设置在所述第二金属接地板和第三金属接地板之间，所述第一带状线的第一端邻近所述带状线馈电端口，位于所述陶瓷介质模块的边部，所述第一带状线的第二端位于所述陶瓷介质模块的另一侧，邻近所述陶瓷介质模块的中部；所述第一圆盘贴片位于所述第一带状线第二端的上侧，所述第一圆盘贴片通过所述陶瓷介质模块上的第一连接通孔与所述第一带状线的第二端连接，所述第一带状线作为所述滤波器的输入端；所述第二圆盘贴片与所述第二带状线连接，所述第二圆盘贴片与所述第二带状线设置在所述第五金属接地板和第六金属接地板之间，所述第二带状线的第一端与所述第一带状线的第一端同侧，邻近所述陶瓷介质模块的中部，所述第二带状线的第二端与所述第一带状线的第二端同侧，邻近所述陶瓷介质模块的边部；所述第二圆盘贴片位于所述第二带状线的第二端的上侧，所述第二圆盘贴片通过所述陶瓷介质模块上的第二连接通孔与所述第二带状线的第二端连接，所述第二带状线作为所述滤波器的输出端。
5、在一些实施例中，所述第二金属接地板～第六金属接地板之间，相邻的所述金属接地板之间的所述陶瓷介质模块上设置有多个金属通孔，多个所述金属通孔构成所述谐振腔；所述第二金属接地板与所述第三金属接地板之间的多个所述金属通孔构成第一谐振腔，所述第一圆盘贴片与所述第一带状线位于所述第一谐振腔围合的区域中，所述第三金属接地板与所述第四金属接地板之间的多个所述金属通孔构成第二谐振腔，所述第四金属接地板与所述第五金属接地板之间的多个所述金属通孔构成第三谐振腔，所述第五金属接地板与所述第六金属接地板之间的多个所述金属通孔构成第四谐振腔，所述第二圆盘贴片与所述第二带状线位于所述第四谐振腔围合的区域中；所述第三金属接地板上设有第一金属窗口，所述第四金属接地板上设有第二金属窗口，所述第五金属接地板上设有第三金属窗口；所述第一金属窗口和第三金属窗口与所述第一带状线的延伸方向相同，所述第二金属窗口的延伸方向与所述第一带状线的延伸方向垂直；所述第一谐振腔通过所述第一金属窗口与所述第二谐振腔相互耦合，所述第二谐振腔通过所述第二金属窗口与所述第三谐振腔相互耦合，所述第三谐振腔通过所述第三金属窗口与所述第四谐振腔相互耦合。
6、在一些实施例中，所述金属接地板还包括第七金属接地板，所述第七金属接地板设置在所述第六金属接地板的上侧，所述类同轴传输结构包括类同轴内导体和类同轴外壁，在所述第一金属接地板和所述第二金属接地板之间的所述类同轴内导体和类同轴外壁通孔，连接所述带状线馈电端口和滤波器，设置在所述第六金属接地板和所述第七金属接地板之间的所述类同轴内导体和类同轴外壁通孔，连接所述滤波器和功分器。
7、在一些实施例中，所述功分器包括输入枝节、阻抗变换器和隔离电阻，所述输入枝节、阻抗变换器和隔离电阻设置在所述第六金属接地板与第七金属接地板之间，所述输入枝节一端通过所述类同轴传输结构与所述第二带状线相连接，另一端与所述阻抗变换器连接；所述阻抗变换器包括第一阻抗变换器和第二阻抗变换器，所述第一阻抗变换器和第二阻抗变换器连接所述输入枝节，另一端连接所述移相器；所述隔离电阻设置在所述第一阻抗变换器和第二阻抗变换器的端部之间，且邻近所述移相器。
8、在一些实施例中，所述陶瓷介质模块的上部设置有第一金属化馈电通孔和第二金属化馈电通孔，所述移相器包括第三带状线和第四带状线，所述第三带状线和第四带状线设置在所述第六金属接地板与第七金属接地板之间，所述第三带状线的一端连接所述第一阻抗变换器，另一端连接所述第一金属化馈电通孔，所述第四带状线的一端连接所述第二阻抗变换器，另一端连接所述第二金属化馈电通孔，所述第一金属化馈电通孔和第二金属化馈电通孔连接所述贴片天线。
9、在一些实施例中，所述贴片天线呈方形，所述移相器输出的相位差为90度的两路信号，通过所述第一金属化馈电通孔和第二金属化馈电通孔给所述贴片天线馈电。
10、在一些实施例中，所述陶瓷介质模块包括多个介质基板，多个所述介质基板层叠设置；所述介质基板设置有28个，从上到下依次为第一基板～第二十八基板，所述滤波器设于所述第三基板～第二十一基板处，所述功分器和移相器设于所述第二十二基板至本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种基于LTCC的滤波功分圆极化天线模块，其特征在于，包括陶瓷介质模块、滤波器、功分器、移相器、贴片天线和类同轴传输结构；所述陶瓷介质模块围设在所述滤波器、功分器、移相器、贴片天线和类同轴传输结构的外围；所述滤波器与所述功分器连接，所述功分器与所述移相器连接，所述移相器与所述贴片天线连接；
