【技术实现步骤摘要】
本技术涉及光模块，具体涉及一种800g sr8光模块。
技术介绍
1、传统800g sr8光模块，由于具备8路发射8路接收，通常分两组，每组具备一个4通道的发射和一个4通道的接收，为解决散热问题，传统主流方案如图1所示，其包括：在pcb板上开多个散热孔，形成散热孔阵列，散热孔内先镀铜再采用树脂填孔，然后对pcb板上开设散热孔的区域进行磨平处理并镀铜皮，散热孔内壁所镀铜厚度为35um～70um(由于散热孔有间隔要求，且孔内壁铜越厚镀铜成本越高，故通常选择该范围)，pcb板上所镀铜皮厚度为35um，由于开孔以后会导致铜皮不平，而光芯片要保证光路平整，所以铜皮上在不对应散热孔区域固定光芯片，而铜皮上在正对散热孔区域固定电芯片，该方式只能对电芯片进行有效散热，而无法对光芯片进行有效散热，所以导致光芯片散热效果差，高温性能下降，良率低。
技术实现思路
1、本技术所要解决的技术问题是提供一种800g sr8光模块，以克服上述现有技术中的不足。
2、本技术解决上述技术问题的技术方案如下：一种800g sr8光模块，包括：pcb板以及t形铜块，pcb板的铜皮上在光芯片背离电芯片的一侧开设有第一通槽，pcb板上在铜皮的正下方开设有一个与第一通槽尺寸相同的第二通槽，t形铜块的下端依次进入第一通槽以及第二通槽内，t形铜块的t形端与铜皮相接触。
3、本技术的有益效果是：光芯片的热量可以经铜皮传递向t形铜块，然后再由t形铜块进行散热，由于t形铜块的厚度相对而言可以比散热孔内壁所镀铜厚
4、在上述技术方案的基础上，本技术还可以做如下改进。
5、进一步，t形铜块处在第一通槽或第二通槽内的厚度在1.5mm以上，t形铜块为长条状并沿pcb板宽度方向布置。
6、采用上述进一步的有益效果为：单个t形铜块的截面积比多个散热孔内壁所镀铜更大，散热截面积大，可以有效降低光芯片的温度。
7、进一步，t形铜块下端的端面通过导热膏与外壳接触。
8、采用上述进一步的有益效果为：光芯片的热量传递向t形铜块，然后t形铜块经导热膏将热量传递向外壳，以提升散热能力。
9、进一步，t形铜块的下端面采用高导热系数的银胶与铜皮粘接固定。
10、采用上述进一步的有益效果为：铜皮的热量可以经银胶传递向t形铜块，然后再由t形铜块进行散热，进一步提升散热性能。
11、进一步，t形铜块的下端面与铜皮之间的银胶厚度为5um～10um。
12、进一步，银胶的导热系数大于2.5w/mk。
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1.一种800G SR8光模块，其特征在于，包括：PCB板(1)以及T形铜块(2)，所述PCB板(1)的铜皮(110)上在光芯片(3)背离电芯片(4)的一侧开设有第一通槽(111)，所述PCB板(1)上在铜皮(110)的正下方开设有一个与第一通槽(111)尺寸相同的第二通槽(120)，所述T形铜块(2)的下端依次进入第一通槽(111)以及第二通槽(120)内，所述T形铜块(2)的T形端与铜皮(110)相接触。
2.根据权利要求1所述的一种800G SR8光模块，其特征在于，所述T形铜块(2)处在第一通槽(111)或第二通槽(120)内的厚度在1.5mm以上，所述T形铜块(2)为长条状并沿PCB板(1)宽度方向布置。
3.根据权利要求2所述的一种800G SR8光模块，其特征在于，所述T形铜块(2)下端端面通过导热膏与外壳接触。
4.根据权利要求1所述的一种800G SR8光模块，其特征在于，所述T形铜块(2)的下端面采用高导热系数的银胶与铜皮(110)粘接固定。
5.根据权利要求4所述的一种800G SR8光模块，其特征在于，所述T
6.根据权利要求4所述的一种800G SR8光模块，其特征在于，所述银胶的导热系数大于2.5W/mk。
...【技术特征摘要】
1.一种800g sr8光模块，其特征在于，包括：pcb板(1)以及t形铜块(2)，所述pcb板(1)的铜皮(110)上在光芯片(3)背离电芯片(4)的一侧开设有第一通槽(111)，所述pcb板(1)上在铜皮(110)的正下方开设有一个与第一通槽(111)尺寸相同的第二通槽(120)，所述t形铜块(2)的下端依次进入第一通槽(111)以及第二通槽(120)内，所述t形铜块(2)的t形端与铜皮(110)相接触。
2.根据权利要求1所述的一种800g sr8光模块，其特征在于，所述t形铜块(2)处在第一通槽(111)或第二通槽(120)内的厚度在1.5mm以上，所述t形铜块(...
【专利技术属性】
技术研发人员：方文银，彭开盛，
申请(专利权)人：武汉钧恒科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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