【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子材料，具体涉及一种高cti高导热环氧玻纤布基层压板及其制备方法。
技术介绍
1、基板在整个电子封装领域有着极其重要的地位。基板主要起到为芯片及元器件提供机械支撑保护、散热及绝缘等重要作用，其性能的好坏影响着ic制造水平的高低。
2、环氧树脂/玻纤布复合基板因其成本低、加工性优良、良好的尺寸稳定性和粘结性，在封装载板基板材料中应用广泛。但是，环氧树脂和玻纤布的导热性均较差，同时其还存在耐热性不足、介电性能较差等缺点。
3、如何研发出一种兼具高cti、高导热、低介质损耗、高强度的环氧玻纤布基层压板是目前急需解决的技术难题。
4、基于此，本专利技术设计了一种hdi制程用类载板及其制备方法和应用以解决上述问题。基于此，本专利技术设计了一种高cti高导热环氧玻纤布基层压板及其制备方法以解决上述问题。
技术实现思路
1、针对现有技术所存在的上述缺点，本专利技术提供了一种高cti高导热环氧玻纤布基层压板及其制备方法。
2、为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：
3、一种高cti高导热环氧玻纤布基层压板，以分子量30000～50000的苯氧基树脂、含氟聚酰亚胺、溴化环氧树脂和三元乙丙橡胶形成树脂体系，同时在树脂体系中加入聚多巴胺改性纳米粒子作为填料，再加入交联固化剂、促进剂后，制成胶水；然后与玻璃纤维布经过含浸得到半固化片，半固化片和铜箔堆叠后经压合，制得高cti高导热环氧玻纤布基层压板；
4、
5、所述聚多巴胺改性纳米粒子包括以下重量份数的原料：盐酸多巴胺350～400份，葡聚糖48～70份，纳米氧化锌55～83份，碳纳米管100～110份。
6、更进一步的，所述胶水包括以下重量份数的原料：分子量30000～50000的苯氧基树脂500～625份，含氟聚酰亚胺45～85份，溴化环氧树脂102～165份，三元乙丙橡胶50～70份，聚多巴胺改性纳米粒子165～178份，交联固化剂8～13份，促进剂5～10份，溶剂800～980份。
7、更进一步的，所述聚多巴胺改性纳米粒子的制备方法为：将纳米氧化锌、碳纳米管和葡聚糖混合，50～80℃球磨1～2h，同时抽真空去除杂质气体；将球磨产物放入300～400份去离子水，加压至1～1.5mpa，保持1～2min后恢复至常压，之后降压至0.3～0.5mpa，保持5～8min后恢复至常压，再通过微波辅助加热升温至65～84℃，加入tris-hcl和盐酸多巴胺，用naoh调节ph值为8.3～9.1；55～65℃下加热搅拌4～8h，经离心洗涤、干燥后得到聚多巴胺改性纳米粒子。
8、为了更好地实现本专利技术的目的，本专利技术还提供了一种高cti高导热环氧玻纤布基层压板的制备方法，包括以下步骤：
9、步骤1：制备胶水；
10、(1)制备聚多巴胺改性纳米粒子
11、将纳米氧化锌、碳纳米管和葡聚糖混合，50～80℃球磨1～2h，同时抽真空去除杂质气体；将球磨产物放入300～400份去离子水，加压至1～1.5mpa，保持1～2min后恢复至常压，之后降压至0.3～0.5mpa，保持5～8min后恢复至常压，再通过微波辅助加热升温至65～84℃，加入400份tris-hcl和盐酸多巴胺，用naoh调节ph值为8.3～9.1；55～65℃下加热搅拌4～8h，经离心洗涤、干燥后得到聚多巴胺改性纳米粒子；
12、(2)将溶剂打入反应釜内，启动搅拌；
13、(3)树脂入槽：将分子量30000～50000的苯氧基树脂、含氟聚酰亚胺、溴化环氧树脂和三元乙丙橡胶打入反应釜中；
