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用于柔性神经电极的连接组件及柔性神经电极套件制造技术

技术编号:44926090 阅读:7 留言:0更新日期:2025-04-08 19:05
本申请实施例提供了一种用于柔性神经电极的连接组件及柔软神经电极套件。所述柔性神经电极包括近端触点部,所述近端触点部包括至少一个近端触点,在所述近端触点的位置设有贯通孔,所述贯通孔用于使所述近端触点位置的导电层暴露;所述连接组件包括连接端子,所述连接端子包括第一连接构件,所述第一连接构件包括至少一个导电针,所述导电针能够插接于所述贯通孔内,并通过所述贯通孔中暴露的导电层与所述近端触点形成电连接。本申请的连接组件能够实现柔性神经电极与外部设备之间的可靠电连接,同时满足多通道、高密度连接需求,提高结构的稳定性和适应性。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及柔性神经电极,具体涉及一种用于柔性神经电极的连接组件及柔性神经电极套件,旨在实现柔性神经电极与外部设备的可靠电连接,适用于神经信号采集与神经电刺激及神经科学研究等领域。


技术介绍

1、在神经科学研究及临床神经疾病治疗领域,柔性神经电极由于其柔软性、轻质性和生物相容性,逐渐成为一种重要的工具。柔性神经电极可以通过其设置的电极位点与目标神经组织进行信号记录或电刺激。然而,现有技术中,柔性神经电极与外部设备的连接可靠性较低:由于电极触点的微小尺寸以及柔性材料的特性,电极触点与外部连接部件之间的装配和固定存在较大挑战,容易导致导电性能下降、连接点损坏或因接触不良而影响使用寿命。且传统连接方式往往导致电极触点易受外界应力的影响,从而影响信号传导的稳定性。

2、现有技术中,柔性神经电极与外部设备的连接可靠性较低的主要原因在于电极材料及连接方式的局限性。柔性神经电极通常由柔性聚合物材料和金属导电层组成,其导电部位对外界压力和高温条件较为敏感。在传统焊接连接方式中,例如锡焊或压焊,由于需要对电极触点施加高温或较大的机械压力,往往容易导致金属导电层的变形或受热损坏,甚至在焊接过程中因温度过高导致金属导电层部分溶解,进而影响信号传导性能。此外,锡焊和压焊对焊接质量的要求较高,稍有错位便可能引发接触不良或焊点脱落的问题。这种方式不仅增加了制造过程的复杂性,还限制了柔性神经电极的高密度和多通道连接需求。


技术实现思路

1、鉴于现有技术存在的上述问题,本申请实施例的目的在于提供一种用于柔性神经电极的连接组件及具有该连接组件的柔性神经电极套件,以实现柔性神经电极与外部设备可靠的电连接,避免焊接或压接方式对柔性神经电极可能引发的高温损伤问题。

2、本申请实施例采用的技术方案是,一种用于柔性神经电极的连接组件,

3、所述柔性神经电极包括近端触点部,所述近端触点部包括至少一个近端触点,在所述近端触点的位置设有贯通孔,所述贯通孔用于使所述近端触点位置的导电层暴露;

4、所述连接组件包括连接端子,所述连接端子包括第一连接构件,所述第一连接构件包括至少一个导电针,所述导电针能够插接于所述贯通孔内,并通过所述贯通孔中暴露的导电层与所述近端触点形成电连接。

5、可选实施例中,所述近端触点部为片状结构,所述导电针以垂直于所述近端触点部的片状表面的方式插入所述贯通孔。

6、可选实施例中,所述近端触点为多个,所述第一连接构件的导电针为多个,多个所述导电针按照多个所述贯通孔的排列方式以阵列形式分布并固定,以使多个所述导电针能够一一对应地同时插入多个所述贯通孔中。

7、可选实施例中,所述导电针的形状为与所述贯通孔的形状适配的以下形状中的一种或多种的组合:圆形、椭圆形和多边形。

8、可选实施例中,所述连接端子为一体式结构或分体式结构;

9、所述连接端子为分体式结构时包括多个分体的子端子,多个所述子端子沿所述近端触点部的可弯折方向依次排布,以在所述导电针插入所述贯通孔后相邻两个所述子端子之间能够保持相对可活动状态。

10、可选实施例中,所述连接组件还包括第二连接构件,所述第二连接构件包括插接部,所述导电针能够插接于所述插接部内,并与所述插接部电连接,且所述插接部能够与外部设备形成电连接。

11、可选实施例中,所述连接组件还包括封装壳体,所述封装壳体构造为包裹所述第一连接构件及所述近端触点部,并使所述插接部从所述封装壳体中露出,以便与所述外部设备电连接。

