【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种异形多台阶ltcc耦合器的制备方法，属于ltcc耦合器制备。
技术介绍
1、异形多台阶ltcc耦合器按照正常生产流程，在叠层工序一次性全部完成产品的叠压，由于进过多次的叠压会导致产品边缘被压塌陷，导致产品不合格。
技术实现思路
1、本专利技术要解决的技术问题是：提供一种异形多台阶ltcc耦合器的制备方法，能解决多次叠层导致的产品台阶塌陷问题。
2、本专利技术采取的技术方案为：一种异形多台阶ltcc耦合器的制备方法，该方法包括以下步骤：
3、s1、配料：选择材料的介电常数为7.2，将粉料进行球磨，球磨成设定粒度0.2-1μm；
4、s2、流延：将球磨后的配料配制成浆料，采用流延技术获得高精度不同厚度（关键膜厚为134±3um）的生瓷带；
5、s3、切断：将生瓷带切断，分割成设定尺寸（通常为（152.4±0.5）mm *（152.4±0.5）mm）的生瓷带；
6、s4、开孔：在需要开孔的生瓷带上开孔；
7、s5、印刷：印刷方式为丝网印刷，将设计图形制备于菲林上，经曝光转印至被感光胶覆盖的400目和300目钢丝网，形成印刷治具；通过控制感光胶覆胶厚度：37±2μm~；印刷gap值：0.5mm~3mm；印刷刮刀下压力：0.05mpa~0.20mpa；刮刀步进速度0.01m/s~0.10m/s；将设计模型的每一层图案印刷在对应厚度的生瓷带上，印刷的电感线宽为476±7μm；
8、s6、叠层：
9、s7、等静压：对叠层后的膜片采用等静压方式进行终压；等静压最高温度：70±5℃；保压时间：600s~900s；保压压力：5100psi~8300psi，形成bar块；
10、s8、切割：将bar块进行分割，形成独立的产品单元，单元尺寸为11.9±0.10*9.52±0.10；
11、s9、排胶：按排胶曲线对分割后的产品进行36小时排胶操作；
12、s10、烧结：对排胶后的产品使用隧道炉进行烧结；烧结温区8~10个，烧结温度：850℃~900℃，保温时间：80min~100min；
13、s11、倒角：对烧结后的产品进行倒角；
14、s12、沾银：对倒角后的产品使用全自动端电极沾银机进行产品外部端电极涂覆；
15、s13、烧银：对沾银后的产品进行烧银工艺；使用隧道炉进行烧银；烧结温区6个，烧结温度：600℃~715℃，保温时间：25min~35min；
16、s14、电镀：对烧银后的产品电镀成最终产品，电镀镍金：镍层厚度：4~8um、金层厚度：3um~5um。
17、本专利技术的有益效果：与现有技术相比，本专利技术采用不同台阶单独叠层形成bar块单元，再进行bar块单元的叠层，减少因为多次叠层导致的产品台阶塌陷问题。
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1.一种异形多台阶LTCC耦合器的制备方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
【技术特征摘要】
1.一种异形多台阶ltcc耦合器的制备...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨福波，喻大鹏，韦海波，白从彪，
申请(专利权)人：贵阳顺络迅达电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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