【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子封装，更具体的说是一种封装外壳基座形变一致性的层压装置。
技术介绍
1、封装基座是一种用于集成电路的封装结构，将芯片与外部环境隔离，保护芯片免受外界环境如湿度、尘埃和污染物的影响，确保整个电子产品的可靠性和稳定性，在封装基座加工过程中，需要对封装基座片进行热压，使封装基座片上的基座形变一致，目前由人工将封装基座片放置于两片钢片夹持的两片薄膜之间，再送入压合装置内进行形变，在整理过程中需要人工手动定位封装基座与钢片、薄膜的位置，步骤繁琐，效率低下。
2、公开号为cn113161297b的中国专利，其公开了一种陶瓷封装基座，包括绝缘基体和钨导电层；钨导电层设置于绝缘基体的至少一个表面上；绝缘基体由氮化铝陶瓷形成，该陶瓷封装基座热导率高，导电层结合力好，布线电阻小，适用于传感器领域，尤其是高功率的tof模组封装，但是该陶瓷封装基座缺少对其整形的步骤，使基座形变不一致，导致使用效果差。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是针对现有技术的不足之处，提供一种封装外壳基座形变一致性的层压装置，通料组件自动将钢片落于工作台上后通过翻转组件带动吸附组件向下翻转90°吸附钢片和薄膜后，再次翻转复位，并将封装基座夹于薄膜之间，随后送入压合装置内进行热压，使基座形变一致，提高热压效率。
2、本专利技术的技术解决措施如下：
3、一种封装外壳基座形变一致性的层压装置，包括工作台、滑动设置在工作台两侧的托盘以及设置在工作台上的压合装置，所述工作台两侧均设置有
4、作为一种优选，所述下料组件包括固定设置在工作台上的上料箱、滑动设置在上料箱内的推板、开设在上料箱上的开口、固定设置在开口两侧的挡板、开设在上料箱上的滑槽、滑动设置在滑槽内的滑块，所述滑块与滑槽之间设置有第一弹簧且滑块与钢片相配合，所述推板与钢片相配合。
5、作为一种优选，所述滑动组件包括固定设置在托盘上的气缸、滑动设置托盘上的支撑座、滑动设置在支撑座上的滑动座，所述气缸输出轴与支撑座固定连接，所述滑动座与支撑座之间设置有第二弹簧。
6、作为一种优选，所述翻转组件包括固定设置在滑动座上的底座、开设在底座上的通槽、转动设置在底座上的固定块、滑动设置在通槽内的滑动块、固定设置在滑动块上的拉杆、铰接设置在拉杆与固定块之间的铰接杆，所述滑动块与通槽之间设置有第三弹簧。
7、作为一种优选，所述吸附组件还包括固定设置在底座上的气管、开设在吸附板上的若干个气孔、开设在钢片上的若干个通孔，所述气管、底座、固定块以及吸附板相连通，所述气孔与通孔相配合。
8、作为一种优选，所述第一导向组件包括固定设置在工作台上的第一导轨和第二导轨，所述第一导轨由第一翻转段和第一下降段组成，所述第二导轨由第二下降段和第一保持段组成。
9、作为一种优选，所述第二导向组件包括固定设置在第一导轨上的第三导轨和第四导轨，所述第三导轨由第一上升段和第二翻转段组成，所述第四导轨由第二上升段和第二保持段组成，所述滑动座与拉杆上均设置有导向杆，所述滑动座上的导向杆与第二导轨、第四导轨相配合，所述拉杆上的导向杆与第一导轨、第三导轨相配合。
10、作为一种优选，所述工作台上设置有限位板以及固定设置在限位板上的薄板，所述上料板滑动设置在限位板之间且上料板与工作台之间设置有伸缩杆，所述伸缩杆上套设有第四弹簧。
11、作为一种优选，所述工作台上固定设置有限位座，所述限位座与钢片相配合。
12、作为一种优选，所述机械手上设置有橡胶垫。
13、本专利技术的有益效果在于
14、1.本专利技术设置有下料组件和滑动组件，通过推板推动钢片使钢片自动落于工作台上后，气缸带动吸附板相互靠近直至与钢片进行接触，从而达到自动上料的效果。