2.根据权利要求1所述的基于LTCC的滤波功分圆极化天线模块，其特征在于，所述天线模块还包括带状线馈电端口，所述带状线馈电端口设置在所述陶瓷介质模块的侧面，所述带状线馈电端口通过所述类同轴传输结构与所述滤波器连接。
3.根据权利要求2所述的基于LTCC的滤波功分圆极化天线模块，其特征在于，所述滤波器包括第一圆盘贴片、第一带状线、第二圆盘贴片、第二带状线和多个金属接地板，多个所述金属接地板堆叠设置，从上到下依次为第一金属接地板、第二金属接地板、第三金属接地板、第四金属接地板、第五金属接地板和第六金属接地板，所述第一圆盘贴片与所述第一带状线连接，所述第一圆盘贴片与所述第一带状线设置在所述第二金属接地板和第三金属接地板之间，所述第一带状线的第一端邻近所述带状线馈电端口，位
4.根据权利要求3所述的基于LTCC的滤波功分圆极化天线模块，其特征在于，所述第二金属接地板～第六金属接地板之间，相邻的所述金属接地板之间的所述陶瓷介质模块上设置有多个金属通孔，多个所述金属通孔构成所述谐振腔；所述第二金属接地板与所述第三金属接地板之间的多个所述金属通孔构成第一谐振腔，所述第一圆盘贴片与所述第一带状线位于所述第一谐振腔围合的区域中，所述第三金属接地板与所述第四金属接地板之间的多个所述金属通孔构成第二谐振腔，所述第四金属接地板与所述第五金属接地板之间的多个所述金属通孔构成第三谐振腔，所述第五金属接地板与所述第六金属接地板之间的多个所述金属通孔构成第四谐振腔，所述第二圆盘贴片与所述第二带状线位于所述第四谐振腔围合的区域中；
5.根据权利要求4所述的基于LTCC的滤波功分圆极化天线模块，其特征在于，所述金属接地板还包括第七金属接地板，所述第七金属接地板设置在所述第六金属接地板的上侧，所述类同轴传输结构包括类同轴内导体和类同轴外壁，在所述第一金属接地板和所述第二金属接地板之间的所述类同轴内导体和类同轴外壁通孔，连接所述带状线馈电端口和滤波器，设置在所述第六金属接地板和所述第七金属接地板之间的所述类同轴内导体和类同轴外壁通孔，连接所述滤波器和功分器。
6.根据权利要求5所述的基于LTCC的滤波功分圆极化天线模块，其特征在于，所述功分器包括输入枝节、阻抗变换器和隔离电阻，所述输入枝节、阻抗变换器和隔离电阻设置在所述第六金属接地板与第七金属接地板之间，所述输入枝节一端通过所述类同轴传输结构与所述第二带状线相连接，另一端与所述阻抗变换器连接；所述阻抗变换器包括第一阻抗变换器和第二阻抗变换器，所述第一阻抗变换器和第二阻抗变换器连接所述输入枝节，另一端连接所述移相器；所述隔离电阻设置在所述第一阻抗变换器和第二阻抗变换器的端部之间，且邻近所述移相器。
7.根据权利要求6所述的基于LTCC的滤波功分圆极化天线模块，其特征在于，所述陶瓷介质模块的上部设置有第一金属化馈电通孔和第二金属化馈电通孔，所述移相器包括第三带状线和第四带状线，所述第三带状线和第四带状线设置在所述第六金属接地板与第七金属接地板之间，所述第三带状线的一端连接所述第一阻抗变换器，另一端连接所述第一金属化馈电通孔，所述第四带状线的一端连接所述第二阻抗变换器，另一端连接所述第二金属化馈电通孔，所述第一金属化馈电通孔和第二金属化馈电通孔连接所述贴片天线。
8.根据权利要求7所述的基于LTCC的滤波功分圆极化天线模块，其特征在于，所述贴片天线呈方形，所述移相器输出的相位差为90度的两路信号，通过所述第一金属化馈电通孔和第二金属化馈电通孔给所述贴片天线馈电。
9.根据权利要求8所述的基于LTCC的滤波功分圆极化天线模块，其特征在于，所述陶瓷介质模块包括多个介质基板，多个所述介质基板层叠设置；所述介质基板设置有28个，从上到下依次为第一基板～第二十八基板，所述滤波器设于所述第三基板～第二十一基板处，所述功分器和移相器设于所述第二十二基板至第二十三基板处，所述贴片天线设于所述第二十八层基板的上表面；
10.根据权利要求9所述的基于LTCC的滤波功分圆...