14、(4)交联反应：将交联固化剂、促进剂加入到反应釜中，反应温度控制在55～60℃，持续高速搅拌反应1.5～2h，之后升温至60～65℃，持续高速搅拌反应1～1.5h，使其与上述树脂充分产生交联反应；
15、步骤2：含浸；
16、将玻璃纤维布浸入到配好的胶水中，然后进行烘干，将多余的溶剂挥发掉以及进行树脂与交联固化剂的进一步反应，得到合适参数的半固化片；
17、步骤3：半固化片的表面预处理；
18、将半固化片放入碱处理液超声波处理1～2h，温度为25～30℃，常压，水洗之后烘干；
19、步骤4：堆叠；
20、将多张半固化片堆叠，单面或者双面覆铜箔，组合后送入热压机；
21、步骤5：压合；
22、使用热压机进行压合，利用高温使半固化片中的树脂熔融，并于高压下将汽泡赶出，使树脂逐步硬化并与铜箔粘黏。
23、更进一步的，还包括步骤6：裁剪。
24、更进一步的，步骤2具体为：将电子级玻璃纤维布驾于含浸机布架上，通过张力控制其前进，将电子级玻璃纤维布通过具有胶水的含浸槽，浸透胶水的电子级玻璃纤维布进入烘箱中，控制烘箱温度为180～200℃，烘干后得到半固化片。
25、更进一步的，热压机的压合温度为210～230℃，压力为2.3～3.5mpa。
26、更进一步的，步骤6具体为：将压合好的基板裁掉边料，然后通过外观、厚度等检验合格后，得到高cti高导热环氧玻纤布基层压板。
27、更进一步的，还包括步骤(5)停机测s/g：抽取适量胶液，测试胶水的s/g是否在230～270s，若在则胶水质量合格。
28、为了更好地实现本专利技术的目的，本专利技术还提供了一种根据所述的制备方法制备得到的高cti高导热环氧玻纤布基层压板。
29、本专利技术相较于现有技术，其有益效果为：本专利技术首先将纳米氧化锌、碳纳米管和葡聚糖混合球磨，通过先加压后减压促进材料的进一步融合，再与tris-hcl缓冲液和盐酸多巴胺在碱性条件下反应，多巴胺在碱性环境下自聚合并修饰纳米粒子，纳米粒子表面的聚多巴胺与树脂体系之间，以及树脂体系之间发生共交联反应，形成三维网状交联结构；促进剂、改进型交联固化剂与树脂体系、聚多巴胺改性纳米粒子反应，改进型交联固化剂与聚多巴胺的活性功能团发生反应，同时引入双环戊二烯结构，进一步促进树脂体系与聚多巴胺的交联反应，固化后有利于进一步增强三维网状结构的强度和填料分布的均匀性，提高耐热、导热等性能。本专利技术制备得到的环氧玻纤布基层压板满足高cti(600v)、耐热性优良、高导热(导热系数可达到3.06w/m.k)和低介电(介电常数dk最小为3.0，介质损耗df最小为0.002)等要求，且强度高(剥离强度最大为3.24n/mm，弯曲强度最大为315.8mpa)。
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1.一种高CTI高导热环氧玻纤布基层压板，其特征在于，以分子量30000～50000的苯氧基树脂、含氟聚酰亚胺、溴化环氧树脂和三元乙丙橡胶形成树脂体系，同时在树脂体系中加入聚多巴胺改性纳米粒子作为填料，再加入交联固化剂、促进剂后，制成胶水；然后与玻璃纤维布经过含浸得到半固化片，半固化片和铜箔堆叠后进行压合，制得高CTI高导热环氧玻纤布基层压板；
2.根据权利要求1所述的高CTI高导热环氧玻纤布基层压板，其特征在于，所述胶水包括以下重量份数的原料：分子量30000～50000的苯氧基树脂500～625份，含氟聚酰亚胺45～85份，溴化环氧树脂102～165份，三元乙丙橡胶50～70份，聚多巴胺改性纳米粒子165～178份，交联固化剂8～13份，促进剂5～10份，溶剂800～980份。
