【技术实现步骤摘要】
本公开实施例涉及计算机控制，更具体地，涉及一种散热器的组装控制系统、电子设备及控制方法。
技术介绍
1、如今电子产品功能越来越强，集成度越来越高，散热直接影响一个产品的性能，如果散热效率高，产品机壳也可以做的更小，更加节省成本，也能减缓产品的老化，使用时间更长。
2、soc芯片是一种集成电路的芯片，可以有效地降低电子/信息系统产品的开发成本，缩短开发周期，提高产品的竞争力，是未来工业界将采用的最主要的产品开发方式。集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。
3、由于芯片内部存在许多电气元件，工作时会产生较多的热量，热量如果不及时散出，会导致芯片的处理速度变慢，严重时，甚至出现自燃的情况。
4、在现有的技术中，通常是使用螺丝将散热器直接固定到主板上，但是，散热器的组装精度较低，并且无法控制接触面的间隙的均匀度，经常造成散热不良。
技术实现思路
1、本公开实施例的一个目的是提供一种散热器的组装控制系统、电子设备及控制方法。
2、根据本公开实施例的第一方面，提供了一种散热器的组装控制系统，包括控制模块、散热器、多个螺丝、与每个螺丝一一对应的电机、设置于电路板上的芯片，所述散热器通过所述多个螺丝锁附到所述电路板上并覆盖所述芯片，用以为所述芯片散热；
3、所述控制模
4、可选的，所述组装控制系统还包括多个压力检测元件，所述多个压力检测元件分布设置在所述散热器和所述芯片之间，所述控制模块用于获取每一压力检测元件所受到的第一压力，并根据所述第一压力确定所述散热器的组装状态是否异常。
5、可选的，所述芯片包括芯片晶圆，所述芯片晶圆设置在所述芯片面向所述散热器一侧，所述多个压力检测元件分布在所述芯片晶圆的边缘，且与所述散热器接触。
6、可选的，所述控制模块用于在所述第一压力满足如下任意一项或多项的情况下确定所述散热器的组装状态异常：
7、任一压力检测元件所受到的第一压力小于或者等于第一阈值；
8、任一压力检测元件所受到的第一压力大于或者等于第二阈值；
9、任意两个压力检测元件所受到的第一压力的差异大于或者等于第三阈值。
10、可选的，所述控制模块用于在第一压力检测元件受到的第一压力小于或者等于所述第一阈值的情况下，控制第一电机锁紧对应的螺丝，以减小所述芯片与所述散热器在所述第一电机对应位置处的间隙；其中，所述第一电机为距离所述第一压力检测元件最近的电机。
11、可选的，所述控制模块用于在第二压力检测元件受到的第一压力大于或者等于所述第二阈值的情况下，控制第二电机松动对应的螺丝，以增大所述芯片与所述散热器在所述第二电机对应位置处的间隙；其中，所述第二电机为距离所述第二压力检测元件最近的电机。
12、可选的，所述控制模块用于在第三压力检测元件受到的第一压力与第四压力检测元件所受到的第一压力的差值大于或者等于所述第三阈值，所述第三压力检测元件受到的第一压力小于所述第四压力检测元件所受到的第一压力，且所述第三压力检测元件受到的第一压力与第四阈值之间的差值大于所述第四压力检测元件所受到的第一压力与所述第四阈值之间的差值的情况下，控制第三电机拧紧对应的螺丝，以减小所述芯片与所述散热器在所述第三电机对应位置处的间隙；其中，所述第三电机为距离所述第三压力检测元件最近的电机。
13、可选的，所述控制模块用于在调整所述芯片与所述散热器之间的间隙之后、所述散热器的累计工作时间达到设定时间的情况下，确定所述散热器的组装状态异常。
14、可选的，所述组装控制系统还包括温度检测元件，所述温度检测元件用于检测所述芯片的第一温度，并根据所述第一温度确定所述散热器的组装状态是否异常。
15、可选的，所述控制模块用于在所述电机转动的扭矩大于或者等于第五阈值的情况下，控制所述电机停止旋转对应的螺丝。
16、可选的，所述芯片和所述散热器之间设置有散热界面材料，所述散热界面材料涂覆在所述芯片晶圆面向所述散热器一侧的表面上。
17、根据本公开的第二方面，提供了一种电子设备，包括如本公开第一方面所述的组装控制系统。
18、根据本公开的第三方面，提供了一种散热器的组装控制系统的控制方法，所述组装控制系统包括散热器、多个螺丝、与每个螺丝一一对应的电机、设置于电路板上的芯片，所述散热器通过所述多个螺丝锁附到所述电路板上并覆盖所述芯片，用以为所述芯片散热；
19、所述方法包括：
20、检测所述散热器的组装状态是否异常；
21、在检测到所述散热器的组装状态异常的情况下，控制所述电机旋转对应的螺丝，以调整所述芯片与所述散热器之间的间隙。
22、通过本公开的散热器的组装控制系统，可以在检测到散热器的组装状态异常的情况下，控制电机旋转对应的螺丝，以调整芯片与散热器之间的间隙，使得散热器能够达到最佳的组装状态，保证产品散热性能的一致性，减小产品的散热性能波动。
23、通过以下参照附图对本专利技术的示例性实施例的详细描述，本专利技术的其它特征及其优点将会变得清楚。
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1.一种散热器的组装控制系统，其特征在于，包括控制模块、散热器、多个螺丝、与每个螺丝一一对应的电机、设置于电路板上的芯片，所述散热器通过所述多个螺丝锁附到所述电路板上并覆盖所述芯片，用以为所述芯片散热；
