【技术实现步骤摘要】
本申请涉及板材切割，尤其是涉及一种半导体设备定位板自动切割设备。
技术介绍
1、半导体设备通常指用于生产半导体材料的设备，而定位板是半导体设备的重要组成部分，通常用于确定和固定半导体元件、晶圆或其他相关部件的位置，定位板原料通常为长条型板状，为了保证定位板长度的精准性，在定位板原料使用之前，需要利用切割装置对板状原料进行切割，从而得到特定规格的定位板。
2、但是，现有技术中在对板状原料进行切割时，需要工人在切割前根据所需的裁切长度在板材表面画出一条切割线，然后工人手动将板材推送至切割位置处，当锯片对准所画的切割线时，启动切割设备进行切割操作，切割完成一块板材后，工人需再次测量并标记下一块板材的切割线位置，重复上述推送与切割步骤。
3、因此，在常规的板材切割装置中，在对每块新的板材原料进行切割时，需要工人频繁进行画线操作，造成板材整体的切割时间延长，从而导致对板材原料的切割效率降低，存在明显不足。
技术实现思路
1、为了提高对板材原料的切割效率，本申请提供一种半导体设备定位板自动切割设备。
2、本申请提供的一种半导体设备定位板自动切割设备采用如下的技术方案：
3、一种半导体设备定位板自动切割设备，包括工作台，所述工作台沿长度方向依次划分为输送区、切割区和卸料区，所述输送区内转动设置有多个用于传送板材的送料辊，所述切割区内设置有对板材进行切割的切割组件，所述卸料区内设置有限位件、卸料组件和收集组件，所述限位件对板材长度进行限位，所述卸料组
4、所述切割组件包括设置在所述工作台上的龙门架，所述工作台相对的外表面设置有驱动所述龙门架升降的驱动缸，所述龙门架上转动连接有螺杆，所述螺杆上螺纹连接有连接块，所述连接块上转动连接有切割盘，所述连接块上设置有驱动所述切割盘转动的切割电机，所述龙门架内侧壁上开设有与所述连接块滑动配合的滑动槽，所述龙门架外表面设置有驱动所述螺杆转动的移动电机；
5、所述限位件为滑动设置在所述工作台上的定位板，所述工作台上开设有与所述定位板滑动配合的凹槽，所述卸料区内设置有驱动所述定位板延伸出所述凹槽的抬升组件。
6、通过采用上述技术方案，在需要对板材原料进行切割时，首先将板材放置在工作台上，随后送料辊将板材沿工作台长度方向传送，在板材传送的过程中抬升组件将定位板从凹槽内顶出，当板材在定位板的限位下无法移动时，关闭驱动送料辊转动的驱动装置，此时板材需要切割的位置位于切割组件下方，启动驱动缸带动龙门架向下移动，然后启动切割电机带动切割盘转动，接着启动移动电机带动螺杆转动，螺杆转动通过连接块带动切割盘移动并对板材进行切割，切割完毕后，在卸料组件的卸料下，切割完成的板材被传送至收集组件中，随后送料辊继续启动推动板材继续移动直至整块板材切割完毕，定位板的设置实现了对板材的定长切割，无需工人在每块板材切割前进行画线操作，缩短了切割的整体时间，从而提高了切割效率。
7、可选的，所述抬升组件包括滑动连接在所述工作台上的推动板，所述工作台位于所述定位板的两侧均设置有安装板，两个所述安装板上均设置有填充有气体的第一气囊，所述第一气囊为弹性气囊，所述第一气囊远离所述安装板的一端设置在所述推动板上，所述凹槽内部设置有通过气管与两个所述第一气囊连通的第二气囊，所述第二气囊未充气时，所述定位板的底面抵接在所述第二气囊表面，所述定位板的顶面设置在所述凹槽内部，当所述推动板移动至所述定位板抵接时，板材的切割位置设置在所述切割组件下方，所述第一气囊被压缩至最大程度。