3.根据权利要求1所述的高CTI高导热环氧玻纤布基层压板，其特征在于，所述聚多巴胺改性纳米粒子的制备方法为：将纳米氧化锌、碳纳米管和葡聚糖混合，50～80℃球磨1～2h，同时抽真空去除杂质气体；将球磨产物放入300～400份去离子水，加压至1～1.5MPa，保持1～2min后恢
4.一种根据权利要求1所述的高CTI高导热环氧玻纤布基层压板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
5.根据权利要求4所述的高CTI高导热环氧玻纤布基层压板的制备方法，其特征在于，还包括步骤6：裁剪。
6.根据权利要求5所述的高CTI高导热环氧玻纤布基层压板的制备方法，其特征在于，步骤2具体为：将电子级玻璃纤维布驾于含浸机布架上，通过张力控制其前进，将电子级玻璃纤维布通过具有胶水的含浸槽，浸透胶水的电子级玻璃纤维布进入烘箱中，控制烘箱温度为180～200℃，烘干后得到半固化片。
7.根据权利要求6所述的高CTI高导热环氧玻纤布基层压板的制备方法，其特征在于，热压机的压合温度为210～230℃，压力为2.3～3.5Mpa。
8.根据权利要求7所述的高CTI高导热环氧玻纤布基层压板的制备方法，其特征在于，步骤6具体为：将压合好的基板裁掉边料，然后通过外观、厚度等检验合格后，得到高CTI高导热环氧玻纤布基层压板。
9.根据权利要求8所述的高CTI高导热环氧玻纤布基层压板的制备方法，其特征在于，还包括步骤(5)停机测S/G：抽取适量胶液，测试胶水的S/G是否在230～270S，若在则胶水质量合格。
10.一种根据权利要求4～9任一所述的制备方法制备得到的高CTI高导热环氧玻纤布基层压板。
...【技术特征摘要】
1.一种高cti高导热环氧玻纤布基层压板，其特征在于，以分子量30000～50000的苯氧基树脂、含氟聚酰亚胺、溴化环氧树脂和三元乙丙橡胶形成树脂体系，同时在树脂体系中加入聚多巴胺改性纳米粒子作为填料，再加入交联固化剂、促进剂后，制成胶水；然后与玻璃纤维布经过含浸得到半固化片，半固化片和铜箔堆叠后进行压合，制得高cti高导热环氧玻纤布基层压板；
2.根据权利要求1所述的高cti高导热环氧玻纤布基层压板，其特征在于，所述胶水包括以下重量份数的原料：分子量30000～50000的苯氧基树脂500～625份，含氟聚酰亚胺45～85份，溴化环氧树脂102～165份，三元乙丙橡胶50～70份，聚多巴胺改性纳米粒子165～178份，交联固化剂8～13份，促进剂5～10份，溶剂800～980份。
3.根据权利要求1所述的高cti高导热环氧玻纤布基层压板，其特征在于，所述聚多巴胺改性纳米粒子的制备方法为：将纳米氧化锌、碳纳米管和葡聚糖混合，50～80℃球磨1～2h，同时抽真空去除杂质气体；将球磨产物放入300～400份去离子水，加压至1～1.5mpa，保持1～2min后恢复至常压，之后降压至0.3～0.5mpa，保持5～8min后恢复至常压，再通过微波辅助加热升温至65～84℃，加入tris-hcl和盐酸多巴胺，用naoh调节ph值为8.3～9.1；55～65℃下加热搅拌4～8h，经离心洗涤...
【专利技术属性】
技术研发人员：田露，胡俊青，李洪彬，
申请(专利权)人：重庆德凯实业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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