【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片，具体涉及一种智能无线芯片涂胶工艺。
技术介绍
1、芯片是一组共同工作的集成电路“芯片”，并作为一个产品销售。它负责将计算机的核心——微处理器和机器的其他部分相连接，是决定主板级别的重要部件；芯片烧录器是一个把可编程的集成电路写上数据的工具，主要用于单片机存储器之类的芯片的编程。现有的智能化设备中，大多都配备有专门的芯片，用于存储设备的相关信息以及工作信息等。一般地，这些芯片在出厂前需要通过芯片烧录装置将电子设备所需要的数据先烧录于芯片之中；其烧录的过程为，先将未烧录的芯片进行涂胶，然后涂胶后的未烧录的芯片搬运到烧录器中，由烧录器对芯片进行烧录，但是现有的涂胶设备在涂胶时，胶液常常涂很厚一层在芯片本体上，影响后续的烧录操作，并且胶液的回收率低，损耗大，降低了经济效益。
技术实现思路
1、为了克服上述的技术问题，本专利技术的目的在于提供一种智能无线芯片涂胶工艺，将搅拌电机的输出端贯穿安装块二至涂胶管的腔室内部与搅拌轴杆相连接，解决了涂胶管内的胶液凝结，胶液流动性变差，不利于涂胶的问题；
2、导流板和挡板的横截面均呈等腰三角形结构，回收槽位于承重板和挡板之间的位置，导流板位于两个挡板之间，在胶液流至导流板上时，在斜面的作用下流至回收槽内进行收集，两个挡板阻挡胶液，使其仅在导流板的斜面上流动，收集率更高，回收效果更佳。
3、本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：
4、一种智能无线芯片涂胶工艺，包括以下步骤：
5、步骤一
6、步骤二、使用机械手二将完成涂胶后的芯片本体转移至烧录设备中进行烧录、烘干，烘干完成后由机械手三将其取下进行收集即可；
7、步骤一中的涂胶设备包括储液机构，所述储液机构的上端对称安装有安装板，两个所述安装板之间设置有输送机构，所述输送机构的两端分别延伸至安装板的外部，输送机构上设置有传动皮带，所述输送机构的外表面上安装有若干个呈等距离排布的固定机构，所述固定机构位于两个安装板之间，所述安装板的上端靠近一侧的位置固定安装有涂胶机构，其中一个所述安装板的后端设置有用于驱动输送机构进行转动的驱动电机。
8、作为本专利技术进一步的方案：该涂胶设备对芯片本体进行涂胶操作如下：
9、将芯片本体放置于涂胶设备的固定机构上，然后启动驱动电机带动输送机构对芯片本体进行输送，然后涂胶机构对芯片本体喷涂胶液，多余的胶液流至储液机构中进行收集。
10、作为本专利技术进一步的方案：所述输送机构包含两个呈对称安装的转动轮，所述转动轮内部设置有转动轴杆，所述转动轴杆的两端均延伸至转动轮的外部，两个转动轴杆之间连接有传动皮带和输送皮带，所述输送皮带位于两个安装板之间，所述传动皮带位于安装板的前方，其中一个所述转动轴杆的后端与驱动电机的输出端相连接。
11、作为本专利技术进一步的方案：所述涂胶机构包含固定座、搅拌电机、水泵、安装块一、安装块二、涂胶管和喷头，所述固定座位于两个安装板的上端，所述安装块一固定安装在固定座的上端，所述安装块二固定安装在安装块一的一侧，所述安装块二的一侧螺接有涂胶管，所述涂胶管的下表面设置有若干个呈等距离排布的喷头，水泵的两端分别与储液机构和涂胶管相连通，所述涂胶管的内部设置有腔室，腔室内置有搅拌轴杆，所述搅拌电机安装在安装块一上，所述搅拌电机的输出端贯穿安装块二至涂胶管的腔室内部与搅拌轴杆相连接。
12、作为本专利技术进一步的方案：所述储液机构包含储液箱体、承重板、挡板和导流板，所述储液箱体的上端分别对称安装有承重板和挡板，所述挡板位于两个承重板之间，所述导流板位于两个挡板之间，所述导流板和挡板的横截面均呈等腰三角形结构，所述储液箱体的上端对称开设有回收槽，回收槽位于承重板和挡板之间的位置。
13、作为本专利技术进一步的方案：所述固定机构包含底板一、侧板一、弹簧一、导流槽一、固定组件和导流槽二，所述底板一的上端对称设置有侧板一，两个所述侧板一之间设置有固定组件，所述固定组件的下端与底板一的上端之间连接有若干个呈环形阵列排布的弹簧一，弹簧一为线性弹簧，所述侧板一上设置有导流槽一，所述导流槽二设置在固定组件上，线性弹簧从上至下的粗细、疏密不变，弹性系数为固定值，可以使固定组件上放置芯片本体后压缩弹簧一时，获得更加稳定和线性的动态反应，利于使用者根据实际需要去更好的选择弹簧一的弹性系数，以期在固定组件上放置芯片本体后，导流槽一的上端口与导流槽二的下端口对齐，便于多余的胶液流出。