8、通过采用上述技术方案，板材在送料辊的传送下进入卸料区内部，随着板材的移动，板材首先与推动板接触并推动推动板移动，推动板朝向定位板的移动使得第一气囊受到挤压，第一气囊中的气体被压入第二气囊中，第二气囊逐渐膨胀并将定位板从凹槽内顶出，当推动板移动至与定位板抵接时，板材的切割位置恰好位于切割组件下方，从而实现对板材长度的限位，抬升组件的设置实现了定位板在凹槽内部的升降，避免了定位板直接裸露于工作台表面可能遭受的碰撞、磨损等损坏风险，同时通过第一气囊被压缩至最大程度的这一状态可作为板材长度是否合格的反馈信号，便于后续卸料组件的运行。
9、可选的，所述卸料区内转动连接有多个卸料辊，所述卸料辊的长度方向平行于所述工作台的宽度方向，所述收集组件包括相对设置在所述工作台外表面的合格箱和废料箱，所述工作台内部开设有传动腔和驱动腔，每个所述卸料辊的一端均延伸至所述传动腔内并同轴设置有同步轮，另一端延伸至所述驱动腔内并同轴设置有第一齿轮，多个所述同步轮外表面共同套设有同步带，所述驱动腔设置有转动组件和切换组件，所述转动组件用于驱动所述卸料辊转动，所述切换组件用于切换所述转动组件转动的方向。
10、通过采用上述技术方案，若板材的长度不符合裁切长度，在送料辊的传送下推动板无法与定位板抵接，此时切换组件关闭，转动组件启动驱动卸料辊朝向废料箱方向（正向）转动，多个卸料辊在同步轮和同步带的驱动下同步转动，此时将不合格的板材沿工作台宽度方向输送至废料箱；若板材的长度符合裁切长度，此时推动板与定位板抵接，切换组件开启，切换组件将多个卸料辊的转动方向更改至朝向合格箱方向（反向）转动，此时合格的板材被传送至合格箱内部，转动组件和切换组件的设置实现了卸料辊转动方向的改变，且卸料辊转动方向通过板材长度自动更改，避免了不合格板材和合格板材一同被收集而造成的人工分类环节，从而进一步提高了板材的切割效率。
11、可选的，所述转动组件包括转动连接在所述驱动腔内的丝杆，所述工作台外表面设置有驱动所述丝杆转动的卸料电机，所述丝杆上螺纹连接有驱动块，所述驱动腔内侧壁上开设有于所述驱动块滑动配合的限制槽，所述驱动腔内设置有与所述第一齿轮啮合配合的第一齿条板和第二齿条板，所述第一齿条板和所述第二齿条板相对设置在所述驱动块的上下两侧，所述第一齿条板和所述第二齿条板均采用铁制成；
12、所述驱动腔内侧壁上开设有与所述第一齿条板滑动配合的容纳槽，所述容纳槽的长度方向垂直于所述驱动腔的长度方向，所述容纳槽内侧壁上设置有与所述第一齿条板吸附配合的第一磁块，所述驱动块上嵌设有与所述所述第一齿条板吸附配合的第二磁块，所述第一磁块的吸附力大于所述第二磁块；
13、所述驱动腔内底壁上开设有与所述第二齿条板滑动配合的固定槽，所述固定槽内设置有多个阻尼杆，多个所述阻尼杆的伸缩端抵接在所述第二齿条板表面，所述驱动块上嵌设有与所述第二齿条板吸附配合的第三磁块；
14、当板材长度不合格时，所述第一齿条板被所述第一磁块吸附在所述容纳槽内，所述第一齿条板脱离所述驱动块，所述第二齿条板被所述第三磁块吸附在所述驱动块上，所述第二齿条板脱离所述固定槽，当板材长度合格时，所述切换组件切换所述第一齿条板和所述第二齿条板与所述驱动块的连接状态。
15、通过采用上述技术方案，当板材长度不合格时，由于第一磁块对第一齿条板的吸附力大于第二磁块，第一齿本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种半导体设备定位板自动切割设备，包括工作台(1)，其特征在于，所述工作台(1)沿长度方向依次划分为输送区(101)、切割区(102)和卸料区(103)，所述输送区(101)内转动设置有多个用于传送板材的送料辊(1011)，所述切割区(102)内设置有对板材进行切割的切割组件(2)，所述卸料区(103)内设置有限位件、卸料组件(5)和收集组件(6)，所述限位件对板材长度进行限位，所述卸料组件(5)将切割完毕的板材传送至收集组件(6)处；
