【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及摄像头模组，尤其涉及一种光学防抖装置及实现方法、摄像头模组。
技术介绍
1、在手持式便携智能设备进行拍照时，人体的生理性颤动是无法避免的，这种生理性颤动无法通过训练克服，使手持式便携式智能设备在拍照时不可避免的会随着人体进行抖动，从而导致图像质量下降，最明显的表现为拍照得到的图像模糊、不清晰。
2、随着消费者对于手机成像质量要求的提高和拍照场景的增加，越来越多消费者会有在运动过程中录像或者拍照的需求，这对手持式便携智能设备在拍照和录像时的防抖功能提出了更高的要求。
3、现有手持式便携智能设备在摄像头模组内使用可以在xy轴方向运动的镜头组件，从而达到对人体的生理性颤动进行补偿的目的，得到高质量图像。
4、现有图像传感器抖动补偿装置的稳定性不足，平面度管控效果差。图像传感器在工作时存在散热差的问题。光学抖动补偿装置与图像传感器装配结构复杂。
技术实现思路
1、基于现有的问题，本专利技术提供了一种光学防抖装置的实现方法，至少包括：提供光学补偿组装件和图像传感器芯片封装件；将所述图像传感器芯片封装件的金属导线的悬空端与所述光学补偿组装件的焊盘形成电性连接，从而形成所述光学防抖装置。
2、在一些实施例中，通过导电胶粘接或焊接的方式将所述金属导线的悬空端与所述焊盘进行电性连接。
3、在一些实施例中，所述导电胶粘接的方式为：将所述金属导线的悬空端粘银胶，将所述金属导线的悬空端与所述焊盘进行电气连接；所述焊接方式包括锡焊、压
4、在一些实施例中，提供所述图像传感器芯片封装件包括：提供图像传感器芯片、支撑框架；将金属导线的第一端键合于图像传感器芯片的焊盘，金属导线的第二端悬空于图像传感器芯片；通过所述支撑框架的内支撑结构与所述图像传感器芯片粘接为一体；在所述支撑框架的内台阶结构上形成玻璃盖板和滤光片，以阻挡外部污染物，从而形成所述图像传感器芯片封装件。
5、在一些实施例中，所述光学补偿组装件包括：定子和动子；所述动子包括载板；所述载板具有镂空部分，所述图像传感器芯片封装件的至少部分设置于所述镂空部分中，以减小所述光学防抖装置的厚度及增强图像传感器芯片的散热效果。
6、在一些实施例中，所述支撑框架与所述载板固定连接；所述图像传感器芯片的感光面低于所述载板的上表面。
7、在一些实施例中，所述载板上设置有光学防抖控制电路的元器件，并环绕所述图像传感器组件设置。
8、在一些实施例中，所述定子包括电连接组件和位于其下方的补强结构件；所述电连接组件包括移动部分和固定部分，所述移动部分与所述动子相连。
9、在一些实施例中，所述电连接组件的下表面高于所述图像传感器芯片的感光面、所述电连接组件的下表面高于所述图像传感器芯片的背光面、或所述电连接组件的下表面低于所述图像传感器芯片的背光面。
10、在一些实施例中，所述移动部分包括若干导电弹丝，每个导电弹丝包括至少两个导电层和至少一个连续的绝缘层；导电弹丝以光学中心为基准，呈环绕图像传感器芯片的至少两边设置。
11、在一些实施例中，所述光学补偿组装件还包括：驱动组件；所述驱动组件包括记忆合金丝；所述记忆合金丝的第一端通过第一夹持件夹持，并固定于所述定子上；所述记忆合金丝的第二端通过第二夹持件夹持，并固定于所述动子上；所述驱动组件带动所述动子移动以实现光学防抖补偿。
12、在一些实施例中，所述光学补偿组装件还包括：限位组件；所述限位组件包括第一限位部和第二限位部；所述第一限位部固定于所述定子上；所述第二限位部固定于所述动子上；所述第一限位部和所述第二限位部之间存在限位空间；所述第一限位部和所述第二限位部相互配合，以限制所述动子的平面移动范围。
13、在一些实施例中，所述第一夹持件、所述第二夹持件和所述限位组件通过金属注塑工艺一体成型。
14、在一些实施例中，所述光学防抖装置还包括：上盖；所述上盖包括主体支架和通过注塑工艺埋入于所述主体支架中的金属件；所述第二限位部上设置磁性部件和滚动部件；所述金属件和所述磁性部件沿光轴方向通过磁吸力将所述载板上吸，使所述滚动部件与所述金属件接触，从而使所述图像传感器芯片封装件平稳移动。
15、在一些实施例中，所述磁性部件为磁石；所述滚动部件为滚珠或滚柱；所述滚动部件表面有不溶于水润滑脂。
16、在一些实施例中，所述光学防抖装置还包括：底板；所述上盖与所述底板设置焊接位置，用于通过焊接完成装配。
17、在一些实施例中，所述导电弹丝设有多层导电通路，所述多层导电通路设置用于分别传输不同信号的多层金属层；所述导电弹丝包括若干导电孔；其中，所述导电孔用于相连所述多层导电通路的不同层的金属层以传输对应的信号。
18、在一些实施例中，所述多层金属层中的第一金属层用于传输低速信号，并且提供机械支撑；所述多层金属层中的第二金属层用于传输高速信号。