12、可选实施例中,所述封装壳体包括底板、分别连接于所述底板相对的第一侧和第二侧的第一侧板和第二侧板以及连接于所述底板的第三侧的端板,所述第一侧板、端板和第二侧板依次连接,并与所述底板围成用于容纳所述近端触点部及所述连接端子的容腔,所述容腔与所述底板相对的一侧形成第一开口以使所述插接部由此外露,所述容腔与所述端板相对的一侧形成第二开口,以使所述柔性神经电极的引线连接部由此伸入所述容腔并与所述近端触点部连接。

13、可选实施例中,所述近端触点部的外周侧固定于所述容腔的内侧面上。

14、可选实施例中,所述封装壳体沿所述柔性神经电极的长度方向延伸至所述近端触点部远侧的引线连接部,并至少包裹部分所述引线连接部。

15、一种柔性神经电极套件,包括柔性神经电极和上述任一实施例的连接组件,所述柔性神经电极包括近端触点部,所述近端触点部包括至少一个近端触点,在所述近端触点的位置设有贯通孔,所述贯通孔用于使所述近端触点位置的导电层暴露,以与所述连接组件的导电针电连接。

16、可选实施例中,所述贯通孔的横截面积小于其所在的所述近端触点的横截面积,以使所述近端触点环绕所述贯通孔。

17、可选实施例中,所述导电针与环绕所述贯通孔的近端触点通过辅助导电材料进行固定。

18、可选实施例中,所述辅助导电材料包括焊锡膏、导电银浆或导电碳胶。

19、可选实施例中,所述柔性神经电极为长条片状结构,所述柔性神经电极还包括引线连接部和远端电极位点部,所述近端触点部、引线连接部和远端电极位点部沿所述柔性神经电极的长度方向依次设置;

20、所述引线连接部包括至少一根电极导线;

21、所述远端电极位点部包括至少一个电极位点,所述电极位点包括刺激电极位点和/或记录电极位点,所述电极位点经由所述电极导线与所述近端触点形成电连接。

22、可选实施例中,所述柔性神经电极沿垂直于其长度方向的厚度方向构造为层叠结构,所述层叠结构包括第一柔性绝缘层、第二柔性绝缘层,以及位于所述第一柔性绝缘层和所述第二柔性绝缘层之间的导电层,所述电极导线被所述第一柔性绝缘层和第二柔性绝缘层覆盖;其中

23、所述电极位点处不设置所述第一柔性绝缘层和/或第二柔性绝缘层;和/或

24、所述近端触点处不设置所述第一柔性绝缘层和/或第二柔性绝缘层。

25、与现有技术相比,本申请实施例的有益效果在于:本申请通过在柔性神级电极上设置贯通孔,并将连接端子的导电针插入贯通孔中,实现了稳固的电连接;再用辅助导电材料固定,进一步增强了电连接的稳定性和可靠性;同时采用封装壳体半包裹的方式,既保护了连接处,又保留了连接端子与外部设备连接的功能。这种设计不仅提高了连接的可靠性和稳定性,还便于后续维护和更换,显著改善柔性神经电极在实际应用中的性能和寿命,为神经接口技术的发展提供了新的解决方案。

26、应当理解,前面的一般描述和以下详细描述都仅是示例性和说明性的,而不是用于限制本申请。

27、本申请中描述的技术的各种实现或示例的概述,并不是所公开技术的全部范围或所有特征的全面公开。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于柔性神经电极的连接组件,其特征在于:

2.根据权利要求1所述的用于柔性神经电极的连接组件,其特征在于,所述近端触点部为片状结构,所述导电针以垂直于所述近端触点部的片状表面的方式插入所述贯通孔。

3.根据权利要求1所述的用于柔性神经电极的连接组件,其特征在于,所述近端触点为多个,所述第一连接构件的导电针为多个,多个所述导电针按照多个所述贯通孔的排列方式以阵列形式分布并固定,以使多个所述导电针能够一一对应地同时插入多个所述贯通孔中。

4.根据权利要求1所述的用于柔性神经电极点连接组件,其特征在于,所述导电针的形状为与所述贯通孔的形状适配的以下形状中的一种或多种的组合:圆形、椭圆形和多边形。

5.根据权利要求1所述的用于柔性神经电极的连接组件,其特征在于,所述连接端子为一体式结构或分体式结构;

6.根据权利要求1至5中任一项所述的用于柔性神经电极的连接组件,其特征在于,所述连接组件还包括第二连接构件,所述第二连接构件包括插接部,所述导电针能够插接于所述插接部内,并与所述插接部电连接,且所述插接部能够与外部设备形成电连接。

7.根据权利要求6所述的用于柔性神经电极的连接组件,其特征在于,所述连接组件还包括封装壳体,所述封装壳体构造为包裹所述第一连接构件及所述近端触点部,并使所述插接部从所述封装壳体中露出,以便与所述外部设备电连接。