2.根据权利要求1所述的一种半导体设备定位板自动切割设备，其特征在于，所述抬升组件(4)包括滑动连接在所述工作台(1)上的推动板(41)，所述工作台(1)位于所述定位板(3)的两侧均设置有安装板(42)，两个所述安装板(42)上均设置有填充有气体的第一气囊(43)，所述第一气囊(43)为弹性气囊，所述第一气囊(43)远离所述安装板(42)的一端设置在所述推动板(41)上，所述凹槽(1031)内部设置有通过气管(45)与两个所述第一气囊(43)连通的第二气囊(44)，所述第二气囊(44)未充气时，所述定位板(3)的底面抵接在所述第二
3.根据权利要求1所述的一种半导体设备定位板自动切割设备，其特征在于，所述卸料区(103)内转动连接有多个卸料辊(51)，所述卸料辊(51)的长度方向平行于所述工作台(1)的宽度方向，所述收集组件(6)包括相对设置在所述工作台(1)外表面的合格箱(61)和废料箱(62)，所述工作台(1)内部开设有传动腔(9)和驱动腔(10)，每个所述卸料辊(51)的一端均延伸至所述传动腔(9)内并同轴设置有同步轮(52)，另一端延伸至所述驱动腔(10)内并同轴设置有第一齿轮(54)，多个所述同步轮(52)外表面共同套设有同步带(53)，所述驱动腔(10)设置有转动组件(11)和切换组件(12)，所述转动组件(11)用于驱动所述卸料辊(51)转动，所述切换组件(12)用于切换所述转动组件(11)转动的方向。
4.根据权利要求3所述的一种半导体设备定位板自动切割设备，其特征在于，所述转动组件(11)包括转动连接在所述驱动腔(10)内的丝杆(111)，所述工作台(1)外表面设置有驱动所述丝杆(111)转动的卸料电机，所述丝杆(111)上螺纹连接有驱动块(112)，所述驱动腔(10)内侧壁上开设有于所述驱动块(112)滑动配合的限制槽，所述驱动腔(10)内设置有与所述第一齿轮(54)啮合配合的第一齿条板(113)和第二齿条板(114)，所述第一齿条板(113)和所述第二齿条板(114)相对设置在所述驱动块(112)的上下两侧，所述第一齿条板(113)和所述第二齿条板(114)均采用铁制成；
5.根据权利要求4所述的一种半导体设备定位板自动切割设备，其特征在于，所述驱动腔(10)内侧壁上开设有与所述容纳槽(13)连通的推动槽(132)，所述切换组件(12)包括滑动连接在推动槽(132)内的推动块(121)，所述推动块(121)设置在所述第一齿条板(113)上，所述推动槽(132)内设置有驱动所述推动块(121)朝向所述驱动块(112)移动的第三气囊(122)，所述第三气囊(122)充气膨胀至最大程度时，所述第一齿条板(113)通过所述第二磁块(1121)连接在所述驱动块(112)上，所述驱动腔(10)内侧壁上开设有与所述固定槽(14)连通的压槽(142)，所述压槽(142)内部设置有第四气囊(123)，所述第四气囊(123)充气膨胀至最大程度时，所述第四气囊(123)对所述第二齿条板(114)产生的向下推力大于所述阻尼杆(141)和所述第三磁块(1122)对所述第二齿条板(114)的向上支持力，所述第二齿条板(114)脱离所述驱动块(112)嵌入所述固定槽(14)内部，所述工作台(1)上设置有对所述第三气囊(122)和所述第四气囊(123)充气的充气组件(15)，所述第三气囊(122)和所述第四气囊(123)均为弹性气囊。
6.根据权利要求5所述的一种半导体设备定位板自动切割设备，其特征在于，所述充气组件(15)包括设置在所述工作台(1)上的支撑架(151)，所述支撑架(151)内开设有所述定位板(3)滑动配合移动槽(1511)，所述移动槽(1511)内滑动连接有移动板(152)，所述移动板(152)上设置有第五气囊(153)，所述第五气囊(153)远离所述移动板(152)的端部设置在所述移动槽(1511)内顶壁上，所述第...