19、本专利技术还提供了一种光学防抖装置，包括：定子和动子；所述动子包括载板；所述载板具有镂空部分，所述图像传感器芯片封装件的至少部分设置于所述镂空部分中，以减小所述光学防抖装置的厚度及增强图像传感器芯片的散热效果。
20、在一些实施例中，所述支撑框架与所述载板固定连接；所述图像传感器芯片的感光面低于所述载板的上表面。
21、在一些实施例中，所述载板上设置有光学防抖控制电路的元器件，并环绕所述图像传感器组件设置。
22、在一些实施例中，所述定子包括电连接组件和位于其下方的补强结构件；所述电连接组件包括移动部分和固定部分，所述移动部分与所述动子相连。
23、在一些实施例中，所述电连接组件的下表面高于所述图像传感器芯片的感光面、所述电连接组件的下表面高于所述图像传感器芯片的背光面、或所述电连接组件的下表面低于所述图像传感器芯片的背光面。
24、在一些实施例中，所述移动部分包括若干导电弹丝，每个导电弹丝包括至少两个导电层和至少一个连续的绝缘层；导电弹丝以光学中心为基准，呈环绕图像传感器芯片的至少两边设置。
25、在一些实施例中，所述光学防抖装置还包括驱动组件；所述驱动组件包括记忆合金丝；所述记忆合金丝的第一端通过第一夹持件夹持，并固定于所述定子上；所述记忆合金丝的第二端通过第二夹持件夹持，并固定于所述动子上；所述驱动组件带动所述动子移动以实现光学防抖补偿。
26、在一些实施例中，所述光学防抖装置还包括：限位组件；所述限位组件包括第一限位部和第二限位部；所述第一限位部固定于所述定子上；所述第二限位部固定于所述动子上；所述第一限位部和所述第二限位部之间存在限位空间；所述第一限位部和所述第二限位部相互配合，以限制所述动子的平面移动范围。
27、在一些实施例中，所述第一夹持件、所述第二夹持件和所述限位组件通过金属注塑工艺一体成型。
28、在一些实施例中，所述光学防抖装置还包括：上本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种光学防抖装置的实现方法，其特征在于，至少包括：
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，通过导电胶粘接或焊接的方式将所述金属导线的悬空端与所述焊盘进行电性连接。
3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，提供所述图像传感器芯片封装件包括：
5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述光学补偿组装件包括：
6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述支撑框架与所述载板固定连接；所述图像传感器芯片的感光面低于所述载板的上表面。
7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述载板上设置有光学防抖控制电路的元器件，并环绕所述图像传感器组件设置。
8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，
9.如权利要求8所述的方法，其特征在于，
10.如权利要求5所述的方法，其特征在于，
11.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述光学补偿组装件还包括：
12.如权利要求11所述的方法，其特征在于，所述光学补偿组装件还包括：限位
13.如权利要求12所述的方法，其特征在于，
14.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述光学防抖装置还包括：上盖；
15.如权利要求14所述的方法，其特征在于，所述磁性部件为磁石；所述滚动部件为滚珠或滚柱；所述滚动部件表面有不溶于水润滑脂。
16.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述光学防抖装置还包括：底板；所述上盖与所述底板设置焊接位置，用于通过焊接完成装配。
17.如权利要求10所述的方法，其特征在于，所述导电弹丝设有多层导电通路，所述多层导电通路设置用于分别传输不同信号的多层金属层；所述导电弹丝包括若干导电孔；其中，所述导电孔用于相连所述多层导电通路的不同层的金属层以传输对应的信号。
18.如权利要求17所述的方法，其特征在于，多层金属层中的第一金属层用于传输低速信号，并且提供机械支撑；多层金属层中的第二金属层用于传输高速信号。
19.一种光学防抖装置，其特征在于，包括：
20.如权利要求19所述的光学防抖装置，其特征在于，所述支撑框架与所述载板固定连接；所述图像传感器芯片的感光面低于所述载板的上表面。