8.根据权利要求7所述的用于柔性神经电极的连接组件,其特征在于,所述封装壳体包括底板、分别连接于所述底板相对的第一侧和第二侧的第一侧板和第二侧板以及连接于所述底板的第三侧的端板,所述第一侧板、端板和第二侧板依次连接,并与所述底板围成用于容纳所述近端触点部及所述连接端子的容腔,所述容腔与所述底板相对的一侧形成第一开口以使所述插接部由此外露,所述容腔与所述端板相对的一侧形成第二开口,以使所述柔性神经电极的引线连接部由此伸入所述容腔并与所述近端触点部连接。

9.根据权利要求8所述的用于柔性神经电极的连接组件,其特征在于,所述近端触点部的外周侧固定于所述容腔的内侧面上。

10.根据权利要求7所述的用于柔性神经电极的连接组件,其特征在于,所述封装壳体沿所述柔性神经电极的长度方向延伸至所述近端触点部远侧的引线连接部,并至少包裹部分所述引线连接部。

11.一种柔性神经电极套件,其特征在于,包括柔性神经电极和权利要求1至10中任一项所述的连接组件,所述柔性神经电极包括近端触点部,所述近端触点部包括至少一个近端触点,在所述近端触点的位置设有贯通孔,所述贯通孔用于使所述近端触点位置的导电层暴露,以与所述连接组件的导电针电连接。

12.根据权利要求11所述的柔性神经电极套件,其特征在于,所述贯通孔的横截面积小于其所在的所述近端触点的横截面积,以使所述近端触点环绕所述贯通孔。

13.根据权利要求12所述的柔性神经电极套件,其特征在于,所述导电针与环绕所述贯通孔的近端触点通过辅助导电材料进行固定。

14.根据权利要求13所述的柔性神经电极套件,其特征在于,所述辅助导电材料包括焊锡膏、导电银浆或导电碳胶。

15.根据权利要求11所述的柔性神经电极套件,其特征在于,所述柔性神经电极为长条片状结构,所述柔性神经电极还包括引线连接部和远端电极位点部,所述近端触点部、引线连接部和远端电极位点部沿所述柔性神经电极的长度方向依次设置;

16.根据权利要求15所述的柔性神经电极套件,其特征在于,所述柔性神经电极沿垂直于其长度方向的厚度方向构造为层叠结构,所述层叠结构包括第一柔性绝缘层、第二柔性绝缘层,以及位于所述第一柔性绝缘层和所述第二柔性绝缘层之间的导电层,所述电极导线被所述第一柔性绝缘层和第二柔性绝缘层覆盖;其中

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【技术特征摘要】

1.一种用于柔性神经电极的连接组件,其特征在于:

2.根据权利要求1所述的用于柔性神经电极的连接组件,其特征在于,所述近端触点部为片状结构,所述导电针以垂直于所述近端触点部的片状表面的方式插入所述贯通孔。

3.根据权利要求1所述的用于柔性神经电极的连接组件,其特征在于,所述近端触点为多个,所述第一连接构件的导电针为多个,多个所述导电针按照多个所述贯通孔的排列方式以阵列形式分布并固定,以使多个所述导电针能够一一对应地同时插入多个所述贯通孔中。

4.根据权利要求1所述的用于柔性神经电极点连接组件,其特征在于,所述导电针的形状为与所述贯通孔的形状适配的以下形状中的一种或多种的组合:圆形、椭圆形和多边形。

5.根据权利要求1所述的用于柔性神经电极的连接组件,其特征在于,所述连接端子为一体式结构或分体式结构;

6.根据权利要求1至5中任一项所述的用于柔性神经电极的连接组件,其特征在于,所述连接组件还包括第二连接构件,所述第二连接构件包括插接部,所述导电针能够插接于所述插接部内,并与所述插接部电连接,且所述插接部能够与外部设备形成电连接。

7.根据权利要求6所述的用于柔性神经电极的连接组件,其特征在于,所述连接组件还包括封装壳体,所述封装壳体构造为包裹所述第一连接构件及所述近端触点部,并使所述插接部从所述封装壳体中露出,以便与所述外部设备电连接。

8.根据权利要求7所述的用于柔性神经电极的连接组件,其特征在于,所述封装壳体包括底板、分别连接于所述底板相对的第一侧和第二侧的第一侧板和第二侧板以及连接于所述底板的第三侧的端板,所述第一侧板、端板和第二侧板依次连接,并与所述底板围成用于容纳所述近端触点部及所述连接端子的容腔,所述容腔与所述底板相对的一侧形成第一开口以使所述插接部由此外露,所述容腔与所述端板相对的一侧形成第二开口,以...

【专利技术属性】
技术研发人员:王大为杨贵强田慧慧田野李倩
申请(专利权)人:北京智冉医疗科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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