15、2.本专利技术还设置有翻转组件和吸附组件，当吸附板对钢片进行吸附后通过翻转组件带动吸附板与钢片向下翻转90°对薄膜进行吸附，随后再次向上翻转90°后钢片和薄膜对基座进行夹持，完成对基座的整理，方便对基座进行压合，从而代替了人工整理基座的方式，提高压合效率。
16、综上所述，本专利技术具有组装效率高、压合效果好的优点，适合电子封装
【技术保护点】
1.一种封装外壳基座形变一致性的层压装置，包括工作台(1)、滑动设置在工作台(1)两侧的托盘(2)以及设置在工作台(1)上的压合装置(3)，其特征在于：所述工作台(1)两侧均设置有下料组件(4)，单个所述托盘(2)上设置有滑动组件(5)以及在滑动组件(5)带动下的翻转组件(6)，所述翻转组件(6)上设置有吸附组件(7)，所述吸附组件(7)包括吸附板(71)，所述翻转组件(6)移动路径上设置有第一导向组件(8)和第二导向组件(9)，所述工作台(1)上设置有用于承载薄膜(10)的上料板(11)，所述工作台(1)一侧设置有用于抓取基座(12)的机械手(13)，所述下料组件(4)用于将钢片(14)推至工作台(1)上，所述吸附组件(7)用于在滑动组件(5)的配合下对钢片(14)进行吸附，所述翻转组件(6)用于带动吸附板(71)进行翻转，所述第一导向组件(8)用于带动吸附板(71)和钢片(14)向下翻转90°后对薄膜(10)进行吸附，所述第二导向组件(9)用于带动吸附板(71)、钢片(14)和薄膜(10)向上翻转90°后将基座(12)夹于薄膜(10)之间，并由机械手(13)将整理后的基座(1
2.根据权利要求1所述的一种封装外壳基座形变一致性的层压装置，其特征在于：所述下料组件(4)包括固定设置在工作台(1)上的上料箱(41)、滑动设置在上料箱(41)内的推板(42)、开设在上料箱(41)上的开口(43)、固定设置在开口(43)两侧的挡板(44)、开设在上料箱(41)上的滑槽(45)、滑动设置在滑槽(45)内的滑块(46)，所述滑块(46)与滑槽(45)之间设置有第一弹簧且滑块(46)与钢片(14)相配合，所述推板(42)与钢片(14)相配合。
3.根据权利要求1所述的一种封装外壳基座形变一致性的层压装置，其特征在于：所述滑动组件(5)包括固定设置在托盘(2)上的气缸(51)、滑动设置托盘(2)上的支撑座(52)、滑动设置在支撑座(52)上的滑动座(53)，所述气缸(51)输出轴与支撑座(52)固定连接，所述滑动座(53)与支撑座(52)之间设置有第二弹簧。
4.根据权利要求3所述的一种封装外壳基座形变一致性的层压装置，其特征在于：所述翻转组件(6)包括固定设置在滑动座(53)上的底座(61)、开设在底座(61)上的通槽(62)、转动设置在底座(61)上的固定块(63)、滑动设置在通槽(62)内的滑动块(64)、固定设置在滑动块(64)上的拉杆(65)、铰接设置在拉杆(65)与固定块(63)之间的铰接杆(66)，所述滑动块(64)与通槽(62)之间设置有第三弹簧(67)。
5.根据权利要求4所述的一种封装外壳基座形变一致性的层压装置，其特征在于：所述吸附组件(7)还包括固定设置在底座(61)上的气管(72)、开设在吸附板(71)上的若干个气孔(73)、开设在钢片(14)上的若干个通孔(74)，所述气管(72)、底座(61)、固定块(63)以及吸附板(71)相连通，所述气孔(73)与通孔(74)相配合。
6.根据权利要求1所述的一种封装外壳基座形变一致性的层压装置，其特征在于：所述第一导向组件(8)包括固定设置在工作台(1)上的第一导轨(81)和第二导轨(82)，所述第一导轨(81)由第一翻转段(83)和第一下降段(84)组成，所述第二导轨(82)由第二下降段(85)和第一保持段(86)组成。