14、作为本专利技术进一步的方案：所述固定组件包含侧板二、底板二、辅助推板、连接块、转动杆、滑杆、固定推板、推杆和驱动件，所述侧板二的数量有两个，且两个侧板二分别固定安装在两个侧板一的上端，所述底板二位于两个侧板二之间靠近底部的位置，所述侧板二之间靠近上方的位置对称安装有辅助推板、连接块和滑杆，所述连接块位于辅助推板和滑杆之间，所述滑杆上对称安装有滑板，滑板与连接块之间转动安装有转动杆，滑板与侧板二的内侧壁之间安装有弹簧二，弹簧二为非线性螺旋弹簧，所述辅助推板远离连接块的一侧设置有固定推板，固定推板的一侧连接有推杆，推杆的一侧连接有驱动件，所述侧板二上设置有与固定推板相适配的滑槽，所述侧板二上设置有导流槽二，所述安装板上设置有与驱动件相适配的转动槽。
15、作为本专利技术进一步的方案：所述驱动件为电动伸缩杆、气缸或油缸，优选为电动伸缩杆，更易于控制，水泵的两端分别与储液箱体和涂胶管相连通。
16、本专利技术的有益效果：
17、导流板和挡板的横截面均呈等腰三角形结构，回收槽位于承重板和挡板之间的位置，导流板位于两个挡板之间，在胶液流至导流板上时，在斜面的作用下流至回收槽内进行收集，两个挡板阻挡胶液，使其仅在导流板的斜面上流动，收集率更高，回收效果更佳；
18、所述涂胶管的内部设置有腔室，腔室内置有搅拌轴杆，所述搅拌电机安装在安装块一上，所述搅拌电机的输出端贯穿安装块二至涂胶管的腔室内部与搅拌轴杆相连接，避免涂胶管内的胶液凝结，胶液流动性变差，不利于涂胶；
19、设置的固定机构便于固定芯片本体，并且在涂胶时，导流槽一的上端口与导流槽二的下端口对齐，便于多余的胶液流出，在涂胶后在弹簧一的作用下，将芯片本体从卡槽内推出，便于机械手二将芯片本体取走；
20、设置的储液机构具有储液和回收的作用，提高资源有效利用率，减少涂胶的花费，增加了经济效益。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种智能无线芯片涂胶工艺，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种智能无线芯片涂胶工艺，其特征在于，每个所述固定机构(6)上的芯片本体的数量均为两个。
3.根据权利要求1所述的一种智能无线芯片涂胶工艺，其特征在于，放置芯片本体前，固定机构(6)内的弹簧二处于自然状态。
4.根据权利要求1所述的一种智能无线芯片涂胶工艺，其特征在于，放置芯片本体前，固定机构(6)内的导流槽一(64)的上端口位于导流槽二(66)的下端口的下方。
5.根据权利要求1所述的一种智能无线芯片涂胶工艺，其特征在于，放置芯片本体后，固定机构(6)内的弹簧一(63)处于被压缩状态，导流槽一(64)的上端口与导流槽二(66)的下端口对齐。
6.根据权利要求1所述的一种智能无线芯片涂胶工艺，其特征在于，多余的胶液由固定机构(6)中流至储液机构(1)中被收集起来指的是：多余的胶液流出至储液机构(1)中的导流板(14)的上端，沿着导流板(14)的斜面流至回收槽，然后被收集在储液箱体(11)内。
7.根据权利要求1所述的一种智能无线
...【技术特征摘要】
1.一种智能无线芯片涂胶工艺，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种智能无线芯片涂胶工艺，其特征在于，每个所述固定机构(6)上的芯片本体的数量均为两个。
3.根据权利要求1所述的一种智能无线芯片涂胶工艺，其特征在于，放置芯片本体前，固定机构(6)内的弹簧二处于自然状态。
4.根据权利要求1所述的一种智能无线芯片涂胶工艺，其特征在于，放置芯片本体前，固定机构(6)内的导流槽一(64)的上端口位于导流槽二(66)的下端口的下方。
5.根据权利要求1所述的一种智能无线芯片涂...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。