【技术特征摘要】
1.一种基于ltcc的滤波功分圆极化天线模块，其特征在于，包括陶瓷介质模块、滤波器、功分器、移相器、贴片天线和类同轴传输结构；所述陶瓷介质模块围设在所述滤波器、功分器、移相器、贴片天线和类同轴传输结构的外围；所述滤波器与所述功分器连接，所述功分器与所述移相器连接，所述移相器与所述贴片天线连接；
2.根据权利要求1所述的基于ltcc的滤波功分圆极化天线模块，其特征在于，所述天线模块还包括带状线馈电端口，所述带状线馈电端口设置在所述陶瓷介质模块的侧面，所述带状线馈电端口通过所述类同轴传输结构与所述滤波器连接。
3.根据权利要求2所述的基于ltcc的滤波功分圆极化天线模块，其特征在于，所述滤波器包括第一圆盘贴片、第一带状线、第二圆盘贴片、第二带状线和多个金属接地板，多个所述金属接地板堆叠设置，从上到下依次为第一金属接地板、第二金属接地板、第三金属接地板、第四金属接地板、第五金属接地板和第六金属接地板，所述第一圆盘贴片与所述第一带状线连接，所述第一圆盘贴片与所述第一带状线设置在所述第二金属接地板和第三金属接地板之间，所述第一带状线的第一端邻近所述带状线馈电端口，位于所述陶瓷介质模块的边部，所述第一带状线的第二端位于所述陶瓷介质模块的另一侧，邻近所述陶瓷介质模块的中部；所述第一圆盘贴片位于所述第一带状线第二端的上侧，所述第一圆盘贴片通过所述陶瓷介质模块上的第一连接通孔与所述第一带状线的第二端连接，所述第一带状线作为所述滤波器的输入端；
4.根据权利要求3所述的基于ltcc的滤波功分圆极化天线模块，其特征在于，所述第二金属接地板～第六金属接地板之间，相邻的所述金属接地板之间的所述陶瓷介质模块上设置有多个金属通孔，多个所述金属通孔构成所述谐振腔；所述第二金属接地板与所述第三金属接地板之间的多个所述金属通孔构成第一谐振腔，所述第一圆盘贴片与所述第一带状线位于所述第一谐振腔围合的区域中，所述第三金属接地板与所述第四金属接地板之间的多个所述金属通孔构成第二谐振腔，所述第四金属接地板与所述第五金属接地板之间的多个所述金属通孔构成第三谐振腔，所述第五金属接地板与所述第六金属接地板之间的多个所述金属通孔构成第四谐振腔，所述第二圆盘贴片与所述第二带状线位于所述第四谐振腔围合的区域中；
5.根据权利要求4所述的基于ltcc的滤波功分圆极化天线模块，其特征在于，所述金属接地板还包括第七金属接地板，所述第七金属接地板设置在所述第六金属接地板的上侧，...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴先良，李亦豪，王刚，严回，任中华，李园园，
申请(专利权)人：安徽蓝讯通信科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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