2.根据权利要求1所述的组装控制系统，其特征在于，所述组装控制系统还包括多个压力检测元件，所述多个压力检测元件分布设置在所述散热器和所述芯片之间，所述控制模块用于获取每一压力检测元件所受到的第一压力，并根据所述第一压力确定所述散热器的组装状态是否异常。
3.根据权利要求2所述的组装控制系统，其特征在于，所述芯片包括芯片晶圆，所述芯片晶圆设置在所述芯片面向所述散热器一侧，所述多个压力检测元件分布在所述芯片晶圆的边缘，且与所述散热器接触。
4.根据权利要求2所述的组装控制系统，其特征在于，所述控制模块用于在所述第一压力满足如下任意一项或多项的情况下确定所述散热器的组装状态异常：
5.根据权利要求4所述的组装控制系统，其特征在于，所述控制模块用于在第一压力检测元件受到的第一压力小于或者等于所述第一阈值的情况下，控制第一电机锁紧对应的螺丝，
6.根据权利要求4所述的组装控制系统，其特征在于，所述控制模块用于在第二压力检测元件受到的第一压力大于或者等于所述第二阈值的情况下，控制第二电机松动对应的螺丝，以增大所述芯片与所述散热器在所述第二电机对应位置处的间隙；其中，所述第二电机为距离所述第二压力检测元件最近的电机。
7.根据权利要求4所述的组装控制系统，其特征在于，所述控制模块用于在第三压力检测元件受到的第一压力与第四压力检测元件所受到的第一压力的差值大于或者等于所述第三阈值，所述第三压力检测元件受到的第一压力小于所述第四压力检测元件所受到的第一压力，且所述第三压力检测元件受到的第一压力与第四阈值之间的差值大于所述第四压力检测元件所受到的第一压力与所述第四阈值之间的差值的情况下，控制第三电机拧紧对应的螺丝，以减小所述芯片与所述散热器在所述第三电机对应位置处的间隙；其中，所述第三电机为距离所述第三压力检测元件最近的电机。
8.根据权利要求1所述的组装控制系统，其特征在于，所述控制模块用于在调整所述芯片与所述散热器之间的间隙之后，所述散热器的累计工作时间达到设定时间的情况下，确定所述散热器的组装状态异常。
9.根据权利要求1所述的组装控制系统，其特征在于，所述组装控制系统还包括温度检测元件，所述温度检测元件用于检测所述芯片的第一温度，并根据所述第一温度确定所述散热器的组装状态是否异常。
10.根据权利要求8或9所述的组装控制系统，其特征在于，所述控制模块用于在所述电机转动的扭矩大于或者等于第五阈值的情况下，控制所述电机停止旋转对应的螺丝。
11.根据权利要求3所述的组装控制系统，其特征在于，所述芯片和所述散热器之间设置有散热界面材料，所述散热界面材料涂覆在所述芯片晶圆面向所述散热器一侧的表面上。
12.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至11中任一项所述的组装控制系统。
13.一种散热器的组装控制系统的控制方法，其特征在于，所述组装控制系统包括散热器、多个螺丝、与每个螺丝一一对应的电机、设置于电路板上的芯片，所述散热器通过所述多个螺丝锁附到所述电路板上并覆盖所述芯片，用以为所述芯片散热；
...【技术特征摘要】
1.一种散热器的组装控制系统，其特征在于，包括控制模块、散热器、多个螺丝、与每个螺丝一一对应的电机、设置于电路板上的芯片，所述散热器通过所述多个螺丝锁附到所述电路板上并覆盖所述芯片，用以为所述芯片散热；
2.根据权利要求1所述的组装控制系统，其特征在于，所述组装控制系统还包括多个压力检测元件，所述多个压力检测元件分布设置在所述散热器和所述芯片之间，所述控制模块用于获取每一压力检测元件所受到的第一压力，并根据所述第一压力确定所述散热器的组装状态是否异常。
3.根据权利要求2所述的组装控制系统，其特征在于，所述芯片包括芯片晶圆，所述芯片晶圆设置在所述芯片面向所述散热器一侧，所述多个压力检测元件分布在所述芯片晶圆的边缘，且与所述散热器接触。
4.根据权利要求2所述的组装控制系统，其特征在于，所述控制模块用于在所述第一压力满足如下任意一项或多项的情况下确定所述散热器的组装状态异常：
5.根据权利要求4所述的组装控制系统，其特征在于，所述控制模块用于在第一压力检测元件受到的第一压力小于或者等于所述第一阈值的情况下，控制第一电机锁紧对应的螺丝，以减小所述芯片与所述散热器在所述第一电机对应位置处的间隙；其中，所述第一电机为距离所述第一压力检测元件最近的电机。
6.根据权利要求4所述的组装控制系统，其特征在于，所述控制模块用于在第二压力检测元件受到的第一压力大于或者等于所述第二阈值的情况下，控制第二电机松动对应的螺丝，以增大所述芯片与所述散热器在所述第二电机对应位置处的间隙；其中，所述第二电机为距离所述第二压力检测元件最近的电机。
7.根据权利要求4所述的组装控制系统，其特征在于，所述控制模块用于在第三压力检测元件...
【专利技术属性】
技术研发人员：高荣凯，王华，
申请(专利权)人：荣成歌尔科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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