7.根据权利要求6所述的一种封装外壳基座形变一致性的层压装置，其特征在于：所述第二导向组件(9)包括固定设置在第一导轨(81)上的第三导轨(91)和第四导轨(92)，所述第三导轨(91)由第一上升段(93)和第二翻转段(94)组成，所述第四导轨(92)由第二上升段(95)和第二保持段(96)组成，所述滑动座(53)与拉杆(65)上均设置有导向杆(97)，所述滑动座(53)上的导向杆(97)与第二导轨(82)、第四导轨(92)相配合，所述拉杆(65)上的导向杆(97)与第一导轨(81)、第三导轨(91)相配合。
8.根据权利要求1所述的一种封装外壳基座形变一致性的层压装置，其特征在于：所述工作台(1)上设置有限位板(15)以及固定设置在限位板(15)上的薄板(151)，所述上料板(11)滑动设置在限位板(15)之间且上料板(11)与工作台(1)之间设置有伸缩杆(16)，所述伸缩杆(16)上套设有第四弹簧(17)。
9.根据权利要求1所述的一种封装外壳基座形变一致性的层压装置，其特征在于：所述工作台(1)上固定设置有限位座(18)，所述限位座(18)与钢片(14)相配合。
10.根据权利要求1所述的一种封装外...
【技术特征摘要】
1.一种封装外壳基座形变一致性的层压装置，包括工作台(1)、滑动设置在工作台(1)两侧的托盘(2)以及设置在工作台(1)上的压合装置(3)，其特征在于：所述工作台(1)两侧均设置有下料组件(4)，单个所述托盘(2)上设置有滑动组件(5)以及在滑动组件(5)带动下的翻转组件(6)，所述翻转组件(6)上设置有吸附组件(7)，所述吸附组件(7)包括吸附板(71)，所述翻转组件(6)移动路径上设置有第一导向组件(8)和第二导向组件(9)，所述工作台(1)上设置有用于承载薄膜(10)的上料板(11)，所述工作台(1)一侧设置有用于抓取基座(12)的机械手(13)，所述下料组件(4)用于将钢片(14)推至工作台(1)上，所述吸附组件(7)用于在滑动组件(5)的配合下对钢片(14)进行吸附，所述翻转组件(6)用于带动吸附板(71)进行翻转，所述第一导向组件(8)用于带动吸附板(71)和钢片(14)向下翻转90°后对薄膜(10)进行吸附，所述第二导向组件(9)用于带动吸附板(71)、钢片(14)和薄膜(10)向上翻转90°后将基座(12)夹于薄膜(10)之间，并由机械手(13)将整理后的基座(12)放于压合装置(3)内进行热压。
2.根据权利要求1所述的一种封装外壳基座形变一致性的层压装置，其特征在于：所述下料组件(4)包括固定设置在工作台(1)上的上料箱(41)、滑动设置在上料箱(41)内的推板(42)、开设在上料箱(41)上的开口(43)、固定设置在开口(43)两侧的挡板(44)、开设在上料箱(41)上的滑槽(45)、滑动设置在滑槽(45)内的滑块(46)，所述滑块(46)与滑槽(45)之间设置有第一弹簧且滑块(46)与钢片(14)相配合，所述推板(42)与钢片(14)相配合。
3.根据权利要求1所述的一种封装外壳基座形变一致性的层压装置，其特征在于：所述滑动组件(5)包括固定设置在托盘(2)上的气缸(51)、滑动设置托盘(2)上的支撑座(52)、滑动设置在支撑座(52)上的滑动座(53)，所述气缸(51)输出轴与支撑座(52)固定连接，所述滑动座(53)与支撑座(52)之间设置有第二弹簧。
4.根据权利要求3所述的一种封装外壳基座形变一致性的层压装置，其特征在于：所述翻转组件(6)包括固定设置在滑动座(53)上的底座(61)、开设在底座(61)上的通槽(62)、转动设置在底...
【专利技术属性】
技术研发人员：周维，谢洁云，许杨生，王维敏，张强，张跃，
申请(专利权)人：浙江东瓷科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。