21.如权利要求20所述的光学防抖装置，其特征在于，所述载板上设置有光学防抖控制电路的元器件，并环绕所述图像传感器组件设置。
22.如权利要求21所述的光学防抖装置，其特征在于，所述定子包括电连接组件和位于其下方的补强结构件；
23.如权利要求22所述的光学防抖装置，其特征在于，所述电连接组件的下表面高于所述图像传感器芯片的感光面、所述电连接组件的下表面高于所述图像传感器芯片的背光面、或所述电连接组件的下表面低于所述图像传感器芯片的背光面。
24.如权利要求22所述的光学防抖装置，其特征在于，所述移动部分包括若干导电弹丝，每个导电弹丝包括至少两个导电层和至少一个连续的绝缘层；导电弹丝以光学中心为基准，呈环绕图像传感器芯片的至少两边设置。
25.如权利要求19所述的光学防抖装置，其特征在于，还包括驱动组件；
26.如权利要求25所述的光学防抖装置，其特征在于，还包括：限位组件；
27.如权利要求26所述的光学防抖装置，其特征在于，
28.如权利要求27所述的光学防抖装置，其特征在于，还包括：上盖；
29.如权利要求28所述的光学防抖装置，其特征在于，所述磁性部件为磁石；所述滚动部件为滚珠或滚柱；所述滚动部件表面有不溶于水润滑脂。
30.如权利要求19所述的光学防抖装置，其特征在于，还包括：底板；所述上盖与所述底板设置焊接位置，用于通过焊接完成装配。
31.如权利要求24所述的光学防抖装置，其特征在于，所述导电弹丝设有多层导电通路，所述多层导电通路设置用于分别传输不同信号的多层金属层；所述导电弹丝包括若干导电孔；其中，所述导电孔用于相连所述多层导电通路的不同层的金属层以传输对应的信号；所述多层金属层中的第一金属层用于传输低速信号，并且提供机械支撑；所述多层金属层中的第二金属层用于传输高速信号。
32.一种摄像头模组，其特征在于，包括如权利要求19至31中的任一所述的光学防抖装置。
...【技术特征摘要】
1.一种光学防抖装置的实现方法，其特征在于，至少包括：
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，通过导电胶粘接或焊接的方式将所述金属导线的悬空端与所述焊盘进行电性连接。
3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，提供所述图像传感器芯片封装件包括：
5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述光学补偿组装件包括：
6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述支撑框架与所述载板固定连接；所述图像传感器芯片的感光面低于所述载板的上表面。
7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述载板上设置有光学防抖控制电路的元器件，并环绕所述图像传感器组件设置。
8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，
9.如权利要求8所述的方法，其特征在于，
10.如权利要求5所述的方法，其特征在于，
11.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述光学补偿组装件还包括：
12.如权利要求11所述的方法，其特征在于，所述光学补偿组装件还包括：限位组件；
13.如权利要求12所述的方法，其特征在于，
14.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述光学防抖装置还包括：上盖；
15.如权利要求14所述的方法，其特征在于，所述磁性部件为磁石；所述滚动部件为滚珠或滚柱；所述滚动部件表面有不溶于水润滑脂。
16.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述光学防抖装置还包括：底板；所述上盖与所述底板设置焊接位置，用于通过焊接完成装配。
17.如权利要求10所述的方法，其特征在于，所述导电弹丝设有多层导电通路，所述多层导电通路设置用于分别传输不同信号的多层金属层；所述导电弹丝包括若干导电孔；其中，所述导电孔用于相连所述多层导电通路的不同层的金属层以传输对应的信号。
18.如权利要求17所述的方法，其特征在于，多层金属层中的第一金属层用于传输低速信号，并且提供机械支撑；多层金属层中的第二金属层用于传输高速信号。
19.一种光学防抖装置，其特征在于，包括：
【专利技术属性】
技术研发人员：杜智勇，许勇，赵立新，
申请(专利权)人：格科微电子上海有限公司，
类型：发明
国别省市：
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