【技术特征摘要】
1.一种半导体设备定位板自动切割设备，包括工作台(1)，其特征在于，所述工作台(1)沿长度方向依次划分为输送区(101)、切割区(102)和卸料区(103)，所述输送区(101)内转动设置有多个用于传送板材的送料辊(1011)，所述切割区(102)内设置有对板材进行切割的切割组件(2)，所述卸料区(103)内设置有限位件、卸料组件(5)和收集组件(6)，所述限位件对板材长度进行限位，所述卸料组件(5)将切割完毕的板材传送至收集组件(6)处；
2.根据权利要求1所述的一种半导体设备定位板自动切割设备，其特征在于，所述抬升组件(4)包括滑动连接在所述工作台(1)上的推动板(41)，所述工作台(1)位于所述定位板(3)的两侧均设置有安装板(42)，两个所述安装板(42)上均设置有填充有气体的第一气囊(43)，所述第一气囊(43)为弹性气囊，所述第一气囊(43)远离所述安装板(42)的一端设置在所述推动板(41)上，所述凹槽(1031)内部设置有通过气管(45)与两个所述第一气囊(43)连通的第二气囊(44)，所述第二气囊(44)未充气时，所述定位板(3)的底面抵接在所述第二气囊(44)表面，所述定位板(3)的顶面设置在所述凹槽(1031)内部，当所述推动板(41)移动至所述定位板(3)抵接时，板材的切割位置设置在所述切割组件(2)下方，所述第一气囊(43)被压缩至最大程度。
3.根据权利要求1所述的一种半导体设备定位板自动切割设备，其特征在于，所述卸料区(103)内转动连接有多个卸料辊(51)，所述卸料辊(51)的长度方向平行于所述工作台(1)的宽度方向，所述收集组件(6)包括相对设置在所述工作台(1)外表面的合格箱(61)和废料箱(62)，所述工作台(1)内部开设有传动腔(9)和驱动腔(10)，每个所述卸料辊(51)的一端均延伸至所述传动腔(9)内并同轴设置有同步轮(52)，另一端延伸至所述驱动腔(10)内并同轴设置有第一齿轮(54)，多个所述同步轮(52)外表面共同套设有同步带(53)，所述驱动腔(10)设置有转动组件(11)和切换组件(12)，所述转动组件(11)用于驱动所述卸料辊(51)转动，所述切换组件(12)用于切换所述转动组件(11)转动的方向。
4.根据权利要求3所述的一种半导体设备定位板自动切割设备，其特征在于，所述转动组件(11)包括转动连接在所述驱动腔(10)内的丝杆(111)，所述工作台(1)外表面设置有驱动所述丝杆(111)转动的卸料电机，所述丝杆(111)上螺纹连接有驱动块(112)，所述驱动腔(10)内侧壁上开设有于所述驱动块(112)滑动配合的限制槽，所述驱动腔(10)内设置有与所述第一齿轮(54)啮合配合的第一齿条板(113)和第二齿条板(114)，所述第一齿条板(113)和所述第二齿条板(114)相对...
【专利技术属性】
技术研发人员：秦春，顾伟东，何增荣，
申请(专利权)人：无锡格瑞斯精密机械有限公司，
类型：发明
国别省市：
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